JPH0627181B2 - 可とう性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
可とう性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0627181B2 JPH0627181B2 JP63033532A JP3353288A JPH0627181B2 JP H0627181 B2 JPH0627181 B2 JP H0627181B2 JP 63033532 A JP63033532 A JP 63033532A JP 3353288 A JP3353288 A JP 3353288A JP H0627181 B2 JPH0627181 B2 JP H0627181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- type epoxy
- parts
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/182—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4207—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4284—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S525/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S525/934—Powdered coating composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は可とう性エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。本発明の組成物は、特に粉体塗料として応用した場
合は、耐湿性、耐熱性、耐薬品性、接着強度、ヒートサ
イクル性に優れた被覆を与えるので、電子部品、例え
ば、セラミックコンデンサ、抵抗ネットワーク、ハイブ
リットIC、インダクターなどのコイル部品などの絶縁封
止用粉体塗料として好適のものである。
る。本発明の組成物は、特に粉体塗料として応用した場
合は、耐湿性、耐熱性、耐薬品性、接着強度、ヒートサ
イクル性に優れた被覆を与えるので、電子部品、例え
ば、セラミックコンデンサ、抵抗ネットワーク、ハイブ
リットIC、インダクターなどのコイル部品などの絶縁封
止用粉体塗料として好適のものである。
これまでセラミックコンデンサやインダクターコイルの
絶縁被覆に用いるエポキシ樹脂組成物、特に粉体塗料と
しては、 (A) 融点50〜150℃のエポキシ樹脂、 (B) 無水トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸の群の中から選ばれた１種以上の
酸無水物系硬化剤、 (C) トリフェニルホスフィン、 (D) 無機充填剤、 を必須成分として含有してなるものが知られている（特
開昭61-89271号）。
絶縁被覆に用いるエポキシ樹脂組成物、特に粉体塗料と
しては、 (A) 融点50〜150℃のエポキシ樹脂、 (B) 無水トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸の群の中から選ばれた１種以上の
酸無水物系硬化剤、 (C) トリフェニルホスフィン、 (D) 無機充填剤、 を必須成分として含有してなるものが知られている（特
開昭61-89271号）。
このようなエポキシ樹脂組成物、特に粉体塗料は、流動
浸漬法、静電流動浸漬法等の塗装方法で電子部品に塗装
されるものであり、経済的に有利な絶縁被覆用として広
範囲に用いられている。
浸漬法、静電流動浸漬法等の塗装方法で電子部品に塗装
されるものであり、経済的に有利な絶縁被覆用として広
範囲に用いられている。
しかし、電子部品の高信頼性化の動きに伴ない、絶縁被
覆に用いられるエポキシ樹脂組成物は高温高湿下での電
気的、機械的特性の劣化の少ないもの、耐ヒートサイク
ル性での電気的損傷を受けないものが要求されており、
この要求には前記の如き従来のエポキシ樹脂組成物で対
応することは極めて困難になってきている。
覆に用いられるエポキシ樹脂組成物は高温高湿下での電
気的、機械的特性の劣化の少ないもの、耐ヒートサイク
ル性での電気的損傷を受けないものが要求されており、
この要求には前記の如き従来のエポキシ樹脂組成物で対
応することは極めて困難になってきている。
一方、可とう性に優れた組成物を得るために、線状脂肪
族エポキシ樹脂などの可とう性樹脂や脂肪族酸無水物系
硬化剤を用いることも試みられているが、このような組
成物の場合、耐ヒートサイクル性は良好なものの、耐湿
性や耐熱性に劣るため、電子部品の絶縁被覆用としては
問題があった。
族エポキシ樹脂などの可とう性樹脂や脂肪族酸無水物系
硬化剤を用いることも試みられているが、このような組
成物の場合、耐ヒートサイクル性は良好なものの、耐湿
性や耐熱性に劣るため、電子部品の絶縁被覆用としては
問題があった。
以上のように、従来の技術では、耐湿性、耐熱性及び耐
ヒートサイクル性を同時に満足させることは極めて困難
であった。
ヒートサイクル性を同時に満足させることは極めて困難
であった。
本発明者らは、前記した従来技術に見られる問題を解決
