JPH048224B2 - - Google Patents
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- JPH048224B2 JPH048224B2 JP58233440A JP23344083A JPH048224B2 JP H048224 B2 JPH048224 B2 JP H048224B2 JP 58233440 A JP58233440 A JP 58233440A JP 23344083 A JP23344083 A JP 23344083A JP H048224 B2 JPH048224 B2 JP H048224B2
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Description
本発明は、熱可塑性樹脂シートと導電性熱可塑
性樹脂シートの複合シートで、しかも賦形性、着
色性、電磁波遮蔽性にすぐれた電磁波遮蔽性複合
プラスチツクシートに関する。 従来、事務機器、電子計算機、TVレシーバ
ー、などの電子機器は、それ自体が電磁波の発生
源となり得るものであり、また、周囲の電気機器
によつても影響を受け、誤動作やノイズの原因と
なつている。 さらに、電子機器の筐体には、板金やアルミダ
イキヤストなどが使用されていたが、この場合
は、電磁波による障害はある程度防止できた。 しかしながら近年、成形の容易さ、耐蝕性自由
なデザイン、外観の良さ、軽さ、生産コストの低
減などのメリツトにより、プラスチツク材料が電
子機器の筐体に使用される例が増加している。 プラスチツク材料は一般に電気絶縁性が高く、
電磁波に対して透明である為に、そのままでは遮
蔽効果が期待できないので、電子機器の筐体にプ
ラスチツク材料を用いる場合は、遮蔽処理が必要
となる。 特に最近では、電子機器からの電磁波の放射に
対して、厳しく制限が加えられて居り、遮蔽処理
に対する要求が高まつている。 プラスチツクに電磁波遮蔽効果を付与する方法
として、従来よりアルミ箔や導電テープの貼り
合せ、亜鉛熔射、導電性塗料、プラスチツ
クメツキ、真空蒸着、スパツタリング、イ
オンプレーテイング、導電性フイラー混入プラ
スチツクコンパウンドなど数多くの方法が検討さ
れている。 まず、 (1) アルミ箔や導電テープの貼り合せによる電磁
波遮蔽効果の付与は、作業に熟練を要する上に
複雑な形状に適さないなどの欠点を有する。 (2) 亜鉛熔射や導電性塗料の塗工は現在最も一般
的に用いられる方法であるが、複雑な形状では
膜厚が不均一になる上に、密着性が不充分で、
導電層の剥落により、火災の危険があるとされ
る。 (3) プラスチツクメツキは、耐久性、密着性が良
好であるが、ベースとなるプラスチツクに制限
がある。さらに、大型品に不向きなどの欠点を
有する。 (4) 真空蒸着、スパツタリング、イオンプレーテ
イングなどは蒸着技術の応用で、良好な電磁波
遮蔽効果が得られるが、装置が高価である上
に、高度な技術が必要であるので、コマーシヤ
ルベースでは殆んど行なわれていない。 以上に述べて来た様な、プラスチツク成形品
の表面に導電層を形成し、電磁波遮蔽効果を付
与する手法に対して、 (5) 導電性フイラーをプラスチツク中に分散複合
化した導電性プラスチツクの成形品は、導電層
の剥落による電磁波遮蔽効果の低下や、火災の
危険の心配はない。 しかしながら、この様な導電性プラスチツク成
形品は、導電性フイラーを多量に加えなければ、
電磁波の遮蔽効果が上がらず、添加量を増加する
とベースになるプラスチツクの力学物性を損なつ
たり、不良な外観となり、更にコスト的にも非常
に高価なものとなる、といつた欠点を有してい
た。 通常、射出成形品は生産性にすぐれ、安価に量
産されるため、多くの製品が開発されている。し
かし、成形品が大型化され、しかも重量軽減にと
