JPH0551515A - フエノール樹脂組成物 - Google Patents
フエノール樹脂組成物Info
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- JPH0551515A JPH0551515A JP21329691A JP21329691A JPH0551515A JP H0551515 A JPH0551515 A JP H0551515A JP 21329691 A JP21329691 A JP 21329691A JP 21329691 A JP21329691 A JP 21329691A JP H0551515 A JPH0551515 A JP H0551515A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 難燃性および電気絶縁性に優れた紙基材金属
張積層板等を実現するフェノール樹脂組成物を提供す
る。 【構成】Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比が0.01以上、0.
1 以下の水系アンチモンゾルをフェノール樹脂に配合す
る。
張積層板等を実現するフェノール樹脂組成物を提供す
る。 【構成】Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比が0.01以上、0.
1 以下の水系アンチモンゾルをフェノール樹脂に配合す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フェノール樹脂組成
物に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、
難燃性とともに電気絶縁性をも向上させることのでき
る、電気用積層板用樹脂として有用なフェノール樹脂組
成物に関するものである。
物に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、
難燃性とともに電気絶縁性をも向上させることのでき
る、電気用積層板用樹脂として有用なフェノール樹脂組
成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気・電子機器、通信機器、
産業機械等の諸分野において多様な構成からなるプリン
ト配線板が用いられてきており、このプリント配線板の
一種として、フェノール樹脂を紙基材に含浸させ、これ
を銅箔等の金属箔と加熱加圧積層成形してなる紙フェノ
ール樹脂金属張積層板を加工したものが使用されてきて
いる。
産業機械等の諸分野において多様な構成からなるプリン
ト配線板が用いられてきており、このプリント配線板の
一種として、フェノール樹脂を紙基材に含浸させ、これ
を銅箔等の金属箔と加熱加圧積層成形してなる紙フェノ
ール樹脂金属張積層板を加工したものが使用されてきて
いる。
【０００３】この積層板は製造コストが安価で、しかも
汎用性に優れていることから広く使用されている。
汎用性に優れていることから広く使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年、プリント
配線板の高密度化への要望は強く、この高密度化への傾
向とともに、紙フェノール樹脂金属張積層板について
も、その難燃性の向上と、電気絶縁性の向上が強く求め
られている。従来は、積層板の難燃性の確保のためにフ
ェノール樹脂に水系の五酸化アンチモンゾルを配合し、
これを紙基材に含浸させてきた。
配線板の高密度化への要望は強く、この高密度化への傾
向とともに、紙フェノール樹脂金属張積層板について
も、その難燃性の向上と、電気絶縁性の向上が強く求め
られている。従来は、積層板の難燃性の確保のためにフ
ェノール樹脂に水系の五酸化アンチモンゾルを配合し、
これを紙基材に含浸させてきた。
【０００５】しかしながら、この水系五酸化アンチモン
ゾルを配合したフェノール樹脂組成物は積層板に難燃性
の向上をもたらすものの、電気絶縁性の向上には効果が
なかった。また、この電気絶縁性の向上のために、他種
の添加剤を加えることも検討されてきたが、これらの添
加は、かえって、耐吸湿性、耐熱性、加工性、接着性等
を損う要因となり好ましいものではなかった。
ゾルを配合したフェノール樹脂組成物は積層板に難燃性
の向上をもたらすものの、電気絶縁性の向上には効果が
なかった。また、この電気絶縁性の向上のために、他種
の添加剤を加えることも検討されてきたが、これらの添
