JPH06231908A - コンデンサー付きネットワーク抵抗器の構造 - Google Patents
コンデンサー付きネットワーク抵抗器の構造Info
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- JPH06231908A JPH06231908A JP5017389A JP1738993A JPH06231908A JP H06231908 A JPH06231908 A JP H06231908A JP 5017389 A JP5017389 A JP 5017389A JP 1738993 A JP1738993 A JP 1738993A JP H06231908 A JPH06231908 A JP H06231908A
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- chip
- capacitor
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- type capacitor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一枚の絶縁基板１１に、複数個の厚膜型抵抗
素子１２，１３，１４を形成すると共に、一つ又は複数
個のチップ型コンデンサー素子１５，１６を固着して成
るコンデンサー付きネットワーク抵抗器において、その
全体にとける最大厚さ寸法を小さくして小型化を図る。 【構成】 前記絶縁基板１１に、装着孔２０，２１を穿
設して、この装着孔２０，２１内に、前記チップ型コン
デンサー素子１５，１６を嵌め込み装着する。
素子１２，１３，１４を形成すると共に、一つ又は複数
個のチップ型コンデンサー素子１５，１６を固着して成
るコンデンサー付きネットワーク抵抗器において、その
全体にとける最大厚さ寸法を小さくして小型化を図る。 【構成】 前記絶縁基板１１に、装着孔２０，２１を穿
設して、この装着孔２０，２１内に、前記チップ型コン
デンサー素子１５，１６を嵌め込み装着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一枚の絶縁基板に対し
て、並列又は直列等に接続された複数個の厚膜型抵抗素
子を設けると共に、前記抵抗素子に対して並列又は直列
に接続される一つ又は複数個のチップ型コンデンサー素
子を装着して成るコンデンサー付きネットワーク抵抗器
の構造に関するものである。
て、並列又は直列等に接続された複数個の厚膜型抵抗素
子を設けると共に、前記抵抗素子に対して並列又は直列
に接続される一つ又は複数個のチップ型コンデンサー素
子を装着して成るコンデンサー付きネットワーク抵抗器
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコンデンサー付きネット
ワーク抵抗器は、図６〜図８に示すように、一枚の絶縁
基板１の上面に、複数個の厚膜型抵抗素子２，３，４を
形成すると共に、複数個のチップ型コンデンサー素子
５，６とを搭載し、これら各厚膜型抵抗素子２，３，
４、及び各チップ型コンデンサー素子５，６、並びに絶
縁基板１の側面に装着した各外部リード端子７の相互間
を、絶縁基板１の表面に形成した回路パターン８にて接
続すると言う構成にしている。なお、符号９は、全体を
覆う耐熱合成樹脂製の保護膜を示す。
ワーク抵抗器は、図６〜図８に示すように、一枚の絶縁
基板１の上面に、複数個の厚膜型抵抗素子２，３，４を
形成すると共に、複数個のチップ型コンデンサー素子
５，６とを搭載し、これら各厚膜型抵抗素子２，３，
４、及び各チップ型コンデンサー素子５，６、並びに絶
縁基板１の側面に装着した各外部リード端子７の相互間
を、絶縁基板１の表面に形成した回路パターン８にて接
続すると言う構成にしている。なお、符号９は、全体を
覆う耐熱合成樹脂製の保護膜を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来における
コンデンサー付きネットワーク抵抗器においては、各チ
ップ型コンデンサー素子５，６を、前記したように、絶
縁基板１の上面に載置したのち、その両端を、絶縁基板
１の上面における回路パターン８に対して半田付け等に
よって固着するようにしていることにより、この各チッ
プ型コンデンサー素子５，６が、絶縁基板１の上面にか
ら突出した形態になるから、コンデンサー付きネットワ
ーク抵抗器の全体における最大厚さ寸法が、各チップ型
コンデンサー素子５，６の高さ寸法だけ増大して、コン
デンサー付きネットワーク抵抗器が大型化すると言う問
題があった。
コンデンサー付きネットワーク抵抗器においては、各チ
ップ型コンデンサー素子５，６を、前記したように、絶
縁基板１の上面に載置したのち、その両端を、絶縁基板
１の上面における回路パターン８に対して半田付け等に
