JPH0622172B2 - 磁場射出成形機の消磁制御方法 - Google Patents
磁場射出成形機の消磁制御方法Info
- Publication number
- JPH0622172B2 JPH0622172B2 JP20379686A JP20379686A JPH0622172B2 JP H0622172 B2 JPH0622172 B2 JP H0622172B2 JP 20379686 A JP20379686 A JP 20379686A JP 20379686 A JP20379686 A JP 20379686A JP H0622172 B2 JPH0622172 B2 JP H0622172B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、磁場射出成形機の消磁制御方法に関するもの
である。
である。
（ロ）従来の技術 従来の磁場射出成形機の消磁制御方法として、例えば特
開昭６０−７９９２０号公報に示されるものがある。す
なわち、磁場射出成形機から成形品を取り出す前に交番
減衰電流を磁場発生コイルに供給することにより成形品
の消磁を行う。
開昭６０−７９９２０号公報に示されるものがある。す
なわち、磁場射出成形機から成形品を取り出す前に交番
減衰電流を磁場発生コイルに供給することにより成形品
の消磁を行う。
（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかし、磁場発生コイルに交番減衰電流を流しても所望
どおりの交番減衰磁場を得ることができないという問題
点がある。すなわち、消磁のための通電開始時に磁気回
路に渦電流が発生し、磁場発生コイルの電流による磁場
の立上りに対する逆磁場が生じ、所望どおりの交番減衰
磁場を得ることができない。成形品が十分に消磁されな
い場合には、成形品取出し時に成形品が金型に付着して
取り出しが困難となる。また金型にも磁性が残るため、
磁性材料が成形品の品質を低下させる異物として金型に
付着することになる。更に取り出し後に成形品を多極着
磁する場合には、磁気が残っていると多極着磁後の磁極
間の磁気特性に差を生じ、多極着磁が不完全なものとな
る。成形品及びスプルーランナーを粉砕して再度成形に
使用する場合には、粉砕した破片が粉砕機、成形機等に
付着して余分な掃除作業が必要となり、また破片同志が
普茶して大きな固まりとなり、スクリューのくい込みを
阻害することもある。このため、成形品及びスプルーラ
ンナーを金型から取り出した後、別の消磁機によって再
度消磁を行う必要がある。
どおりの交番減衰磁場を得ることができないという問題
点がある。すなわち、消磁のための通電開始時に磁気回
路に渦電流が発生し、磁場発生コイルの電流による磁場
の立上りに対する逆磁場が生じ、所望どおりの交番減衰
磁場を得ることができない。成形品が十分に消磁されな
い場合には、成形品取出し時に成形品が金型に付着して
取り出しが困難となる。また金型にも磁性が残るため、
磁性材料が成形品の品質を低下させる異物として金型に
付着することになる。更に取り出し後に成形品を多極着
磁する場合には、磁気が残っていると多極着磁後の磁極
間の磁気特性に差を生じ、多極着磁が不完全なものとな
る。成形品及びスプルーランナーを粉砕して再度成形に
使用する場合には、粉砕した破片が粉砕機、成形機等に
付着して余分な掃除作業が必要となり、また破片同志が
普茶して大きな固まりとなり、スクリューのくい込みを
阻害することもある。このため、成形品及びスプルーラ
ンナーを金型から取り出した後、別の消磁機によって再
度消磁を行う必要がある。
本発明は、このような問題点を解決することを目的とし
ている。
ている。
（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は、消磁の際に通常の交流電流を供給するのでは
なく、１方向の消磁電流を流し、渦電流による逆磁場の
影響が減衰して所定の磁束が発生した後、直前の消磁電
流とは逆向きで、かつこれよりも絶対値の小さい消磁電
流を流し、消磁電流が十分小さくなるまで、同様の通電
動作を繰り返すことにより、上記問題点を解決する。す
なわち、本発明による磁場射出成形機の消磁制御方法
は、着磁のための通電が停止されて消磁工程が開始され
たとき、タイバーに設けた検出コイルによって検出され
