JPH06100763A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板Info
- Publication number
- JPH06100763A JPH06100763A JP25031692A JP25031692A JPH06100763A JP H06100763 A JPH06100763 A JP H06100763A JP 25031692 A JP25031692 A JP 25031692A JP 25031692 A JP25031692 A JP 25031692A JP H06100763 A JPH06100763 A JP H06100763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- prepreg
- resin composition
- dicyandiamide
- bisphenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】エポキシ樹脂積層板の耐熱性レベル向上し、か
つ、プリプレグの可使期間を長くする。 【構成】一般式化１で表されるイミダ−ル化合物をエポ
キシ樹脂に配合する。 【化１】 （化１中Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素、炭素数
１〜２０のアルキル基又はフェニル基、Ｒ3は炭素数１
〜３のアルキル基、ｎ＝１，２である。）
つ、プリプレグの可使期間を長くする。 【構成】一般式化１で表されるイミダ−ル化合物をエポ
キシ樹脂に配合する。 【化１】 （化１中Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素、炭素数
１〜２０のアルキル基又はフェニル基、Ｒ3は炭素数１
〜３のアルキル基、ｎ＝１，２である。）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板等に有
用なエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及び
エポキシ樹脂積層板に関するものである。
用なエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及び
エポキシ樹脂積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂積層板は、一般にエポキシ
樹脂、ジシアンジアミド又はビスフェノールＡノボラッ
クのようなフェノール系硬化剤、イミダゾール及び必要
により充填剤からなる樹脂組成物を溶剤に溶解してワニ
スとし、このワニスを例えばガラス布のような繊維基材
に含浸し、加熱して樹脂をＢステージ化してプリプレグ
を得、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧するこ
とによって製造されている。
樹脂、ジシアンジアミド又はビスフェノールＡノボラッ
クのようなフェノール系硬化剤、イミダゾール及び必要
により充填剤からなる樹脂組成物を溶剤に溶解してワニ
スとし、このワニスを例えばガラス布のような繊維基材
に含浸し、加熱して樹脂をＢステージ化してプリプレグ
を得、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧するこ
とによって製造されている。
【０００３】エポキシ樹脂積層板の耐熱性を高めるため
には、αジオール及び塩素イオンを少なくして架橋を妨
げる因子を減らせばよいことが知られている。また、硬
化剤やイミダゾール類（硬化促進剤）を増量して架橋密
度を上げて耐熱性を向上させることも知られている。
には、αジオール及び塩素イオンを少なくして架橋を妨
げる因子を減らせばよいことが知られている。また、硬
化剤やイミダゾール類（硬化促進剤）を増量して架橋密
度を上げて耐熱性を向上させることも知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記２つ
の手法を組み合わせると、樹脂ワニス及びプリプレグの
可使期間がきわめて短くなってしまう。この理由の一つ
としては、低塩素イオン化によりイミダゾールの活性が
高くなり、低温で反応してしまうことがあげられる。
の手法を組み合わせると、樹脂ワニス及びプリプレグの
可使期間がきわめて短くなってしまう。この理由の一つ
としては、低塩素イオン化によりイミダゾールの活性が
高くなり、低温で反応してしまうことがあげられる。
【０００５】これを防ぐためには塩素イオン等に影響を
うけない潜在性の高い硬化促進剤が必要であるが、従来
知られ、一般に使用されているイミダゾールや三級アミ
ン類等では満足できるだけの潜在性がなかつた。
うけない潜在性の高い硬化促進剤が必要であるが、従来
知られ、一般に使用されているイミダゾールや三級アミ
ン類等では満足できるだけの潜在性がなかつた。
【０００６】本発明は、塩素イオン等に影響をうけない
硬化促進剤を用い、潜在性の高いエポキシ樹脂組成物並
びにこの樹脂組成物を用いたエポキシ樹脂プリプレグ及
びエポキシ樹脂積層板を提供することを目的とするもの
である。
硬化促進剤を用い、潜在性の高いエポキシ樹脂組成物並
びにこの樹脂組成物を用いたエポキシ樹脂プリプレグ及
びエポキシ樹脂積層板を提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来のイ
ミダゾール類を使用したときに何故潜在性向上が難しい
かについて考察し、問題を解決出来るイミダゾールを見
出した。本発明は、ジシアンジアミド又はフェノール系
硬化剤及び一般式化２で表されるイミダ−ル化合物を配
合してなるエポキシ樹脂組成物である。
ミダゾール類を使用したときに何故潜在性向上が難しい
かについて考察し、問題を解決出来るイミダゾールを見
出した。本発明は、ジシアンジアミド又はフェノール系
硬化剤及び一般式化２で表されるイミダ−ル化合物を配
合してなるエポキシ樹脂組成物である。
【０００８】
【化２】 （化１中Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素、炭素数
１〜２０のアルキル基又はフェニル基、Ｒ3は炭素数１
〜３のアルキル基、ｎ＝１，２である。）
１〜２０のアルキル基又はフェニル基、Ｒ3は炭素数１
〜３のアルキル基、ｎ＝１，２である。）