よって固着するようにしていることにより、この各チッ
プ型コンデンサー素子５，６が、絶縁基板１の上面にか
ら突出した形態になるから、コンデンサー付きネットワ
ーク抵抗器の全体における最大厚さ寸法が、各チップ型
コンデンサー素子５，６の高さ寸法だけ増大して、コン
デンサー付きネットワーク抵抗器が大型化すると言う問
題があった。
【０００４】本発明は、この問題を解消できるようにし
たコンデンサー付きネットワーク抵抗器の構造を提供す
ることを技術的課題とするものである。
たコンデンサー付きネットワーク抵抗器の構造を提供す
ることを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、一枚の絶縁基板に、複数個の厚膜型抵
抗素子を形成すると共に、一つ又は複数個のチップ型コ
ンデンサー素子を固着して成るコンデンサー付きネット
ワーク抵抗器において、前記チップ型コンデンサー素子
を、前記絶縁基板に穿設した装着孔内に嵌め込み装着す
る構成にした。
るため本発明は、一枚の絶縁基板に、複数個の厚膜型抵
抗素子を形成すると共に、一つ又は複数個のチップ型コ
ンデンサー素子を固着して成るコンデンサー付きネット
ワーク抵抗器において、前記チップ型コンデンサー素子
を、前記絶縁基板に穿設した装着孔内に嵌め込み装着す
る構成にした。
【０００６】
【作 用】複数個の厚膜型抵抗素子を形成した絶縁基
板に対して固着されるチップ型コンデンサー素子を、前
記のように、絶縁基板に穿設した装着孔内に嵌め込むこ
とにより、チップ型コンデンサー素子における高さ寸法
を、絶縁基板における厚さ寸法に対してオーバーラップ
することができるから、前記チップ型コンデンサー素子
が、絶縁基板の表面から突出する高さを、大幅に小さく
するか、殆ど無しにすることができるのである。
板に対して固着されるチップ型コンデンサー素子を、前
記のように、絶縁基板に穿設した装着孔内に嵌め込むこ
とにより、チップ型コンデンサー素子における高さ寸法
を、絶縁基板における厚さ寸法に対してオーバーラップ
することができるから、前記チップ型コンデンサー素子
が、絶縁基板の表面から突出する高さを、大幅に小さく
するか、殆ど無しにすることができるのである。
【０００７】
【発明の効果】従って、本発明によると、一枚の絶縁基
板に、複数個の厚膜型抵抗素子を形成すると共に、チッ
プ型コンデンサー素子を固着して成るコンデンサー付き
ネットワーク抵抗器において、その全体における最大厚
さ寸法を、大幅に小さくできて、当該コンデンサー付き
ネットワーク抵抗器の小型化を達成できる効果を有す
る。
板に、複数個の厚膜型抵抗素子を形成すると共に、チッ
プ型コンデンサー素子を固着して成るコンデンサー付き
ネットワーク抵抗器において、その全体における最大厚
さ寸法を、大幅に小さくできて、当該コンデンサー付き
ネットワーク抵抗器の小型化を達成できる効果を有す
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図３は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１１は、セラミック等の絶縁基板を示し、この
絶縁基板１１の一側面には、複数本の外部リード端子１
７が長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で固着されてお
り、また、この絶縁基板１１の表面には、複数個の厚膜
型抵抗素子１２，１３，１４を形成すると共に、これら
各厚膜型抵抗素子１２，１３，１４の相互間及び各厚膜
型抵抗素子１２，１３，１４と前記各外部リード端子１
７とを接続する回路パターン１８が形成されている。
する。図１〜図３は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１１は、セラミック等の絶縁基板を示し、この
絶縁基板１１の一側面には、複数本の外部リード端子１
７が長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で固着されてお
り、また、この絶縁基板１１の表面には、複数個の厚膜
型抵抗素子１２，１３，１４を形成すると共に、これら
各厚膜型抵抗素子１２，１３，１４の相互間及び各厚膜
型抵抗素子１２，１３，１４と前記各外部リード端子１
７とを接続する回路パターン１８が形成されている。
【０００９】そして、前記絶縁基板１１の表面に、二つ
のチップ型コンデンサー素子１５，１６を、当該両チッ
プ型コンデンサー素子１５，１６の両端を前記回路パタ
ーン１８に接続するようにして固着するにおいて、前記
絶縁基板１１のうち、前記両チップ型コンデンサー素子
１５，１６を固着する部分に、両チップ型コンデンサー
素子１５，１６を嵌めることかできるようにした装着孔
２０，２１を、表面が裏面に貫通するように穿設し、こ