る検出電圧値の絶対値があらかじめ設定された設定電圧
値以下となった場合に、磁場発生コイルへ着磁電流とは
逆方向でかつこれよりも絶対値の小さい第１回消磁電流
を通電し、 第１回消磁電流が通電されてから上記検出電圧値の絶対
値が上記設定電圧値以下となった場合に磁場発生コイル
へ第１回消磁電流とは逆方向でかつこれよりも絶対値の
小さい第２回消磁電流を通電し、 次いで上記第２回消磁電流の通電と同様の方法により第
３回以降の消磁電流を通電する動作を所定回数又は所定
時間繰り返すことにより消磁を行う。
なく、１方向の消磁電流を流し、渦電流による逆磁場の
影響が減衰して所定の磁束が発生した後、直前の消磁電
流とは逆向きで、かつこれよりも絶対値の小さい消磁電
流を流し、消磁電流が十分小さくなるまで、同様の通電
動作を繰り返すことにより、上記問題点を解決する。す
なわち、本発明による磁場射出成形機の消磁制御方法
は、着磁のための通電が停止されて消磁工程が開始され
たとき、タイバーに設けた検出コイルによって検出され
る検出電圧値の絶対値があらかじめ設定された設定電圧
値以下となった場合に、磁場発生コイルへ着磁電流とは
逆方向でかつこれよりも絶対値の小さい第１回消磁電流
を通電し、 第１回消磁電流が通電されてから上記検出電圧値の絶対
値が上記設定電圧値以下となった場合に磁場発生コイル
へ第１回消磁電流とは逆方向でかつこれよりも絶対値の
小さい第２回消磁電流を通電し、 次いで上記第２回消磁電流の通電と同様の方法により第
３回以降の消磁電流を通電する動作を所定回数又は所定
時間繰り返すことにより消磁を行う。
（ホ）作用 まず、金型のキャビティに磁場を発生させた状態で、射
出装置から磁性材料を混入した溶融樹脂が金型に注入さ
れ、着磁が行われる。次いで、着磁電流を停止して着磁
を終了させた後、消磁工程が開始される。消磁工程中に
成形品の冷却・固化を行い、磁路に生じた渦電流の減衰
を待って、消磁のための磁場発生コイルへの通電を行
う。まず、着磁の場合とは逆向きで着磁電流よりも小さ
い消磁電流が通電される。検出コイルによって検出され
る電圧は、この通電開始時に急激に増大し時間の経過と
共に減少していく。検出コイルによる検出電圧値の絶対
値が所定値まで低下したとき（磁路に生じた渦電流が所
定値以下に減衰したとき）、磁場発生コイルへの通電方
向を逆転させ、また電流値はその直前の値よりも小さい
値とする。検出コイルによる検出電圧値の絶対値が所定
値よりも小さくなった時点では成形品に発生する磁束は
安定した状態となっており、所定どおりの磁場を発生さ
せることができる。次いで、上記と同様の動作を消磁電
流が十分小さくなるまで所定回数又は所定時間繰り返
す。次いで、金型を開き、成形品の取り出しを行う。上
記のような動作により金型内の成形品には所望どおりの
交番減衰磁場を与えることが可能となり、成形品を十分
消磁することが可能となる。
出装置から磁性材料を混入した溶融樹脂が金型に注入さ
れ、着磁が行われる。次いで、着磁電流を停止して着磁
を終了させた後、消磁工程が開始される。消磁工程中に
成形品の冷却・固化を行い、磁路に生じた渦電流の減衰
を待って、消磁のための磁場発生コイルへの通電を行
う。まず、着磁の場合とは逆向きで着磁電流よりも小さ
い消磁電流が通電される。検出コイルによって検出され
る電圧は、この通電開始時に急激に増大し時間の経過と
共に減少していく。検出コイルによる検出電圧値の絶対
値が所定値まで低下したとき（磁路に生じた渦電流が所
定値以下に減衰したとき）、磁場発生コイルへの通電方
向を逆転させ、また電流値はその直前の値よりも小さい
値とする。検出コイルによる検出電圧値の絶対値が所定
値よりも小さくなった時点では成形品に発生する磁束は
安定した状態となっており、所定どおりの磁場を発生さ
せることができる。次いで、上記と同様の動作を消磁電
流が十分小さくなるまで所定回数又は所定時間繰り返
す。次いで、金型を開き、成形品の取り出しを行う。上
記のような動作により金型内の成形品には所望どおりの
交番減衰磁場を与えることが可能となり、成形品を十分
消磁することが可能となる。
（ヘ）実施例 以下、本発明の実施例を添付図面の第１及び２図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図に本発明の実施例を示す。この磁場射出成形機