加は、かえって、耐吸湿性、耐熱性、加工性、接着性等
を損う要因となり好ましいものではなかった。
【０００６】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の難燃化フェノール樹脂組成物
の欠点を改善し、難燃性とともに電気絶縁性をも向上さ
せることのできるフェノール樹脂組成物と、それを用い
たプリプレグ、さらには金属張積層板を提供することを
目的としている。
されたものであり、従来の難燃化フェノール樹脂組成物
の欠点を改善し、難燃性とともに電気絶縁性をも向上さ
せることのできるフェノール樹脂組成物と、それを用い
たプリプレグ、さらには金属張積層板を提供することを
目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比
が0.01以上、0.1 以下の水系五酸化アンチモンゾルを配
合してなることを特徴とするフェノール樹脂組成物を提
供する。そして、この発明は、このフェノール樹脂組成
物を用いたプリプレグ、金属張積層板をも提供する。
を解決するものとして、Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比
が0.01以上、0.1 以下の水系五酸化アンチモンゾルを配
合してなることを特徴とするフェノール樹脂組成物を提
供する。そして、この発明は、このフェノール樹脂組成
物を用いたプリプレグ、金属張積層板をも提供する。
【０００８】すなわち、この発明は、水系五酸化アンチ
モンゾルによる難燃性の向上と、電気絶縁性の向上のた
めの諸手段についての詳細な検討の結果から導かれたも
のである。通常、Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比は0.3
以上で配合されているが、この場合には全く予期するこ
とのできなかったことであるが、このモル比を、前記の
通り0.01〜0.1 の範囲に制御することにより、難燃性と
ともに電気絶縁性を向上させることができることをこの
発明の発明者は見出した。その知見に基づいてこの発明
は完成された。
モンゾルによる難燃性の向上と、電気絶縁性の向上のた
めの諸手段についての詳細な検討の結果から導かれたも
のである。通常、Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比は0.3
以上で配合されているが、この場合には全く予期するこ
とのできなかったことであるが、このモル比を、前記の
通り0.01〜0.1 の範囲に制御することにより、難燃性と
ともに電気絶縁性を向上させることができることをこの
発明の発明者は見出した。その知見に基づいてこの発明
は完成された。
【０００９】この発明におけるフェノール樹脂組成物に
使用されるフェノール樹脂の種類については特に限定は
なく、従来より使用されているフェノール、クレゾー
ル、ビスフェノール、その他のフェノール原料をホルマ
リン、パラホルムアルデヒド等と反応させて製造したフ
ェノール樹脂や、そのノボラック変性樹脂、メラミン変
性樹脂等の適宜なものが用いられる。
使用されるフェノール樹脂の種類については特に限定は
なく、従来より使用されているフェノール、クレゾー
ル、ビスフェノール、その他のフェノール原料をホルマ
リン、パラホルムアルデヒド等と反応させて製造したフ
ェノール樹脂や、そのノボラック変性樹脂、メラミン変
性樹脂等の適宜なものが用いられる。
【００１０】これには、増粘剤、充填剤、着色剤、その
他の適宜な成分が配合できる。そして、難燃性とともに
絶縁性をも向上させるために添加する水系五酸化アンチ
モンゾルは、いわゆる水ガラス系の組成物であり、Ｎａ
2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比を、前記の通り、0.01以上お
よび0.1 以下の所要の範囲とし、また、固型分の割合を
２０〜７５％程度において使用するのが好ましい。
他の適宜な成分が配合できる。そして、難燃性とともに
絶縁性をも向上させるために添加する水系五酸化アンチ
モンゾルは、いわゆる水ガラス系の組成物であり、Ｎａ
2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比を、前記の通り、0.01以上お
よび0.1 以下の所要の範囲とし、また、固型分の割合を
２０〜７５％程度において使用するのが好ましい。
【００１１】樹脂組成物中へのＳｂ2 Ｏ5 の配合量につ
