JPH06180501A - フォトソルダ−レジスト組成物 - Google Patents

フォトソルダ−レジスト組成物

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JPH06180501A
JPH06180501A JP33314792A JP33314792A JPH06180501A JP H06180501 A JPH06180501 A JP H06180501A JP 33314792 A JP33314792 A JP 33314792A JP 33314792 A JP33314792 A JP 33314792A JP H06180501 A JPH06180501 A JP H06180501A
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JP
Japan
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parts
solder resist
resin
guanamine
solder
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Application number
JP33314792A
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English (en)
Inventor
Hideko Nakao
英子 中尾
Hiroyasu Kotou
浩恭 小藤
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Ajinomoto Co Inc
Original Assignee
Ajinomoto Co Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 塗布皮膜より揮発性希釈剤を除去した後の指
触乾燥性に優れ、且つ密着性、電気絶縁性、ハンダ耐熱
性及び耐メッキ性等に優れたソルダーレジスト組成物を
提供する。 【構成】(A)少なくとも2つ以上の重合可能な二重結
合およびカルボキシル基を有する感光性オリゴマ− (B)下記一般式(1)で表されるグアナミン化合物の
アミノ基にホルムアルデヒドを一部または全部付加さ
せ、さらに炭素数が4個以下のアルコールにより一部ま
たは全部アルキルエーテル化したグアナミン樹脂 【化1】 (但し、Rは炭素数2〜8の2価の炭化水素基を表
す。) (C)光重合開始剤 (D)希釈剤を必須成分とするフォトソルダ−レジスト
組成物

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なフォトソルダ−
レジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ソルダ−レジストは、プリント配線板に
部品をハンダ付けするときに必要以外の部分へのハンダ
付着の防止及び回路の保護を目的とするものであり、密
着性、電気絶縁性、ハンダ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカ
リ性、耐酸性及び耐メッキ性等の諸特性が要求される。
【0003】ソルダ−レジストとして初期のものは、エ
ポキシメラミン系の熱硬化型のものが使用されていた
が、はんだ耐熱性、耐薬品性及び耐メッキ性などの問題
があり、産業用のプリント配線板用として、例えば特公
昭51−14044号公報にこれらを改良したエポキシ
樹脂系の熱硬化型のものが開示されており、主流となっ
ている。また、民生用のプリント配線板用としては、生
産性が重視されることから、例えば、特公昭61−48
800号公報に開示されているような速硬化性の紫外線
硬化型のものが主流となっている。しかし、紫外線硬化
型は厚膜での内部硬化性に問題があり、また、ハンダ耐
熱性も劣り、産業用のプリント配線板用としては使用で
きない。またこれらは、ソルダ−レジストパタ−ンの形
成方法としてスクリ−ン印刷法を利用しているが、最近
のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配
線板の高密度化、部品の表面実装化に対応するソルダ−
レジストパタ−ンの形成には、ニジミ及び回路間への埋
め込み性に問題があり、ソルダ−レジスト膜としての機
能を果たし得なくなってきている。
【0004】このため、ドライフィルム型フォトソルダ
−レジストや液状フォトソルダ−レジストが開発されて
いる。ドライフィルム型ソルダ−レジストとしては、例
えば、特開昭57−55914号公報に記載されたウレ
タンジ(メタ)アクリレ−トと特定のガラス転移温度を
有する環状高分子化合物と増感剤とを含有してなるドラ
イフィルム用の感光性樹脂組成物が開示されている。し
かしながら、これらのドライフィルム型フォトソルダ−
レジストを高密度プリント配線板に用いた場合、ハンダ
耐熱性や密着性が十分でない。
【0005】一方、液状フォトソルダ−レジストとして