もなう肉薄のものになると、歪、曲がり及びヒケ
等の不良現象を招く欠点がある。この欠点を解決
すべく、成形品の肉厚を厚くし、成形品の前記不
良現象を取り除く低発泡成形品が開発されている
が、この成形品は、外観が悪くかつ成形時間が長
くかかる問題点がある。また、電磁波遮蔽効果を
上げるための導電材料を含有する熱可塑性樹脂
も、前記の様な射出成形品では、物性不足、外観
不良及び着色性不良等欠点があつた。 また、一方、導電性フイラーを混入した熱可塑
性樹脂を単層シート、あるいは、導電性熱可塑性
樹脂シートの両面に、熱可塑性樹脂を共押出し法
により一体に積層した電磁波遮蔽性プラスチツク
シートがある。 まず、電磁波遮蔽性単層シートの場合は、導電
層の剥落はないが、力学物性、外観が低下する。 次に、外観及び力学物性を改良した、前記した
積層電磁波遮蔽性プラスチツクシートがあるが、
電磁波遮蔽効果を得る為に必要なアースが、とり
づらいという欠点がある。 本発明は、かかる欠点を解決したものであり、
熱可塑性樹脂シート基材の片面に導電性フイラー
を1〜40容量%を含有させた導電性熱可塑性樹脂
シートを熱可塑性樹脂シート基材の厚み1に対し
て0.1〜3.0の割合で、一体化することにより、導
電層で電磁波遮蔽性をもたせかつアースも簡単に
とることができ、また絶縁層により外観、着色性
及び補強効果をもたせる事により優れた電磁波遮
蔽性、良好な外観、着色性及び補強効果を有する
事を特徴とする複合プラスチツクシートを提供せ
んとするものである。 すなわち、本発明は、(A) 熱可塑性樹脂シート
基材、(B) 1〜40容量%の導電フイラーを含有す
る導電性熱可塑性樹脂シートとの複合シートであ
り、かつ(A)と(B)との厚さ比率が1:0.1〜3.0から
なることを特徴とする。 本発明に用いられる導電性熱可塑性樹脂のベー
スとなる樹脂としては、硬質塩化ビニル樹脂、ア
クリル変性硬質塩化ビニル樹脂、耐衝撃スチレン
樹脂、ABS樹脂、エチレン樹脂、プロピレン樹
脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン変性PPO
樹脂及びポリアミド樹脂が用いられ、これらにス
チレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、エチ
レン−1−ブテンランダム共重合樹脂、ブタジエ
ンが20〜80重量%であるスチレン−ブタジエンブ
ロツク共重合体を混合することができる。 更に、本発明の導電性熱可塑性樹脂の性能を改
良する為に、酸化防止剤、安定剤、内部滑剤、外
部滑剤、可塑剤、難燃剤、難燃助剤などの加工助
剤を添加する事もできる。 次に、本発明に用いられる、導電性フイラーと
しては、カーボンブラツク、グラフアイト、金属
化ガラス繊維、金属繊維、金属フレーク、金属リ
ボン、金属ウール、金属粉、カーボン繊維、金属
化カーボン繊維、銅グラフト、Niコートグラフ
アイト、Niコートマイカアクリル繊維の内の一
種又は2種以上が用いられる。 導電性フイラーの添加量は、1〜40容量%、好
ましくは10〜30容量%であり、1容量%未満では
電磁波遮蔽効果が殆んど得られず、40容量%を超
えると押出成形が困難となり、力学的物性も劣る
ものとなる。 また、本発明の表面層、すなわち、絶縁層に用
いられる熱可塑性樹脂は、成形品の密着性の問題
から、前記導電性熱可塑性樹脂と同様なものが好
ましく、異種の樹脂を使用する場合は、接着に富
んだ樹脂を混合する必要がある。 また、導電性熱可塑性樹脂シート厚みは、熱可
塑性樹脂シート基材の厚み1に対して0.1〜3.0の
割合がよく、好ましくは0.5〜1.5の割合がよい。
熱可塑性樹脂シート厚み1に対して導電性熱可塑
性樹脂シート0.1未満では、押出し、製膜するの
が困難となり、しかも、電磁波遮蔽効果がほとん
