JPH058078Y2 - - Google Patents

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JPH058078Y2
JPH058078Y2 JP19964685U JP19964685U JPH058078Y2 JP H058078 Y2 JPH058078 Y2 JP H058078Y2 JP 19964685 U JP19964685 U JP 19964685U JP 19964685 U JP19964685 U JP 19964685U JP H058078 Y2 JPH058078 Y2 JP H058078Y2
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punch
ring
tape
shaped tape
lead frame
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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、リードフレームの先端部の段差を最
小限にするために接着テープをリング状に打抜い
て貼着する装置に用いられるリング状テープの打
抜きパンチの構造に関するものである。
〔従来の技術及び考案が解決しようとする問題点〕
一般にICのリードフレームはプレス又はエツ
チング等により加工されるが、このリードフレー
ムはプレス加工時或いは搬送時等においてリード
先端部が上下に段差を生じ易く、これをなくすた
めに従来、例えば本出願人により特開昭62−
38825号に記載される如き装置が提案されている。
この装置には、接着テープの送り機構と、このテ
ープの進行方向の片面側に配設された該テープに
所定の形状の内形を打抜く内形パンチと、テープ
進行方向に沿つて内形パンチと同じ側で且つその
下流に配設された外形を打抜くことによつて該テ
ープをリング状に形成する外形パンチと、テープ
をはさんで外形パンチに対向する位置にリードフ
レームをセツトする機構及びリング状に形成され
たテープをリードフレームのリードに圧着するプ
レス機構が具備されていて、更に第7図に示され
る如く、送り機構によつて間欠的に矢印Aの方向
へ送られるテープ11は、まず内形パンチによつ
て内形12aを打抜かれて後、順次外形パンチ2
1によつて外形12bが打抜かれ、該テープ11
からリング状テープ12が形成され得るように構
成されている。又、外形パンチ21の上端面に
は、該パンチ21に形成された穴21a(第8図
参照)内へ上下動可能に嵌着されていて図示しな
いスプリングにより上方へ弾圧されたガイドブロ
ツク22が突出せしめられていて、打抜きに際
し、該ガイドブロツク22が既に打抜かれた内形
12aを案内しつつ外形12bの打抜きが行われ
るようになつている。
しかしながら、かかる外形パンチ21を製作す
るに際しては、第9図に示す如く該パンチ21の
周囲はグラインダgにより研削されて成形される
が、この場合グラインダgの押圧力によつて外形
パンチ21の周囲は内方へ変形せしめられるの
で、これをダイ孔に合わせるための高精度の成形
加工は極めて困難であつた。更に、該パンチ21
による打抜き時において、第10図及び第11図
に示される如く、パンチ21の先端に反りが生じ
テープ12の周辺にバリが発生する等不都合があ
つた。本考案はかかる実情に鑑み、寸法精度の向
上が図られ得ると共に打抜き時の変形やバリの発
生等が防止され得る打抜きパンチを提供すること
を目的とする。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕
本考案による打抜きパンチは、第1図に示され
る如く、リードフレームのリード部に貼着される
べきリング状テープの外形寸法にほぼ等しい外形
寸法を有する打抜きパンチの上端面上の対角線上
に、リング状テープ内形の相隣れる内形辺に夫々
同時に接触する一対の円柱状のガイドピンを設
け、上記ガイドピンを、上記パンチの作動方向に
上下動可能に構成したことを特徴とする。従つ
て、本考案によれば、リング状テープの打抜きに
際し、リング状テープ内形は少なくとも2個のガ
イドピンに接触することで所定位置に位置規制さ
れるため、リング状テープの外形も高精度で寸法
出しされ得、その結果リング状テープは正確にリ
ードフレーム上へ貼着され得る。
〔実施例〕
第2図乃至第5図は本考案による打抜きパンチ
の一実施例を示す図である。第4図に示すよう
に、この工程は、先ず、接着テープ11から内形
打抜きパンチPによりリング状テープ内形12a
が打抜かれ、次いで下流の外形打抜き工程へ移送
されるようになつている。1は、接着テープ11
からリング状テープ12の外形12bを打ち抜く
ための外形打抜きパンチであつて、接着テープ1
1の移送の中心線上に配置されており、このパン
チ1の上端面1aよりも少なくとも1パンチスト
ローク距離だけ下方の部位がリング状テープ外形
12bの寸法を決定付けるパンチ部分となつてい
る。2は、打抜きパンチ1の上端面1a上の対角
線上にパンチ1の作動方向に上下動可能に設けら
れた円柱状の1対のガイドピンであつて、第3図
に示す如く、リング状テープ内形12aの相隣れ
る内形辺の2点p1,p2に同時に接触する位置に設
けられている。このガイドピン2はテフロン等の
合成樹脂で構成される。3はガイドピン2を摺動
自在に嵌挿せしめていて、ガイドピン2のストツ
パー部2aと当接する段部を有する穴、4は穴3