の両装着孔２０，２１内の各々に、前記両チップ型コン
デンサー素子１５，１６を嵌め込んだのち、この両チッ
プ型コンデンサー素子１５，１６の両端を、回路パター
ン１８に対して半田付け（この半田付けに際しての、半
田部を符号２２で示す）するか、導電性ペーストによっ
て電気的に接続する。なお、符号１９は、全体を覆う耐
熱合成樹脂製の保護膜を示す。
のチップ型コンデンサー素子１５，１６を、当該両チッ
プ型コンデンサー素子１５，１６の両端を前記回路パタ
ーン１８に接続するようにして固着するにおいて、前記
絶縁基板１１のうち、前記両チップ型コンデンサー素子
１５，１６を固着する部分に、両チップ型コンデンサー
素子１５，１６を嵌めることかできるようにした装着孔
２０，２１を、表面が裏面に貫通するように穿設し、こ
の両装着孔２０，２１内の各々に、前記両チップ型コン
デンサー素子１５，１６を嵌め込んだのち、この両チッ
プ型コンデンサー素子１５，１６の両端を、回路パター
ン１８に対して半田付け（この半田付けに際しての、半
田部を符号２２で示す）するか、導電性ペーストによっ
て電気的に接続する。なお、符号１９は、全体を覆う耐
熱合成樹脂製の保護膜を示す。
【００１０】このように、絶縁基板１１に装着孔２０，
２１を穿設し、この装着孔２０，２１内に、両チップ型
コンデンサー素子１５，１６を各々に嵌め込むことによ
り、両チップ型コンデンサー素子１５，１６における高
さ寸法を、絶縁基板１１における厚さ寸法に対してオー
バーラップすることができるから、前記両チップ型コン
デンサー素子１５，１６が、絶縁基板１１の表面から突
出する高さを大幅に小さくすることができるのである。
２１を穿設し、この装着孔２０，２１内に、両チップ型
コンデンサー素子１５，１６を各々に嵌め込むことによ
り、両チップ型コンデンサー素子１５，１６における高
さ寸法を、絶縁基板１１における厚さ寸法に対してオー
バーラップすることができるから、前記両チップ型コン
デンサー素子１５，１６が、絶縁基板１１の表面から突
出する高さを大幅に小さくすることができるのである。
【００１１】この場合において、絶縁基板１１における
厚さ寸法を、両チップ型コンデンサー素子１５，１６の
高さ寸法と略等しいか大きくするか、或いは、両チップ
型コンデンサー素子１５，１６の高さ寸法を、絶縁基板
１１における厚さ寸法と略等しいか小さくすることによ
り、両チップ型コンデンサー素子１５，１６を、絶縁基
板１１の表面から突出しないようにすることができるの
である。
厚さ寸法を、両チップ型コンデンサー素子１５，１６の
高さ寸法と略等しいか大きくするか、或いは、両チップ
型コンデンサー素子１５，１６の高さ寸法を、絶縁基板
１１における厚さ寸法と略等しいか小さくすることによ
り、両チップ型コンデンサー素子１５，１６を、絶縁基
板１１の表面から突出しないようにすることができるの
である。
【００１２】なお、両チップ型コンデンサー素子１５，
１６を、絶縁基板１１における装着孔２０，２１内に固
着するに際しては、絶縁基板１１の裏面に、図に二点鎖
線で示すように、耐熱性のテープ２３を貼着し、この状
態で、両装着孔２０，２１の各々に両チップ型コンデン
サー素子１５，１６を嵌め込んだのち、半田付けし、こ
の後において、前記テープ２３を剥離・除去すれば良い
のであり、また、前記両チップ型コンデンサー素子１
５，１６は、その各々に装着孔２０，２１内に、耐熱性
の接着剤にて固着するようにしても良いのである。
１６を、絶縁基板１１における装着孔２０，２１内に固
着するに際しては、絶縁基板１１の裏面に、図に二点鎖
線で示すように、耐熱性のテープ２３を貼着し、この状
態で、両装着孔２０，２１の各々に両チップ型コンデン
サー素子１５，１６を嵌め込んだのち、半田付けし、こ
の後において、前記テープ２３を剥離・除去すれば良い
のであり、また、前記両チップ型コンデンサー素子１
５，１６は、その各々に装着孔２０，２１内に、耐熱性
の接着剤にて固着するようにしても良いのである。
【００１３】図４及び図５は、第２の実施例を示す。こ
の第２の実施例は、面実装型のコンデンサー付きネット
ワーク抵抗器に適用した場合である。すなわち、絶縁基
板１１ａの側面に、複数個の面接合用の端子電極部１７
ａを形成する一方、絶縁基板１１ａの上面に、複数個の
厚膜型抵抗素子１２ａ，１３ａを形成すると共に、これ
ら各厚膜型抵抗素子１２ａ，１３ａと前記各端子電極部
１７ａとを接続する回路パターン１８ａを形成し、更
に、二つのチップ型コンデンサー素子１５ａ，１６ａを
固着するに際して、絶縁基板１１ａのうち前記両チップ
型コンデンサー素子１５ａ，１６ａを固着する部分に、
装着孔２０ａ，２１ａを穿設し、この両装着孔２０ａ，
２１ａの各々に、前記両チップ型コンデンサー素子１５
ａ，１６ａを嵌め込んだのち、この両チップ型コンデン
サー素子１５ａ，１６ａの両端を、前記回路パターン１
