JPH06204007A - チップバリスタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 本発明は、特に焼き付け工程を改良し、絶縁
層３４の欠陥が無く信頼性向上を図ることが可能なチッ
プバリスタの製造方法を提供する。 【構成】 本発明のチップバリスタの製造方法は、６面
体状のバリスタ素体の少なくとも両端部に電極層を形成
する工程と、バリスタ素体の両端部の電極層が形成され
た領域以外の領域に絶縁材５ａを塗布する工程と、絶縁
材が塗布されたバリスタ素体を上面が波板状の載置板６
上に配置しバリスタ素体の両端縁のみを載置板で支持し
た状態で絶縁材５ａの焼き付けを行う工程とを含むもの
である。これにより、焼き付け時に絶縁材５ａが他の部
材と接触することが皆無となってピンホール等の欠陥の
無い絶縁層を形成でき、これにより、チップバリスタの
信頼性向上に寄与し得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップバリスタの製造
方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】非直線性抵抗素子であるチップバリスタ
は、近年の各種機器の電子化に対応して大量に使用され
ている。また、機器の小型化に対応し、チップバリスタ
の高性能化への要求も増大してきている。

【０００３】このようなチップバリスタにおいては、製
品の信頼性向上のため平行６面体形状に形成したバリス
タ素体の６面全てを電極層又は絶縁層でコーティング
し、外気から遮断することが要求され始めている。

【０００４】従来例としてのチップバリスタ３０を図９
に示す。

【０００５】このチップバリスタ３０は、例えば酸化亜
鉛を主成分とする焼結した平行６面体形状のバリスタ素
体３１と、このバリスタ素体３１の表面及び裏面と各端
部に亘って各々形成した導電体製の対向電極としても機
能する端子電極３２，３３とを具備している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
構成のチップバリスタ３０の場合、バリスタ素体３１に
おける端子電極３２、３３を形成した領域以外の側面や
上下両面に絶縁層３４を形成する処理方法が問題とな
る。即ち、絶縁層３４を焼付け処理して形成する際に、
そのバリスタ素体３１自体を例えば図１０に示すように
網目状の載置部材４０上に載置して焼き付けを行うと、
絶縁層３４の基となる絶縁材が載置部材４０に付着して
しまい、絶縁層３４に欠陥が生じ、チップバリスタ３０
の信頼性低下を招くという問題がある。

【０００７】そこで、本発明は、特に焼き付け工程を改
良し、絶縁層３４の欠陥が無く信頼性向上を図ることが
可能なチップバリスタの製造方法を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップバ
リスタの製造方法は、６面体状のバリスタ素体の少なく
とも両端部に電極層を形成する工程と、バリスタ素体の
両端部の電極層が形成された領域以外の領域に絶縁材を
塗布する工程と、絶縁材が塗布されたバリスタ素体を上
面が波板状の載置板上に配置しバリスタ素体の両端縁の
みを載置板で支持した状態で絶縁材の焼き付けを行う工
程とを含むものである。

【０００９】請求項２記載のチップバリスタの製造方法
は、６面体状のバリスタ素体の少なくとも両端部に電極
層を形成する工程と、バリスタ素体の両端部の電極層が
形成された領域以外の領域に絶縁材を塗布する工程と、
絶縁材が塗布された任意個数のバリスタ素体を、このバ
リスタ素体の両端部間寸法よりも狭幅で上部が開口した
任意数の収容部を有する焼き付け容器に落下する工程
と、各収容部にバリスタ素体を収容した後焼き付け容器
を傾倒して各収容部内の各バリスタの両端縁のみを収容
部の側壁により支持した状態で絶縁材の焼き付けを行う
工程とを含むものである。

【００１０】

【作用】上述した請求項１記載のチップバリスタの製造
方法によれば、電極層が形成され、絶縁材が塗布された
バリスタ素体を、上面が波板状の載置板上に配置しバリ
スタ素体の両端縁のみを載置板で支持した状態で絶縁材
の焼き付けを行うものであるから、焼き付け時に絶縁材
が載置板と接触することはなく、これにより、欠陥の無
い絶縁層を形成でき信頼性向上を図ることが可能とな
る。

【００１１】請求項２記載のチップバリスタの製造方法
によれば、電極層が形成され、絶縁材が塗布された任意
個数のバリスタ素体を、このバリスタ素体の両端部間寸
法よりも狭幅で上部が開口した任意数の収容部を有する
焼き付け容器に落下させ、焼き付け容器の各収容部に収
容した後、焼き付け容器を傾倒して各収容部内の各バリ
スタの両端縁のみを収容部の側壁により支持した状態と
して絶縁材を焼き付けるものであるから、焼き付け時に
絶縁材が載置板と接触することはなく、これにより、欠
陥の無い絶縁層を形成でき信頼性向上を図ることが可能
となる。

【００１２】

【実施例】以下に、本発明の実施例を詳細に説明する。

【００１３】図１，図２に示すチップバリスタ１は、平
行６面体形状で４隅の角部を除去した平面形状が８角形
を呈する例えば酸化亜鉛を主成分とする焼結したバリス
タ素体２と、このバリスタ素体２の台形状を呈する両端
部から表面及び裏面に亘って各々形成した導電体層から
なり対向電極としても機能する端子電極３，４と、前記
バリスタ素体２の導電体層形成領域以外の側面に焼き付
けたガラスフリット等の絶縁材５ａを用いた絶縁層５及
び図示していないが前記対向電極３，４を覆う絶縁層と
を具備している。

