JPH0582528A - 試料加熱用フレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】テーパ状にした加熱フレーム２に螺旋状の溝５
をつけ、これにヒータ４を巻き付け、ヒータ押え３によ
りヒータ４を密着させる。 【効果】加熱フレームの昇温時間短縮を図ると同時に、
ヒータ負荷の軽減を図ることができ、かつ、ヒータ交換
作業におけるコスト低下と着脱作業時間の短縮を図るこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、真空中、もしくは低圧
ガス中にてウェハ等を加熱し、各種加工処理を行なう時
に使用される試料加熱用フレームの構造に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来の装置は、加熱フレームにヒータを
巻き付けるだけのもので、ヒータと加熱フレームとの密
着性や密着面積はあまり考慮されておらず、ヒータの熱
伝達性が悪く、ヒータ負荷が増大する問題があり、ま
た、特開昭５７−９７６１号に記載のようなものでは、
ヒータの交換作業においても、ヒータを加熱フレームの
溝に収納したあとに、上から蓋をして溶接するという密
封構造にしてあるため、交換部品が加熱フレームとヒー
タの両方となり、価格的にも考慮されていなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ヒー
タ負荷が増大し、また、価格が高いという問題があっ
た。

【０００４】本発明の目的は、ヒータの熱を加熱フレー
ムへ有効に伝達させることによりヒータの負荷を軽減
し、かつ、メンテナンス時における価格の低下と着脱作
業時間の短縮が可能な試料加熱用フレームを提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、加熱フレーム外周をテーパ構造にして、そのテーパ
部分にヒータ用の溝を螺旋状に設け、ヒータを溝に添っ
て巻き付ける。さらに、この外周へ加熱フレームと同様
なテーパ構造としたリング状のヒータ押えを取付けてヒ
ータを押える構造としたものである。

【０００６】

【作用】加熱フレームとヒータ押えをテーパ構造にした
ことにより、ヒータを加熱フレームに押え付けることが
できて加熱フレームとヒータの密着性が高まり、熱伝達
性を向上させる働きがある。また、ヒータ押えを外せ
ば、ヒータ単品で交換できて価格面での向上が図れ、な
おかつ、加熱フレームとヒータ押えが共にテーパ構造で
あるため、ヒータの着脱作業が容易である。

【０００７】

【実施例】本発明の一実施例を図１，２により説明す
る。

【０００８】図において、１は加熱されるべきウェハ等
の試料、２はこの試料１を加熱する加熱フレームで、そ
の外周はテーパ状に加工され、そのテーパ部分へヒータ
用の溝５が螺旋状に設けられる。４はこの溝５に添って
巻き付けたヒータ、３は加熱フレーム２と同様なテーパ
構造としたヒータ押えであり、図のように加熱フレーム
２に取付けることにより、ヒータ４は加熱フレーム２に
押し付けられて加熱フレーム２との密着性が高まる。

【０００９】例えば、半導体エッチング装置において
は、内部は真空状態かもしくは低圧ガス雰囲気であるた
め、ヒータからの対流による伝達はほとんど期待でき
ず、接触部からの伝導による熱伝達に頼らざるを得な
い。しかるに、本実施例によれば、真空中や低圧ガス中
においても、ヒータの発生する熱を有効に加熱フレーム
に伝達することができ、試料への熱伝達性を向上するこ
とができる。

【００１０】

【発明の効果】本発明によれば、ヒータの巻き付け部を
テーパ状にしたことにより、加熱フレームやヒータ押え
などの製造上における加工公差を吸収してヒータを加熱
フレームに密着させることができ、ヒータの熱を加熱フ
レームへ有効に伝達し、加熱フレームの昇温の為のヒー
タ負荷を軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による試料加熱フレームの断面図であ
る。

【図２】加熱フレームの外形図である。

【符号の説明】

１…試料、２…加熱フレーム、３…ヒータ押え、４…ヒ
ータ、５…溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加熱フレームをテーパ構造とし、そのテー
   パ部にヒータを収納する溝を設け、この溝の中にヒータ
   を収納し、ヒータ外部よりテーパ状に成形したヒータ押
   えを取り付けたことを特徴とする試料加熱用フレーム。