JPH0551284A - 屋根瓦の施釉システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造段階にて経年変化を呈する古風な窯変模
様の形成を可能と成すと共に、釉薬層でのピンホール等
の不具合を無くし、又第一釉薬と第二釉薬との境界個所
を斑点状にして自然雰囲気を出し、釉薬塗布時のタレ模
様を防止する。 【構成】 多数の瓦把持ハンガー２を移動制御する搬送
コンベヤを設け、該搬送コンベヤの搬送上流側に第一釉
薬を塗布する第一施釉装置を配設すると共に、該第一施
釉装置より第一釉薬の表面部位が乾燥状態若しくは湿潤
状態とする距離間隔を隔てた搬送下流側に、第二釉薬を
塗布する第二施釉装置を配設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は釉薬瓦における色調に変
化を有する窯変模様を形成する屋根瓦の施釉システムに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、施釉瓦にあっては、実公昭５４ー
１４８１号公報に見受けられる瓦把持ハンガーに白地を
吊り下げた状態で、該白地の上方個所は釉薬を流し込
み、下方個所は釉薬槽内に浸して釉薬を塗布する浸し掛
けを行い、しかる後適宜乾燥させてハンガーから取り外
して焼成しているも、然しながらかかる方法にあっては
単一色の色彩を施すことしか出来ず、いわゆる釉薬層が
経年変化によって色調に変化が生じる古風な感じを呈す
る窯変模様を製造段階で予め形成することが出来なく、
而も上記浸し掛けにおいては、高濃度の釉薬を自然圧力
のみによって白地に付着させているため、白地表面に設
けられた凹部或いはピンホール等に釉薬が入り込まず釉
薬層の表面状態が悪化する欠点を有している。

【０００３】このため、釉薬をスプレー掛けのみによっ
て凹部或いはピンホール等にも施釉しようとする場合、
必然的に低濃度の釉薬を使用するために施釉時間が長く
なり、コストが上昇すると共に、瓦本体軒先裏面側にも
施釉を必要とする施釉瓦であっては、かかる個所への施
釉が非常に困難である欠点を有していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は製造段階にて
経年変化を呈する古風な窯変模様の形成を可能と成すと
共に、釉薬層でのピンホール等の不具合を無くし、又第
一釉薬と第二釉薬との境界個所を斑点状にして自然雰囲
気を出し、釉薬塗布時のタレ模様を防止する屋根瓦の施
釉システムを提供せんとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来技術に
基づく製造段階にて色調を変化させられない等の課題に
鑑み、第一釉薬を塗布した後、第二釉薬を部分的に塗布
し、色調に変化を与えると共に、釉薬層でのピンホール
等の不具合を無くすことを要旨とする屋根瓦の施釉シス
テムを提供して上記欠点を解消せんとしたものである。

【０００６】そして、屋根瓦の施釉システムとしては、
所定間隔毎に設ける多数の瓦把持ハンガーを移動制御す
る搬送コンベヤを設け、該搬送コンベヤの搬送上流側に
第一釉薬を塗布する第一施釉装置を配設すると共に、該
第一施釉装置より第一釉薬の少なくともその表面部位が
乾燥状態となるべき距離間隔を隔てた搬送下流側に、第
二釉薬を噴霧状に塗布する第二施釉装置を配設してい
る。

【０００７】又、他の屋根瓦の施釉システムとしては、
所定間隔毎に設ける多数の瓦把持ハンガーを移動制御す
る搬送コンベヤを設け、該搬送コンベヤの搬送上流側に
第一釉薬を浸し掛けする第一施釉装置を配設すると共
に、かかる第一釉薬が湿潤状態である搬送下流側に、粉
末状の第二釉薬を塗布する第二施釉装置を配設してい
る。

【０００８】

【作用】本発明にあっては、瓦把持ハンガーによって乾
燥後の白地を吊り下げた状態で所定搬送経路を搬送する
過程において、搬送経路の上流側に配設する第一施釉装
置にて白地に第一釉薬を塗布し、その後かかる塗布され
た第一釉薬の表面部位が乾燥状態となるまで搬送し、次
に搬送下流側に設ける第二施釉装置内にて前記第一施釉
装置にて塗布した第一釉薬に比し、濃度を薄くした第二
釉薬を噴霧状に塗布する。

【０００９】又、白地に第一施釉装置によって第一釉薬
を塗布し、その後第一釉薬を湿潤状態と成したままで、
第二施釉装置内にて粉末状の第二釉薬を塗布する。

【００１０】

【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
すると、１は本発明に係る屋根瓦の第一の施釉システム
であり、所定間隔毎に設ける多数の瓦把持ハンガー２を
循環移動させるレール状の搬送コンベヤ３を設け、該搬
送コンベヤ３により移動する瓦把持ハンガー２によって
乾燥後の白地Ｗを吊り下げた状態で所定搬送経路を搬送
している。

【００１１】４は第一施釉装置であり、該第一施釉装置
４は搬送コンベヤ３の搬送経路の上流側に釉薬槽4aを配
設し、かかる釉薬槽4aにより瓦把持ハンガー２によって
吊り下げている白地Ｗ表面の上方個所は第一釉薬Ｇ１を
流し込みし、下方個所は浸して第一釉薬Ｇ１を塗布する
浸し掛けを行っている。

