JPH09109322A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH09109322A JPH09109322A JP7274518A JP27451895A JPH09109322A JP H09109322 A JPH09109322 A JP H09109322A JP 7274518 A JP7274518 A JP 7274518A JP 27451895 A JP27451895 A JP 27451895A JP H09109322 A JPH09109322 A JP H09109322A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 98
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 含浸から成形まで連続的に生産する積層板の
製造方法であって、この積層板を用いてプリント配線板
を加工した際に、反りが小さいプリント配線板が得られ
る積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する
樹脂ワニスを含浸した不織布を複数枚積層し、その積層
物の両面にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する樹脂
ワニスを含浸した織布を積層し、その最外層に金属箔を
配し、次いで加熱硬化させて製造する積層板であって、
織布に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度が１０
０センチポイズ以上、及び、積層した際に織布に接する
不織布に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度が、
１００００センチポイズ以下でありかつ織布に含浸する
樹脂ワニスの３０℃における粘度より４０００センチポ
イズ以上高い。
製造方法であって、この積層板を用いてプリント配線板
を加工した際に、反りが小さいプリント配線板が得られ
る積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する
樹脂ワニスを含浸した不織布を複数枚積層し、その積層
物の両面にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する樹脂
ワニスを含浸した織布を積層し、その最外層に金属箔を
配し、次いで加熱硬化させて製造する積層板であって、
織布に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度が１０
０センチポイズ以上、及び、積層した際に織布に接する
不織布に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度が、
１００００センチポイズ以下でありかつ織布に含浸する
樹脂ワニスの３０℃における粘度より４０００センチポ
イズ以上高い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使われる、含浸から成形まで連続的に生産する金属箔
張り積層板の製造方法に関するものである。
に使われる、含浸から成形まで連続的に生産する金属箔
張り積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される積層板は、
基材に樹脂ワニスを含浸した樹脂含浸基材を所用枚数重
ね、必要に応じてその上面又は下面に金属箔を積層し、
加熱加圧成形してバッチ方式で製造されているが、近年
含浸から成形まで連続的に生産する方法が検討され実施
されるようになっている。しかし、この連続的に生産す
る積層板を用いてプリント配線板を加工すると、プリン
ト配線板に反りを発生するという問題があった。特にこ
の連続的に生産する方法で得られる積層板のうち、基材
として織布、及び不織布を用いて製造するコンポジット
積層板の場合、プリント配線板に発生する反りが大き
く、その解決策が求められている。
基材に樹脂ワニスを含浸した樹脂含浸基材を所用枚数重
ね、必要に応じてその上面又は下面に金属箔を積層し、
加熱加圧成形してバッチ方式で製造されているが、近年
含浸から成形まで連続的に生産する方法が検討され実施
されるようになっている。しかし、この連続的に生産す
る積層板を用いてプリント配線板を加工すると、プリン
ト配線板に反りを発生するという問題があった。特にこ
の連続的に生産する方法で得られる積層板のうち、基材
として織布、及び不織布を用いて製造するコンポジット
積層板の場合、プリント配線板に発生する反りが大き
く、その解決策が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、含浸から成形まで連続的に生産する積層板の製造
方法であって、この積層板を用いてプリント配線板を加
工した際に、反りが小さいプリント配線板が得られる積
層板の製造方法を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、含浸から成形まで連続的に生産する積層板の製造
方法であって、この積層板を用いてプリント配線板を加
工した際に、反りが小さいプリント配線板が得られる積
層板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板の製造方法は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含
有する樹脂ワニスを含浸した不織布を一枚ないしは複数
枚積層し、その積層物の両面に、ラジカル重合型熱硬化
性樹脂を含有する樹脂ワニスを含浸した織布を積層し、
その少なくとも一方の最外層に金属箔を配し、次いで加
熱硬化させて連続的に製造する積層板において、織布に
