JPH0544761B2 - - Google Patents

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JPH0544761B2
JPH0544761B2 JP60145741A JP14574185A JPH0544761B2 JP H0544761 B2 JPH0544761 B2 JP H0544761B2 JP 60145741 A JP60145741 A JP 60145741A JP 14574185 A JP14574185 A JP 14574185A JP H0544761 B2 JPH0544761 B2 JP H0544761B2
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JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
socket
lead frame
emitting diodes
lamp
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60145741A
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English (en)
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JPS628403A (ja
Inventor
Hiroyuki Serizawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koito Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Koito Manufacturing Co Ltd filed Critical Koito Manufacturing Co Ltd
Priority to JP60145741A priority Critical patent/JPS628403A/ja
Publication of JPS628403A publication Critical patent/JPS628403A/ja
Publication of JPH0544761B2 publication Critical patent/JPH0544761B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、発光ダイオードを光源として使用車
輌用灯具に関し、特に点灯時の発熱による光量低
下を防止するように改良したものである。
〔従来の技術〕
近年、半導体技術の発達により輝度の高い発光
ダイオードが開発され、しかも安価に入手できる
ようになつたことから、車輌用灯具、例えば制動
灯、尾灯さらには車体の後部外側に設置され通称
ハイマウントストツプランプと呼んでいる灯具な
どの光源として検討されている。その大きな理由
は上述した高い輝度のものが安価に入手できるよ
うになつたこと以外にも、一般の電球と異なりフ
イラメントを備えないため半永久的寿命を有す
る、フイラメントの断線がないため交換を必要と
せず灯具自体および取付位置に対する制約が少な
い、灯具を薄型化でき取付加工が容易である、電
球に比べて発熱が著しく少なく且つ小型化が可能
となる等の優れた特徴を備えていることによるも
ので、今度の灯具の方向を指し示すものと云え
る。
〔発熱が解決しようとする問題点〕
しかし、発光ダイオードは一般の電球に比べて
発熱が著しく少ないとは云え、数百個にも及ぶ発
光ダイオードを組込んだ灯具においては、ダイオ
ード自体およびダイオード点灯用抵抗体の発熱が
問題となる。すなわち、発熱量が多くなり灯体内
の温度が上昇すると、発光効率が低下して暗くな
るという不都合があり、そのため何らかの放熱対
策を施す必要がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る車輌用灯具は上述したような問題
を解決すべくなされたもので、灯具ボデイとその
前面を被うレンズと、これらによつて構成された
灯室内に配設される複数個の発光ダイオードとを
備えた車輌用灯具において、前記各発光ダイオー
ドを半導体チツプとリード線との接続に用いられ
るICリードフレームによつて隣合う他の発光ダ
イオードと一体的にかつ一連に連結し、このIC
リードフレームをソケツトに着脱自在に差込み接
続し、前記ソケツトを前記灯具ボデイに取付けら
れた放熱板に固定して構成したものである。
〔作 用〕
本発明においては発光ダイオードの熱がICリ
ードフレームおよびソケツトを通つて放熱板に伝
達され、該放熱板から放熱されるので、放熱効果
に優れ、発効効率の低下を防止する。リードフレ
ームによつて一連に接続された発光ダイオードは
ソケツトによつて着脱自在に保持されているの