【０００９】本発明のイミダゾール化合物は、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂と２−メチルイミダゾール、２−フェニイルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどと
を反応させて得られる。
ノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂と２−メチルイミダゾール、２−フェニイルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどと
を反応させて得られる。
【００１０】
【作用】このイミダゾール化合物は構造からも判るよう
に活性水素を保持していないので、塩素イオン、塩化水
素に影響されることも少ない。また、示差熱分析装置等
による反応性確認でも、１００〜１２０℃で反応を開始
する等の高い潜在性を示している。さらに、熱重量分析
装置を用いて熱分解温度を測定したところ３５０℃近辺
より分解が始まることが確認された。
に活性水素を保持していないので、塩素イオン、塩化水
素に影響されることも少ない。また、示差熱分析装置等
による反応性確認でも、１００〜１２０℃で反応を開始
する等の高い潜在性を示している。さらに、熱重量分析
装置を用いて熱分解温度を測定したところ３５０℃近辺
より分解が始まることが確認された。
【００１１】すなはち、本発明で用いているイミダゾー
ル化合物は、４−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールの
他イミダゾールの各錯体と比べて非常に良好な熱安定性
を示す。従って仮りに未反応で残存したとしても樹脂や
成形体の耐熱性に及ぼす影響は極めて少ない。又溶剤に
対する溶解性もトルエン、キシレン、メチルエチルケト
ン、アセトン、２−メトキシエタノール等に容易に溶解
し作業性も優れている。
ル化合物は、４−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールの
他イミダゾールの各錯体と比べて非常に良好な熱安定性
を示す。従って仮りに未反応で残存したとしても樹脂や
成形体の耐熱性に及ぼす影響は極めて少ない。又溶剤に
対する溶解性もトルエン、キシレン、メチルエチルケト
ン、アセトン、２−メトキシエタノール等に容易に溶解
し作業性も優れている。
【００１２】
実施例１ 臭素化率２１％、エポキシ当量４７５の臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート５０４６、油化シ
ェルエポキシ株式会社商品名）１００部（重量部、以下
同じ）、ジシアンジアミド３．５部、及びビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂と２−フェニルイミダゾールとを反
応させて得られた化合物０．３部をメチルエチルケトン
とＮ、Ｎジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、厚
さ０．２ｍｍのガラス布に含浸し、１７０℃で５分間乾
燥して樹脂量４５％のプリプレグとした。このプリプレ
グを４枚重ね、さらに、その上下に厚さ１８μｍの銅は
くを重ねて、４ＭＰａ、１７０℃で８０分加熱加圧して
銅張り積層板を得た。
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート５０４６、油化シ
ェルエポキシ株式会社商品名）１００部（重量部、以下
同じ）、ジシアンジアミド３．５部、及びビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂と２−フェニルイミダゾールとを反
応させて得られた化合物０．３部をメチルエチルケトン
とＮ、Ｎジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、厚
さ０．２ｍｍのガラス布に含浸し、１７０℃で５分間乾
燥して樹脂量４５％のプリプレグとした。このプリプレ
グを４枚重ね、さらに、その上下に厚さ１８μｍの銅は
くを重ねて、４ＭＰａ、１７０℃で８０分加熱加圧して
銅張り積層板を得た。
【００１３】比較例１ 硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール
を０．２部使用した他は実施例１と同様にして銅張り積
層板を得た。
を０．２部使用した他は実施例１と同様にして銅張り積
層板を得た。
【００１４】比較例２ 硬化促進剤として２−ウンデシルイミダゾールを０．３
部使用した他は実施例１と同様にして銅張り積層板を得
た。
部使用した他は実施例１と同様にして銅張り積層板を得
た。
【００１５】実施例１並びに比較例１及び比較例２につ
いて、プリプレグの性能及び積層板特性を表１に示す。
なお、試験は、銅はくをエッチング後ＪＩＳに定めると
ころによった。また、ゲルタイムは、４０℃、７０％Ｒ
Ｈで保存した時のゲルタイムの経時変化である。
いて、プリプレグの性能及び積層板特性を表１に示す。
なお、試験は、銅はくをエッチング後ＪＩＳに定めると
ころによった。また、ゲルタイムは、４０℃、７０％Ｒ
Ｈで保存した時のゲルタイムの経時変化である。
【００１６】
【表１】
【００１７】実施例２ ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エピクロ
ンＮ−８６５、大日本インキ株式会社商品名）１００部
（重量部、以下同じ）、ビスフェノールＡノボラック樹
脂（プライオーフェンＬＦ−３４６、大日本インキ株式
会社商品名）３０部、テトラブロモビスフェノールＡ
（ファイヤーガード２０００、帝人化成株式会社商品
名）４５部、及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と２
−フェニルイミダゾールとを反応させて得られた化合物
０．３部をメチルエチルケトンと２−メトキシエタノー
ルの混合溶剤に溶解し、厚さ０．１ｍｍのガラス布に含
浸し、１５０℃で５分間乾燥して樹脂量５０％のプリプ
レグとした。このプリプレグを８枚重ね、さらに、その
上下に厚さ１８μｍの銅はくを重ねて、４ＭＰａ、１７
０℃で９０分加熱加圧して銅張り積層板を得た。
ンＮ−８６５、大日本インキ株式会社商品名）１００部
（重量部、以下同じ）、ビスフェノールＡノボラック樹
脂（プライオーフェンＬＦ−３４６、大日本インキ株式
会社商品名）３０部、テトラブロモビスフェノールＡ
（ファイヤーガード２０００、帝人化成株式会社商品