含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度が１００セン
チポイズ以上、及び積層した際に織布に接する不織布に
含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度が、１０００
０センチポイズ以下でありかつ織布に含浸する樹脂ワニ
スの３０℃における粘度より４０００センチポイズ以上
高いことを特徴とする。
積層板の製造方法は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含
有する樹脂ワニスを含浸した不織布を一枚ないしは複数
枚積層し、その積層物の両面に、ラジカル重合型熱硬化
性樹脂を含有する樹脂ワニスを含浸した織布を積層し、
その少なくとも一方の最外層に金属箔を配し、次いで加
熱硬化させて連続的に製造する積層板において、織布に
含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度が１００セン
チポイズ以上、及び積層した際に織布に接する不織布に
含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度が、１０００
０センチポイズ以下でありかつ織布に含浸する樹脂ワニ
スの３０℃における粘度より４０００センチポイズ以上
高いことを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係る積層板の製造方法
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、不織布
がガラスペーパーであり、織布がガラスクロスであるこ
とを特徴とする。
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、不織布
がガラスペーパーであり、織布がガラスクロスであるこ
とを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法にお
いて、全ての不織布に含浸する樹脂ワニスの３０℃にお
ける粘度が１００００センチポイズ以下であり、かつ織
布に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度より４０
００センチポイズ以上高いことを特徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法にお
いて、全ての不織布に含浸する樹脂ワニスの３０℃にお
ける粘度が１００００センチポイズ以下であり、かつ織
布に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度より４０
００センチポイズ以上高いことを特徴とする。
【０００７】本発明の製造方法によると、織布に含浸し
た樹脂ワニスが不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込み
難いため、織布に保持される樹脂ワニスの厚みの均一性
が保たれ、この積層板を用いてプリント配線板を加工す
ると反りが小さいプリント配線板が得られる。
た樹脂ワニスが不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込み
難いため、織布に保持される樹脂ワニスの厚みの均一性
が保たれ、この積層板を用いてプリント配線板を加工す
ると反りが小さいプリント配線板が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】前記課題を解決するため、発明者
らは種々検討を重ねた結果、織布に含浸した樹脂ワニス
が、不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込むことが反り
発生の原因の一つであることを見い出した。すなわち、
織布に含浸した樹脂ワニスが、不織布に含浸した樹脂ワ
ニスに浸み込むとき、その浸み込み量は、重力のため上
の織布側は大きく、下の織布側は小さくなるため浸み込
み量の上下差が大きくなる。その浸み込み量の上下差に
より、この積層板を用いてプリント配線板を加工する
と、加工中の熱処理により、プリント配線板に大きな反
りが発生する。そのため、発明者らは織布に含浸した樹
脂ワニスが、不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込み難
い製造方法を見い出し課題を解決した。
らは種々検討を重ねた結果、織布に含浸した樹脂ワニス
が、不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込むことが反り
発生の原因の一つであることを見い出した。すなわち、
織布に含浸した樹脂ワニスが、不織布に含浸した樹脂ワ
ニスに浸み込むとき、その浸み込み量は、重力のため上
の織布側は大きく、下の織布側は小さくなるため浸み込
み量の上下差が大きくなる。その浸み込み量の上下差に
より、この積層板を用いてプリント配線板を加工する
と、加工中の熱処理により、プリント配線板に大きな反
りが発生する。そのため、発明者らは織布に含浸した樹
脂ワニスが、不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込み難
い製造方法を見い出し課題を解決した。
【０００９】本発明の積層板は、ラジカル重合型熱硬化
性樹脂を含有する樹脂ワニスを含浸した不織布を一枚な
いしは複数枚連続的に積層し、その積層した積層物の両
面に、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニ
スを含浸した織布を連続的に積層し、その少なくとも一
方の最外層に金属箔を連続的に配し、次いで加熱硬化さ
せることにより連続的に製造される。