ど得られなくなる。また、3.0を超えると差圧成
形及び機械的強度等の特性が低下する。 さらに、この様にして得られる本発明の電磁波
遮蔽性複合プラスチツクシートの全体の肉厚は、
0.5mm〜6.0mm好ましくは1.0mm〜4.0mm程度であり、
肉厚が0.5mm未満では、圧空又は真空成形した場
合に、成形品自体の強度が不足し、6.0mmを超え
ると、成形時間が長くかかり、偏肉が大きくなつ
て成形が困難となる。 次に、本発明の複合プラスチツクシートを製造
するには、熱可塑性樹脂と導電性フイラーをバン
バリーミキサー、加圧ニーダー、コニーダー、押
出機等の混練機、押出機にて混合、ペレツト化す
る。そして、得られたペレツトを一方の押出機に
供給し、他方の押出機に熱可塑性樹脂を供給して
ダイより共押出し一体化あるいは、熱可塑性樹脂
シートに、導電性熱可塑性樹脂を押出しコーテイ
ングして、電磁波遮蔽性プラスチツク複合プラス
チツクシートを得ることができる。 以上説明したとおり、本発明は、熱可塑性樹脂
シートと導電性熱可塑性樹脂シートとの複合プラ
スチツクシートとすることにより、外観、着色性
及び力学的物性が良好にして、しかも電磁波遮蔽
性にすぐれた効果を有するものである。 以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。 実施例 1〜3 耐衝撃性スチレン樹脂(電気化学工業(株)製、商
品名デンカスチロールHI−S−3)、エチレン−
1−ブテンランダム共重合樹脂(三井石油化学工
業(株)製、商品名タフマ−A−4085)、カーボンブ
ラツク(キヤボツト社製、商品名バルカンXC−
72)及びカーボンフアイバー(東邦レーヨン(株)製
商品名ベスフアイトHTA−C6S)を表に示す組
成で配合し、2.5バンバリーミキサーで混練し
た後、紛砕機で粉砕粒とした(導電性ポリスチレ
ン)。 次に、導電性ポリスチレンを40mmφの押出機
(L/D=24)の供給口に供給し、溶融して一方
に、耐衝撃性スチレン樹脂(電気化学工業(株)製、
商品名デンカスチロールHI−S−3)を50mmφ
の押出機(L/D=25)の供給口より供給し、溶
融して前記導電性ポリスチレンと共押出して、表
に示すような二層シートを得た。この電磁遮蔽性
複合プラスチツクシートの物性は、表に示す通
り、電磁波遮蔽効果、力学物性及び外観共すぐれ
ていた。 実施例 4〜6 耐衝撃性スチレン樹脂の代わりにアクリロニト
リル−スチレン−ブタジエン共重合樹脂(電気化
学工業(株)商品名デンカABS GR−2000)を用い
た以外は、全て実施例1と同様の操作を行ない、
表に示すような厚みの二層シートを得た。この電
磁波遮蔽効果、力学物性及び外観共すぐれてい
た。 実施例 7 実施例1の組成で、40m/mφ押出機により耐
衝撃性ポリスチレン樹脂を用いて、厚さ1mmのポ
リスチレン単層シートを押出した。そのポリスチ
レン単層の片面に、実施例1と同様な方法で得た
導電性熱可塑性樹脂の粉砕粒を40m/mφ押出機
の供給口に供給し、前記得られたポリスチレン単
層シートの片面にコーテイングをして、全体厚み
2.0mmの電磁波遮蔽性複合プラスチツクシートを
得た。この電磁波遮蔽効果、力学物性及び外観共
すぐれていた。 比較例 1〜2 導電性フイラーの添加量が、特許請求の範囲以
外とした事以外は、実施例1と同様の操作を行つ
た。電磁波遮蔽効果、力学的物性、外観のいずれ
かが劣つていた。 比較例 3〜4 電磁波遮蔽層の厚みが特許請求の範囲以外とし
た事以外は、実施例1と同様の操作を行つた。電
磁波遮蔽効果、力学的物性、外観のいずれかが劣
つていた。
性樹脂シートの複合シートで、しかも賦形性、着
色性、電磁波遮蔽性にすぐれた電磁波遮蔽性複合
プラスチツクシートに関する。 従来、事務機器、電子計算機、TVレシーバ
