JPH06170969A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH06170969A JPH06170969A JP4323243A JP32324392A JPH06170969A JP H06170969 A JPH06170969 A JP H06170969A JP 4323243 A JP4323243 A JP 4323243A JP 32324392 A JP32324392 A JP 32324392A JP H06170969 A JPH06170969 A JP H06170969A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反り、捩じれの少ない積層板が得られる積層
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材に樹脂含浸後、水平状態で移行した
所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長
尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で連続的に
積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層
板の製造方法。
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材に樹脂含浸後、水平状態で移行した
所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長
尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で連続的に
積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層
板の製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、製造工程の長尺化を避けるため基材への樹脂含浸
後、ラミネート迄の樹脂含浸工程を立体化するのが通常
である。しかし樹脂含浸工程を立体化すると工程の長尺
化は避けられるが、基材に無理な力がかかり歪みを内蔵
したまま積層ー体化されるので積層成形後に積層板に反
り、捩じれを発生させ、寸法安定性を低下させていた。
板は、製造工程の長尺化を避けるため基材への樹脂含浸
後、ラミネート迄の樹脂含浸工程を立体化するのが通常
である。しかし樹脂含浸工程を立体化すると工程の長尺
化は避けられるが、基材に無理な力がかかり歪みを内蔵
したまま積層ー体化されるので積層成形後に積層板に反
り、捩じれを発生させ、寸法安定性を低下させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺基材に樹
脂含浸後、水平水平状態で移行した所要枚数の長尺樹脂
含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネー
トした長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、所要寸
法に切断することを特徴とする積層板の製造方法のた
め、基材は歪みをもつことなく積層ー体化されるので積
層体は波打ち状態とならず、反り、捩じれのない積層板
を得ることができるものである。以下本発明を詳細に説
明する。
脂含浸後、水平水平状態で移行した所要枚数の長尺樹脂
含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネー
トした長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、所要寸
法に切断することを特徴とする積層板の製造方法のた
め、基材は歪みをもつことなく積層ー体化されるので積
層体は波打ち状態とならず、反り、捩じれのない積層板
を得ることができるものである。以下本発明を詳細に説
明する。
【0005】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、織布、不織布、紙を併用することもでき
る。その構成位置は例えば芯部をガラス不織布、表面部
をガラス布とするコンポジット構成にすることもでき
る。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ビニルエステル樹脂(エポキシアクリレー
ト樹脂とも言う)の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用
いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填
剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成
繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加すること
ができる。更に含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸で
もよいが、同系樹脂で1次含浸を低粘度樹脂とし、2次
含浸をより高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架
橋剤や異系樹脂により1次含浸、2次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよ
い。かくして長尺基材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の
任意手段で含浸して長尺樹脂含浸基材を得るものである
が、長尺基材に樹脂含浸後は水平状態で樹脂含浸基材を
移行させ、水平状態で基材に樹脂含浸させそのままラミ
ネートすることにより基材に内部歪みを発生させること
がなくなったものである。長尺樹脂含浸基材は必要とす
る積層板厚みに応じて所要枚数用いることができる。長
尺金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。
かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、
上記長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で積
層成形ー体化して積層板を得るものである。長尺積層体
の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時
間、硬化温度を選択することができるが、硬化温度は1
30〜200℃であることが望ましい。積層成形後は、
カッター等で所要寸法に切断して積層板を得るものであ
る。なお切断後、必要に応じて再加熱、急冷却すること
により、より外観をよくすることができる。再加熱は樹
脂のガラス転移点(Tg)以上に加熱することが望まし
く、再加熱後の急冷は、低温の水、アルコール等の液体
や、低温の気体に入れて急冷するもので、25℃以下の
水中に入れることが好ましい。以下本発明を実施例に基
づいて説明する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、織布、不織布、紙を併用することもでき
る。その構成位置は例えば芯部をガラス不織布、表面部
をガラス布とするコンポジット構成にすることもでき
る。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ビニルエステル樹脂(エポキシアクリレー
ト樹脂とも言う)の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用
いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填
剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成
繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加すること
ができる。更に含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸で
もよいが、同系樹脂で1次含浸を低粘度樹脂とし、2次
含浸をより高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架
橋剤や異系樹脂により1次含浸、2次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよ
い。かくして長尺基材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の
任意手段で含浸して長尺樹脂含浸基材を得るものである
が、長尺基材に樹脂含浸後は水平状態で樹脂含浸基材を
移行させ、水平状態で基材に樹脂含浸させそのままラミ
ネートすることにより基材に内部歪みを発生させること
がなくなったものである。長尺樹脂含浸基材は必要とす
る積層板厚みに応じて所要枚数用いることができる。長
尺金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。
かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、
上記長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で積
層成形ー体化して積層板を得るものである。長尺積層体
の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時
間、硬化温度を選択することができるが、硬化温度は1
30〜200℃であることが望ましい。積層成形後は、
カッター等で所要寸法に切断して積層板を得るものであ
る。なお切断後、必要に応じて再加熱、急冷却すること
により、より外観をよくすることができる。再加熱は樹
脂のガラス転移点(Tg)以上に加熱することが望まし
く、再加熱後の急冷は、低温の水、アルコール等の液体
や、低温の気体に入れて急冷するもので、25℃以下の
水中に入れることが好ましい。以下本発明を実施例に基
づいて説明する。
【0006】
【実施例】厚み1mm、幅105cmのガラス不織布
に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニ
ルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806
−DA)を樹脂量が45%になるように含浸させた長尺
ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚を水平状
態で移行させると共に、その上下面に、厚み0.15m
m、幅105cmの長尺ガラス織布に、ビニルエステル
樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806−DA)を
樹脂量が45%になるように含浸させた長尺ビニルエス
テル樹脂含浸ガラス織布基材を各々2枚水平状態で移行
させた後、ラミネートし更にその上下面に幅105c
m、厚さ0.035mmの長尺銅箔をラミネートした長
尺積層体を無圧で170℃で20分間連続して積層成形
後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.2mm
の積層板を連続的に得た。
に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニ
ルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806
−DA)を樹脂量が45%になるように含浸させた長尺
ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚を水平状
態で移行させると共に、その上下面に、厚み0.15m
m、幅105cmの長尺ガラス織布に、ビニルエステル
樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806−DA)を
樹脂量が45%になるように含浸させた長尺ビニルエス
テル樹脂含浸ガラス織布基材を各々2枚水平状態で移行
させた後、ラミネートし更にその上下面に幅105c
m、厚さ0.035mmの長尺銅箔をラミネートした長
尺積層体を無圧で170℃で20分間連続して積層成形
後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.2mm
の積層板を連続的に得た。
【0007】
【比較例】各基材に樹脂含浸後、各樹脂含浸基材をV字
型に移行させて工程距離を短縮させてからラミネートし
た以外は、実施例と同様に処理して厚さ1.2mmの積
層板を連続的に得た。
型に移行させて工程距離を短縮させてからラミネートし
た以外は、実施例と同様に処理して厚さ1.2mmの積
層板を連続的に得た。
【0008】実施例及び比較例の積層板の反り、捩じれ
は表1のようである。
は表1のようである。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。
Claims (1)
- 【請求項1】 長尺基材に樹脂含浸後、水平状態で移行
した所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に
無圧で積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とす
る積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323243A JPH06170969A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323243A JPH06170969A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170969A true JPH06170969A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18152605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4323243A Pending JPH06170969A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06170969A (ja) |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4323243A patent/JPH06170969A/ja active Pending
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