は、例えば、英国特許出願公開GB−2032939A
号公報に記載されたポリエポキシドとエチレン性不飽和
カルボン酸の固体もしくは半固体反応生成物と不活性無
機充填剤と光重合開始剤と揮発性有機溶剤とを含有する
光重合性塗料用組成物が開示されている。しかしながら
この場合は、紫外線硬化成分のみであり、プリント配線
板に対する密着性、ハンダ耐熱性及び電気絶縁性などの
問題がある。
【0006】このような熱硬化性をも配慮したものとし
て、特公平1−22312号公報には、フェノ−ルノボ
ラック型エポキシ樹脂の不飽和一塩基酸との反応物とク
レゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂の不飽和一塩基酸と
の部分反応物と有機溶剤と光重合開始剤とアミン系硬化
剤を含有するソルダ−レジストインキ用樹脂組成物が開
示されている。この場合は、分子中にエポキシ基を残存
させることで熱硬化を併用している。しかしながら、エ
ポキシ基を残存させる分、感光基が減少するため、紫外
線による硬化性が低下し、エポキシ基を多く残存させる
ことが難しく、ソルダ−レジストとしての特性を満足す
ることが出来ない。また現像にハロゲン系の有機溶剤を
使用するため作業環境上好ましくない。
【0007】特開平3−121154にはノボラック型
エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸と多塩基酸無水物を反応
させて得られる感光性プレポリマー、光重合開始剤、希
釈剤、水溶性または水分散性メラミン樹脂からなる感光
性熱硬化性樹脂組成物が開示されている。しかしこの場
合も充分なハンダ耐熱性を得るためにはメラミン樹脂を
多く配合する必要があり、可撓性などの塗膜の物性が低
下する。また、メラミン樹脂が液状または希釈剤にきわ
めて溶解し易い固体であるために組成物を塗布して揮発
性希釈剤を除去しても乾燥状態にならない。それによっ
て作業性が低下するうえ、露光の際にフォトマスクを皮
膜に接触させることができないため、専用の高価な装置
が必要になるという難点がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、指触乾燥性に優れかつソルダ−レジストとしての諸
特性に優れたフォトソルダ−レジスト組成物を提供する
ことにある。
【0009】
【問題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明者らは鋭意研究し、本発明を完成させた。すな
わち本発明は (A)少なくとも2つ以上の重合可能な二重結合および
カルボキシル基を有する感光性オリゴマ− (B)下記一般式(1)で表されるグアナミン化合物の
アミノ基にホルムアルデヒドを一部または全部付加さ
せ、さらに炭素数が4個以下のアルコールにより一部ま
たは全部アルキルエーテル化したグアナミン樹脂
【化2】 (但し、Rは炭素数2〜8の2価の炭化水素基を表
す。) (C)光重合開始剤 (D)希釈剤を必須成分とするフォトソルダーレジスト
である。
【0010】以下各成分について具体的に説明する 上記少なくとも2つ以上の重合可能な二重結合およびカ
ルボキシル基を有する感光性オリゴマ−(A)として
は、特に限定するものではなく、重合可能な二重結合と
しては(メタ)アクリレート基または(メタ)アクリル
アミド基などのアクリル基、カルボン酸のビニルエステ
ル、ビニルエーテル、アリルエーテル等各種の置換二重
結合を用いることが可能である。また桂皮酸エステルの
二重結合のように光により二量化して架橋するものも本
発明の重合可能の概念に含ませることができる。具体的
にはフェノ−ルノボラック、クレゾ−ルノボラックエポ
キシ樹脂など多官能エポキシ樹脂と、不飽和モノカルボ
ン酸との全及び/または部分エステル化物と多塩基酸無
水物との反応生成物、またはスチレン−マレイン酸無水
物コポリマ−等のカルボキシル基またはカルボン酸無水
物基含有重合体と水酸基含有(メタ)アクリレ−トとの
反応生成物など、これまで広く知られている種々の感光
性オリゴマ−を用いることが出来る。
【0011】式(1)で表されるグアナミン化合物とし
ては3,9−ビス[2−(3,5−ジアミノ−2,4,
6−トリアザフェニル)エチル]2,4,8,10−テ
トラオキソスピロ[5,5]ウンデカン、3,9−ビス
[2−(3,5−ジアミノ−2,4,6−トリアザフェ
ニル)プロピル]2,4,8,10−テトラオキソスピ
ロ[5,5]ウンデカンなどがあげられる。これらの製
造法は既に公知であり、たとえば特公昭44−8676
号公報に示される方法によって容易に合成できる。式
(1)で表されるグアナミン化合物(以下スピログアナ
ミンと表す)のアミノ基にホルムアルデヒドを一部また
は全部付加させ、さらに炭素数が4個以下のアルコール
により一部または全部アルキルエーテル化する方法は既
に公知であり、条件を適宜選択することにより容易に合
成できる。例えば、まずホルムアルデヒド、パラホルム
アルデヒド等のアルデヒドをスピログアナミンに付加
し、更にアルコールによりアルキルエーテル化したもの