ー、などの電子機器は、それ自体が電磁波の発生
源となり得るものであり、また、周囲の電気機器
によつても影響を受け、誤動作やノイズの原因と
なつている。 さらに、電子機器の筐体には、板金やアルミダ
イキヤストなどが使用されていたが、この場合
は、電磁波による障害はある程度防止できた。 しかしながら近年、成形の容易さ、耐蝕性自由
なデザイン、外観の良さ、軽さ、生産コストの低
減などのメリツトにより、プラスチツク材料が電
子機器の筐体に使用される例が増加している。 プラスチツク材料は一般に電気絶縁性が高く、
電磁波に対して透明である為に、そのままでは遮
蔽効果が期待できないので、電子機器の筐体にプ
ラスチツク材料を用いる場合は、遮蔽処理が必要
となる。 特に最近では、電子機器からの電磁波の放射に
対して、厳しく制限が加えられて居り、遮蔽処理
に対する要求が高まつている。 プラスチツクに電磁波遮蔽効果を付与する方法
として、従来よりアルミ箔や導電テープの貼り
合せ、亜鉛熔射、導電性塗料、プラスチツ
クメツキ、真空蒸着、スパツタリング、イ
オンプレーテイング、導電性フイラー混入プラ
スチツクコンパウンドなど数多くの方法が検討さ
れている。 まず、 (1) アルミ箔や導電テープの貼り合せによる電磁
波遮蔽効果の付与は、作業に熟練を要する上に
複雑な形状に適さないなどの欠点を有する。 (2) 亜鉛熔射や導電性塗料の塗工は現在最も一般
的に用いられる方法であるが、複雑な形状では
膜厚が不均一になる上に、密着性が不充分で、
導電層の剥落により、火災の危険があるとされ
る。 (3) プラスチツクメツキは、耐久性、密着性が良
好であるが、ベースとなるプラスチツクに制限
がある。さらに、大型品に不向きなどの欠点を
有する。 (4) 真空蒸着、スパツタリング、イオンプレーテ
イングなどは蒸着技術の応用で、良好な電磁波
遮蔽効果が得られるが、装置が高価である上
に、高度な技術が必要であるので、コマーシヤ
ルベースでは殆んど行なわれていない。 以上に述べて来た様な、プラスチツク成形品
の表面に導電層を形成し、電磁波遮蔽効果を付
与する手法に対して、 (5) 導電性フイラーをプラスチツク中に分散複合
化した導電性プラスチツクの成形品は、導電層
の剥落による電磁波遮蔽効果の低下や、火災の
危険の心配はない。 しかしながら、この様な導電性プラスチツク成
形品は、導電性フイラーを多量に加えなければ、
電磁波の遮蔽効果が上がらず、添加量を増加する
とベースになるプラスチツクの力学物性を損なつ
たり、不良な外観となり、更にコスト的にも非常
に高価なものとなる、といつた欠点を有してい
た。 通常、射出成形品は生産性にすぐれ、安価に量
産されるため、多くの製品が開発されている。し
かし、成形品が大型化され、しかも重量軽減にと
もなう肉薄のものになると、歪、曲がり及びヒケ
等の不良現象を招く欠点がある。この欠点を解決
すべく、成形品の肉厚を厚くし、成形品の前記不
良現象を取り除く低発泡成形品が開発されている
が、この成形品は、外観が悪くかつ成形時間が長
くかかる問題点がある。また、電磁波遮蔽効果を
上げるための導電材料を含有する熱可塑性樹脂
も、前記の様な射出成形品では、物性不足、外観
不良及び着色性不良等欠点があつた。 また、一方、導電性フイラーを混入した熱可塑
性樹脂を単層シート、あるいは、導電性熱可塑性
樹脂シートの両面に、熱可塑性樹脂を共押出し法
により一体に積層した電磁波遮蔽性プラスチツク
シートがある。 まず、電磁波遮蔽性単層シートの場合は、導電
層の剥落はないが、力学物性、外観が低下する。 次に、外観及び力学物性を改良した、前記した
積層電磁波遮蔽性プラスチツクシートがあるが、
電磁波遮蔽効果を得る為に必要なアースが、とり
づらいという欠点がある。 本発明は、かかる欠点を解決したものであり、
熱可塑性樹脂シート基材の片面に導電性フイラー
