JPH056843A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH056843A JPH056843A JP15268791A JP15268791A JPH056843A JP H056843 A JPH056843 A JP H056843A JP 15268791 A JP15268791 A JP 15268791A JP 15268791 A JP15268791 A JP 15268791A JP H056843 A JPH056843 A JP H056843A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】少なくとも一層目の導電性樹脂層まで形成した
ペレット１６を絶縁性樹脂液１９にペレットの陽極引き
出し線突出面まで浸漬し、絶縁性樹脂液層２１を形成す
る。この後、絶縁性樹脂液層２１が未硬化の状態で、導
電性樹脂液２３にペレットの陽極引き出し線突出面以外
の部分を浸漬する。この時、導電性樹脂液２３中に浸漬
されたペレットの陽極引き出し線突出面以外の部分の絶
縁性樹脂液層２１は、導電性樹脂液２３に溶解し、ペレ
ットお陽極引き出し線突出面以外の部分には、導電性樹
脂液層２５のみが形成される。しかる後、加熱硬化し
て、絶縁性樹脂層２１及び導電性樹脂層２５を形成す
る。 【効果】ペレットの陽極引き出し線突出面に絶縁性樹脂
層を形成するのに要する時間を大幅に短縮することがで
きる。
ペレット１６を絶縁性樹脂液１９にペレットの陽極引き
出し線突出面まで浸漬し、絶縁性樹脂液層２１を形成す
る。この後、絶縁性樹脂液層２１が未硬化の状態で、導
電性樹脂液２３にペレットの陽極引き出し線突出面以外
の部分を浸漬する。この時、導電性樹脂液２３中に浸漬
されたペレットの陽極引き出し線突出面以外の部分の絶
縁性樹脂液層２１は、導電性樹脂液２３に溶解し、ペレ
ットお陽極引き出し線突出面以外の部分には、導電性樹
脂液層２５のみが形成される。しかる後、加熱硬化し
て、絶縁性樹脂層２１及び導電性樹脂層２５を形成す
る。 【効果】ペレットの陽極引き出し線突出面に絶縁性樹脂
層を形成するのに要する時間を大幅に短縮することがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサの
製造方法に関し、特にペレットの陽極引き出し線突出面
に絶縁性樹脂層を形成する方法に関する。
製造方法に関し、特にペレットの陽極引き出し線突出面
に絶縁性樹脂層を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサは、図２に示
すように、タンタル，アルミニウム等の弁作用を有する
金属粉末に陽極引き出し線１を突出させてプレス成型
し、高温焼結して、ペレット２を形成する。しかる後、
図４に示すように、ペレット２の陽極引き出し線１の先
端を保持板１７に抵抗溶接等により、多数取り付ける。
この後、図５に示すように、ペレット２が多数取り付け
られた保持板１７をバッチ組みする。次にペレット２を
電解液中に浸漬し、陽極酸化して図２に示すように、誘
電体としての金属酸化皮膜層３を形成させた後、二酸化
マンガン等の半導体層４を形成する。この後、ペレット
の陽極引き出し線突出面１５以外の部分に、グラファイ
ト層５を形成し、次に一層目の導電性樹脂層６及び二層
目の導電性樹脂層７を形成して陰極層８を形成する。し
かる後、図３に示す陽極引き出し線突出面１５にディス
ペンサーなどにより、ペレット１個単位で絶縁性樹脂液
を塗布し、加熱硬化して、絶縁性樹脂層９を形成する。
次に、ペレットの陽極引き出し線突出面１５以外の部分
に無電解ニッケルめっき層１０を形成した後、コンデン
サ素子を得る。この後、陽極リード線１２を抵抗溶接等
により、陽極引き出し線１に接続した後、無電解ニッケ
ルめっき層１０に陰極リード線１１をはんだ付けにより
接続する。次にエポキシ系の樹脂１４などで外装して固
体電解コンデンサを完成する。
すように、タンタル，アルミニウム等の弁作用を有する
金属粉末に陽極引き出し線１を突出させてプレス成型
し、高温焼結して、ペレット２を形成する。しかる後、
図４に示すように、ペレット２の陽極引き出し線１の先
端を保持板１７に抵抗溶接等により、多数取り付ける。
この後、図５に示すように、ペレット２が多数取り付け
られた保持板１７をバッチ組みする。次にペレット２を
電解液中に浸漬し、陽極酸化して図２に示すように、誘
電体としての金属酸化皮膜層３を形成させた後、二酸化
マンガン等の半導体層４を形成する。この後、ペレット
の陽極引き出し線突出面１５以外の部分に、グラファイ
ト層５を形成し、次に一層目の導電性樹脂層６及び二層