である。また、このものは例えば富士化成(株)のデラ
ミンCTU−100として入手することができる。
【0012】スピログアナミン核1個当りの結合ホルム
アルデヒドの個数は最大8個であるが、平均5個以上で
あることが望ましい。結合ホルムアルデヒドの個数が平
均4個以下ではソルダーレジスト組成物の安定性が非常
に低下する。アルキルエーテル化に用いる炭素数が4以
下のアルコールとしてはメタノール、エタノール、プロ
パノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノ
ールがあげられる。炭素数5以上のアルコールを使用し
た場合は、生成するグアナミン樹脂の水分散性が低下
し、現像性が悪化する。結合されたアルキルエーテル基
の個数はスピログアナミン核1個当り最大8個である
が、平均3個以上であることが望ましい。結合されたア
ルキルエーテル基の個数がスピログアナミン核1個当り
2個以下の場合はソルダーレジスト組成物の安定性に劣
るとともに、レジストの耐水性が低下する。
【0013】前記グアナミン樹脂(B)の好適な使用範
囲は、前記感光性オリゴマー(A)100重量部に対し
て2〜50である。これよりグアナミン樹脂が少ないと
塗膜の耐熱性が低下するし、多いと感光性が低下する。
【0014】また、グアナミン樹脂(B)と水溶性また
は水分散性メラミン樹脂を併用して用いることもでき
る。この場合、水溶性または水分散性メラミン樹脂の好
適な使用範囲はグアナミン樹脂(B)100重量部に対
して100重量部以下である。これより水溶性または水
分散性メラミン樹脂が多いと指触乾燥性が低下する。
【0015】次に、本発明で用いられる光重合開始剤と
しては、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエ−
テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル等のベンゾイン
類及びベンゾインアルキルエ−テル類、アセトフェノ
ン、2、2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、2、2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、1、1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4
−(メチルチオ)フェニル」−2−モルフォノ−プロパ
ン−1−オン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン
等のアセトフェノン類、2−メチルアントラキノン、2
−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアント
ラキノン、1−クロロアントラキノン、2−アミルアン
トラキノン、2−アミノアントラキノン等のアントラキ
ノン類、2、4−ジメチルチオキサントン、2、4−ジ
エチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、
2、4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサン
トン類、アセトフェノンジメチルケタ−ル、ベンジルジ
メチルケタ−ル等のケタ−ル類、ベンゾフェノン、メチ
ルベンゾフェノン、4、4’−ジクロロベンゾフェノ
ン、4、4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミ
ヒラ−ズケトン等のベンゾフェノン類およびキサントン
類等があり、単独あるいは2種以上を組み合わせて用い
ることが出来る。さらに、係る光重合開始剤はエチル−
4−ジメチルアミノベンゾエ−ト、2−(ジメチルアミ
ノ)エチルベンゾエ−ト等の安息香酸エステル類あるい
はトリエチルアミン、トリエタノ−ルアミン等の三級ア
ミン類のような公知慣用の光増感剤を単独あるいは2種
以上を組み合わせて用いることが出来る。
【0016】光重合開始剤の使用量の好適な範囲は、前
記感光性オリゴマ−(A)100重量部に対して0.2
〜30重量部、好ましくは2〜20重量部である。これ
より少ないと感度が不良となり、一方これより多く加え
ても感度の向上は望めず好ましくない。
【0017】次に希釈剤としては、光重合性ビニル系モ
ノマ−および/または有機溶剤が使用できる。光重合性
ビニル系モノマ−の代表的なものとしては、2−ヒドロ
キシエチルアクリレ−ト、2−ヒドロキシブチルアクリ
レ−トなどのヒドロキシアルキルアクリレ−ト類、エチ
レングリコ−ル、メトキシテトラエチレングリコ−ル、
ポリエチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ルなどの
グリコ−ルのモノまたはジアクリレ−ト類、N,N−ジ
メチルアクリルアミド、N−メチロ−ルアクリルアミド
などのアクリルアミド類、N,N−ジメチルアミノエチ
ルアクリレ−トなどのアミノアルキルアクリレ−ト類、
トリメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル、ジペ
ンタエリスリトールなどの多価アルコ−ルまたは、これ
らのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドあるい
はε−カプロラクトンの付加物の多価アクリレ−ト類、
フェノキシアクリレ−ト、フェノキシエチルアクリレ−
ト等フェノ−ル類、あるいはそのエチレンオキサイドあ
るいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレ−ト
類、トリメチロ−ルプロパントリグリシジルエ−テルな
どのグリシジルエ−テルから誘導されるエポキシアクリ
レ−ト類、メラミンアクリレ−ト類、および/または上
記アクリレ−トに対応するメタクリレ−ト類などがあ
る。
【0018】また、有機溶剤としては、メチルエチルケ
トンなどのケトン類、トルエン、テトラメチルベンゼン
などの芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、メチルカ
ルビト−ル、トリエチレングリコ−ルモノエチルエ−テ
ルなどのグリコ−ルエ−テル類、酢酸エチルおよび上記
グリコ−ルエ−テル類の酢酸エステル化物などのエステ
ル類、エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ルなど
のアルコ−ル類、オクタンなどの脂肪族炭化水素、石油
ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤などがあ
る。
【0019】上記のような希釈剤は、単独または2種以
上の混合物として用いられ、使用量の好適な範囲は、前
記感光性オリゴマ−(A)100重量部に対して10〜
250重量部、好ましくは30〜200重量部である。
【0020】また、本発明においては他に公知慣用の添
加剤を加えて用いることが出来る。例えば無機充填剤と
して、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素
粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレ
−、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニ
ウム、水酸化アルミニウム、雲母粉などの公知慣用のも
のが使用でき、その配合比率は樹脂組成物の0〜100
重量%であり、好ましくは5〜60重量%である。更に
必要に応じてフタロシアニン・ブル−、フタロシアニン
・グリ−ン、アイオジン・グリ−ン、ジスアゾイエロ
−、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カ−ボンブ
ラック、ナフタレンブラック等の公知慣用の着色剤、ハ
イドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエ−テル、フ
ェノチアジン等の公知慣用の熱重合禁止剤、アスベス
ト、オルベン、ベントン等の公知慣用の増粘剤、シリコ
−ン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤および/または
レベリング剤、イミダゾ−ル系、チアゾ−ル系、トリア
ゾ−ル系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のよ
うな公知慣用の添加剤類を用いることが出来る。
【0021】このようなフォトソルダ−レジスト組成物
を、例えば回路形成されたプリント配線板に、スクリ−
ン印刷、カ−テンコ−タ−、スピンコ−タ−、スプレ−
等により全面に塗布するなどの方法で塗膜が形成でき
る。その後、レ−ザ−光の直接照射あるいはパタ−ンを
形成したフォトマスクを通し選択的に高圧水銀灯、メタ
ルハライドランプ等の活性光線により露光し、未露光部
分を現像液で現像しパタ−ンを形成することが出来る。
【0022】フォトソルダ−レジスト組成物を露光した
後、ソルダ−レジストパタ−ンを形成するための現像液
としては水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナト
リウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナト
リウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液な
どが使用出来る。
【0023】
【発明の作用】熱硬化成分として本発明のグアナミン樹
脂(B)を用いることにより、組成物を塗布して揮発性
希釈剤を除去することによって乾燥皮膜を得ることがで
きる。
【0024】
【実施例】以下に製造例、実施例及び比較例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定される
ものではない。なお、「部」および「%」とあるのは、
特に断りのないかぎりすべて重量基準である。
【0025】
【製造例1】エポキシ当量が214のクレゾ−ルノボラ