で、各列のユニツト毎の交換を容易にする。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
第1図は本発明に係る車輌用灯具の一実施例を
示す断面図、第2図は発光ダイオード群の拡大断
面図である。これらの図において、1は自動車の
後部に設置された車輌用灯具で、この灯具1は、
前後面が開放する枠形の灯具ボデイ2と、灯具ボ
デイ2の前後面をそれぞれ閉塞する如く該ボデイ
2に取付けられたレンズ3および放熱板4と、灯
具ボデイ2内に配設された多数の発光ダイオード
5およびダイオード点灯用抵抗体6と、これらの
発光ダイオード5とダイオード点灯用抵抗体6に
対応して前記放熱板4の内側面に配設されたソケ
ツト7等で構成され、ブラケツト9を介して車体
本体10にボルト11とナツト12とで強固に固
定されている。
前記灯具ボデイ2はアルミニウム、アルミ合金
等の軽量かつ放熱特性に優れた材料で製作されて
いる。
前記レンズ3は赤色に着色された透光性を有す
る樹脂もしくはガラスで製作され、その内側面に
は多数の小さなな凸レンズからなる拡散レンズ1
3が密着して形成されている。
前記放熱板4は灯具ボデイ2と同様、アルミニ
ウム、アルミ合金等の軽量で放熱特性に優れた材
料で形成され、外側面には第3図に示すように多
数のフイン14が適宜な間隔をおいて突設されて
いる。
前記各発光ダイオード5は第1図に示すように
半導体チツ払15と、エポキシ樹脂等の透明樹脂
からなる外囲器16と、リード線を形成する一対
のICリードフレーム17および金線18等で構
成され、m×nのマトリツクス状に配列されるも
ので、各列毎に前記ICリードフレーム17およ
び金線18によつて一連に直列接続され、かつ各
行のダイオード群は電源(図示せず)に対して並
列に接続されている。前記ICリードフレーム1
7はモールド型ICの製作においてICチツプをリ
ード線に接続する際用いられるもので、導電材料
によつて略コ字形に形成されることにより、一対
の脚部17a,17bと、これらの脚部17a,
17bの一端を互いに連結する連結部17cとを
一体に備え、前記一対の脚部17a,17bの他
端部が列方向に隣接する発光ダイオード5,5の
各外囲器16にモールドされたリード線をそれぞ
れ形成し、前記連結部17cが幅広の薄板状に形
成されることにより放熱機能と前記ソケツト7に
差込み接続される接続部としての機能を果してい
る。但し、第1図最上位置(第2図左端)および
最下端位置(第2図右側)にそれぞれ配設される
発光ダイオード5の一対のICリードフレーム1
7のうちその一方のICリードフレーム17dの
みはストレートに形成されている。
前記ソケツト7は各列毎の発光ダイオード群に
対して3個ずつ配設されることにより、各発光ダ
イオード5を連結する略コ字状に形成され複数個
のICリードフレーム17に対応して共通に延在
する第1ソケツト7Aと、最上位置の発光ダイオ
ード5のストレートなICリードフレーム17d
に対する第2ソケツト7Bと、最下位置の発光ダ
イオード5のストレートなICリードフレーム1
7dに対応する第2ソケツト7Cで構成されてい
る。前記第1ソケツト7Aは第4図に示すように
熱伝導性の良い2つの金属板25,26とで構成
されるもので、各金属板25,26は略U字状に
形成されて互いに対向し、その一側に一体に設け
られた取付部25a,26b(26aは図示せず)
が前記放熱板4に、接着剤、溶接、ネジ、リベツ
ト、その他熱伝導性の良い方法で固定され、これ
ら両金属板25,26間に前記各発光ダイオード
5を連結する略コ字状に形成された複数個のIC
リードフレーム17が挿入され保持される。そし
て、各金属板25,26は表面全体電気絶縁塗
装、フイルム等が施されることにより前記ICリ
ードフレーム17と電気的に絶縁されている。
前記第2ソケツト7Bは、良導体で熱伝導性の
良い材料からなり、前記第1ソケツト7Aの上方
に発光ダイオード5の行方向に長く延在して配設
されるもので、各行の最上位置に配設される発光
ダイオード5のストレートなICリードフレーム
17dがそれぞれ挿入されかつ電気的に接続され
る複数個の差込口27を有している。
前記第3ソケツト7Cは前記第2ソケツト7B
と同様に形成され、前記第1ソケツト7Aの下方
に行方向に長く延在して配設されるが、このソケ
ツト7Cには各行の最下位置に配設された発光ダ
イオード5のストレートなICリードフレーム1
7dと、各行毎に1個宛配設されたダイオード点
灯用抵抗体6のリード線30a,30bとがそれ
ぞれ挿入接続されるように構成されている。ま
た、第2および第3のソケツト7B,7Cも表面
が電気絶縁塗装、フイルム等で被覆され、前記放
熱板4に第1ソケツト7Aと同様、熱伝導性の良
い方法で固定されている。
かくしてこのような構成からなる灯具1によれ
ば、点灯時における発光ダイオード5の発熱が
ICリードフレーム17および第1、第2、第3
ソケツト7A,7B,7Cからなる熱伝達経路を
経て放熱板4に伝達され、またダイオード点灯用