性樹脂を含有する樹脂ワニスを含浸した不織布を一枚な
いしは複数枚連続的に積層し、その積層した積層物の両
面に、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニ
スを含浸した織布を連続的に積層し、その少なくとも一
方の最外層に金属箔を連続的に配し、次いで加熱硬化さ
せることにより連続的に製造される。
【００１０】本発明で用いられる不織布としては、特に
は限定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエス
テル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したペーパーが
挙げられ、また、本発明で使用する織布としては、特に
は限定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエス
テル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロスが挙
げられる。なお、不織布がガラス繊維製ペーパー（ガラ
スペーパー）、織布がガラス繊維製クロス（ガラスクロ
ス）の場合、耐熱性及び耐湿性に優れており好ましい。
は限定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエス
テル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したペーパーが
挙げられ、また、本発明で使用する織布としては、特に
は限定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエス
テル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロスが挙
げられる。なお、不織布がガラス繊維製ペーパー（ガラ
スペーパー）、織布がガラス繊維製クロス（ガラスクロ
ス）の場合、耐熱性及び耐湿性に優れており好ましい。
【００１１】また、本発明で用いられる樹脂ワニスとし
ては、ラジカル重合型熱硬化性樹脂であり、例えば、不
飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の樹脂の
単独、変性物、混合物等が挙げられる。なお樹脂ワニス
には、ラジカル重合型熱硬化性樹脂とともに、必要に応
じて、スチレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合
性モノマー、無機、有機の充填剤や、充填材の沈降防止
剤等を適宜に配合しても良い。この樹脂ワニスは減圧脱
泡されていると、織布又は不織布に含浸する樹脂量を減
らした場合であっても、積層板中に残る気泡が発生しに
くくなり好ましい。
ては、ラジカル重合型熱硬化性樹脂であり、例えば、不
飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の樹脂の
単独、変性物、混合物等が挙げられる。なお樹脂ワニス
には、ラジカル重合型熱硬化性樹脂とともに、必要に応
じて、スチレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合
性モノマー、無機、有機の充填剤や、充填材の沈降防止
剤等を適宜に配合しても良い。この樹脂ワニスは減圧脱
泡されていると、織布又は不織布に含浸する樹脂量を減
らした場合であっても、積層板中に残る気泡が発生しに
くくなり好ましい。
【００１２】この樹脂ワニスのうち織布に含浸する樹脂
ワニスは、３０℃における粘度が１００センチポイズ以
上であることが重要である。また、積層した際に織布に
接する不織布に含浸する樹脂ワニスは、３０℃における
粘度が１００００センチポイズ以下であり、かつ、織布
に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度より４００
０センチポイズ以上高いことが重要である。なお、織布
に含浸する樹脂ワニスの、３０℃における粘度は６００
０センチポイズ未満であることが望ましい。織布に含浸
する樹脂ワニスの、３０℃における粘度が１００センチ
ポイズ未満の場合は、加熱硬化時樹脂が流れ過ぎ、積層
板の表面粗さが大きくなり、プリント配線板の回路形成
時問題となる。また、織布に含浸する樹脂ワニスの３０
℃における粘度が６０００センチポイズ以上の場合は、
樹脂を含浸した織布を接着するときに、織布の糸の中ま
で樹脂が入らない場合があり、その樹脂が入らない部分
は吸湿し易いため、この積層板を用いて加工したプリン
ト配線板は吸湿耐熱性が低下し問題となる。また、積層
した際に織布に接する不織布に含浸する樹脂ワニスの、
３０℃における粘度が１００００センチポイズを越える
場合は、樹脂を含浸した不織布を接着するときに、樹脂
を含浸した不織布と樹脂を含浸した不織布の間に挟まれ
た部分に残る空気が除かれにくくなり、成形後の積層板
の内部に気泡が残り、電気特性を低下させる問題が発生
しやすい。また、積層した際に織布に接する不織布に含
浸する樹脂ワニスの、３０℃における粘度が、織布に含
浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度より４０００セ
ンチポイズ以上高くない場合は、織布に含浸した樹脂ワ
ニスが、不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込みやす
く、織布に保持された樹脂量の上下差が大きくなり、そ
の上下差により、この積層板を用いてプリント配線板を
加工した際に、反りが大きくなる。なお、積層した際に
織布に接する不織布以外の、不織布に含浸する樹脂ワニ
スについても、積層した際に織布に接する不織布に含浸
する樹脂ワニスと同様に、３０℃における粘度が１００
００センチポイズ以下であり、かつ、織布に含浸する樹