は、型締装置１０と射出装置１２とを有している。型締
装置１０は固定盤１４及び可動盤１６を有しており、可
動盤１６は固定盤１４にナット１８によって固定された
４本のタイバー２０によって軸方向に移動可能に支持さ
れている。固定盤１４に固定金型２２が取り付けられ、
可動盤１６に可動金型２４が取り付けられ、両金型によ
ってキャビティ２６が形成される。固定盤１４の円柱状
凸部１４ａの外周に磁場発生コイル２８が設けられてお
り、また可動盤１６の円柱状凸部１６ａの外周にも磁場
発生コイル３０が設けられている。１本のタイバー２０
の外周に検出コイル３２が巻き付けられている。検出コ
イル３２の検出信号は比較器３４に入力される。比較器
３４には減衰値設定器３６からの設定信号も入力され
る。比較器３４は、検出値が設定値よりも小さくなった
場合にシーケンサ３８に信号を出力する。シーケンサ３
８は、磁場射出成形機全体の動作を制御可能であり、こ
の信号が入力された時点の工程に応じて、交番電流通電
器４０の動作を制御する指令信号を出力するかどうかを
決定する。すなわち、シーケンサ３８は、消磁工程（第
２図参照）にあるときにのみ、比較器３４からの信号に
基づいて交番電流通電器４０に指令信号を出力するが、
消磁工程以外の工程（型閉工程、着磁工程、型開工程な
ど）においては、たとえ比較器３４から信号が入力され
たとしても交番電流通電器４０に指令信号を出力しない
ものとされている。射出装置１２は固定金型２２及び可
動金型２４によって形成されるキャビティ２６内にノズ
ル４２から磁性粒子を含む溶融樹脂を射出可能である。
は、型締装置１０と射出装置１２とを有している。型締
装置１０は固定盤１４及び可動盤１６を有しており、可
動盤１６は固定盤１４にナット１８によって固定された
４本のタイバー２０によって軸方向に移動可能に支持さ
れている。固定盤１４に固定金型２２が取り付けられ、
可動盤１６に可動金型２４が取り付けられ、両金型によ
ってキャビティ２６が形成される。固定盤１４の円柱状
凸部１４ａの外周に磁場発生コイル２８が設けられてお
り、また可動盤１６の円柱状凸部１６ａの外周にも磁場
発生コイル３０が設けられている。１本のタイバー２０
の外周に検出コイル３２が巻き付けられている。検出コ
イル３２の検出信号は比較器３４に入力される。比較器
３４には減衰値設定器３６からの設定信号も入力され
る。比較器３４は、検出値が設定値よりも小さくなった
場合にシーケンサ３８に信号を出力する。シーケンサ３
８は、磁場射出成形機全体の動作を制御可能であり、こ
の信号が入力された時点の工程に応じて、交番電流通電
器４０の動作を制御する指令信号を出力するかどうかを
決定する。すなわち、シーケンサ３８は、消磁工程（第
２図参照）にあるときにのみ、比較器３４からの信号に
基づいて交番電流通電器４０に指令信号を出力するが、
消磁工程以外の工程（型閉工程、着磁工程、型開工程な
ど）においては、たとえ比較器３４から信号が入力され
たとしても交番電流通電器４０に指令信号を出力しない
ものとされている。射出装置１２は固定金型２２及び可
動金型２４によって形成されるキャビティ２６内にノズ
ル４２から磁性粒子を含む溶融樹脂を射出可能である。
次に、この実施例の作用について第２図も参照して説明
する。まず、可動盤１６が固定盤１４方向へ前進し、可
動金型２４が固定金型２２に密着し、両者間に型締力が
作用する。この型閉工程においては、磁場発生コイル２
８及び３０の制御は行われておらず、これらの発生電圧
は０であり、したがって、検出コイル３２によって検出
される検出電圧値は０である（すなわち、検出電圧値の
絶対値は減衰値設定値ΔＶよりも小さい）。したがっ
て、比較器３４はシーケンサ３８に信号を出力するが、
シーケンサ３８は、型閉工程であることを判断して、交
番電流通電器４０には指令信号を出力しないようにす
る。したがって型閉工程において、交番電流通電器４０
から磁場発生コイル２８及び磁場発生コイル３０に電流
が供給されることはない。次いで、着磁工程が開始され
る。すなわち、着磁工程の開始時においては、検出コイ
ル３２によって検出される検出電圧値の絶対値は減衰値
設定値ΔＶよりも小さい。したがって、比較器３４はシ
ーケンサ３８に信号を出力する。シーケンサ３８は、着
磁工程が開始されたことを判断して、交番電流通電器４
