JPH0689957A - 面実装型半導体装置 - Google Patents
面実装型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0689957A JPH0689957A JP6540992A JP6540992A JPH0689957A JP H0689957 A JPH0689957 A JP H0689957A JP 6540992 A JP6540992 A JP 6540992A JP 6540992 A JP6540992 A JP 6540992A JP H0689957 A JPH0689957 A JP H0689957A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- package
- resin package
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- leads
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱性が高く、しかもリード加工工数が少なく
て済む面実装型半導体装置を提供する。 【構成】半導体チップ１，および該半導体チップに接続
した外部リード２との組立体を樹脂パッケージ４で封止
した面実装型半導体装置において、外部リードをＬ字形
に成形して樹脂パッケージの底面よりラジアル方向に引
出し、かつその先端脚部２ａの端面が樹脂パッケージの
底面と面一に並んで露出するようにパッケージをモール
ド成形する。
て済む面実装型半導体装置を提供する。 【構成】半導体チップ１，および該半導体チップに接続
した外部リード２との組立体を樹脂パッケージ４で封止
した面実装型半導体装置において、外部リードをＬ字形
に成形して樹脂パッケージの底面よりラジアル方向に引
出し、かつその先端脚部２ａの端面が樹脂パッケージの
底面と面一に並んで露出するようにパッケージをモール
ド成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードなど対象と
した面実装型半導体装置に関する。
した面実装型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の実施対象となる面実装型
半導体装置の従来構造を図３に示す。図において、１は
半導体チップ、２は半導体チップ１の両側に半田３で接
合した外部リード、４はモールド成形された樹脂パッケ
ージ、５は半導体装置を面実装する相手側のプリント配
線板である。ここで、外部リード２は直方体の樹脂パッ
ケージ４の両サイドへアキシャル方向に引出し、さらに
引出し部分がパッケージ４の外面を迂回するようにコ字
形に屈曲し、その先端脚部２ａをパッケージ４の底面側
に折り込んで構成している。そして、半導体装置をプリ
ント配線板５に実装するには、外部リード２の先端脚部
２ａをプリント配線板５の上に搭載して半田付けする。
半導体装置の従来構造を図３に示す。図において、１は
半導体チップ、２は半導体チップ１の両側に半田３で接
合した外部リード、４はモールド成形された樹脂パッケ
ージ、５は半導体装置を面実装する相手側のプリント配
線板である。ここで、外部リード２は直方体の樹脂パッ
ケージ４の両サイドへアキシャル方向に引出し、さらに
引出し部分がパッケージ４の外面を迂回するようにコ字
形に屈曲し、その先端脚部２ａをパッケージ４の底面側
に折り込んで構成している。そして、半導体装置をプリ
ント配線板５に実装するには、外部リード２の先端脚部
２ａをプリント配線板５の上に搭載して半田付けする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の構造では次記のような欠点がある。すなわち、 （１）コ字形になる外部リード２はリードの途中を二箇
所で屈曲する必要があり、リード曲げ加工の工数が増し
てコストアップを招く。 （２）半導体チップ１から外部リード２を経由してプリ
ント配線板５の実装面に至るまでの伝熱経路が長く、か
つ樹脂パッケージ自身はプリント配線板の実装面から浮
いて非接触状態にあるために放熱性が低い。
来の構造では次記のような欠点がある。すなわち、 （１）コ字形になる外部リード２はリードの途中を二箇
所で屈曲する必要があり、リード曲げ加工の工数が増し
てコストアップを招く。 （２）半導体チップ１から外部リード２を経由してプリ
ント配線板５の実装面に至るまでの伝熱経路が長く、か
つ樹脂パッケージ自身はプリント配線板の実装面から浮
いて非接触状態にあるために放熱性が低い。
【０００４】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、放熱性が高く、
しかもリード加工工数が少なくて済む面実装型半導体装
置を提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、放熱性が高く、
しかもリード加工工数が少なくて済む面実装型半導体装
置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体装置は、外部リードを樹脂パッケー
ジの底面よりラジアル方向に引出し、かつその引出端を
樹脂パッケージの底面と平行に屈曲させて構成するもの
とする。また、前記構成の実施態様として、外部リード
の導出端面を樹脂パッケージの底面と面一に並べて露出
させた構成、さらに外部リードをＬ字形に曲げ加工し、
その脚部端面を直方体の樹脂パッケージの底面に露出さ
せた構成などがある。
に、本発明の半導体装置は、外部リードを樹脂パッケー
ジの底面よりラジアル方向に引出し、かつその引出端を
樹脂パッケージの底面と平行に屈曲させて構成するもの
とする。また、前記構成の実施態様として、外部リード
の導出端面を樹脂パッケージの底面と面一に並べて露出
させた構成、さらに外部リードをＬ字形に曲げ加工し、
その脚部端面を直方体の樹脂パッケージの底面に露出さ
せた構成などがある。
【０００６】
【作用】上記の構成によれば、外部リードは途中の一箇
所のみ屈曲しているので、必要なリード曲げ加工の工数
が１回で済む。また、半導体チップから外部リードを経
由してプリント配線板の搭載面に至る放熱経路長が短
く、かつ外部リードの導出端面がパッケージの底面と面
一に並んで露出するよう構成したことにより、樹脂パッ