脂ワニスの３０℃における粘度より４０００センチポイ
ズ以上高い場合、この積層板を用いてプリント配線板を
加工した際に、さらに反りが小さくなり好ましい。な
お、本発明の樹脂ワニスの粘度は、Ｂ型粘度計を用いて
３０℃で測定して得られる。また、樹脂ワニスの粘度調
整の方法としては、特には限定しないが、スチレン、ジ
アリルフタレート等のラジカル重合性モノマーや、無
機、有機の充填剤等を適宜に配合することにより調整す
ることができる。
ワニスは、３０℃における粘度が１００センチポイズ以
上であることが重要である。また、積層した際に織布に
接する不織布に含浸する樹脂ワニスは、３０℃における
粘度が１００００センチポイズ以下であり、かつ、織布
に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度より４００
０センチポイズ以上高いことが重要である。なお、織布
に含浸する樹脂ワニスの、３０℃における粘度は６００
０センチポイズ未満であることが望ましい。織布に含浸
する樹脂ワニスの、３０℃における粘度が１００センチ
ポイズ未満の場合は、加熱硬化時樹脂が流れ過ぎ、積層
板の表面粗さが大きくなり、プリント配線板の回路形成
時問題となる。また、織布に含浸する樹脂ワニスの３０
℃における粘度が６０００センチポイズ以上の場合は、
樹脂を含浸した織布を接着するときに、織布の糸の中ま
で樹脂が入らない場合があり、その樹脂が入らない部分
は吸湿し易いため、この積層板を用いて加工したプリン
ト配線板は吸湿耐熱性が低下し問題となる。また、積層
した際に織布に接する不織布に含浸する樹脂ワニスの、
３０℃における粘度が１００００センチポイズを越える
場合は、樹脂を含浸した不織布を接着するときに、樹脂
を含浸した不織布と樹脂を含浸した不織布の間に挟まれ
た部分に残る空気が除かれにくくなり、成形後の積層板
の内部に気泡が残り、電気特性を低下させる問題が発生
しやすい。また、積層した際に織布に接する不織布に含
浸する樹脂ワニスの、３０℃における粘度が、織布に含
浸する樹脂ワニスの３０℃における粘度より４０００セ
ンチポイズ以上高くない場合は、織布に含浸した樹脂ワ
ニスが、不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込みやす
く、織布に保持された樹脂量の上下差が大きくなり、そ
の上下差により、この積層板を用いてプリント配線板を
加工した際に、反りが大きくなる。なお、積層した際に
織布に接する不織布以外の、不織布に含浸する樹脂ワニ
スについても、積層した際に織布に接する不織布に含浸
する樹脂ワニスと同様に、３０℃における粘度が１００
００センチポイズ以下であり、かつ、織布に含浸する樹
脂ワニスの３０℃における粘度より４０００センチポイ
ズ以上高い場合、この積層板を用いてプリント配線板を
加工した際に、さらに反りが小さくなり好ましい。な
お、本発明の樹脂ワニスの粘度は、Ｂ型粘度計を用いて
３０℃で測定して得られる。また、樹脂ワニスの粘度調
整の方法としては、特には限定しないが、スチレン、ジ
アリルフタレート等のラジカル重合性モノマーや、無
機、有機の充填剤等を適宜に配合することにより調整す
ることができる。
【００１３】また、本発明で用いられる金属箔として
は、特には限定しないが、銅箔、ニッケル箔等が挙げら
れる。なお、金属箔を配さない面には、金属箔に代えて
離形フィルムを使用して製造を行う。
は、特には限定しないが、銅箔、ニッケル箔等が挙げら
れる。なお、金属箔を配さない面には、金属箔に代えて
離形フィルムを使用して製造を行う。
【００１４】
（実施例１）ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する樹
脂ワニスを含浸した不織布を３枚積層し、その３枚積層
した積層物の両面に、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含
有する樹脂ワニスを含浸した織布を積層し、その最外層
に金属箔を配し、次いで加熱硬化させる装置を用いて連
続的に積層板を製造した。
脂ワニスを含浸した不織布を３枚積層し、その３枚積層
した積層物の両面に、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含
有する樹脂ワニスを含浸した織布を積層し、その最外層
に金属箔を配し、次いで加熱硬化させる装置を用いて連
続的に積層板を製造した。
【００１５】織布に含浸する樹脂ワニスとして、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・スチレンモノマーを２重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニスＡを用いた。この樹脂ワニスＡの粘度をＢ型
粘度計で３０℃で測定した結果６００センチポイズであ
った。
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・スチレンモノマーを２重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニスＡを用いた。この樹脂ワニスＡの粘度をＢ型
粘度計で３０℃で測定した結果６００センチポイズであ
った。
【００１６】また、不織布に含浸する樹脂ワニスとし
て、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・充填材として、水酸化アルミニウム［住友化学工業株
式会社製、品名 ＣＬ−３１０］を１５０重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニスＢを用いた。この樹脂ワニスＢの粘度をＢ型
粘度計で３０℃で測定した結果６０００センチポイズで
あった。