０に指令信号を出力する。すなわち、交番電流通電器４
０から磁場発生コイル２８及び３０へ着磁電流が通電さ
れる。所定の着磁電流値Ｉ０になった状態で、検出コイ
ル３２によって検出される検出電圧値の絶対値が次第に
減衰して減衰値設定値ΔＶよりも小さくなるので、比較
器３４はシーケンサ３８に再度信号を出力する。シーケ
ンサ３８では着磁工程中であることを判断して、交番電
流通電器４０には通電状態を変更する指令信号を出力し
ないようにする。キャビティ２６に所定の磁場が発生し
た状態で射出が行われる。すなわち、射出装置１２が前
進し、ノズル４２からキャビティ２６内へ磁性粒子を含
む溶融樹脂が射出される。所定時間だけ、着磁電流値Ｉ
０を保持した後、着磁工程を終了させるために磁場発生
コイル２８及び磁場発生コイル３０の着磁電流（電流値
Ｉ０）が停止される。これに応じて、検出コイル３２に
よって検出される検出電圧値の絶対値がいったん増大
し、磁束変化の安定に伴って次第に０に近づいていく。
これに伴い磁路中の渦電流も減少していく。検出コイル
３２による検出電圧値の絶対値が減衰値設定値ΔＶより
も小さくなると、比較器３４はシーケンサ３８に信号を
出力する。シーケンサ３８では消磁工程が開始されてい
ると判断し、交番電流通電器４０に指令信号を出力す
る。シーケンサ３８からの指令により交番電流通電器４
０は磁場発生コイル２８及び磁場発生コイル３０にあら
かじめ設定された所定電流値Ｉ１を通電する。電流値Ｉ
１の方向は着磁工程における電流の方向とは逆方向であ
り、また着磁電流値Ｉ０よりも小さい値とされている。
この通電開始と同時に検出コイル３２によって検出され
る検出電圧値は増大し、磁束変化の安定に伴って次第に
低下していく。これに伴い磁路中の渦電流も減少してい
く。検出コイル３２による検出電圧値の絶対値が減衰値
設定器３６によって設定された所定の小さい設定電圧値
ΔＶよりも小さくなると、比較器３４はシーケンサ３８
に信号を出力する。シーケンサ３８では上記と同様に消
磁工程にあることを判断し、交番電流通電器４０に指令
信号を出力する。これに応じて交番電流通電器４０は次
の設定電流値Ｉ２を磁場発生コイル２８及び磁場発生コ
イル３０に通電する。電流値Ｉ２は電流値Ｉ１とは逆向
きであり、これよりも小さい値である。以下同様の処理
が繰り返されて電流値Ｉ３、Ｉ４……が通電され、交番
電流通電器４０の設定値が十分小さくなったとき消磁工
程を終了する。次いで、型開工程が開始されて金型２２
及び２４を開き、成形品の取り出しを行う。なお、消磁
工程は開始から所定時間経過後に終了するようにするこ
ともできる。また、型開工程においても、磁場発生コイ
ル２８及び３０の制御は行われておらず、これらの発生
電圧は０であり、検出コイル３２によって検出される検
出電圧値は０であり、減衰値設定値ΔＶよりも小さい。
したがって、比較器３４はシーケンサ３８に信号を出力
するが、シーケンサ３８は、型開工程であることを判断
して、交番電流通電器４０には指令信号を出力しない。
する。まず、可動盤１６が固定盤１４方向へ前進し、可
動金型２４が固定金型２２に密着し、両者間に型締力が
作用する。この型閉工程においては、磁場発生コイル２
８及び３０の制御は行われておらず、これらの発生電圧
は０であり、したがって、検出コイル３２によって検出
される検出電圧値は０である（すなわち、検出電圧値の
絶対値は減衰値設定値ΔＶよりも小さい）。したがっ
て、比較器３４はシーケンサ３８に信号を出力するが、
シーケンサ３８は、型閉工程であることを判断して、交
番電流通電器４０には指令信号を出力しないようにす
る。したがって型閉工程において、交番電流通電器４０
から磁場発生コイル２８及び磁場発生コイル３０に電流
が供給されることはない。次いで、着磁工程が開始され
る。すなわち、着磁工程の開始時においては、検出コイ
ル３２によって検出される検出電圧値の絶対値は減衰値
設定値ΔＶよりも小さい。したがって、比較器３４はシ
ーケンサ３８に信号を出力する。シーケンサ３８は、着
磁工程が開始されたことを判断して、交番電流通電器４
０に指令信号を出力する。すなわち、交番電流通電器４
０から磁場発生コイル２８及び３０へ着磁電流が通電さ
れる。所定の着磁電流値Ｉ０になった状態で、検出コイ
ル３２によって検出される検出電圧値の絶対値が次第に
