JPH0551197B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0551197B2 JPH0551197B2 JP61023463A JP2346386A JPH0551197B2 JP H0551197 B2 JPH0551197 B2 JP H0551197B2 JP 61023463 A JP61023463 A JP 61023463A JP 2346386 A JP2346386 A JP 2346386A JP H0551197 B2 JPH0551197 B2 JP H0551197B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- film
- metal
- vapor deposition
- vapor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフレキシブルプリント回路用フイルム
材料に関する。
材料に関する。
［従来の技術］
フレキシブルプリント回路用フイルム材料はそ
の可撓性の故に、カメラ、電卓、時計、ビデオカ
メラ、電話機、音響機器、プリンター、自動車な
ど各種分野での利用が拡大している。
の可撓性の故に、カメラ、電卓、時計、ビデオカ
メラ、電話機、音響機器、プリンター、自動車な
ど各種分野での利用が拡大している。
従来のフレキシブルプリント回路用フイルム材
料としてはポリエチレンテレフタレートフイル
ム、ポリイミドフイルムなどの耐熱性フイルムに
接着剤を介して銅箔を貼合せたものが知られてい
る。
料としてはポリエチレンテレフタレートフイル
ム、ポリイミドフイルムなどの耐熱性フイルムに
接着剤を介して銅箔を貼合せたものが知られてい
る。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、従来のフレキシブルプリント回
路用フイルムのばあい、銅箔の厚さが通常35μｍ
と厚いため、プリント回路の作製の際のエツチン
グパターンの高密度化が困難であり、その利用が
制限されている。
路用フイルムのばあい、銅箔の厚さが通常35μｍ
と厚いため、プリント回路の作製の際のエツチン
グパターンの高密度化が困難であり、その利用が
制限されている。
また用いる銅箔が前記のごとく厚いため、柔軟
性が必ずしも充分でない。
性が必ずしも充分でない。
さらに銅箔上には防錆材が塗布されているが、
これだけでは耐食性が充分でない。
これだけでは耐食性が充分でない。
本発明は前記の点に鑑みて、柔軟性、薄さおよ
び耐食性の改良されたフレキシブルプリント回路
用フイルム材料を提供することにある。
び耐食性の改良されたフレキシブルプリント回路
用フイルム材料を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、耐熱性基材フイルム１の片面に耐食
性金属の蒸着層２を介して良導電性金属の蒸着層
３を設け、さらに蒸着層３上に耐食性金属の蒸着
層４を設け、かつ基材フイルム１の他面にカール
防止層として金属蒸着層、または有機もしくは無
機ポリマーのコーテイング層５を設けてなる積層
体であつて、寸法安定性をうるための熱処理が施
されてなることを特徴とするフレキシブルプリン
ト回路用フイルム材料に関する。
性金属の蒸着層２を介して良導電性金属の蒸着層
３を設け、さらに蒸着層３上に耐食性金属の蒸着
層４を設け、かつ基材フイルム１の他面にカール
防止層として金属蒸着層、または有機もしくは無
機ポリマーのコーテイング層５を設けてなる積層
体であつて、寸法安定性をうるための熱処理が施
されてなることを特徴とするフレキシブルプリン
ト回路用フイルム材料に関する。
［実施例］
つぎに本発明のフレキシブルプリント回路用フ
イルム材料を図面に基づいて説明する。
イルム材料を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明のフレキシブルプリント回路用
フイルム材料の一実施例を示す概略部分断面図で
ある。
フイルム材料の一実施例を示す概略部分断面図で
ある。
第１図において、１は耐熱性フイルム基材であ
り、その片面に良導電性金属の蒸着層３がその両
面を耐食性金属の蒸着層２，４で保護されるよう
に設けられており、耐熱性基材フイルム１の他面
に金属蒸着層、または有機もしくは無機ポリマー
のコーテイング層５が設けられている。
り、その片面に良導電性金属の蒸着層３がその両
面を耐食性金属の蒸着層２，４で保護されるよう
に設けられており、耐熱性基材フイルム１の他面
に金属蒸着層、または有機もしくは無機ポリマー
のコーテイング層５が設けられている。
なお、ここで蒸着層とは、真空蒸着法、スパツ
タリング法またはイオンプレーテイング法で形成
される薄膜をすべて含む概念である。
タリング法またはイオンプレーテイング法で形成
される薄膜をすべて含む概念である。
本発明においては電気回路になる導電層として
従来の銅箔にかえてCuなどの蒸着層３を用いる。
蒸着層は銅箔にくらべていちじるしく薄いもので
ある。本発明においては蒸着層３以外の層もすべ
て蒸着膜あるいはコーテイング層である。したが
つて本発明のフイルム材料は従来の銅貼フイルム
材料にくらべて可撓性が著しく改善されていると
共に厚さの薄いものである。
従来の銅箔にかえてCuなどの蒸着層３を用いる。
蒸着層は銅箔にくらべていちじるしく薄いもので
ある。本発明においては蒸着層３以外の層もすべ