て、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・充填材として、水酸化アルミニウム［住友化学工業株
式会社製、品名 ＣＬ−３１０］を１５０重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニスＢを用いた。この樹脂ワニスＢの粘度をＢ型
粘度計で３０℃で測定した結果６０００センチポイズで
あった。
【００１７】不織布として厚さ０．３ｍｍのガラスペー
パー［本州製紙株式会社製、品名クラベスト］、及び織
布として厚さ０．１９ｍｍのガラスクロス［旭シュエー
ベル株式会社製、品名 ７６２８］を用いて、連続的に
２ｍ／分の速度で含浸装置に供給した。その不織布に樹
脂ワニスＢを含浸し、その織布に樹脂ワニスＡを連続的
に含浸した。
パー［本州製紙株式会社製、品名クラベスト］、及び織
布として厚さ０．１９ｍｍのガラスクロス［旭シュエー
ベル株式会社製、品名 ７６２８］を用いて、連続的に
２ｍ／分の速度で含浸装置に供給した。その不織布に樹
脂ワニスＢを含浸し、その織布に樹脂ワニスＡを連続的
に含浸した。
【００１８】樹脂ワニスＢを含浸した不織布を３枚積層
し、その３枚積層した積層物の両面に、樹脂ワニスＡを
含浸した織布を積層した。さらに、その両外側に金属箔
として厚み１８μｍの銅箔を配し、接着し、次いで加熱
硬化炉にて１０５℃２０分加熱硬化させた後、１７０℃
で３０分再度加熱硬化させて厚み１．６ｍｍの銅張り積
層板を得た。
し、その３枚積層した積層物の両面に、樹脂ワニスＡを
含浸した織布を積層した。さらに、その両外側に金属箔
として厚み１８μｍの銅箔を配し、接着し、次いで加熱
硬化炉にて１０５℃２０分加熱硬化させた後、１７０℃
で３０分再度加熱硬化させて厚み１．６ｍｍの銅張り積
層板を得た。
【００１９】（比較例１）不織布に含浸する樹脂ワニス
として、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・充填材として、水酸化アルミニウム［住友化学工業株
式会社製、品名 ＣＬ−３１０］を１００重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニスＣを用いたこと以外は実施例１と同様に製造
して銅張り積層板を得た。なお、この樹脂ワニスＣの粘
度をＢ型粘度計で３０℃で測定した結果４０００センチ
ポイズであった。
として、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・充填材として、水酸化アルミニウム［住友化学工業株
式会社製、品名 ＣＬ−３１０］を１００重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニスＣを用いたこと以外は実施例１と同様に製造
して銅張り積層板を得た。なお、この樹脂ワニスＣの粘
度をＢ型粘度計で３０℃で測定した結果４０００センチ
ポイズであった。
【００２０】（実施例２）樹脂ワニスＣを含浸した不織
布１枚の両面に、樹脂ワニスＢを含浸した不織布を各１
枚ずつ積層し、さらにその両外側に樹脂ワニスＡを含浸
した織布を積層したこと以外は実施例１と同様に製造し
て銅張り積層板を得た。
布１枚の両面に、樹脂ワニスＢを含浸した不織布を各１
枚ずつ積層し、さらにその両外側に樹脂ワニスＡを含浸
した織布を積層したこと以外は実施例１と同様に製造し
て銅張り積層板を得た。
【００２１】（比較例２）樹脂ワニスＢを含浸した不織
布１枚の両面に、樹脂ワニスＣを含浸した不織布を各１
枚ずつ積層し、さらにその両外側に樹脂ワニスＡを含浸
した織布を積層したこと以外は実施例１と同様に製造し
て銅張り積層板を得た。
布１枚の両面に、樹脂ワニスＣを含浸した不織布を各１
枚ずつ積層し、さらにその両外側に樹脂ワニスＡを含浸
した織布を積層したこと以外は実施例１と同様に製造し
て銅張り積層板を得た。
【００２２】実施例１、２及び比較例１、２で得られた
銅張り積層板を２５０×２５０ｍｍに切断し、銅箔を全
面エッチングした後、プリント配線板の加工条件を想定
した条件で加熱処理した後、定盤の上に置き、４隅で持
ち上がり量の一番大きい所の定盤と積層板の間隔を反り
量として測定した。その結果、表１に示したとおり、実
施例１、２は比較例１、２と比較して反りが小さいこと
が確認された。なお、プリント配線板の加工条件を想定
した加熱条件としては、１５０℃で２０分加熱し、室温
まで冷却する処理を２回繰り返した後、１５０℃で３０
分加熱し、室温まで冷却する処理を２回繰り返し、次い
で２４５℃のハンダに４秒浸漬した後室温まで冷却して
処理を行った。
銅張り積層板を２５０×２５０ｍｍに切断し、銅箔を全
面エッチングした後、プリント配線板の加工条件を想定
した条件で加熱処理した後、定盤の上に置き、４隅で持
ち上がり量の一番大きい所の定盤と積層板の間隔を反り
量として測定した。その結果、表１に示したとおり、実
施例１、２は比較例１、２と比較して反りが小さいこと
が確認された。なお、プリント配線板の加工条件を想定
した加熱条件としては、１５０℃で２０分加熱し、室温
まで冷却する処理を２回繰り返した後、１５０℃で３０
分加熱し、室温まで冷却する処理を２回繰り返し、次い
で２４５℃のハンダに４秒浸漬した後室温まで冷却して
処理を行った。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明の請求項１から請求項３に係る積
層板の製造方法によると、織布に含浸した樹脂ワニス
が、不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込み難くなり、
織布に保持される樹脂ワニス量の上下差が小さくなるた
め、本発明の製造方法で製造された積層板を用いると、
反りが小さいプリント配線板が得られる。
層板の製造方法によると、織布に含浸した樹脂ワニス