ック型エポキシ樹脂(大日本インキ製エピクロンN−6
80)107部、カルビト−ルアセテ−ト62部、ソル
ベントナフサ30部を撹拌機および冷却器の付いた3つ
口フラスコにいれ、90℃で加熱溶融し、撹拌する。次
にアクリル酸40部、ハイドロキノン0.1部、ジメチ
ルベンジルアミン0.68部を加え、110℃で24時
間撹拌反応した。反応混合物を100℃まで冷却した
後、無水テトラヒドロフタル酸37部を加え、4時間撹
拌反応させ、酸価50mgKOH/gのワニスが得られた。
【0026】
【製造例2】80%パラホルムアルデヒド750部、メ
タノール800部、30%水酸化ナトリウム2.6部を
撹拌機、冷却器および温度計のついた3口フラスコにい
れ、さらにスピログアナミン434.2部を加え、60
℃に昇温後、同温度で4時間反応を行った。その後62
%硝酸を2.0部加え、さらにメタノールを800部加
え、pHを酸性にし、70℃にて10時間アルキルエー
テル化反応を行った。反応終了後、30%水酸化ナトリ
ウム水溶液で反応液をアルカリ性(pH10.0)にし
た後、減圧濃縮を行った。この樹脂をブチルセロソルブ
で希釈し固形分65%に調製した。
【0027】
【実施例1】 製造例1で得られた樹脂 60部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト 5部 Irgacure907(CIBA-GEIGY製光重合開始剤) 5部 CTU-100(固形分50%) 15部 硫酸バリウム 30部 フタロシアニングリ−ン 1部 フロ−レンAC-326F(共栄社油脂製消泡剤) 2部 カルビト−ルアセテ−ト 3部 ソルベントナフサ 1部 上記配合成分を予備混練後、3本ロ−ルミルで3回混練
し、感光性熱硬化性樹脂組成物を調製した。この感光性
熱硬化性樹脂組成物をスクリ−ン印刷法によりプリント
基板の全面に塗布し、試験片を作製した。
【0028】
【実施例2】 製造例1で得られた樹脂 60部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト 5部 Irgacure907(CIBA-GEIGY製光重合開始剤) 5部 CTU-100(固形分50%) 30部 硫酸バリウム 30部 フタロシアニングリ−ン 1部 フロ−レンAC-326F(共栄社油脂製消泡剤) 2部 カルビト−ルアセテ−ト 3部 ソルベントナフサ 1部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布を行い、試
験片を作製した。
【0029】
【実施例3】 製造例1で得られた樹脂 60部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト 5部 Irgacure907(CIBA-GEIGY製光重合開始剤) 5部 製造例1で得られた樹脂(b−1) 15部 硫酸バリウム 30部 フタロシアニングリ−ン 1部 フロ−レンAC-326F(共栄社油脂製消泡剤) 2部 カルビト−ルアセテ−ト 3部 ソルベントナフサ 1部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布を行い、試
験片を作製した。
【0030】
【比較例1】 製造例1で得られた樹脂 60部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト 5部 Irgacure907 5部 サイメル303(三井サイアナミッド製メチルエーテル化メラミン) 15部 硫酸バリウム 30部 フタロシアニングリ−ン 2部 フロ−レンAC-326F 2部 カルビト−ルアセテ−ト 3部 ソルベントナフサ 1部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布を行い、試
験片を作製した。
【0031】
【比較例2】 製造例1で得られた樹脂 60部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト 5部 Irgacure907 5部 サイメル303 30部 硫酸バリウム 30部 フタロシアニングリ−ン 2部 フロ−レンAC-326F 2部 カルビト−ルアセテ−ト 3部 ソルベントナフサ 1部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布を行い、試
験片を作製した。
【0032】
【比較例3】 製造例1で得られた樹脂 60部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト 5部 Irgacure907 5部 ニカラックMW-22(三和ケミカル製メチルエーテル化メラミン) 30部 硫酸バリウム 30部 フタロシアニングリ−ン 2部 フロ−レンAC-326F 2部 カルビト−ルアセテ−ト 3部 ソルベントナフサ 1部 上記配合成分を実施例1と同様に混練、塗布を行い、試
験片を作製した。
【0033】1)指触乾燥性試験 各々の試験片を熱風循環炉にいれ、80℃で20分間乾
燥後室温まで冷却し、指で触れて塗膜のタックを判定