【００１２】５は第二施釉装置であり、該第二施釉装置
５は搬送コンベヤ３の搬送経路の下流側に設けるものに
して、且つ第一施釉装置４との距離間隔Ｘ１を、該第一
施釉装置４によって塗布された第一釉薬Ｇ１の少なくと
もその表面部位が乾燥状態となる様に設定して配設して
いる。

【００１３】又、第二施釉装置５は瓦把持ハンガー２に
よって吊り下げられている白地Ｗが通過する入口６及び
出口７を有するトンネル状のブース本体８から成り、該
ブース本体８の長さは少なくとも上記所定間隔毎に配設
された少なくとも３個の瓦把持ハンガー２の間隔Ｘ２よ
り長く設定している。

【００１４】９はブース本体８内に進退自在に設ける移
動釉薬スプレーであり、該移動釉薬スプレー９はブース
本体８の側方の上部にシリンダー10を垂設し、該シリン
ダー10のロッド11に、中間部位を枢支されるアーム12の
他端を連結すると共に、該アーム12の一端側をブース本
体８の側面に開口形成する開口部13よりブース本体８内
に揺動させて進退自在と成し、かかるアーム12の一端に
上記第一釉薬Ｇ１に比し、濃度を薄くした同一色系のス
ラリー状の第二釉薬Ｇ２を噴霧状に噴出させるスプレー
ノズル14を装着している。

【００１５】又、上記スプレーノズル14のブース本体８
内での配設位置は、瓦把持ハンガー２によって吊り下げ
られている白地Ｗがブース本体８内での入口６及び出口
７近傍に位置した時に、入口６及び出口７との中間に位
置する白地Ｗの釉薬塗布面の概ね中央部位と対向する位
置と成している。

【００１６】15はブース本体８内に設ける固定釉薬スプ
レーであり、該固定釉薬スプレー15も移動釉薬スプレー
９と同様なる位置で白地Ｗの釉薬塗布面の概ね下方部位
と対向する位置に上記第一釉薬Ｇ１に比し、濃度を薄く
した同一色系のスラリー状の第二釉薬Ｇ２を噴霧状に噴
出させるスプレーノズル14を固設している。

【００１７】16はブース本体８に接続するバキューム装
置であり、該バキューム装置16は適宜機構（真空ポンプ
等）によりブース本体８内での釉薬塗布時に発生する余
分な霧状の釉薬を吸引している。

【００１８】次に、本発明にかかる第二の施釉システム
1aについて説明すると、第一の施釉システム１における
第二施釉装置５の配設位置を、第一施釉装置４によって
塗布された第一釉薬Ｇ１が湿潤状態である搬送下流側と
成すと共に、第二施釉装置５にて使用する第二釉薬Ｇ２
を乾燥状態の粉末状とし、かかる粉末状の第二釉薬Ｇ２
を第二施釉装置５の移動釉薬スプレー９、固定釉薬スプ
レー15より白地Ｗに塗布するものである。

【００１９】次に本発明に係る屋根瓦の施釉システムの
作用について説明すると、先ず、第一の施釉システム１
については、瓦把持ハンガー２によって支持される白地
Ｗを、搬送コンベヤ３の搬送上流側に設ける第一施釉装
置４の釉薬槽4aによって第一釉薬Ｇ１を塗布し、その後
所定の搬送経路長（距離間隔Ｘ１）を移動させながら前
記第一釉薬Ｇ１の少なくともその表面部位を乾燥状態に
させた後、搬送コンベヤ３の搬送下流側に設ける第二施
釉装置５内にて第一施釉装置４にて塗布した第一釉薬Ｇ
１に比し、濃度を薄くした同一色系（又は異色系）の第
二釉薬Ｇ２を噴霧状に塗布する。

【００２０】次に、第二の施釉システム1aについては、
瓦把持ハンガー２によって支持される白地Ｗを、搬送コ
ンベヤ３の搬送上流側に設ける第一施釉装置４の釉薬槽
4aによって第一釉薬Ｇ１を塗布し、その後第一釉薬Ｇ１
を湿潤状態と成したままで、搬送コンベヤ３の搬送下流
側に設ける第二施釉装置５内にて第一施釉装置４にて塗
布した第一釉薬Ｇ１と同一色系（又は異色系）の粉末状
の第二釉薬Ｇ２を塗布する。

【００２１】上記第二施釉装置５内での第二釉薬Ｇ２塗
布については、該第二施釉装置５のブース本体８内にて
瓦把持ハンガー２によって支持される白地Ｗが移動する
過程において、所定間隔毎に支持された３個の白地Ｗの
内、前方の白地Ｗが出口７側近傍に位置すると共に、後
方の白地Ｗが入口６側近傍に位置した状態にて搬送コン
ベヤ３の作動を一旦停止させ、その後移動釉薬スプレー
９のシリンダー10を縮退作動させてアーム12の一端側を
開口部13よりブース本体８内に揺動させて中間に位置す
る白地Ｗと対向させ、かかるアーム12の一端に装着する
スプレーノズル14及び固定釉薬スプレー15より上記第二
釉薬Ｇ２を塗布する。