て蒸着膜あるいはコーテイング層である。したが
つて本発明のフイルム材料は従来の銅貼フイルム
材料にくらべて可撓性が著しく改善されていると
共に厚さの薄いものである。
また本発明においては基材フイルム１上に耐食
性金属蒸着層２を介在させてCuなどの蒸着層３
を設けているため、基材フイルム１から発生する
または該フイルムを透過してくる酸素ガス、水分
など、基材フイルム１側からの腐蝕の要因から導
電層たるCuなどの蒸着層３が保護される。さら
に蒸着層３上にも保護層たる耐食性金属蒸着層４
が設けられているから、外部からの腐蝕の要因か
ら蒸着層３が保護される。
性金属蒸着層２を介在させてCuなどの蒸着層３
を設けているため、基材フイルム１から発生する
または該フイルムを透過してくる酸素ガス、水分
など、基材フイルム１側からの腐蝕の要因から導
電層たるCuなどの蒸着層３が保護される。さら
に蒸着層３上にも保護層たる耐食性金属蒸着層４
が設けられているから、外部からの腐蝕の要因か
ら蒸着層３が保護される。
さらに本発明においては、基材フイルム１の他
面に金属蒸着層または有機もしくは無機ポリマー
のコーテイング層を設けることによつて、フイル
ム材料のカールが防止されると共に、基材フイル
ム１の寸法安定性を出すために行なわれる熱処理
工程における基材フイルム１からの低分子量物質
の揮散が防止され、揮散した低分子量物質が蒸着
面に付着してその部分のエツチングができなくな
るほどの不具合が生じない。
面に金属蒸着層または有機もしくは無機ポリマー
のコーテイング層を設けることによつて、フイル
ム材料のカールが防止されると共に、基材フイル
ム１の寸法安定性を出すために行なわれる熱処理
工程における基材フイルム１からの低分子量物質
の揮散が防止され、揮散した低分子量物質が蒸着
面に付着してその部分のエツチングができなくな
るほどの不具合が生じない。
基材フイルム１としては耐熱性のものが用いら
れ、ポリエチレンレフタレートフイルム、ポリイ
ミドフイルム、ポリエーテルイミドフイルムおよ
びポリエーテルスルホンフイルムが好ましいもの
としてあげられる。その厚さは可撓性の点から、
10〜100μｍ程度が好ましい。
れ、ポリエチレンレフタレートフイルム、ポリイ
ミドフイルム、ポリエーテルイミドフイルムおよ
びポリエーテルスルホンフイルムが好ましいもの
としてあげられる。その厚さは可撓性の点から、
10〜100μｍ程度が好ましい。
蒸着層３の金属としては導電率が高く、エツチ
ングの可能な金属、たとえばCu、Alなどが用い
られる。蒸着層３は可撓性の点からは薄い方がよ
いが、あまり薄くすると電気回路を構成した際に
回路抵抗が大きくなり、また半田付けも困難にな
る。かかる点から蒸着層３の厚さは２×103〜５
×103Åの範囲が好ましい。
ングの可能な金属、たとえばCu、Alなどが用い
られる。蒸着層３は可撓性の点からは薄い方がよ
いが、あまり薄くすると電気回路を構成した際に
回路抵抗が大きくなり、また半田付けも困難にな
る。かかる点から蒸着層３の厚さは２×103〜５
×103Åの範囲が好ましい。
蒸着層２，４の金属としては耐食性にすぐれ、
エツチングの可能な金属、たとえばNi、Ni−Cr
などが用いられる。蒸着層２，４の厚さは蒸着層
３の保護機能を発揮する範囲内でできるだけ薄い
方がよく、通常５×10〜１×104Åの範囲が好ま
しい。
エツチングの可能な金属、たとえばNi、Ni−Cr
などが用いられる。蒸着層２，４の厚さは蒸着層
３の保護機能を発揮する範囲内でできるだけ薄い
方がよく、通常５×10〜１×104Åの範囲が好ま
しい。
蒸着層２，４の金属の種類、厚さなどは両層で
同一でもよく、相互に異なつていてもよい。
同一でもよく、相互に異なつていてもよい。
基材フイルム１の他面に設ける金属蒸着層５の
金属はとくに制限されないが、たとえばCu、Al、
Ni、Ni−Crなどが用いられ、その厚さは３×102
〜１×103Å程度でよい。またコーテイング層５
の有機ポリマーとしてはエポキシ系樹脂、アクル
系樹脂などの熱硬化性樹脂が主として用いられ、
無機ポリマーとしてはケイ素系ポリマー、チタネ
ート系ポリマー、ジルコニア系ポリマーなどが用
いられる。コーテイング層５の厚さは0.2〜1μｍ
程度である。
金属はとくに制限されないが、たとえばCu、Al、
Ni、Ni−Crなどが用いられ、その厚さは３×102
〜１×103Å程度でよい。またコーテイング層５
の有機ポリマーとしてはエポキシ系樹脂、アクル
系樹脂などの熱硬化性樹脂が主として用いられ、
無機ポリマーとしてはケイ素系ポリマー、チタネ
ート系ポリマー、ジルコニア系ポリマーなどが用
いられる。コーテイング層５の厚さは0.2〜1μｍ
程度である。
えられたフイルム材料は140〜150℃、３〜４時
間の条件で熱処理して基材フイルム１の寸法安定
性を高める。その際基材フイルム１からの低分子
量物質の揮散が防止される。
間の条件で熱処理して基材フイルム１の寸法安定
性を高める。その際基材フイルム１からの低分子
量物質の揮散が防止される。
つぎに実施例をあげて本発明を説明する。
実施例
厚さ25μｍのポリエチレンテレフタレートフイ
ルムの片面に、電子ビーム加熱真空蒸着法で、厚
さ200ÅのNi蒸着層、厚さ2500ÅのCu蒸着層およ
び厚さ400ÅのNi蒸着層をこの順に形成し、他面
にスパツタリング法により厚さ1000ÅのCu蒸着
層を形成した。ついで150℃×４時間の条件で熱
処理を行ない、フレキシブルプリント回路用フイ
ルム材料を作製した。
ルムの片面に、電子ビーム加熱真空蒸着法で、厚