を1〜40容量%を含有させた導電性熱可塑性樹脂
シートを熱可塑性樹脂シート基材の厚み1に対し
て0.1〜3.0の割合で、一体化することにより、導
電層で電磁波遮蔽性をもたせかつアースも簡単に
とることができ、また絶縁層により外観、着色性
及び補強効果をもたせる事により優れた電磁波遮
蔽性、良好な外観、着色性及び補強効果を有する
事を特徴とする複合プラスチツクシートを提供せ
んとするものである。 すなわち、本発明は、(A) 熱可塑性樹脂シート
基材、(B) 1〜40容量%の導電フイラーを含有す
る導電性熱可塑性樹脂シートとの複合シートであ
り、かつ(A)と(B)との厚さ比率が1:0.1〜3.0から
なることを特徴とする。 本発明に用いられる導電性熱可塑性樹脂のベー
スとなる樹脂としては、硬質塩化ビニル樹脂、ア
クリル変性硬質塩化ビニル樹脂、耐衝撃スチレン
樹脂、ABS樹脂、エチレン樹脂、プロピレン樹
脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン変性PPO
樹脂及びポリアミド樹脂が用いられ、これらにス
チレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、エチ
レン−1−ブテンランダム共重合樹脂、ブタジエ
ンが20〜80重量%であるスチレン−ブタジエンブ
ロツク共重合体を混合することができる。 更に、本発明の導電性熱可塑性樹脂の性能を改
良する為に、酸化防止剤、安定剤、内部滑剤、外
部滑剤、可塑剤、難燃剤、難燃助剤などの加工助
剤を添加する事もできる。 次に、本発明に用いられる、導電性フイラーと
しては、カーボンブラツク、グラフアイト、金属
化ガラス繊維、金属繊維、金属フレーク、金属リ
ボン、金属ウール、金属粉、カーボン繊維、金属
化カーボン繊維、銅グラフト、Niコートグラフ
アイト、Niコートマイカアクリル繊維の内の一
種又は2種以上が用いられる。 導電性フイラーの添加量は、1〜40容量%、好
ましくは10〜30容量%であり、1容量%未満では
電磁波遮蔽効果が殆んど得られず、40容量%を超
えると押出成形が困難となり、力学的物性も劣る
ものとなる。 また、本発明の表面層、すなわち、絶縁層に用
いられる熱可塑性樹脂は、成形品の密着性の問題
から、前記導電性熱可塑性樹脂と同様なものが好
ましく、異種の樹脂を使用する場合は、接着に富
んだ樹脂を混合する必要がある。 また、導電性熱可塑性樹脂シート厚みは、熱可
塑性樹脂シート基材の厚み1に対して0.1〜3.0の
割合がよく、好ましくは0.5〜1.5の割合がよい。
熱可塑性樹脂シート厚み1に対して導電性熱可塑
性樹脂シート0.1未満では、押出し、製膜するの
が困難となり、しかも、電磁波遮蔽効果がほとん
ど得られなくなる。また、3.0を超えると差圧成
形及び機械的強度等の特性が低下する。 さらに、この様にして得られる本発明の電磁波
遮蔽性複合プラスチツクシートの全体の肉厚は、
0.5mm〜6.0mm好ましくは1.0mm〜4.0mm程度であり、
肉厚が0.5mm未満では、圧空又は真空成形した場
合に、成形品自体の強度が不足し、6.0mmを超え
ると、成形時間が長くかかり、偏肉が大きくなつ
て成形が困難となる。 次に、本発明の複合プラスチツクシートを製造
するには、熱可塑性樹脂と導電性フイラーをバン
バリーミキサー、加圧ニーダー、コニーダー、押
出機等の混練機、押出機にて混合、ペレツト化す
る。そして、得られたペレツトを一方の押出機に
供給し、他方の押出機に熱可塑性樹脂を供給して
ダイより共押出し一体化あるいは、熱可塑性樹脂
シートに、導電性熱可塑性樹脂を押出しコーテイ
ングして、電磁波遮蔽性プラスチツク複合プラス
チツクシートを得ることができる。 以上説明したとおり、本発明は、熱可塑性樹脂
シートと導電性熱可塑性樹脂シートとの複合プラ
