JPH0559730U - 封止成形型温度スイッチ - Google Patents

封止成形型温度スイッチ

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Publication number
JPH0559730U
JPH0559730U JP661792U JP661792U JPH0559730U JP H0559730 U JPH0559730 U JP H0559730U JP 661792 U JP661792 U JP 661792U JP 661792 U JP661792 U JP 661792U JP H0559730 U JPH0559730 U JP H0559730U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature switch
switch
temperature
lead
reed
Prior art date
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Pending
Application number
JP661792U
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English (en)
Inventor
圭一 神山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 温度スイッチ素子のリードを樹脂で成形する
部分に於いて、温度スイッチ素子のリード部分をV字型
にフォーミングした後、封止成形してリードのねじれ、
引っ張り、曲げ等の外部からのストレスによる強度を高
め歩留を良くする封止成形型温度スイッチを提供するこ
と。 【構成】 リードスイッチ7の外周部に配した感温磁性
体1、永久磁石2からなる封止用樹脂4内で成形する部
分すなわち温度スイッチ素子8のリードスイッチのリー
ド3部分をリードのV字型フォーミング部5を構成した
封止成形型温度スイッチである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は温度調節、温度監視等に使用する、リードスイッチと感温磁性体と永 久磁石とからなる温度スイッチ素子を、樹脂で一体に封止成形した封止成形型温 度スイッチの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の封止成形型温度スイッチは、図2に示したようにリードスイッチ7、感 温磁性体1、永久磁石2、リードスイッチのリード3からなる温度スイッチ素子 を封止用樹脂4で一体に封止成形して、図4に示す封止成形型温度スイッチ(以 下温度スイッチと称す)を構成している。この時リードスイッチのリード3にね じれ、引っ張り、曲げ等の強度を持たせるために、図2に示した様に温度スイッ チの封止成形前のリードスイッチ7、感温磁性体1、永久磁石2、リードスイッ チのリード3からなる温度スイッチ素子を樹脂で成形する部分にリードのくさび 型切込み部6を入れて封止成形していた。図3は感温磁性体1、永久磁石2、リ ードスイッチのリード3、封止用樹脂4、リードのくさび型切込み部6、リード スイッチ7を示すが、くさび型に切り込んだ部分の断面である。しかしくさび型 切込み部分の幅が約0.2mm程度で強度が充分とは言えず、ねじれなどのスト レスによりリードスイッチのガラス管破損などが生じ易く、歩留の低下となって いた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は上記の欠点を除去するため、温度スイッチ素子のリードの樹脂で成形 する部分をV字型にフォーミングした後、封止成形してリードのねじれ、引っ張 り、曲げ等の外部からのストレスによる強度を高め、歩留を良くする封止成形型 温度スイッチを提供することを目的とする。。
【0004】
【課題を解決するための手段】 即ち本考案は、リードスイッチと所定のキュリー点を持つ環状の感温磁性体と 環状の永久磁石からなる感温スイッチ素子を樹脂で一体に封止成形した封止成形 型温度スイッチに於て、樹脂の内部でリードスイッチの両側のリードをV字型に フォーミングしたことを特徴とする封止成形型温度スイッチである。
【0005】
【作用】
本考案は、リードスイッチの外周部に配した感温磁性体、永久磁石、リードス イッチのリードからなる温度スイッチ素子において、温度スイッチ素子のリード の樹脂で成形する部分をV字型にフォーミングした後、封止成形してリードのね じれ、引っ張り、曲げ等の強度を増し、歩留を良くする封止成形型温度スイッチ である。
【0006】
【実施例】
以下、本考案について実施例をもとに説明する。
【0007】 図1は本考案の実施例の封止成形型温度スイッチの正面図である。図2は前述 した従来の温度スイッチの斜視図であり、図3はそのくさび型切込み部の断面図 である。図4は封止成形型温度スイッチの完成品の斜視図である。
【0008】 図1は本考案における温度スイッチで、感温磁性体1と、永久磁石2と、リー ドスイッチのリード3からなる温度スイッチ素子8を形成して、リードスイッチ 7の中央部外周にリング状の感温磁性体1、及び永久磁石2が配されており、リ ードの封止用樹脂4で成形されるリードのV字型フォーミング部5はリードの両 側が樹脂内でV字型にフォーミングされており、従来のものより強度が増してい る。図2は従来の温度スイッチでリードのくさび型切込み部6で樹脂とリードの がたを押さえていた。図3はリードのくさび型切込み部6の断面を表した断面図 であり、これではリードのねじれ、引っ張り、曲げ等には弱く、本考案のリード のV字型フォーミング部のようにリードの両側が樹脂内でV字型にフォーミング することによりリードのねじれ、引っ張り、曲げ等に強くなる。図4は温度スイ ッチ素子が封止用樹脂4で封止成形されて完成し製品となった封止成型温度スイ ッチの斜視図である。
【0009】
【考案の効果】
以上のことから本考案によれば、封止成形前に温度スイッチ素子のリードの樹 脂で成形される部分をV字型にフォーミングして、その後に封止成形することに より、温度スイッチのリードのねじれ、引っ張り、曲げ等の外部からのストレス に対する強度が増し、リードスイッチのガラス管割れが生じ難くなり歩留が向上 する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に於ける封止成形型温度スイッチの正面
図。
【図2】従来の封止成形型温度スイッチの斜視図。
【図3】従来の封止成形型温度スイッチのリードのくさ
び型切込み部の断面図。
【図4】封止成形型温度スイッチの外観斜視図。
【符号の説明】
1 感温磁性体 2 永久磁石 3 リードスイッチのリード 4 封止用樹脂 5 リードのV字型フォーミング部 6 リードのくさび型切込み部 7 リードスイッチ 8 温度スイッチ素子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードスイッチと所定のキュリー点を持
    つ環状の感温磁性体と環状の永久磁石からなる感温スイ
    ッチ素子を樹脂で一体に封止成形した封止成形型温度ス
    イッチに於て、樹脂の内部でリードスイッチの両側のリ
    ードをV字型にフォーミングしたことを特徴とする封止
    成形型温度スイッチ。
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