さ200ÅのNi蒸着層、厚さ2500ÅのCu蒸着層およ
び厚さ400ÅのNi蒸着層をこの順に形成し、他面
にスパツタリング法により厚さ1000ÅのCu蒸着
層を形成した。ついで150℃×４時間の条件で熱
処理を行ない、フレキシブルプリント回路用フイ
ルム材料を作製した。
えられたフイルム材料は市販の銅貼フレキシブ
ルプリント回路用フイルム材料（厚さ25μｍのポ
リエチレンテレフタレートフイルムに厚さ35μcm
と銅箔を厚さ5μｍの接着剤層を介して貼合わせ
たもの）にくらべて可撓性がすぐれたものであつ
た。またカールの発生はまつたく認められず、か
つ寸法安定性もすぐれていた。
ルプリント回路用フイルム材料（厚さ25μｍのポ
リエチレンテレフタレートフイルムに厚さ35μcm
と銅箔を厚さ5μｍの接着剤層を介して貼合わせ
たもの）にくらべて可撓性がすぐれたものであつ
た。またカールの発生はまつたく認められず、か
つ寸法安定性もすぐれていた。
前記フイルム材料を用いて線巾0.1mmのカメラ
用プリント配線板の一部を試作し、実用テストを
行なつたところ、従来の銅貼りタイプと比較し、
性能的に何ら劣ることなく、かつ薄いためにかさ
ばらないと共に可撓性で優り、耐屈曲性も良好で
あつた。
用プリント配線板の一部を試作し、実用テストを
行なつたところ、従来の銅貼りタイプと比較し、
性能的に何ら劣ることなく、かつ薄いためにかさ
ばらないと共に可撓性で優り、耐屈曲性も良好で
あつた。
また、60℃×95％RHの雰囲気中で240時間放
置しても外観に変化なく、表面抵抗値変化率は初
期値の＋10％以内と耐食性にもすぐれていた。
置しても外観に変化なく、表面抵抗値変化率は初
期値の＋10％以内と耐食性にもすぐれていた。
［発明の効果］
フレキシブルプリント回路用フイルム材料にお
ける銅箔にかえて良導電性金属の蒸着層を用い、
かつ該蒸着層の両面を耐食性のよい金属の蒸着層
で保護した構成により、可撓性がすぐれると共に
耐食性がよい。さらに基材フイルムの裏面にも金
属蒸着層または有機もしくは無機ポリマーのコー
テイング層を設けることによつて、カールの発生
が防止されかつ熱処理時に低分子量物質の揮散が
防止される。
ける銅箔にかえて良導電性金属の蒸着層を用い、
かつ該蒸着層の両面を耐食性のよい金属の蒸着層
で保護した構成により、可撓性がすぐれると共に
耐食性がよい。さらに基材フイルムの裏面にも金
属蒸着層または有機もしくは無機ポリマーのコー
テイング層を設けることによつて、カールの発生
が防止されかつ熱処理時に低分子量物質の揮散が
防止される。
第１図は本発明のフレキシブルプリント回路用
フイルム材料の一実施例を示す概略部分断面図で
ある。 （図面の符号）、１：基材フイルム、２，４：
耐食性金属蒸着層、３：良導電性金属蒸着層、
５：金属蒸着層またはコーテイング層。
フイルム材料の一実施例を示す概略部分断面図で
ある。 （図面の符号）、１：基材フイルム、２，４：
耐食性金属蒸着層、３：良導電性金属蒸着層、
５：金属蒸着層またはコーテイング層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性基材フイルム１の片面に耐食性金属の
蒸着層２を介して良導電性金属の蒸着層３を設
け、さらに蒸着層３上に耐食性金属の蒸着層４を
設け、かつ基材フイルム１の他面にカール防止層
として金属蒸着層、または有機もしくは無機ポリ
マーのコーテイング層５を設けてなる積層体であ
つて、寸法安定性をうるための熱処理が施されて
なることを特徴とするフレキシブルプリント回路
用フイルム材料。 ２ 蒸着層３の金属がCuまたはAlである特許請
求の範囲第１項記載のフイルム材料。 ３ 蒸着層３の厚さが２×103〜５×103Åである
特許請求の範囲第１項または第２項記載のフイル
ム材料。 ４ 蒸着層２および４の金属がNiまたはNi−Cr
である特許請求の範囲第１項、第２項または第３
項記載のフイルム材料。 ５ 蒸着層２および４の厚さがそれぞれ５×10〜
１×104Åである特許請求の範囲第１項、第２項、
第３項または第４項記載のフイルム材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2346386A JPS62181488A (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | フレキシブルプリント回路用フイルム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2346386A JPS62181488A (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | フレキシブルプリント回路用フイルム材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62181488A JPS62181488A (ja) | 1987-08-08 |
| JPH0551197B2 true JPH0551197B2 (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12111212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2346386A Granted JPS62181488A (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | フレキシブルプリント回路用フイルム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62181488A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02122926A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル銅張り板 |