いては、全体量に対して５〜１５重量％程度とすること
ができる。もちろん、組成物を適用する積層板の性能仕
様に応じてそれ以下でも以上でもよい。得られたフェノ
ール樹脂組成物は、クラフト紙、リンター紙等の紙基材
に含浸させて乾燥し、プリプレグとすることができる。
いては、全体量に対して５〜１５重量％程度とすること
ができる。もちろん、組成物を適用する積層板の性能仕
様に応じてそれ以下でも以上でもよい。得られたフェノ
ール樹脂組成物は、クラフト紙、リンター紙等の紙基材
に含浸させて乾燥し、プリプレグとすることができる。
【００１２】プリプレグの重量に対して、樹脂組成物の
含有量は、１０〜４０重量％、さらにはそれ以上とする
こともできる。なお、難燃性の向上のために、たとえ
ば、ラトラブロムフェノール、ラトラブロムビスフェノ
ールＡ等の有機系の難燃剤を併用してもよいことは言う
までもない。
含有量は、１０〜４０重量％、さらにはそれ以上とする
こともできる。なお、難燃性の向上のために、たとえ
ば、ラトラブロムフェノール、ラトラブロムビスフェノ
ールＡ等の有機系の難燃剤を併用してもよいことは言う
までもない。
【００１３】いずれにしても、前記プリプレグは、その
所要枚数を用い、銅、アルミニウム、ステンレス等の金
属箔と積層一体化することにより電気用積層板を製造す
ることができる。そのための成形方法は、いわゆる加熱
加圧成形として従来公知の方法とすることができる。
所要枚数を用い、銅、アルミニウム、ステンレス等の金
属箔と積層一体化することにより電気用積層板を製造す
ることができる。そのための成形方法は、いわゆる加熱
加圧成形として従来公知の方法とすることができる。
【００１４】
【作用】この発明においては、フェノール樹脂に、水系
五酸化アンチモンゾルのモル比Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 を
0.01〜0.1 に制御して配合するため、Ｓｂ2 Ｏ5 による
金属イオン等の捕足（取り込み）作用が働き、フェノー
ル樹脂組成物に添加することによって、その硬化物の電
気絶縁性を向上させる。このことは、従来の0.3以上の
モル比の場合には、Ｓｂ2 Ｏ5 によるＮａ2 Ｏの取り込
みによって実現されなかったことである。
五酸化アンチモンゾルのモル比Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 を
0.01〜0.1 に制御して配合するため、Ｓｂ2 Ｏ5 による
金属イオン等の捕足（取り込み）作用が働き、フェノー
ル樹脂組成物に添加することによって、その硬化物の電
気絶縁性を向上させる。このことは、従来の0.3以上の
モル比の場合には、Ｓｂ2 Ｏ5 によるＮａ2 Ｏの取り込
みによって実現されなかったことである。
【００１５】このため、この発明のフェノール樹脂組成
物は紙基材含浸プリプレグを用いた積層板に難燃性とと
もに良好な電気絶縁性を付与することになる。以下、実
施例を示し、さらに詳しくこの発明の構成と作用効果に
ついて説明する。
物は紙基材含浸プリプレグを用いた積層板に難燃性とと
もに良好な電気絶縁性を付与することになる。以下、実
施例を示し、さらに詳しくこの発明の構成と作用効果に
ついて説明する。
【００１６】
【実施例】実施例１ フェノール１００部とノニルフェノール７０部とホルマ
リン（４５％）９０部をトリエチルアミン２部の触媒
下、８０℃で１時間反応させた（Ａ）。また、これとは
別に、メラミン１００部とホルマリン（３７％）１００
部をトリエチルアミン２部の触媒下、８０℃で、３０分
間反応させた（Ｂ）。
リン（４５％）９０部をトリエチルアミン２部の触媒
下、８０℃で１時間反応させた（Ａ）。また、これとは
別に、メラミン１００部とホルマリン（３７％）１００
部をトリエチルアミン２部の触媒下、８０℃で、３０分
間反応させた（Ｂ）。
【００１７】この反応生成物（Ａ）５０部と（Ｂ）５０
部を混合し、さらに８０℃で１時間反応させ、得られた
共縮合物を水とメタノールで稀釈し、１５％固型分濃度
のワニスを得た（Ｃ）。このワニス（Ｃ）１００部に、
固型分５０％の水系五酸化アンチモンゾルを５部混合
し、均一に分散した。添加した水系五酸化アンチモンゾ
ルのＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比は0.07とした。
部を混合し、さらに８０℃で１時間反応させ、得られた
共縮合物を水とメタノールで稀釈し、１５％固型分濃度