目の導電性樹脂層７を形成して陰極層８を形成する。し
かる後、図３に示す陽極引き出し線突出面１５にディス
ペンサーなどにより、ペレット１個単位で絶縁性樹脂液
を塗布し、加熱硬化して、絶縁性樹脂層９を形成する。
次に、ペレットの陽極引き出し線突出面１５以外の部分
に無電解ニッケルめっき層１０を形成した後、コンデン
サ素子を得る。この後、陽極リード線１２を抵抗溶接等
により、陽極引き出し線１に接続した後、無電解ニッケ
ルめっき層１０に陰極リード線１１をはんだ付けにより
接続する。次にエポキシ系の樹脂１４などで外装して固
体電解コンデンサを完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の製造方
法では、ペレットの陽極引き出し線突出面１５への絶縁
性樹脂層９の形成をディスペンサなどにより、ペレット
１個単位で行うため、絶縁性樹脂層９の形成に多くの時
間を要するという問題点があった。
法では、ペレットの陽極引き出し線突出面１５への絶縁
性樹脂層９の形成をディスペンサなどにより、ペレット
１個単位で行うため、絶縁性樹脂層９の形成に多くの時
間を要するという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、ペレットの陽極引き出し
線面への絶縁性樹脂の形成に要する時間を大幅に少なく
することができる固体電解コンデンサの製造方法を提供
することにある。
線面への絶縁性樹脂の形成に要する時間を大幅に少なく
することができる固体電解コンデンサの製造方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、ペレットを多数取り付けた保持板を
バッチに組み込んだ状態で、導電性樹脂層を少なくとも
一層を形成後、ペレットを絶縁性樹脂液にペレットの陽
極引き出し線突出面まで浸漬して絶縁性樹脂液層を形成
し、その後、この絶縁性樹脂液層が未硬化の状態で導電
性樹脂液にペレットの陽極引き出し線突出面以外の部分
を浸漬する工程を備えている。
ンサの製造方法は、ペレットを多数取り付けた保持板を
バッチに組み込んだ状態で、導電性樹脂層を少なくとも
一層を形成後、ペレットを絶縁性樹脂液にペレットの陽
極引き出し線突出面まで浸漬して絶縁性樹脂液層を形成
し、その後、この絶縁性樹脂液層が未硬化の状態で導電
性樹脂液にペレットの陽極引き出し線突出面以外の部分
を浸漬する工程を備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明するための絶縁性樹
脂及び導電性樹脂塗布工程を示す断面図並びに形成され
たペレットの断面図である。また図２は本発明の一実施
例により製造されたタンタル固体電解コンデンサの断面
図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明するための絶縁性樹
脂及び導電性樹脂塗布工程を示す断面図並びに形成され
たペレットの断面図である。また図２は本発明の一実施
例により製造されたタンタル固体電解コンデンサの断面
図である。
【０００７】まず、図２に示すように、タンタル粉末に
陽極引き出し線を突出させてプレス成型し、高温焼結し
て直径１．１×高さ１．０ｍｍの円柱状のペレット２を
形成した。しかる後、図４に示すようにペレット２の陽
極引き出し線１の先端を保持板１７に抵抗溶接等により
取り付けた。次に、図５に示すようにこの保持板１７の
バッチ１８に組み込んだ。この後、図１に示すようにペ
レット２を電解液中に浸漬し、陽極酸化してタンタル酸
化皮膜層３を形成した後、二酸化マンガン等の半導体層
４，グラファイト層５，一層目の導電性樹脂層６を形成
した。次に図１（ａ）に示すように、バッチ単位で、一
層目の導電性樹脂層まで形成したペレット１６をエポキ
シ系の絶縁性樹脂液１９に、ペレットの陽極引き出し線
突出面１５まで浸漬し、エポキシ系の絶縁性樹脂液層２
１を形成した。図１（ｂ）は表面に絶縁樹脂層の形成さ
れたペレットである。この後、図１（ｃ）に示すように
エポキシ系の絶縁性樹脂液層２１が未硬化の状態で、エ
ポキシ系の導電性樹脂液２３に、ペレットの陽極引き出
し線突出面１５以外の部分を浸漬した。この時、導電性
樹脂液２３中に浸漬されたペレットの陽極引き出し線突
出面１５以外の部分のエポキシ系の絶縁性樹脂液層２１
はエポキシ系の導電性樹脂液２３に溶解し、ペレットの
陽極引き出し線突出面以外の部分には、エポキシ系の導
電性樹脂液層２５のみが形成された。次に加熱硬化して
厚さ０．００５〜０．０２ｍｍのエポキシ系の絶縁性樹
脂層９及び二層目のエポキシ系の導電性樹脂層７を形成
し、陰極層８を形成した。