スチツクシートとすることにより、外観、着色性
及び力学的物性が良好にして、しかも電磁波遮蔽
性にすぐれた効果を有するものである。 以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。 実施例 1〜3 耐衝撃性スチレン樹脂(電気化学工業(株)製、商
品名デンカスチロールHI−S−3)、エチレン−
1−ブテンランダム共重合樹脂(三井石油化学工
業(株)製、商品名タフマ−A−4085)、カーボンブ
ラツク(キヤボツト社製、商品名バルカンXC−
72)及びカーボンフアイバー(東邦レーヨン(株)製
商品名ベスフアイトHTA−C6S)を表に示す組
成で配合し、2.5バンバリーミキサーで混練し
た後、紛砕機で粉砕粒とした(導電性ポリスチレ
ン)。 次に、導電性ポリスチレンを40mmφの押出機
(L/D=24)の供給口に供給し、溶融して一方
に、耐衝撃性スチレン樹脂(電気化学工業(株)製、
商品名デンカスチロールHI−S−3)を50mmφ
の押出機(L/D=25)の供給口より供給し、溶
融して前記導電性ポリスチレンと共押出して、表
に示すような二層シートを得た。この電磁遮蔽性
複合プラスチツクシートの物性は、表に示す通
り、電磁波遮蔽効果、力学物性及び外観共すぐれ
ていた。 実施例 4〜6 耐衝撃性スチレン樹脂の代わりにアクリロニト
リル−スチレン−ブタジエン共重合樹脂(電気化
学工業(株)商品名デンカABS GR−2000)を用い
た以外は、全て実施例1と同様の操作を行ない、
表に示すような厚みの二層シートを得た。この電
磁波遮蔽効果、力学物性及び外観共すぐれてい
た。 実施例 7 実施例1の組成で、40m/mφ押出機により耐
衝撃性ポリスチレン樹脂を用いて、厚さ1mmのポ
リスチレン単層シートを押出した。そのポリスチ
レン単層の片面に、実施例1と同様な方法で得た
導電性熱可塑性樹脂の粉砕粒を40m/mφ押出機
の供給口に供給し、前記得られたポリスチレン単
層シートの片面にコーテイングをして、全体厚み
2.0mmの電磁波遮蔽性複合プラスチツクシートを
得た。この電磁波遮蔽効果、力学物性及び外観共
すぐれていた。 比較例 1〜2 導電性フイラーの添加量が、特許請求の範囲以
外とした事以外は、実施例1と同様の操作を行つ
た。電磁波遮蔽効果、力学的物性、外観のいずれ
かが劣つていた。 比較例 3〜4 電磁波遮蔽層の厚みが特許請求の範囲以外とし
た事以外は、実施例1と同様の操作を行つた。電
磁波遮蔽効果、力学的物性、外観のいずれかが劣
つていた。
【表】
表中の略語は、次の通りである。
(1) HI−PS:耐衝撃スチレン樹脂、「電気化学
工業(株)製、商品名デンカスチロール、HI−S
−3」 (2) ABS:アクリロニトリル−スチレン−ブタ
ジエン共重合樹脂「電気化学工業(株)製、商品名
デンカABS、GR−2000」 (3) タフマー:エチレン−1−ブテンランダム共
重合樹脂、「三井石油化学工業(株)製、商品名、
タフマーA−4085」 (4) カーボンブラツク:キヤボツト社製、商品
名、バルカンXC−72 (5) カーボンフアイバー:東邦レーヨン(株)製、商
品名、ベスフアイトHTA−C6S 実施例及び比較例に示す成形品物性は、下記の
方式により測定を行なつた。 (1) 電磁波遮蔽効果:デカン法により、図面に示
す電磁波遮蔽効果測定装置を使用し、トラツキ
ングジエネレータにて励起した高周波電圧を発
信アンテナに印加し、試料を介して受信した受
信電圧と発信電圧との比をスペクトラムアナラ
イザーにて測定した。 (2) 引張強度:JIS K−6871準拠法 (3) 曲げ弾性率:ASTM D−790準拠法 (4) アイゾツト衝撃強度:JIS K−6871準拠法
工業(株)製、商品名デンカスチロール、HI−S
−3」 (2) ABS:アクリロニトリル−スチレン−ブタ
