JPH0562865U - 特性測定治具 - Google Patents
特性測定治具Info
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- JPH0562865U JPH0562865U JP9641191U JP9641191U JPH0562865U JP H0562865 U JPH0562865 U JP H0562865U JP 9641191 U JP9641191 U JP 9641191U JP 9641191 U JP9641191 U JP 9641191U JP H0562865 U JPH0562865 U JP H0562865U
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 先端部の接触・短絡を防止した一対のケルビ
ン接続用測定針からなる特性測定治具を提供する。 【構成】 先端部４ａ、５ａを被測定物１表面上に接触
させる一対のケルビン接続用測定針４、５を、その各先
端部４ａ、５ａを近接・配置した状態で、中間部を絶縁
性支持体６にて固定・保持する。
ン接続用測定針からなる特性測定治具を提供する。 【構成】 先端部４ａ、５ａを被測定物１表面上に接触
させる一対のケルビン接続用測定針４、５を、その各先
端部４ａ、５ａを近接・配置した状態で、中間部を絶縁
性支持体６にて固定・保持する。
Description
【０００１】
本考案は特性測定治具に関し、詳しくはケルビン接続用測定針に関するもので ある。
【０００２】
半導体装置の製造において、半導体ウェーハに素子を形成すると、ウェーハ状 態で各素子の電気的特性をチェックする。上記特性チェックに際しては、素子形 成直後の電極形成のない中間段階でウェーハ表面に直接、測定針を接触させて行 なうため、接触抵抗を無視出来るケルビン接続法を用いる。又、電極形成後であ っても精度を確保するためケルビン接続法を用いる。そこで、図３に示すように 、まず多数の素子（１）…（図示例ではＰＮ接合ダイオード）を形成すると共に 、オーミック接触が未形成の半導体ウェーハ（２）上に各素子毎に電極（３）を 設け、一対の硬い金属からなるケルビン接続用測定針（４）（５）をそれぞれ電 圧測定側及び電流供給側として各電極上にそれぞれ植立して接触させる。そして 、ウェーハ裏面を接地すると共に、図４（ａ）に示すように、顕微鏡を見ながら 測定針（４）（５）の位置を調整し、且つ、電極（３）との接触を良好にするた め、測定針（４）（５）に基端部から荷重を掛けて素子（１）の特性測定をウェ ーハ上で１個ずつ行なう。
【０００３】
解決しようとする課題は、近年、素子（１）の寸法が益々、小さくなって来て いるため、その電極（３）も小さくなり（２００μｍ角程度）、その上で測定針 （４）（５）の位置を調整しにくく、更に、その先端部（４ａ）（５ａ）が近接 して短絡し易いこと、及び図４（ｂ）に示すように、作業を容易にするため、基 端部を離して測定針（４）（５）を傾斜させると、荷重を掛ける際、測定針（４ ）（５）がずれて同様に各先端部（４ａ）（５ａ）が近接して短絡し易い点で、 この場合、ケルビン接続の効果がなくなって接触抵抗がもろに利いてくる。
【０００４】
本考案は、先端部を被測定物表面上に接触させる一対のケルビン接続用測定針 と、上記各先端部を近接・配置した状態で、各測定針の中間部を固定・保持する 絶縁性支持体とを具備したこと、又は、先端部を被測定物表面上に接触させる一 対のケルビン接続用測定針と、上記先端部を除いて各測定針をそれぞれ絶縁被覆 する絶縁性被覆材とを具備したことを特徴とする。
【０００５】
上記技術的手段によれば、一対のケルビン接続用測定針の電極との接触に係る 各先端部が近接してもその接触・短絡を防止出来る。
【０００６】
本考案に係る特性測定治具の実施例を図１及び図２を参照して以下に説明する 。図３に示す部分と同一部分には同一参照符号を付してその説明を省略する。相 違する点は、まず図１（ａ）に示すように、測定針（４）（５）の各先端部（４ ａ）（５ａ）を近接・配置した状態で、その中間部を図１（ｂ）に示す絶縁性支 持体（６）にて固定・保持したことで、支持体（６）の材料としては樹脂、セラ ミック、或いはビニール等の絶縁材を用いる。
【０００７】 上記構成によれば、一対のケルビン接続用測定針（４）（５）の各先端部（４ ａ）（５ａ）を近接・配置した状態で、測定針（４）（５）の中間部を固定・保 持しているため、素子（１）が小さくても、その電極（３）上で各先端部（４ａ ）（５ａ）が互いに接触することがなく、その短絡を防止出来、又、電極（３） 上で測定針（４）（５）の位置を容易に調整出来る。尚、この場合、測定針（４ ）（５）の基端部近傍を別の支持体にて固定・保持し、その支持体に荷重を加え て測定針（４）（５）に均等に荷重を加えるようにしても良い。
【０００８】 次に、本考案の他の実施例を図２を参照して示すと、本実施例では先端部（４ ａ）（５ａ）を除いて測定針（４）（５）をそれぞれ上記同様の絶縁材からなる 絶縁性被覆材（７）にて被覆している。そうすると、前記実施例と同様、素子（ １）が小さくて測定針（４）（５）の各先端部（４ａ）（５ａ）を近接して電極 （３）上に植立的に接触させても、各先端部（４ａ）（５ａ）では絶縁性被覆材 （７）によって互いに接触することがなく、その短絡を防止出来、又、電極（３ ）上で測定針（４）（５）の位置を容易に調整出来る。
【０００９】
本考案によれば、半導体ウェーハに形成した素子の各電極上に一対のケルビン 接続用測定針の各先端部を近接・配置して植立的に接触させても、各先端部が互 いに接触することがなく、素子が小さくても測定針の短絡を防止出来、又、電極 上で測定針の位置を容易に調整出来る。
【図１】（ａ）は本考案に係る特性測定治具の実施例を
示す要部側面図である。（ｂ）は本考案に係る特性測定
治具の絶縁性支持体を示す平面図である。
示す要部側面図である。（ｂ）は本考案に係る特性測定
治具の絶縁性支持体を示す平面図である。
【図２】本考案に係る特性測定治具の他の実施例を示す
要部側断面図である。
要部側断面図である。
【図３】従来の特性測定治具の一例を示す側面図であ
る。
る。
【図４】（ａ）は従来の特性測定治具の拡大平面図であ
る。（ｂ）は従来の課題の説明図である。
る。（ｂ）は従来の課題の説明図である。
１ 素子（被測定物） ４、５ ケルビン接続用測定針 ４ａ、５ａ 先端部 ６ 絶縁性支持体 ７ 絶縁性被覆材
Claims (2)
- 【請求項１】 先端部を被測定物表面上に接触させる一
対のケルビン接続用測定針と、上記各先端部を近接・配
置した状態で、各測定針の中間部を固定・保持する絶縁
性支持体とを具備したことを特徴とする特性測定治具。 - 【請求項２】 先端部を被測定物表面上に接触させる一
対のケルビン接続用測定針と、上記先端部を除いて各測
定針をそれぞれ絶縁被覆する絶縁性被覆材とを具備した
ことを特徴とする特性測定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9641191U JPH0562865U (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 特性測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9641191U JPH0562865U (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 特性測定治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562865U true JPH0562865U (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=14164232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9641191U Pending JPH0562865U (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 特性測定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562865U (ja) |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP9641191U patent/JPH0562865U/ja active Pending
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