| KR100917101B1 (ko) | 2000-08-04 | 2009-09-15 | 도요 보세키 가부시키가이샤 | 플렉시블 금속적층체 및 그 제조방법 |
| TWI320046B (en) | 2002-02-26 | 2010-02-01 | Polyamide-imide resin, flexible metal-clad laminate and flexible print substrate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54129475A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-06 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing printed circuit board |
| JPS57120433A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-27 | Sharp Kk | Laminated board |
| JPS61128593A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | 株式会社 麗光 | プリント回路用蒸着フイルム |
-
1986
- 1986-02-05 JP JP2346386A patent/JPS62181488A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62181488A (ja) | 1987-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1087647B1 (en) | Thin integral resistor/capacitor/inductor package, method of manufacture | |
| JP3570802B2 (ja) | 銅薄膜基板及びプリント配線板 | |
| JP2005219259A (ja) | 金属化ポリイミドフィルム | |
| TWI284683B (en) | Etching solution for forming an embedded resistor | |
| KR960001355B1 (ko) | 사전 감광 회로 물질 | |
| JP3828918B1 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| JP2003188495A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPWO2010044391A1 (ja) | 電気抵抗膜付き金属箔及びその製造方法 | |
| KR101363771B1 (ko) | 2층 플렉시블 기판 및 그 제조 방법 | |
| JPS62181488A (ja) | フレキシブルプリント回路用フイルム材料 | |
| JP2004319781A (ja) | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 | |
| CN1929715B (zh) | 配线电路基板 | |
| JP4347776B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JP2000228571A (ja) | 金属転写フィルム | |
| JPH0644667B2 (ja) | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 | |
| JPH04267597A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP3447122B2 (ja) | 金属酸化物層を有するフレキシブル回路基板 | |
| JPS63303730A (ja) | 金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルム | |
| JPS61177792A (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
| JP2536604B2 (ja) | 銅・有機絶縁膜配線板の製造方法 | |
| JPH0453186A (ja) | 耐熱性樹脂積層基板，その製造方法及びそれを用いた印刷配線基板 | |
| JP2751509B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP3931283B2 (ja) | 電子部品用金属化フイルム | |
| JPH0423341Y2 (ja) | ||
| JPH05347212A (ja) | 薄膜電子部品及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |