JPH06170968A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH06170968A
JPH06170968A JP4323242A JP32324292A JPH06170968A JP H06170968 A JPH06170968 A JP H06170968A JP 4323242 A JP4323242 A JP 4323242A JP 32324292 A JP32324292 A JP 32324292A JP H06170968 A JPH06170968 A JP H06170968A
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JP
Japan
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resin
laminated
long
laminated sheet
metal foil
Prior art date
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Pending
Application number
JP4323242A
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English (en)
Inventor
Kikuo Kimura
規久男 木村
Sunao Ikoma
直 生駒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP4323242A priority Critical patent/JPH06170968A/ja
Publication of JPH06170968A publication Critical patent/JPH06170968A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 反り、捩じれの少ない積層板が得られる積層
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は
下面に、進行方向に向かって90度以下の鋭角で長尺金
属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で連続的に積層
成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、表面の長尺金属箔を進行方向に向かって90度を
こえる鈍角でラミネートした長尺積層体を、連続的に無
圧で積層成形しているため長尺金属箔に無理な力がかか
り、歪みを内蔵したまま積層ー体化されるので積層成形
後に積層板に反り、捩じれを発生させ、寸法安定性を低
下させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の長
尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、進行方向に向か
って90度以下の鋭角で長尺金属箔をラミネートした長
尺積層体を、連続的に無圧で積層成形後、所要寸法に切
断することを特徴とする積層板の製造方法のため、金属
箔は歪みをもつことなく積層ー体化されるので金属箔は
波打ち状態とならず、反り、捩じれのない積層板を得る
ことができるものである。以下本発明を詳細に説明す
る。
【0005】本発明に用いる長尺樹脂含浸基材の基材
は、ガラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維
や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキ
サイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、紙等で、併用することもでき
る。その構成位置は例えば芯部をガラス不織布基材、表
面部をガラス布とするコンポジット構成にすることもで
きる。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエス
テル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂(エポキシアクリレ
ート樹脂とも言う)の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が
用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加するこ
とができる。更に含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸
でもよいが、同系樹脂で1次含浸を低粘度樹脂とし、2
次含浸をより高粘度樹脂による含浸としてもよく、また
架橋剤や異系樹脂により1次含浸、2次含浸というよう
に含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしても
よい。かくして長尺基材に樹脂を含浸して長尺樹脂含浸
基材を得るものである。長尺樹脂含浸基材は必要とする
積層板厚みに応じて所要枚数用いることができる。長尺
金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、
鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金
属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。かく
して上記長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記
長尺金属箔を進行方向に向かって90度以下の鋭角でラ
ミネートした長尺積層体を無圧で積層成形ー体化して積
層板を得るものである。樹脂含浸基材と金属箔とのラミ
ネート角度が90度をこえると金属箔に内部歪みが発生
し、積層板に反り、捩じれを発生する。長尺積層体の無
圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、
硬化温度を選択することができるが、硬化温度は130
〜200℃であることが望ましい。積層成形後は、カッ
ター等で所要寸法に切断して積層板を得るものである。
なお切断後、必要に応じて再加熱、急冷却することによ
り、より外観をよくすることができる。再加熱は樹脂の
ガラス転移点(Tg)以上に加熱することが望ましく、
再加熱後の急冷は、低温の水、アルコール等の液体や、
低温の気体に入れて急冷するもので、25℃以下の水中
に入れることが好ましい。以下本発明を実施例に基づい
て説明する。
【0006】
【実施例1】厚み1mm、幅105cmのガラス不織布
に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニ
ルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806
−DA)を樹脂量が45%になるように含浸した長尺ビ
ニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚の上下面
に、厚み0.15mm、幅105cmの長尺ガラス織布
にビニルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R
806−DA)を樹脂量が45%になるように含浸した
長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々2枚
重ね、更にその上下面に幅105cm、厚さ0.035
mmの長尺銅箔を進行方向に向かって60度の角度でラ
ミネートした長尺積層体を無圧で170℃で20分間連
続して積層成形後、カッターで100cm角に切断して
厚さ1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0007】
【実施例2】樹脂含浸基材と金属箔とのラミネート角度
を30度にした以外は、実施例1と同様に処理して厚さ
1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0008】
【比較例】樹脂含浸基材と金属箔とのラミネート角度を
120度にした以外は、実施例1と同様に処理して厚さ
1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0009】実施例1及び2と比較例の積層板の反り、
捩じれは表1のようである。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び
    又は下面に、進行方向に向かって90度以下の鋭角で長
    尺金属箔をラミネートした長尺積層体を、連続的に無圧
    で積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積
    層板の製造方法。
JP4323242A 1992-12-02 1992-12-02 積層板の製造方法 Pending JPH06170968A (ja)

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