【００２２】又、バキューム装置16により常に第二施釉
装置５のブース本体８内を吸引していることにより、上
記の釉薬塗布状態の時、所定間隔毎に支持された３個の
白地Ｗの内、前方の白地Ｗが出口７側近傍に位置すると
共に、後方の白地Ｗが入口６側近傍に位置した状態で第
二釉薬が塗布されるも、かかる入口６及び出口７近傍に
位置する白地Ｗによって入口６及び出口７が概ね閉鎖さ
れた状態となっているため、バキューム装置16の吸引作
用によってブース本体８内に充満する余分な噴霧状（第
一の施釉システム１）及び粉塵状（第二の施釉システム
1a）の第二釉薬は強制的に外部へ排出されるため、周辺
空間の第二釉薬の飛散等による汚染を防止することが出
来る。

【００２３】

【発明の効果】要するに本発明は、所定間隔毎に設ける
多数の瓦把持ハンガー２を移動制御する搬送コンベヤ３
を設け、該搬送コンベヤ３の搬送上流側に第一釉薬Ｇ１
を塗布する第一施釉装置４を配設すると共に、該第一施
釉装置４より第一釉薬Ｇ１の少なくともその表面部位が
乾燥状態となるべき距離間隔Ｘ１を隔てた搬送下流側に
第二釉薬Ｇ２を噴霧状に塗布する第二施釉装置５を配設
したので、瓦把持ハンガー２によって乾燥後の白地Ｗを
吊り下げた状態で所定搬送経路を搬送する過程におい
て、搬送経路の上流側に配設する第一施釉装置４にて白
地Ｗに第一釉薬Ｇ１を塗布し、その後かかる塗布された
第一釉薬Ｇ１の表面部位が乾燥状態となるまで搬送し、
次に搬送下流側に設ける第二施釉装置５内にて前記第一
施釉装置４にて塗布した第一釉薬Ｇ１に比し濃度を薄く
した第二釉薬Ｇ２を噴霧状に塗布して焼成することによ
り、製造段階にて色調に変化を与えて経年変化を呈する
古風な窯変模様を形成することが出来る。

【００２４】又、第二釉薬Ｇ２を噴霧状に塗布している
ため、第一釉薬Ｇ１と第二釉薬Ｇ２との境界個所を斑点
状にして自然雰囲気を醸し出させることが出来、而も第
一釉薬Ｇ１の表面部位が乾燥状態であると共に、第二釉
薬Ｇ２が噴霧状であることにより、塗布時においてタレ
模様も発生せず、又従来の浸し掛けのみで施釉を行うも
のに比し、白地Ｗに設けられる細かい凹部やピンホール
等にも確実に第二釉薬Ｇ２が入り込むため、最終製品で
の釉薬層の品質を向上させることが出来る。

【００２５】又、所定間隔毎に設ける多数の瓦把持ハン
ガー２を移動制御する搬送コンベヤ３を設け、該搬送コ
ンベヤ３の搬送上流側に第一釉薬Ｇ１を浸し掛けする第
一施釉装置４を配設すると共に、かかる第一釉薬Ｇ１が
湿潤状態である搬送下流側に、粉末状の第二釉薬Ｇ２を
塗布する第二施釉装置５を配設したので、上記と同様な
る効果を奏すると共に、上記第一の施釉システム１に比
し、第一施釉装置４から第二施釉装置５までの搬送路長
を短縮することや、ドライヤー等を無くすことが出来る
等その実用的効果甚だ大なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る屋根瓦の第一の施釉システムの要
部を示す一部破断側面図である。

【図２】図１の一部省略ＡーＡ断面図

【図３】本発明に係る屋根瓦の第二の施釉システムの要
部を示す一部破断側面図である。

【図４】第一釉薬、第二釉薬を塗布した白地の平面図で
ある。

【符号の説明】

２ 瓦把持ハンガー ３ 搬送コンベヤ ４ 第一施釉装置 ５ 第二施釉装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定間隔毎に設ける多数の瓦把持ハンガ
   ーを移動制御する搬送コンベヤを設け、該搬送コンベヤ
   の搬送上流側に第一釉薬を浸し掛けする第一施釉装置を
   配設すると共に、該第一施釉装置より第一釉薬の少なく
   ともその表面部位が乾燥状態となるべき距離間隔を隔て
   た搬送下流側に、第二釉薬を噴霧状に塗布する第二施釉
   装置を配設したことを特徴とする屋根瓦の施釉システ
   ム。
2. 【請求項２】 所定間隔毎に設ける多数の瓦把持ハンガ
   ーを移動制御する搬送コンベヤを設け、該搬送コンベヤ
   の搬送上流側に第一釉薬を浸し掛けする第一施釉装置を
   配設すると共に、かかる第一釉薬が湿潤状態である搬送
   下流側に、粉末状の第二釉薬を塗布する第二施釉装置を
   配設したことを特徴とする屋根瓦の施釉システム。