JPH0585002U - 非直線抵抗体 - Google Patents
非直線抵抗体Info
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- JPH0585002U JPH0585002U JP3169592U JP3169592U JPH0585002U JP H0585002 U JPH0585002 U JP H0585002U JP 3169592 U JP3169592 U JP 3169592U JP 3169592 U JP3169592 U JP 3169592U JP H0585002 U JPH0585002 U JP H0585002U
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- ceramic element
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックス素子に形成された電極間の沿面
放電を防止する。 【構成】 円板状セラミックス素子２の周側面と上下面
の周縁部分にまたがって予め絶縁性ガラス質皮膜３を形
成した後、上下面に導電性銀ペースト１を盛り付け、焼
付処理を施して電極を形成する。 【効果】 銀ペースト１が素子２の周側面に垂れて固形
物が形成されても絶縁性の皮膜３に遮られて電極間の沿
面放電は生じない。
放電を防止する。 【構成】 円板状セラミックス素子２の周側面と上下面
の周縁部分にまたがって予め絶縁性ガラス質皮膜３を形
成した後、上下面に導電性銀ペースト１を盛り付け、焼
付処理を施して電極を形成する。 【効果】 銀ペースト１が素子２の周側面に垂れて固形
物が形成されても絶縁性の皮膜３に遮られて電極間の沿
面放電は生じない。
Description
【０００１】
本案は、セラミックス素子を用いたサーミスタなどの非直線抵抗体の電極構造 に関する。
【０００２】
円板状セラミックス素子に電極を形成する一般的な方法として導電性銀ペース トを素子の両面に盛り付け、これを焼付ける方法が知られている。銀ペーストを 素子面に盛り付ける方法として、ローラ塗り，スクリーン印刷が用いられている 。図４にローラ塗り、図５はスクリーン印刷により、銀ペースト１を素子２に盛 り付けた例を示す。
【０００３】
素子面へ銀ペーストを盛り付けるに際しては、素子形状により、径が小さく、 且つ素子の厚さが薄くなるほど、塗布作業の仕上り品質面において種々の問題が 生ずるようになる。すなわち、素子の厚さが薄くなると、ローラ塗りの場合には 、銀ペーストが素子の周縁から垂れ落ちて周側面に付着する。
【０００４】 また、スクリーン印刷では、素子とスクリーンとの位置合せが難しく、スクリ ーンのずれ、或いは印刷のにじみなどが原因となって矢張り素子周縁から銀ペー ストが垂れるという問題は避けられない。もっとも、スクリーン印刷の場合には 、治具の使用により印刷精度を高めることによって対処することは可能であるが 、この場合には作業性の低下という新たな問題を生ずる。
【０００５】 一方、セラミックス素子の電極形成面から垂れた銀ペーストは、素子の周側面 に付着し、これが沿面放電の原因となり、特性，品質の低下をもたらし、長時間 の使用によって素子が局部的に焼損し、両電極間での銀の移行（マイグレーショ ン）現象により短絡事故を生じ、信頼性が著しく低下する。素子の厚みが薄くな るほどその傾向は著しい。
【０００６】 本案の目的は、電極形成時に銀ペーストが垂れてこれが素子の周側面に付着し たとしても沿面放電が生じない非直線抵抗体の電極構造を提供することにある。
【０００７】
上記目的を達成するため、本案による非直線抵抗体においては、セラミックス 素子に電極と、皮膜とを有する非直線抵抗体であって、 電極は、セラミックス素子の上下対向面に塗布又は印刷された導電性ペースト の焼付け処理により形成されたものであり、 皮膜は、セラミックス素子の周側と、上下面の周縁一部にまたがって形成され 、上下電極間の沿面放電を防止する無機質の絶縁膜である。
【０００８】
皮膜は、絶縁膜であり、素子の周側面を覆っているため、皮膜上に銀ペースト が垂れて焼付けられても電極間に沿面放電は生ぜず、セラミックス素子を局部的 に焼損することはない。
【０００９】
以下に本案の実施例を図によって説明する。図１において、円板状セラミック 素子２の周側面及び電極形成面となる上下面の周縁部には、周側面及び上面にま たがって予め皮膜３を形成する。皮膜３は、無機質、例えばＳｉ系のガラス質の 絶縁膜である。
【００１０】 皮膜３の形成に際しては、絶縁性ガラスフリットペーストをセラミックス素子 ２の周側面と一部上下面とにまたがって塗布した後、十分に乾燥させ、次いでこ のセラミックス素子２の上下面に、導電性銀ペースト１を盛り付ける。導電性銀 ペースト１の盛り付けは、従来と同様にローラ塗りによる全面塗布、あるいは、 スクリーン印刷法により行う。
【００１１】 スクリーン印刷法によるときには、素子上の特定領域にのみ導電性銀ペースト １を塗布できる。図２にローラ塗り、図３にスクリーン印刷により導電性銀ペー スト１を塗布した例を示している。
【００１２】 導電性銀ペーストを乾燥後、５００℃〜８００℃に素子２を加熱して導電性銀 ペースト１の焼付処理を行い、これを電極として素子２に定着させ、図示の非直 線抵抗素子を完成する。
【００１３】 本案は、セラミックス素子２の電極形成面を除いて予め絶縁性皮膜３を形成し 、その後、導電性銀ペースト１を塗布又は印刷し、さらに焼付処理により電極を 形成するものであるため、塗布又は印刷された導電性銀ペースト１の一部が素子 ２の周側面に垂れて定着したとしても、絶縁性皮膜３上に銀ペースト１の固形物 が付着するのみで、対向電極間の間隔が実質的に変化することがなく、沿面放電 、すなわち、局部集中電流によるセラミックス素子の損傷が生じない。
【００１４】 なお、本案において、使用する絶縁性ガラスフリットペーストの熱処理温度条 件と、導電性銀ペーストの焼付温度条件を同一に設定できれば、セラミックス素 子に、ガラスフリットペーストと、導電性銀ペーストとを順次塗布又は印刷し、 その後一度の熱処理により非直線抵抗体素子を製造できる。
【００１５】 もっとも、熱処理を、同時に行うにしても、別個に行うにしても、熱処理によ って絶縁性能が低下しない皮膜の材質を選定することが必要である。