抵抗体6の発熱がリード線30a,30bおよび
第3ソケツト7Cからなる熱伝達経路を経て放熱
板4に伝達され、これらの熱を該放熱板4の表面
全体から放熱するので、単に発光ダイオード5を
プリント基板上に実装した従来の灯具に比べて放
熱効果が大きく、したがつて発光ダイオード5の
発光効率の低下を防止でき、照明効果を向上させ
ることができる。また、各発光ダイオード5はソ
ケツト7(7A,7B,7C)によつて着脱自在
に保持されているので、安定であればかりか、各
列毎にユニツト化されているので、故障時の交換
も容易である。
第5図は本発明の他の実施例を示す断面図、第
6図はインナーレンズの斜視図である。本実施例
はレンズ3と発光ダイオード5の間にインナーレ
ンズ40を配設した点が上記実施例と異なるだけ
で、その他の構成は全て同一である。
前記インナーレンズ40は透明もしくは透光性
を有する樹脂等によつて一体に形成され、表面に
は各発光ダイオード5に対応する多数の魚眼集光
レンズ41が密集して一体に系形成されている。
魚眼集光レンズ41は発光ダイオード5から出た
光を屈折させ、略平行光線となるように制御する
もので、底部の各辺が略等しい方形の輪郭形状を
有する略半球状の球面レンズで構成されている。
このような構成においても上記実施例と同様の
効果が得られることは明らかであろう。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係る車輌用灯具
は、各発光ダイオードをICリードフレームによ
つて一連に連結し、このICリードフレームを放
熱板に配設されたソケツトに接続し、発光ダイオ
ードの発熱をICリードフレームおよびソケツト
を介して放熱板に伝達し、該放熱板によつて放熱
するように構成したので、放熱効果が大で、発光
ダイオードの光量低下を防止し、照明効果を向上
させることができる。また、リードフレームによ
つて一連に接続された発光ダイオードをソケツト
によつて着脱自在に保持しているので、各列のユ
ニツト毎の交換が容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2
図は発光ダイオード群の拡大断面図、第3図は放
熱板の要部斜視図、第4図はソケツトの要部斜視
図、第5図は本発明の他の実施例を示す断面図、
第6図はインナーレンズの斜視図である。 1……灯具、2……灯具ボデイ、3……レン
ズ、4……放熱板、5……発光ダイオード、6…
…ダイオード点灯用抵抗体、7……ソケツト、1
5……半導体チツプ、16……外囲器、17……
ICリードフレーム、18……金線、40……イ
ンナーレンズ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 灯具ボデイとその前面を被うレンズと、これ
    らによつて構成された灯室内に配設される複数個
    の発光ダイオードとを備えた車輌用灯具におい
    て、前記各発光ダイオードを半導体チツプとリー
    ド線との接続に用いられるICリードフレームに
    よつて隣合う他の発光ダイオードと一体的にかつ
    一連に連結し、このICリードフレームをソケツ
    トに着脱自在に差込み接続し、前記ソケツトを前
    記灯具ボデイに取付けられた放熱板に固定したこ
    とを特徴とする車輌用灯具。
JP60145741A 1985-07-04 1985-07-04 車輛用灯具 Granted JPS628403A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60145741A JPS628403A (ja) 1985-07-04 1985-07-04 車輛用灯具

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JP60145741A JPS628403A (ja) 1985-07-04 1985-07-04 車輛用灯具

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JPS628403A JPS628403A (ja) 1987-01-16
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JP60145741A Granted JPS628403A (ja) 1985-07-04 1985-07-04 車輛用灯具

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525124Y2 (ja) * 1989-12-20 1993-06-25
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JPS628403A (ja) 1987-01-16

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