し、評価した。 ◎;全くタックが認められないもの ○;僅かにタックが認められるもの △;顕著にタックが認められるもの ×;指にインキが付着するもの 次にパタ−ンを形成したフォトマスクを塗膜面に接触さ
せ、オ−ク製作所製メタルハライドランプをもちいて紫
外線を500mJ/cm2照射した。指触乾燥状態の得
られない試験片については、ガラスに密着させたフォト
マスクを0.5mmのスペーサーを介しておくことによ
り、非接触状態で露光した。次に1%炭酸ナトリウム水
溶液を現像液とし、1分間現像を行い、水洗乾燥した。
次に150℃に昇温した熱風循環炉にいれ30分間ポス
トキュアを行い、テストピースとした。
【0034】2)密着性試験 上記の方法によって得られたテストピースに、JIS
D 0202の試験方法にしたがって碁盤目状にクロス
カットをいれ、ついでセロハンテ−プによるピ−リング
テスト後の剥がれの状態を目視観察した。 ○;100/100 △;50/100〜99/100 ×;0/100〜49/100
【0035】4)鉛筆硬度試験 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、JIS K
5400の試験方法にしたがって硬度を測定した。
【0036】5)耐ハンダ性試験 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、JIS C
6481の試験方法にしたがって、260℃のハンダ
浴に15秒浸漬を3回行った後の塗膜の状態と密着性と
を総合的に判定評価した。 ○;変化のないもの △;顕著に変化しているもの ×;塗膜に膨れあるいは膨潤脱落があるもの
【0037】6)耐ニッケルメッキ性 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、奥野製薬工
業製の無電解ニッケルメッキ液ICPニコロンを用い、
85℃の液温で30分間メッキを行った後の塗膜の状態
を耐ハンダ試験と同様に評価した。
【0038】7)絶縁抵抗試験 JIS Z 3197、2型のG−10型櫛型テストパ
タ−ンを用い、それぞれ密着性試験と同様の条件でテス
トピ−スを作成し、100V、1分間印加後の絶縁抵抗
を測定した。
【0039】
【表1】
【0040】上記表1に示す結果から明らかなように、
本発明の各実施例に於て得られたフォトソルダ−レジス
ト組成物は指触乾燥性に優れ、また得られたソルダ−レ
ジストパタ−ンは密着性、硬度、ハンダ耐熱性、耐メッ
キ性等の諸特性に優れている。これに対して、比較例の
ように熱硬化成分としてをメラミン樹脂を配合したフォ
トソルダ−レジスト組成物では、ハンダ耐熱性・密着性
と指触乾燥性の双方を満たすことができない。
【0041】
【発明の効果】以上のように、本発明のグアナミン樹脂
を用いたフォトソルダーレジスト組成物を用いると、塗
布皮膜より揮発性希釈剤を除去した際の指触乾燥性に優
れ、且つ密着性、電気絶縁性、ハンダ耐熱性及び耐メッ
キ性等に優れたソルダーレジストパターンを形成するこ
とが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/28 D 7511−4E

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)少なくとも2つ以上の重合可能な二
    重結合およびカルボキシル基を有する感光性オリゴマ− (B)下記一般式(1)で表されるグアナミン化合物の
    アミノ基にホルムアルデヒドを一部または全部付加さ
    せ、さらに炭素数が4個以下のアルコールにより一部ま
    たは全部アルキルエーテル化したグアナミン樹脂 【化1】 (但し、Rは炭素数2〜8の2価の炭化水素基を表
    す。) (C)光重合開始剤 (D)希釈剤を必須成分とするフォトソルダ−レジスト
    組成物
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9541827B2 (en) 2013-02-21 2017-01-10 Jsr Corporation Photosensitive composition, cured film and production process thereof, and electronic part
US12282253B2 (en) 2019-04-25 2025-04-22 Jsr Corporation Photosensitive resin composition
US12529958B2 (en) 2018-07-25 2026-01-20 Jsr Corporation Photosensitive resin composition, method for producing resin film having pattern, resin film having pattern, and semiconductor circuit substrate

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