名）４５部、及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と２
−フェニルイミダゾールとを反応させて得られた化合物
０．３部をメチルエチルケトンと２−メトキシエタノー
ルの混合溶剤に溶解し、厚さ０．１ｍｍのガラス布に含
浸し、１５０℃で５分間乾燥して樹脂量５０％のプリプ
レグとした。このプリプレグを８枚重ね、さらに、その
上下に厚さ１８μｍの銅はくを重ねて、４ＭＰａ、１７
０℃で９０分加熱加圧して銅張り積層板を得た。
【００１８】比較例３ 硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール
を０．２部使用した他は実施例２と同様にして銅張り積
層板を得た。
を０．２部使用した他は実施例２と同様にして銅張り積
層板を得た。
【００１９】比較例４ 硬化促進剤として２−ウンデシルイミダゾールを０．３
部使用した他は実施例２と同様にして銅張り積層板を得
た。
部使用した他は実施例２と同様にして銅張り積層板を得
た。
【００２０】実施例２並びに比較例３及び比較例４につ
いて、プリプレグの性能及び積層板特性を表２に示す。
なお、試験は、銅はくをエッチング後ＪＩＳに定めると
ころによった。また、ゲルタイムは、３０℃、７０％Ｒ
Ｈで保存した時のゲルタイムの経時変化である。
いて、プリプレグの性能及び積層板特性を表２に示す。
なお、試験は、銅はくをエッチング後ＪＩＳに定めると
ころによった。また、ゲルタイムは、３０℃、７０％Ｒ
Ｈで保存した時のゲルタイムの経時変化である。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明により、エポキシ樹脂積層板の耐
熱性レベルを大幅に向上でき、かつ、プリプレグの可使
期間が長くなった。
熱性レベルを大幅に向上でき、かつ、プリプレグの可使
期間が長くなった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/3445 // Ｃ０８Ｌ 63:00 (72)発明者 日比野 俊行 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 菅原 郁夫 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 ジシアンジアミド及び一般式化１で表さ
れるイミダ−ル化合物をエポキシ樹脂に配合してなるエ
ポキシ樹脂組成物。 【化１】 （化１中Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素、炭素数
１〜２０のアルキル基又はフェニル基、Ｒ3は炭素数１
〜３のアルキル基、ｎ＝１，２である。） - 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物にお
いて、ジシアンジアミドに代えてフェノール系硬化剤を
配合してなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成
物を有機溶剤に溶解したワニスを基材に含浸し、乾燥し
てなるエポキシ樹脂プリプレグ。 - 【請求項４】 請求項３記載のエポキシ樹脂プリプレグ
を所要枚数重ね、加熱加圧してなるエポキシ樹脂積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25031692A JP2956378B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25031692A JP2956378B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100763A true JPH06100763A (ja) | 1994-04-12 |
| JP2956378B2 JP2956378B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=17206100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25031692A Expired - Lifetime JP2956378B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2956378B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7041399B2 (en) * | 2000-12-14 | 2006-05-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| JP2011063804A (ja) * | 2010-10-15 | 2011-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板 |
| JP2011195778A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置 |
-
1992
- 1992-09-21 JP JP25031692A patent/JP2956378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7041399B2 (en) * | 2000-12-14 | 2006-05-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| US7390571B2 (en) | 2000-12-14 | 2008-06-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg prepared using this varnish, and printed wiring board prepared using this laminate or prepreg |
| JP2011195778A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置 |
| JP2011063804A (ja) * | 2010-10-15 | 2011-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2956378B2 (ja) | 1999-10-04 |
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