減衰して減衰値設定値ΔＶよりも小さくなるので、比較
器３４はシーケンサ３８に再度信号を出力する。シーケ
ンサ３８では着磁工程中であることを判断して、交番電
流通電器４０には通電状態を変更する指令信号を出力し
ないようにする。キャビティ２６に所定の磁場が発生し
た状態で射出が行われる。すなわち、射出装置１２が前
進し、ノズル４２からキャビティ２６内へ磁性粒子を含
む溶融樹脂が射出される。所定時間だけ、着磁電流値Ｉ
０を保持した後、着磁工程を終了させるために磁場発生
コイル２８及び磁場発生コイル３０の着磁電流（電流値
Ｉ０）が停止される。これに応じて、検出コイル３２に
よって検出される検出電圧値の絶対値がいったん増大
し、磁束変化の安定に伴って次第に０に近づいていく。
これに伴い磁路中の渦電流も減少していく。検出コイル
３２による検出電圧値の絶対値が減衰値設定値ΔＶより
も小さくなると、比較器３４はシーケンサ３８に信号を
出力する。シーケンサ３８では消磁工程が開始されてい
ると判断し、交番電流通電器４０に指令信号を出力す
る。シーケンサ３８からの指令により交番電流通電器４
０は磁場発生コイル２８及び磁場発生コイル３０にあら
かじめ設定された所定電流値Ｉ１を通電する。電流値Ｉ
１の方向は着磁工程における電流の方向とは逆方向であ
り、また着磁電流値Ｉ０よりも小さい値とされている。
この通電開始と同時に検出コイル３２によって検出され
る検出電圧値は増大し、磁束変化の安定に伴って次第に
低下していく。これに伴い磁路中の渦電流も減少してい
く。検出コイル３２による検出電圧値の絶対値が減衰値
設定器３６によって設定された所定の小さい設定電圧値
ΔＶよりも小さくなると、比較器３４はシーケンサ３８
に信号を出力する。シーケンサ３８では上記と同様に消
磁工程にあることを判断し、交番電流通電器４０に指令
信号を出力する。これに応じて交番電流通電器４０は次
の設定電流値Ｉ２を磁場発生コイル２８及び磁場発生コ
イル３０に通電する。電流値Ｉ２は電流値Ｉ１とは逆向
きであり、これよりも小さい値である。以下同様の処理
が繰り返されて電流値Ｉ３、Ｉ４……が通電され、交番
電流通電器４０の設定値が十分小さくなったとき消磁工
程を終了する。次いで、型開工程が開始されて金型２２
及び２４を開き、成形品の取り出しを行う。なお、消磁
工程は開始から所定時間経過後に終了するようにするこ
ともできる。また、型開工程においても、磁場発生コイ
ル２８及び３０の制御は行われておらず、これらの発生
電圧は０であり、検出コイル３２によって検出される検
出電圧値は０であり、減衰値設定値ΔＶよりも小さい。
したがって、比較器３４はシーケンサ３８に信号を出力
するが、シーケンサ３８は、型開工程であることを判断
して、交番電流通電器４０には指令信号を出力しない。
上述のように消磁工程において検出コイル３２による検
出電圧値の絶対値が十分に小さくなった後、すなわちキ
ャビティ２６に発生する磁場が十分に安定した後、磁場
発生コイル２８及び３０への通電電流の通電方向が切り
換えられるので、成形品に対して交番磁場を確実に作用
させることができ、十分に消磁を行うことができる。ま
た、上述のように、最も最適な時点で通電方向を切り換
えるようにしてあるので、電流の方向切換えが早過ぎて
十分な消磁を行うことができないといった不具合、ある
いは必要以上に同一方向に通電してむだ時間が発生する
ということが防止され、効率的にかつ迅速に消磁工程を
行うことができる。
出電圧値の絶対値が十分に小さくなった後、すなわちキ
ャビティ２６に発生する磁場が十分に安定した後、磁場
発生コイル２８及び３０への通電電流の通電方向が切り
換えられるので、成形品に対して交番磁場を確実に作用
させることができ、十分に消磁を行うことができる。ま
た、上述のように、最も最適な時点で通電方向を切り換
えるようにしてあるので、電流の方向切換えが早過ぎて
十分な消磁を行うことができないといった不具合、ある
いは必要以上に同一方向に通電してむだ時間が発生する
ということが防止され、効率的にかつ迅速に消磁工程を
行うことができる。
（ト）発明の効果 以上説明してきたように、本発明によると、消磁の際に
検出コイルによって磁場が十分に安定したことが検知さ
れると直ちに電流の方向を切り換えるようにしたので、
確実かつ迅速に消磁を行うことができる。
検出コイルによって磁場が十分に安定したことが検知さ