【００１４】次に、前記チップバリスタ１の製造方法に
ついて説明する。

【００１５】このチップバリスタ１を製造するには、ま
ず図３に示すように、平行６面体形状で４隅の角部を除
去した平面形状が８角形を呈する例えば酸化亜鉛を主成
分とする焼結したバリスタ素体２を用意し、このバリス
タ素体２の台形状を呈する両端部２ａ，２ｂから表面及
び裏面にわたって図４に示すように各々導電体製で対向
電極としても機能する端子電極３，４を焼付けにより形
成する。

【００１６】また、図示していないが前記端子電極３，
４を覆う絶縁層を形成する。

【００１７】次に、前記端子電極３，４を形成したバリ
スタ素体２の両側面２ｃ，２ｄ及び上下両面にガラスフ
リット等の絶縁材５ａを付ける。

【００１８】絶縁材５ａの付着方法としては、種々のも
のがあるが、スクリーン印刷法，転写法，ディップ法等
を挙げることができる。

【００１９】このようにして、絶縁材５ａが付けられた
バリスタ素体２を、図５に示すように、上面が波板状の
載置板６上に配置し、バリスタ素体２の両端縁のみを載
置板６で傾斜面で支持した状態で絶縁材５ａの焼き付け
を行う。これにより、焼き付け時に絶縁材５ａが載置板
６と接触することはなく、ピンホール等の欠陥の無い絶
縁層５を形成できチップバリスタの信頼性向上を図るこ
とが可能となる。

【００２０】次に、図６乃至図８を参照して本発明の他
の実施例を説明する。

【００２１】バリスタ素体２に対する端子電極３，４、
絶縁材５ａ等の形成方法は上述した場合と同様である。

【００２２】絶縁材５ａが付けられたバリスタ素体２
を、図６に示すように所定の間隔の任意数の貫通孔１６
が設けられたプレート部材１５の上に配置し、振動，吸
着手段等を利用してその各貫通孔１６内にバリスタ素体
２を一旦挿入する。

【００２３】次に、図７に示すように、プレート部材１
５の上方に各貫通孔１６の間隔と同一の間隔の突出ピン
１８を持ったパンチ部１７を配置し、このパンチ部１７
を下降して各貫通孔１６内の各バリスタ素体２をこのバ
リスタ素体２の両端部間寸法よりも狭幅で上部が開口し
た任意数の収容部としての収容穴２１を有する焼き付け
容器２０内に落下させる。これにより、各バリスタ素体
２は、各収容穴２１内に垂直配置に収容される。尚、収
容部としては、収容穴２１の他溝状に形成したものでも
よい。

【００２４】次に、焼き付け容器２０を例えば数十度傾
倒することで、各収容穴２１内の各バリスタ素体２の両
端縁のみを各収容穴２１の側壁２２により支持すること
ができる。

【００２５】この状態で絶縁材５ａの焼き付けを行うこ
とにより、焼き付け時に絶縁材５ａが前記各側壁２２と
接触することはなく、均一な絶縁層５を形成でき、ピン
ホール等の欠陥の無い絶縁層５を形成できチップバリス
タ１の信頼性向上を図ることが可能となる。

【００２６】尚、前記プレート部材１５の貫通孔１６の
個数や、焼き付け容器２０の収容穴２１の個数は、製造
規模，製造目的，用途等に応じて任意に変更することが
できる。

【００２７】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。

【００２８】例えば上述した実施例では、角部領域が平
面状で８角形状を呈するチップバリスタ１について説明
したが、この他、角部領域を円弧状とした（丸めた）も
のについても実施可能である。

【００２９】

【発明の効果】以上詳述した本発明方法によれば、焼き
付け時に絶縁材が他の部材と接触することが皆無となっ
てピンホール等の欠陥の無い絶縁層を形成でき、これに
より、チップバリスタの信頼性向上に寄与し得るチップ
バリスタの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例方法により得られるチップバリスタの
斜視図

【図２】本実施例方法により得られるチップバリスタの
斜視図

【図３】本実施例方法に用いるバリスタ素体の斜視図

【図４】本実施例方法の製造工程図

【図５】本実施例方法の絶縁材の焼き付け工程図

【図６】本発明の他の実施例方法の製造工程図

【図７】本発明の他の実施例方法の製造工程図

【図８】本発明の他の実施例方法の製造工程図

【図９】従来のチップバリスタの斜視図

【図１０】従来のチップバリスタの製造工程図

【符号の説明】

１ チップバリスタ ２ バリスタ素体 ３，４ 端子電極 ５ 絶縁層 ５ａ 絶縁材 ６ 載置板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ６面体状のバリスタ素体の少なくとも両
   端部に電極層を形成する工程と、バリスタ素体の両端部
   の電極層が形成された領域以外の領域に絶縁材を塗布す
   る工程と、絶縁材が塗布されたバリスタ素体を上面が波
   板状の載置板上に配置しバリスタ素体の両端縁のみを載
   置板で支持した状態で絶縁材の焼き付けを行う工程とを
   含むことを特徴とするチップバリスタの製造方法。
2. 【請求項２】６面体状のバリスタ素体の少なくとも両端
   部に電極層を形成する工程と、バリスタ素体の両端部の
   電極層が形成された領域以外の領域に絶縁材を塗布する
   工程と、絶縁材が塗布された任意個数のバリスタ素体
   を、このバリスタ素体の両端部間寸法よりも狭幅で上部
   が開口した任意数の収容部を有する焼き付け容器に落下
   する工程と、各収容部にバリスタ素体を収容した後焼き
   付け容器を傾倒して各収容部内の各バリスタの両端縁の
   みを収容部の側壁により支持した状態で絶縁材の焼き付
   けを行う工程とを含むことを特徴とするチップバリスタ
   の製造方法。