ジエン共重合樹脂「電気化学工業(株)製、商品名
デンカABS、GR−2000」 (3) タフマー:エチレン−1−ブテンランダム共
重合樹脂、「三井石油化学工業(株)製、商品名、
タフマーA−4085」 (4) カーボンブラツク:キヤボツト社製、商品
名、バルカンXC−72 (5) カーボンフアイバー:東邦レーヨン(株)製、商
品名、ベスフアイトHTA−C6S 実施例及び比較例に示す成形品物性は、下記の
方式により測定を行なつた。 (1) 電磁波遮蔽効果:デカン法により、図面に示
す電磁波遮蔽効果測定装置を使用し、トラツキ
ングジエネレータにて励起した高周波電圧を発
信アンテナに印加し、試料を介して受信した受
信電圧と発信電圧との比をスペクトラムアナラ
イザーにて測定した。 (2) 引張強度:JIS K−6871準拠法 (3) 曲げ弾性率:ASTM D−790準拠法 (4) アイゾツト衝撃強度:JIS K−6871準拠法
図面は、本発明のプラスチツク成形体の電磁波
遮蔽効果の測定装置の概略図である。 符号、1……シールドボツクス、2……プラス
チツク成形品、3……発信アンテナ、4……受信
アンテナ、5……スペクトラムアナライザー、6
……トラツキングジエネレーター。
遮蔽効果の測定装置の概略図である。 符号、1……シールドボツクス、2……プラス
チツク成形品、3……発信アンテナ、4……受信
アンテナ、5……スペクトラムアナライザー、6
……トラツキングジエネレーター。
Claims (1)
- 1 (A)、熱可塑性樹脂シート基材、(B)、1〜40容
量%の導電フイラーを含有する導電性熱可塑性樹
脂シートとの複合シートであり、かつ(A)と(B)との
厚さ比率が1:0.1〜3.0からなる電磁波遮蔽性複
合プラスチツクシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58233440A JPS60125656A (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | 電磁波遮蔽性複合プラスチツクシ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58233440A JPS60125656A (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | 電磁波遮蔽性複合プラスチツクシ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60125656A JPS60125656A (ja) | 1985-07-04 |
| JPH048224B2 true JPH048224B2 (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=16955073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58233440A Granted JPS60125656A (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | 電磁波遮蔽性複合プラスチツクシ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60125656A (ja) |
-
1983
- 1983-12-10 JP JP58233440A patent/JPS60125656A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60125656A (ja) | 1985-07-04 |
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