内に収容されていてストツパー2を上方へ弾圧し
ているスプリングである。
本実施例による打抜きパンチは上記のように構
成されているから、内形打抜きパンチPによつて
打抜かれた接着テープ11の内形12aは、外形
打抜きパンチ1の上方に位置合せされると、ガイ
ドピン2に案内されて上端面1a上に正確に位置
決めされる。しかる後打抜きパンチ1は図示され
ていないダイ孔と協働して接着テープ12をリン
グ状に打抜く。この時、ガイドピン2は、第3図
に示す如く、リング状テープ12の内形12aの
相隣れる二点p1,p2と接触しているので該内形1
2aを正確に位置決めすると共に、打抜き加工中
においても該ガイドピン2に対する内形12aの
位置づれを防止し得、外形12bの寸法精度は向
上され得る。更に、打抜かれたリング状テープ1
2は、第5図に示す如く一旦パンチ1の上端面1
a上に保持されるが、これが貼着されるべきリー
ドフレームへセツトされるに際し、図示しないセ
ツト機構によりガイドピン2はリング状テープ1
2を所定位置に保持しつつスプリング4に抗して
パンチ1内へ押入せしめられる。従つて、リング
状テープ12のパンチ1からリードフレームへの
移行は高い寸法精度で正確に行われるので、該リ
ング状テープ12は順次リードフレーム13上の
所定位置にセツトされる(第6図)。又、かかる
打抜きパンチ1を製作するに際し、穴3は丸穴で
あるからその加工は比較的容易であり、さらにパ
ンチ1の周囲をグラインダによつて成形する時、
従来の如き変形は生じず加工精度は向上され得、
この結果、リング状テープ12の寸法精度も向上
され得る。
尚、上記実施例におけるガイドピン2は必要に
より2本以上設けられてもよく、又、この場合、
上記実施例の如く全てがリング状テープ内形12
aの角部でなくてもよいが、要は内形を形成する
四辺に同時に接触して四辺形位置を位置決めでき
るようにしたものであればよい。又、ガイドピン
2の径または長さ等その寸法及びスプリング4の
強さ等、実使用に応じ適宜のものが選ばれ得る。
〔考案の効果〕
上述のように本考案による打抜きパンチは、そ
の加工精度の向上及び加工工数の低減が図られ得
ると共に、これにより打抜かれるリング状テープ
の不良品の発生が防止され得、ひいては生産性の
向上等が達成され得る等の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による打抜きパンチの要部斜視
図、第2図乃至第6図は本考案の打抜きパンチの
一実施例を示し第2図は要部縦断面図、第3図は
該パンチのガイドピンとリング状テープの接触状
態を示す部分拡大図、第4図乃至第6図は本考案
に係る打抜きパンチによる打抜き加工工程を説明
する図、第7図乃至第11図は従来の打抜きパン
チによる加工工程及びその構造等を示す図であ
る。 1……打抜きパンチ、1a……上端面、2……
ガイドピン、3……穴、3a……ガイド孔、4…
…スプリング、11……接着テープ、12……リ
ング状テープ、12a……内形、12b……外
形、p1,p2……接触点。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームのリード部に貼着されるべきリ
    ング状テープの外形寸法にほぼ等しい外形寸法を
    有する打抜きパンチの上端面上の対角線上に、リ
    ング状テープ内形の相隣れる内形辺に夫々同時に
    接触する一対の円柱状のガイドピンを設け、上記
    ガイドピンを、上記パンチの作動方向に上下動可
    能に構成したことを特徴とするリードフレーム用
    リング状テープの打抜きパンチ。
JP19964685U 1985-12-27 1985-12-27 Expired - Lifetime JPH058078Y2 (ja)

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JP19964685U JPH058078Y2 (ja) 1985-12-27 1985-12-27

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JP19964685U JPH058078Y2 (ja) 1985-12-27 1985-12-27

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JPS62110897U JPS62110897U (ja) 1987-07-15
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Families Citing this family (2)

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KR20030024397A (ko) * 2001-09-18 2003-03-26 (주)제이티 비접촉 ic 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구
WO2010082441A1 (ja) * 2009-01-19 2010-07-22 ヤマハファインテック株式会社 フィルム貼り合わせ装置、小片部材の移載定置装置及びそのヘッド装置

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JPS62110897U (ja) 1987-07-15

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