ケージの底面も同時にプリント配線板に面接触するの
で、これにより半導体チップに対する高い放熱性が確保
される。
所のみ屈曲しているので、必要なリード曲げ加工の工数
が１回で済む。また、半導体チップから外部リードを経
由してプリント配線板の搭載面に至る放熱経路長が短
く、かつ外部リードの導出端面がパッケージの底面と面
一に並んで露出するよう構成したことにより、樹脂パッ
ケージの底面も同時にプリント配線板に面接触するの
で、これにより半導体チップに対する高い放熱性が確保
される。
【０００７】
【実施例】図１，図２は本発明の実施例を示すものであ
り、図３と同一部材には同じ符号が付してある。すなわ
ち、図示実施例の構成においては、半導体チップ１の両
側に接続した外部リード２はＬ字形に成形されている。
そして、外部リード２は、直方体の樹脂パッケージ４に
対しその底面側へラジアル方向に引出し、かつここから
左右へ直角に屈曲した先端脚部２ａの端面がパッケージ
４の底面と面一に並んで露出するようにパッケージ４が
モールド成形されている。
り、図３と同一部材には同じ符号が付してある。すなわ
ち、図示実施例の構成においては、半導体チップ１の両
側に接続した外部リード２はＬ字形に成形されている。
そして、外部リード２は、直方体の樹脂パッケージ４に
対しその底面側へラジアル方向に引出し、かつここから
左右へ直角に屈曲した先端脚部２ａの端面がパッケージ
４の底面と面一に並んで露出するようにパッケージ４が
モールド成形されている。
【０００８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、外部リードの曲げ加工を１回の工数で行うことがで
き、従来の構造と比べてコストを低減できる。また、外
部リードをパッケージの底面側に直接引出したので、半
導体チップから外部リードを経てプリント配線板の搭載
面に至る放熱経長が短縮されて熱抵抗が小さくなり、さ
らに外部リードの導出端面がパッケージの底面と面一に
並んで露出するように構成したことにより、プリント配
線板への搭載状態ではパッケージ自身も搭載面に面接触
するので放熱性がより一層向上するほか、半導体装置を
プリント配線板へ搭載した際の姿勢が安定するので実装
工程での作業性が向上する。
ば、外部リードの曲げ加工を１回の工数で行うことがで
き、従来の構造と比べてコストを低減できる。また、外
部リードをパッケージの底面側に直接引出したので、半
導体チップから外部リードを経てプリント配線板の搭載
面に至る放熱経長が短縮されて熱抵抗が小さくなり、さ
らに外部リードの導出端面がパッケージの底面と面一に
並んで露出するように構成したことにより、プリント配
線板への搭載状態ではパッケージ自身も搭載面に面接触
するので放熱性がより一層向上するほか、半導体装置を
プリント配線板へ搭載した際の姿勢が安定するので実装
工程での作業性が向上する。
【図１】本発明実施例の構成断面図
【図２】図１の端面図
【図３】本発明の実施対象となる面実装型半導体装置の
従来構造図
従来構造図
１ 半導体チップ ２ 外部リード ４ 樹脂パッケージ ５ プリント配線板
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップ，および該半導体チップに接
続した外部リードとの組立体を樹脂パッケージで封止し
た面実装型半導体装置において、外部リードを樹脂パッ
ケージの底面よりラジアル方向に引出し、かつその引出
端を樹脂パッケージの底面と平行に屈曲させて構成した
ことを特徴とする面実装型半導体装置。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、外部
リードの導出端面が樹脂パッケージの底面と面一に並ん
で露出していることを特徴とする面実装形半導体装置。 - 【請求項３】請求項２記載の半導体装置において、外部
リードをＬ字形に曲げ加工し、その脚部端面を直方体の
樹脂パッケージの底面に露出させたことを特徴とする面
実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6540992A JPH0689957A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6540992A JPH0689957A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 面実装型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689957A true JPH0689957A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=13286210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6540992A Pending JPH0689957A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689957A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123579A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびにその実装構造 |
| JP2010169614A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイスおよび電子モジュール、並びにそれらの製造方法 |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP6540992A patent/JPH0689957A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123579A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびにその実装構造 |
| JP2010169614A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイスおよび電子モジュール、並びにそれらの製造方法 |
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