JPH0549254U - 接触放電ドレッシング装置 - Google Patents
接触放電ドレッシング装置Info
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- JPH0549254U JPH0549254U JP9890091U JP9890091U JPH0549254U JP H0549254 U JPH0549254 U JP H0549254U JP 9890091 U JP9890091 U JP 9890091U JP 9890091 U JP9890091 U JP 9890091U JP H0549254 U JPH0549254 U JP H0549254U
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- grindstone
- metal bond
- dressing
- electrode
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】使い始めの砥石をドレッシングする際の目詰ま
りをなくし、ドレス時間の短縮を目的とする。 【構成】メタルボンド砥石の半径方向に向かって平行に
配列して、電圧が印加されている二枚の電極を、夫々、
前記メタルボンド砥石に向かって厚みが減少する先細り
形状にした。
りをなくし、ドレス時間の短縮を目的とする。 【構成】メタルボンド砥石の半径方向に向かって平行に
配列して、電圧が印加されている二枚の電極を、夫々、
前記メタルボンド砥石に向かって厚みが減少する先細り
形状にした。
Description
【0001】
本考案は、メタルボンド砥石の接触放電ドレッシング装置に関するものである 。
【0002】
接触放電ドレッシング装置は、メタルボンド砥石の半径方向に向かって平行に 配列された二枚の薄板状の電極に電圧が印加されてあり、前記メタルボンド砥石 で前記電極を研削することで生ずる切り屑が、ツルーイング後の前記メタルボン ド砥石のボンド部に近接または接触分解すると、前記ボンド部の金属が溶融蒸発 して除去され、前記ボンド部にチップポケットを形成するというものである。
【0003】 使い始めのメタルボンド砥石において、図2に示すように、ツルーイング直後 の前記メタルボンド砥石表面は、砥粒1a先端からボンド1bまでの距離である 突出し量(図3参照)が、ほとんど無いため、前記メタルボンド砥石が電極を研 削する際にかかる負荷が大きく、又目詰まりを起こしやすい。このため、従来は 研削能率を下げて、接触放電ドレス作業を行い、徐々に突出し量が大きくなるに 従って、研削能率を上げるサイクルを組んでいた。
【0004】
上記のように、使い始めのメタルボンド砥石の接触放電ドレス作業の際、研削 能率を下げて行うために、ドレス時間が多くかかってしまうという問題があった 。
【0005】
本考案は上述した問題を解決するためになされたもので、メタルボンド砥石の 半径方向に向かって平行に配列して、電圧が印加されている二枚の電極を、夫々 前記メタルボンド砥石砥石に向かって厚みが減少する先細り形状にしたことを特 徴とする。
【0006】
使い始めのメタルボンド砥石の放電ドレッシングにおいて、電極を前記メタル ボンド砥石に向かって厚みが減少する先細り形状にしたことで、ツルーイング直 後、突出し量がほとんどない状態の前記メタルボンド砥石表面(図2参照)に、 前記電極を研削する際にかかる負荷を小さくでき、又目詰まりを無くすことがで きる。
【0007】
以下に本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図1に示すように接触放 電ドレッシング装置21は、メタルボンド砥石1に向かって厚みが減少する先細 り形状の電極22を備えている。電極22の先端側面を任意の角度で傾斜させる ことにより、先細り形状が作られる メタルボンド砥石1は、使い始めで、ツルーイングを行なったもので、砥石表 面は、図2に示すような状態である。
【0008】 1対の電極22は、メタルボンド砥石1の半径方向に向かって平行に配列して おり、電源26によって電圧が印加されている。1対の電極22は、絶縁板23 で固定されており、ねじ軸25が支持台24の側面からねじ込まれ、絶縁板23 を支持台24の他方側面に押すことで固定されている。 以上のように構成された接触放電ドレッシング装置の作動について説明する。
【0009】 メタルボンド砥石1の外周面で、電極22を研削することで生ずる切り屑が、 メタルボンド砥石1のボンド部1bに近接又は接触分解すると、電極22との間 に放電が起こり、放電電流が切り屑を通じて流れ、ボンド部1bのA部が溶融蒸 発して除去され、砥粒1aを突出させて砥石1の切れ味を回復させる。 本考案の接触放電ドレッシング用電極は、使い始めの砥石において、ツルーイ ング後の砥石表面が、図2に示すような状態の時のドレッシングに使用する。電 極は、一回のドレッシングで数mm削り取られるので、二回目以降に使用する時に は、電極テーパ部の厚みが変わってしまう。
【0010】 しかし、二回目のドレッシング時には、一回目に較べて砥石表面に大きな凹凸 が形成されているので、電極22の厚さは一回目に較べて大きい方が望ましい。 電極22の厚さが大きくなることで、ドレッシングの際、一回目に較べて大きな 切り屑が生ずるので、ドレッシング能率を高めることができる。二回目のドレッ シングと三回目のドレッシングを較べても同様である。前記電極22は、一つの 砥石1に使用し、新しい砥石1に交換したときは電極22も併せて交換する。
【0011】
以上述べたように本考案は、一対の電極がメタルボンド砥石に向かって厚みが 減少する先細り形状しているので、ツルーイングを行なった使い始めのメタルボ ンド砥石表面に、電極を研削する際にかかる負荷を小さくでき、又目詰まりを無 くすことがすできる。その結果、表面の突出し量がない使い始めのメタルボンド 砥石が電極を研削する際、送り速度を下げる必要がなくなり、メタルボンド砥石 のドレス時間の短縮ができる。
【0012】 また、二回目のドレッシングの前には、砥石表面には凹凸が形成されているの で、電極の厚さが大きくなっていても、ドレッシングの際、砥石に目詰まりを生 ずることがない。しかも、電極の厚さが大きくなることで、ドレッシングの際、 一回目に較べて大きな切り屑が生ずるのでドレッシング能率を高めることができ る。
【図1】本考案の一実施例である接触放電ドレッシング
装置を示す。
装置を示す。
【図2】ツルーイング直後の図1におけるメタルボンド
砥石表面の拡大断面図を示す。
砥石表面の拡大断面図を示す。
【図3】ドレス後の図1におけるメタルボンド砥石表面
の拡大断面図を示す。
の拡大断面図を示す。
1 メタルボンド砥石 21 接触放電ドレッシング装置 22 電極 23 絶縁板 24 支持台 25 ねじ軸 26 電源
Claims (1)
- 【請求項1】 メタルボンド砥石の半径方向に向かって
平行に配列されかつ、電圧が印加される二枚の電極を、
前記メタルボンド砥石で研削し、この時に生ずる切り屑
と前記電極との間に放電を発生させ、ボンドを除去する
ようにした接触放電ドレッシング装置において、前記電
極が前記メタルボンド砥石に向かって厚みが減少する先
細り形状であることを特徴とする接触放電ドレッシング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9890091U JPH0549254U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 接触放電ドレッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9890091U JPH0549254U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 接触放電ドレッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0549254U true JPH0549254U (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=14232008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9890091U Pending JPH0549254U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 接触放電ドレッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0549254U (ja) |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP9890091U patent/JPH0549254U/ja active Pending
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