８ａに対して、半田付け又は導電性ペーストにて電気的
に接続するようにしたものである。なお、符号１９ａ
刃、前記絶縁基板１１ａの表面に塗着形成したガラス等
の保護膜を示す。
の第２の実施例は、面実装型のコンデンサー付きネット
ワーク抵抗器に適用した場合である。すなわち、絶縁基
板１１ａの側面に、複数個の面接合用の端子電極部１７
ａを形成する一方、絶縁基板１１ａの上面に、複数個の
厚膜型抵抗素子１２ａ，１３ａを形成すると共に、これ
ら各厚膜型抵抗素子１２ａ，１３ａと前記各端子電極部
１７ａとを接続する回路パターン１８ａを形成し、更
に、二つのチップ型コンデンサー素子１５ａ，１６ａを
固着するに際して、絶縁基板１１ａのうち前記両チップ
型コンデンサー素子１５ａ，１６ａを固着する部分に、
装着孔２０ａ，２１ａを穿設し、この両装着孔２０ａ，
２１ａの各々に、前記両チップ型コンデンサー素子１５
ａ，１６ａを嵌め込んだのち、この両チップ型コンデン
サー素子１５ａ，１６ａの両端を、前記回路パターン１
８ａに対して、半田付け又は導電性ペーストにて電気的
に接続するようにしたものである。なお、符号１９ａ
刃、前記絶縁基板１１ａの表面に塗着形成したガラス等
の保護膜を示す。
【００１４】この場合においても、両チップ型コンデン
サー素子１５ａ，１６ａの絶縁基板１１ａからの突出高
さを小さくするか、或いは無くすることができることに
より、面実装型コンデンサー付きネットワーク抵抗器の
小型化を達成できるのである。
サー素子１５ａ，１６ａの絶縁基板１１ａからの突出高
さを小さくするか、或いは無くすることができることに
より、面実装型コンデンサー付きネットワーク抵抗器の
小型化を達成できるのである。
【図１】本発明の第１実施例によるコンデンサー付きネ
ットワーク抵抗器の斜視図である。
ットワーク抵抗器の斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】本発明の第１実施例によるコンデンサー付きネ
ットワーク抵抗器の斜視図である。
ットワーク抵抗器の斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】従来におけるコンデンサー付きネットワーク抵
抗器の斜視図である。
抗器の斜視図である。
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。
【図８】図６のVIII−VIII視断面図である。
１１ 絶縁基板 １２，１３，１４ 厚膜型抵抗素子 １５，１６ チップ型コンデンサー素子 １７ 外部リード端子 １８ 回路パターン １９ 保護膜 ２０，２１ 装着孔
Claims (1)
- 【請求項１】一枚の絶縁基板に、複数個の厚膜型抵抗素
子を形成すると共に、一つ又は複数個のチップ型コンデ
ンサー素子を固着して成るコンデンサー付きネットワー
ク抵抗器において、前記チップ型コンデンサー素子を、
前記絶縁基板に穿設した装着孔内に嵌め込み装着したこ
とを特徴とするコンデンサー付きネットワーク抵抗器の
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017389A JPH06231908A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | コンデンサー付きネットワーク抵抗器の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017389A JPH06231908A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | コンデンサー付きネットワーク抵抗器の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06231908A true JPH06231908A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11942647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5017389A Pending JPH06231908A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | コンデンサー付きネットワーク抵抗器の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06231908A (ja) |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP5017389A patent/JPH06231908A/ja active Pending
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