のワニスを得た（Ｃ）。このワニス（Ｃ）１００部に、
固型分５０％の水系五酸化アンチモンゾルを５部混合
し、均一に分散した。添加した水系五酸化アンチモンゾ
ルのＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比は0.07とした。
【００１８】厚さ１０ミルスのクラフト紙に、このワニ
スを含浸し、１２０℃の乾燥機中で３分間処理し、樹脂
・五酸化アンチモン含有の紙基材（一次含浸処理基材）
を得た。この時、紙基材中の樹脂及び五酸化アンチモン
の含有量は、１５％であった。次に、フェノール、ホル
マリンを主成分とする桐油変性レゾール樹脂に、テトラ
ブロムビスフェノールＡをレゾール樹脂に対して２０wt
％添加し、難燃性フェノール系樹脂ワニスを作製し、こ
のワニスを、前記の一次含有処理基材に含浸して乾燥
し、樹脂含有量５２wt％（一次処理も含む）の二次含浸
処理基材（レジン・ペーパー）を得た。
スを含浸し、１２０℃の乾燥機中で３分間処理し、樹脂
・五酸化アンチモン含有の紙基材（一次含浸処理基材）
を得た。この時、紙基材中の樹脂及び五酸化アンチモン
の含有量は、１５％であった。次に、フェノール、ホル
マリンを主成分とする桐油変性レゾール樹脂に、テトラ
ブロムビスフェノールＡをレゾール樹脂に対して２０wt
％添加し、難燃性フェノール系樹脂ワニスを作製し、こ
のワニスを、前記の一次含有処理基材に含浸して乾燥
し、樹脂含有量５２wt％（一次処理も含む）の二次含浸
処理基材（レジン・ペーパー）を得た。
【００１９】このレジンペーパーを７枚積層するととも
にその片面に、接着剤付きの銅箔を積層し、加熱加圧成
形して片面銅張積層板を得た。この得られた積層板につ
いて絶縁抵抗と耐熱性を評価した。その結果を示したも
のが表１である。比較例との対比からも明らかなよう
に、この発明の実施例のものは難燃性および電気絶縁性
ともに優れたものであった。
にその片面に、接着剤付きの銅箔を積層し、加熱加圧成
形して片面銅張積層板を得た。この得られた積層板につ
いて絶縁抵抗と耐熱性を評価した。その結果を示したも
のが表１である。比較例との対比からも明らかなよう
に、この発明の実施例のものは難燃性および電気絶縁性
ともに優れたものであった。
【００２０】実施例２ 実施例１と同様にして得たワニス（Ｃ）１００部に、固
型分５０％の水系五酸化アンチモンゾル、５部を添加し
た。添加した水系五酸化アンチモンゾルのＮａ2 Ｏ／Ｓ
ｂ2 Ｏ5 モル比は、0.02であった。
型分５０％の水系五酸化アンチモンゾル、５部を添加し
た。添加した水系五酸化アンチモンゾルのＮａ2 Ｏ／Ｓ
ｂ2 Ｏ5 モル比は、0.02であった。
【００２１】以下実施例１と同様にして、一次含浸処
理、二次含浸処理を行いレジンペーパーを得た。これを
用いて得た積層板について実施例１と同様に性能評価し
て表１の通りの良好な結果を得た。実施例３ フェノール１００部とノニルフェノール５０部とホルマ
リン（５０％）９０部をトリエチルアミン２部の触媒
下、８０℃で一時間反応させた（Ａ）。
理、二次含浸処理を行いレジンペーパーを得た。これを
用いて得た積層板について実施例１と同様に性能評価し
て表１の通りの良好な結果を得た。実施例３ フェノール１００部とノニルフェノール５０部とホルマ
リン（５０％）９０部をトリエチルアミン２部の触媒
下、８０℃で一時間反応させた（Ａ）。
【００２２】これとは別に、メラミン１００部とフェノ
ール２０部とホルマリン（３７％）１００部をトリエチ
ルアミン２部の触媒下、８０℃で、１時間反応させた
（Ｂ）。この反応生成物（Ａ）５０部と（Ｂ）５０部を
混合し、水とメタノールで稀釈し、１５％固型分濃度の
ワニスを得た（Ｃ）。
ール２０部とホルマリン（３７％）１００部をトリエチ
ルアミン２部の触媒下、８０℃で、１時間反応させた
（Ｂ）。この反応生成物（Ａ）５０部と（Ｂ）５０部を
混合し、水とメタノールで稀釈し、１５％固型分濃度の
ワニスを得た（Ｃ）。
【００２３】このワニス（Ｃ）１００部に、固型分５０
％の水系五酸化アンチモンゾルを４部添加し均一分散し
た。添加した水系五酸化アンチモンゾルのＮａ2 Ｏ／Ｓ
ｂ2 Ｏ5 のモル比は0.05であった。以下、実施例１と同
様にして、一次含浸処理、二次含浸処理を行いレジンペ
ーパーを得た。積層板を製造し、その特性を評価した。
表１に示した通り、実施例１と同様の優れた結果を得
た。
％の水系五酸化アンチモンゾルを４部添加し均一分散し
た。添加した水系五酸化アンチモンゾルのＮａ2 Ｏ／Ｓ