れると直ちに電流の方向を切り換えるようにしたので、
確実かつ迅速に消磁を行うことができる。
第１図は本発明の実施例を示す図、第２図は磁場発生コ
イルへの通電電流特性、タイバーの磁束の変化特性、検
出コイルによる検出電圧値特性を示す図である。 １０……型締装置、１２……射出装置、１４……固定
盤、１６……可動盤、２０……タイバー、２２……固定
金型、２４……可動金型、２６……キャビティ、２８，
３０……磁場発生コイル、３２……検出コイル、３４…
…比較器、３６……減衰値設定器、３８……シーケン
サ、４０……交番電流通電器。
イルへの通電電流特性、タイバーの磁束の変化特性、検
出コイルによる検出電圧値特性を示す図である。 １０……型締装置、１２……射出装置、１４……固定
盤、１６……可動盤、２０……タイバー、２２……固定
金型、２４……可動金型、２６……キャビティ、２８，
３０……磁場発生コイル、３２……検出コイル、３４…
…比較器、３６……減衰値設定器、３８……シーケン
サ、４０……交番電流通電器。
Claims (1)
- 【請求項１】磁場射出成形機によって成形された磁性樹
脂成形品を金型から取り出す前に消磁する磁場射出成形
機の消磁制御方法において、 着磁のための通電が停止されて消磁工程が開始されたと
き、タイバーに設けた検出コイルによって検出される検
出電圧値の絶対値があらかじめ設定された設定電圧値以
下となった場合に磁場発生コイルへ着磁電流とは逆方向
でかつこれよりも絶対値の小さい第１回消磁電流を通電
し、 第１回消磁電流が通電されてから上記検出電圧値の絶対
値が上記設定電圧値以下となった場合に磁場発生コイル
へ第１回消磁電流とは逆方向でかつこれよりも絶対値の
小さい第２回消磁電流を通電し、 次いで上記第２回消磁電流と通電と同様の方法により第
３回以降の消磁電流を通電する動作を所定回数又は所定
時間繰り返すことを特徴とする磁場射出成形機の消磁制
御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20379686A JPH0622172B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 磁場射出成形機の消磁制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20379686A JPH0622172B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 磁場射出成形機の消磁制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360505A JPS6360505A (ja) | 1988-03-16 |
| JPH0622172B2 true JPH0622172B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=16479886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20379686A Expired - Fee Related JPH0622172B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 磁場射出成形機の消磁制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0622172B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990003653A1 (en) * | 1988-09-29 | 1990-04-05 | Astec America Inc. | Magnet molding apparatus and method |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP20379686A patent/JPH0622172B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6360505A (ja) | 1988-03-16 |
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