陽極引き出し線を突出させてプレス成型し、高温焼結し
て直径１．１×高さ１．０ｍｍの円柱状のペレット２を
形成した。しかる後、図４に示すようにペレット２の陽
極引き出し線１の先端を保持板１７に抵抗溶接等により
取り付けた。次に、図５に示すようにこの保持板１７の
バッチ１８に組み込んだ。この後、図１に示すようにペ
レット２を電解液中に浸漬し、陽極酸化してタンタル酸
化皮膜層３を形成した後、二酸化マンガン等の半導体層
４，グラファイト層５，一層目の導電性樹脂層６を形成
した。次に図１（ａ）に示すように、バッチ単位で、一
層目の導電性樹脂層まで形成したペレット１６をエポキ
シ系の絶縁性樹脂液１９に、ペレットの陽極引き出し線
突出面１５まで浸漬し、エポキシ系の絶縁性樹脂液層２
１を形成した。図１（ｂ）は表面に絶縁樹脂層の形成さ
れたペレットである。この後、図１（ｃ）に示すように
エポキシ系の絶縁性樹脂液層２１が未硬化の状態で、エ
ポキシ系の導電性樹脂液２３に、ペレットの陽極引き出
し線突出面１５以外の部分を浸漬した。この時、導電性
樹脂液２３中に浸漬されたペレットの陽極引き出し線突
出面１５以外の部分のエポキシ系の絶縁性樹脂液層２１
はエポキシ系の導電性樹脂液２３に溶解し、ペレットの
陽極引き出し線突出面以外の部分には、エポキシ系の導
電性樹脂液層２５のみが形成された。次に加熱硬化して
厚さ０．００５〜０．０２ｍｍのエポキシ系の絶縁性樹
脂層９及び二層目のエポキシ系の導電性樹脂層７を形成
し、陰極層８を形成した。
【０００８】しかる後、無電解ニッケルめっき層１０を
形成し、定格電圧４Ｖ，公称静電容量２．２μＦのコン
デンサ素子を得た。この後、陽極リード線１２を抵抗溶
接等により、陽極引き出し線１に接続した後、無電解ニ
ッケルめっき層１０に、陰極リード線１１をはんだ付け
により接続した。次にエポキシ系の樹脂１４で外装し
て、本発明により製造されたタンタル固体電解コンデン
サを得た。以上本発明によるペレット陽極引き出し線突
出面１５の絶縁性樹脂層９の形成方法と従来の形成方法
を比較すると、絶縁性樹脂層９の形成に要する時間は、
表１に示すように、本発明による形成方法が大幅に少な
くなっている。
形成し、定格電圧４Ｖ，公称静電容量２．２μＦのコン
デンサ素子を得た。この後、陽極リード線１２を抵抗溶
接等により、陽極引き出し線１に接続した後、無電解ニ
ッケルめっき層１０に、陰極リード線１１をはんだ付け
により接続した。次にエポキシ系の樹脂１４で外装し
て、本発明により製造されたタンタル固体電解コンデン
サを得た。以上本発明によるペレット陽極引き出し線突
出面１５の絶縁性樹脂層９の形成方法と従来の形成方法
を比較すると、絶縁性樹脂層９の形成に要する時間は、
表１に示すように、本発明による形成方法が大幅に少な
くなっている。
【０００９】
【表１】
【００１０】また、本発明によるタンタル固体電解コン
デンサと従来のタンタル固体電解コンデンサと比較試験
を行った結果、直流電圧５Ｖ１分印加後の漏れ電流は図
６のヒストグラムに示す如く差はなく、また、周波数１
２０Ｈｚにおける誘電正接も図７のヒストグラムに示す
如く差はない。なお図６，図７において（ａ）は従来
例，（ｂ）は実施例により製造された製品の結果であ
る。
デンサと従来のタンタル固体電解コンデンサと比較試験
を行った結果、直流電圧５Ｖ１分印加後の漏れ電流は図
６のヒストグラムに示す如く差はなく、また、周波数１
２０Ｈｚにおける誘電正接も図７のヒストグラムに示す
如く差はない。なお図６，図７において（ａ）は従来
例，（ｂ）は実施例により製造された製品の結果であ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ペレット
を多数取り付けた保持板をバッチに組み込んだ状態で、
導電性樹脂層を少なくとも一層を形成後、ペレットを絶
縁性樹脂液にペレットの陽極引き出し線突出面まで浸漬
して絶縁性樹脂液層を形成し、その後、この絶縁性樹脂
液層が未硬化の状態で、導電性樹脂液にペレットの陽極
引き出し線突出面以外の部分を浸漬することで、ペレッ
トの陽極引き出し線突出面に絶縁性樹脂層を形成するた
め、絶縁性樹脂層を形成するのに要する時間を大幅に少
なくできるという効果を要する。
を多数取り付けた保持板をバッチに組み込んだ状態で、
導電性樹脂層を少なくとも一層を形成後、ペレットを絶
縁性樹脂液にペレットの陽極引き出し線突出面まで浸漬
して絶縁性樹脂液層を形成し、その後、この絶縁性樹脂
液層が未硬化の状態で、導電性樹脂液にペレットの陽極
引き出し線突出面以外の部分を浸漬することで、ペレッ
トの陽極引き出し線突出面に絶縁性樹脂層を形成するた
め、絶縁性樹脂層を形成するのに要する時間を大幅に少
なくできるという効果を要する。
【図１】本発明の一実施例を説明するための主要工程の
構成を示す断面図およびその工程終了後のタンタル固体
電解コンデンサの断面図で（ａ）は絶縁性樹脂液への浸
漬状況，（ｂ）は（ａ）工程終了後の素子状況，（ｃ）
は導電性樹脂液への浸漬状況，（ｄ）は（ｃ）工程終了
後の素子状況を示す図である。
構成を示す断面図およびその工程終了後のタンタル固体
電解コンデンサの断面図で（ａ）は絶縁性樹脂液への浸
漬状況，（ｂ）は（ａ）工程終了後の素子状況，（ｃ）
は導電性樹脂液への浸漬状況，（ｄ）は（ｃ）工程終了
後の素子状況を示す図である。
【図２】本発明方法及び従来の製造方法により製造され
たタンタル固体電解コンデンサの断面図である。
たタンタル固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】本発明及び従来の製造方法により一層目の導電
性樹脂層まで形成したペレットの平面図及び正面図であ
る。
性樹脂層まで形成したペレットの平面図及び正面図であ
る。
【図４】ペレットを多数取り付けた保持板の斜視図であ
る。
る。
【図５】ペレットを多数取り付けた保持板を組み込んだ
バッチの斜視図である。
バッチの斜視図である。
【図６】従来例および本発明の一実施例による製品の漏
れ電流分布図で、（ａ）は従来例（ｂ）は実施例のもの
である。
れ電流分布図で、（ａ）は従来例（ｂ）は実施例のもの
である。
【図７】従来例および本発明の一実施例による製品の誘
電正接の分布図であり、（ａ）は従来例，（ｂ）は実施
例のものである。
電正接の分布図であり、（ａ）は従来例，（ｂ）は実施
例のものである。
１ 陽極引き出し線 ２ ペレット ３ タンタル酸化皮膜層 ４ 半導体層 ５ グラファイト層 ６ 一層目の導電性樹脂層 ７ 二層目の導電性樹脂層 ８ 陰極層 ９ 絶縁性樹脂層 １０ 無電解ニッケルめっき層 １１ 陰極リード線 １２ 陽極リード線 １３ はんだ層 １４ 樹脂 １５ ペレットの陽極引き出し線突出面 １６ 一層目の導電性樹脂層まで形成したペレット １７ 保持板 １８ バッチ １９ 絶縁性樹脂液 ２０ 絶縁性樹脂液槽 ２１ 絶縁性樹脂液層 ２２ 絶縁性樹脂液層まで形成したペレット ２３ 導電性樹脂液 ２４ 導電性樹脂液槽 ２５ 導電性樹脂液層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 弁作用を有する金属粉末に陽極引き出し
線を突出させプレス成型しプレス成型粉体を形成する工
程と、該プレス成型粉体を高温焼結し高温焼結体（以下
ペレットと称す）を形成する工程と、該焼結体の表面に
誘電体としての金属酸化皮膜層を形成する工程と、半導
体層を形成する工程と、前記ペレットの陽極引き出し線
突出面以外の部分にグラファイト層を形成し、次に導電
性樹脂層を複数層形成して、陰極層を形成する工程と、
前記ペレットの陽極引き出し突出面に絶縁性樹脂層を形
成する工程と、陽極リード線及び陰極リード線を接続す
る工程と、絶縁性樹脂で外装する工程とからなる固体電
解コンデンサの製造方法において、前記導電性樹脂層を
少なくとも一層形成後、ペレットを絶縁性樹脂液にペレ
ットのリード線突出面まで浸漬する工程と、その後、ペ
レットの絶縁性樹脂液層が未硬化の状態で導電性樹脂液
にペレットの陽極引き出し線突出面以外の部分を浸漬す
る工程とを有することを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15268791A JPH056843A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15268791A JPH056843A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056843A true JPH056843A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15545936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15268791A Pending JPH056843A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056843A (ja) |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP15268791A patent/JPH056843A/ja active Pending
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