ｂ2 Ｏ5 のモル比は0.05であった。以下、実施例１と同
様にして、一次含浸処理、二次含浸処理を行いレジンペ
ーパーを得た。積層板を製造し、その特性を評価した。
表１に示した通り、実施例１と同様の優れた結果を得
た。
【００２４】比較例 以下の比較例についても同様に積層板の性能評価を行
い、表１の通りの結果を得た。実施例に比べて絶縁抵抗
性に劣っていた。 ＜比較例１＞添加する水系五酸化アンチモンゾルのＮａ
2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比が0.6 である以外は、実施例１
と同様にした。
い、表１の通りの結果を得た。実施例に比べて絶縁抵抗
性に劣っていた。 ＜比較例１＞添加する水系五酸化アンチモンゾルのＮａ
2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比が0.6 である以外は、実施例１
と同様にした。
【００２５】＜比較例２＞水系五酸化アンチモンゾルを
添加しない他は、実施例１と同様にした。 ＜比較例３＞添加する水系五酸化アンチモンゾルのＮａ
2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比が、0.4 である以外は、実施例
３と同様にした。
添加しない他は、実施例１と同様にした。 ＜比較例３＞添加する水系五酸化アンチモンゾルのＮａ
2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比が、0.4 である以外は、実施例
３と同様にした。
【００２６】＜比較例４＞水系五酸化アンチモンゾルを
添加しない他は、実施例３と同様にした。
添加しない他は、実施例３と同様にした。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】この発明のフェノール樹脂組成物によ
り、難燃性とともに電気絶縁性にも優れた紙基材電気用
積層板が実現される。
り、難燃性とともに電気絶縁性にも優れた紙基材電気用
積層板が実現される。
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 のモル比が0.01以
上、0.1 以下の水系五酸化アンチモンゾルを配合してな
ることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１の組成物を紙基材に含浸させて
乾燥処理してなるフェノール樹脂含浸プリプレグ。 - 【請求項３】 請求項２のプリプレグの所要枚数を重
ね、その片面または両面に金属箔を配して加熱加圧積層
成形してなる紙フェノール樹脂含浸金属張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21329691A JP3179145B2 (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21329691A JP3179145B2 (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0551515A true JPH0551515A (ja) | 1993-03-02 |
| JP3179145B2 JP3179145B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=16636776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21329691A Expired - Fee Related JP3179145B2 (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3179145B2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP21329691A patent/JP3179145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3179145B2 (ja) | 2001-06-25 |
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| JPH0350702B2 (ja) |
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