【００１６】
以上のように、本案によるときには、沿面放電によるセラミックス素子の焼損 がなく、したがって、特性，品質の劣化がなく、長期信頼性に優れた非直線抵抗 体を提供できる効果を有する。
【図１】セラミックス素子に皮膜を形成した状態を示す
もので、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
もので、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図２】導電性銀ペーストをローラ塗りにより盛り付け
た例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図
である。
た例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図
である。
【図３】導電性銀ペーストをスクリーン印刷法を用いて
盛り付けた本案の他の実施例を示すもので、（ａ）は平
面図、（ｂ）は縦断面図である。
盛り付けた本案の他の実施例を示すもので、（ａ）は平
面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図４】導電性銀ペーストをローラ塗りにより盛り付け
る従来例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断
面図である。
る従来例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断
面図である。
【図５】導電性銀ペーストをスクリーン印刷法を用いて
盛り付ける従来例を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は縦断面図である。
盛り付ける従来例を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は縦断面図である。
１ 導電性銀ペースト ２ セラミックス素子 ３ 皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックス素子に電極と、皮膜とを有
する非直線抵抗体であって、 電極は、セラミックス素子の上下対向面に塗布又は印刷
された導電性ペーストの焼付け処理により形成されたも
のであり、 皮膜は、セラミックス素子の周側と、上下面の周縁一部
にまたがって形成され、上下電極間の沿面放電を防止す
る無機質の絶縁膜であることを特徴とする非直線抵抗
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169592U JPH0585002U (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 非直線抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169592U JPH0585002U (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 非直線抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0585002U true JPH0585002U (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=12338215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3169592U Pending JPH0585002U (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 非直線抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0585002U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000200706A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-07-18 | Ceratec Co Ltd | アレイ型多重チップ素子及びその製造方法 |
| JP2017504967A (ja) * | 2013-12-24 | 2017-02-09 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | バリスタ装置の製造方法およびバリスタ装置 |
| CN107093506A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-25 | 华南理工大学 | 一种贴片式ZnO压敏电阻及其制备方法 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP3169592U patent/JPH0585002U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000200706A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-07-18 | Ceratec Co Ltd | アレイ型多重チップ素子及びその製造方法 |
| JP2017504967A (ja) * | 2013-12-24 | 2017-02-09 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | バリスタ装置の製造方法およびバリスタ装置 |
| US9934892B2 (en) | 2013-12-24 | 2018-04-03 | Epcos Ag | Method for fabricating a varistor device and varistor device |
| CN107093506A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-25 | 华南理工大学 | 一种贴片式ZnO压敏电阻及其制备方法 |
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