が、不織布に含浸した樹脂ワニスに浸み込み難くなり、
織布に保持される樹脂ワニス量の上下差が小さくなるた
め、本発明の製造方法で製造された積層板を用いると、
反りが小さいプリント配線板が得られる。
【００２５】本発明の請求項２に係る積層板の製造方法
によると、上記の効果に加えさらに、耐熱性及び耐湿性
に優れた積層板が得られる。
によると、上記の効果に加えさらに、耐熱性及び耐湿性
に優れた積層板が得られる。
Claims (3)
- 【請求項１】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する
樹脂ワニスを含浸した不織布を一枚ないしは複数枚積層
し、その積層物の両面に、ラジカル重合型熱硬化性樹脂
を含有する樹脂ワニスを含浸した織布を積層し、その少
なくとも一方の最外層に金属箔を配し、次いで加熱硬化
させて連続的に製造する積層板において、織布に含浸す
る樹脂ワニスの３０℃における粘度が１００センチポイ
ズ以上、及び、積層した際に織布に接する不織布に含浸
する樹脂ワニスの３０℃における粘度が、１００００セ
ンチポイズ以下でありかつ織布に含浸する樹脂ワニスの
３０℃における粘度より４０００センチポイズ以上高い
ことを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 不織布がガラスペーパーであり、織布が
ガラスクロスであることを特徴とする請求項１記載の積
層板の製造方法。 - 【請求項３】 全ての不織布に含浸する樹脂ワニスの３
０℃における粘度が１００００センチポイズ以下であ
り、かつ織布に含浸する樹脂ワニスの３０℃における粘
度より４０００センチポイズ以上高いことを特徴とする
請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27451895A JP3239716B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27451895A JP3239716B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109322A true JPH09109322A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3239716B2 JP3239716B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=17542822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27451895A Expired - Fee Related JP3239716B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3239716B2 (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163360A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS56144957A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board for multilayer printed wiring |
| JPH0197635A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ガラス繊維強化電気用積層板の連続製造法 |
| JPH0557828A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-09 | Dainippon Ink & Chem Inc | 積層板の製法およびエポキシ系樹脂組成物 |
| JPH05185559A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH08118542A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 銅張積層板の製造方法 |
| JPH08118543A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 銅張り積層板の製造方法 |
| JPH0985884A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板 |
-
1995
- 1995-10-23 JP JP27451895A patent/JP3239716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163360A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
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| JPH05185559A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH08118542A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 銅張積層板の製造方法 |
| JPH08118543A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 銅張り積層板の製造方法 |
| JPH0985884A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3239716B2 (ja) | 2001-12-17 |
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