し、耐湿性、耐熱性及びヒートサイクル性を同時に満足
させるエポキシ樹脂組成物を提供すること目的とする。
し、耐湿性、耐熱性及びヒートサイクル性を同時に満足
させるエポキシ樹脂組成物を提供すること目的とする。
本発明によれば、ビスフェノール型エポキシ樹脂とノボ
ラック型エポキシ樹脂とからなる混合エポキシ樹脂に対
して、硬化剤として、一般式 （式中、Rは炭素数16〜22の高級直鎖脂肪族基である） で表わされる高級直鎖脂肪族ジカルボン酸及び一般式 （式中、nは0〜8の整数を表わす） で表わされるジフェニロール誘導体の混合物を硬化促進
剤とともに配合したことを特徴とする可とう性エポキシ
樹脂組成物が提供される。
ラック型エポキシ樹脂とからなる混合エポキシ樹脂に対
して、硬化剤として、一般式 （式中、Rは炭素数16〜22の高級直鎖脂肪族基である） で表わされる高級直鎖脂肪族ジカルボン酸及び一般式 （式中、nは0〜8の整数を表わす） で表わされるジフェニロール誘導体の混合物を硬化促進
剤とともに配合したことを特徴とする可とう性エポキシ
樹脂組成物が提供される。
本発明に用いられる混合エポキシ樹脂は、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂との混合
物であり、常温固体状のものである。混合エポキシ樹脂
の融点は、通常、50〜90℃の範囲にあればよく、この範
囲であれば、粉体塗料として用いる場合、溶融時粘度が
好適であり、塗膜外観が良好で、表面のあれやダレを生
じることなく平滑な塗膜を得ることができる。
ル型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂との混合
物であり、常温固体状のものである。混合エポキシ樹脂
の融点は、通常、50〜90℃の範囲にあればよく、この範
囲であれば、粉体塗料として用いる場合、溶融時粘度が
好適であり、塗膜外観が良好で、表面のあれやダレを生
じることなく平滑な塗膜を得ることができる。
ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、A型及びF型等
の公知のものが使用され、特にA型のものの使用が好ま
しい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール
ノボラック型やクレゾールノボラック型等の公知のもの
が使用され、特にクレゾールノボラック型のものの使用
が好ましい。
の公知のものが使用され、特にA型のものの使用が好ま
しい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール
ノボラック型やクレゾールノボラック型等の公知のもの
が使用され、特にクレゾールノボラック型のものの使用
が好ましい。
混合エポキシ樹脂のエポキシ当量は、両者の配合割合を
調節して、350〜1000の範囲に調節するのがよい。本発
明における好ましい混合エポキシ樹脂は、エポキシ当量
180〜2500のビスフェノールA型エポキシ樹脂40〜80重量
％と、エポキシ当量180〜230のクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂20〜60重量％からなる平均エポキシ当量35
0〜1000を有し、融点50〜90℃を示すものである。
調節して、350〜1000の範囲に調節するのがよい。本発
明における好ましい混合エポキシ樹脂は、エポキシ当量
180〜2500のビスフェノールA型エポキシ樹脂40〜80重量
％と、エポキシ当量180〜230のクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂20〜60重量％からなる平均エポキシ当量35
0〜1000を有し、融点50〜90℃を示すものである。
本発明においては、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂
とノボラック型エポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹脂
を用いるとともに、さらに、硬化剤として、前記一般式
(Ｉ)で表わされる高級直鎖脂肪族ジカルボン酸の中から
選ばれる少なくとも1種及び一般式(II)で表わされるジ
フェニロール誘導体の中から選ばれる少なくとも1種を
用いる。一般式(Ｉ)で表わされる高級直鎖脂肪族ジカル
ボン酸(以下、単にジカルボン酸とも言う)において、そ
の高級直鎖脂肪族基Rの炭素数は16〜22である。一般式
(II)で表わされるジフェニロール誘導体において、その
重合度mは、通常、0〜8であるが、好ましくは0〜6であ
る。このような硬化剤の配合により、可とう性にすぐれ
ると同時に、耐湿性、耐熱性及び耐ヒートサイクル性に
すぐれた硬化物を得ることができる。
とノボラック型エポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹脂
を用いるとともに、さらに、硬化剤として、前記一般式
(Ｉ)で表わされる高級直鎖脂肪族ジカルボン酸の中から
選ばれる少なくとも1種及び一般式(II)で表わされるジ
フェニロール誘導体の中から選ばれる少なくとも1種を
用いる。一般式(Ｉ)で表わされる高級直鎖脂肪族ジカル
ボン酸(以下、単にジカルボン酸とも言う)において、そ
の高級直鎖脂肪族基Rの炭素数は16〜22である。一般式
(II)で表わされるジフェニロール誘導体において、その
重合度mは、通常、0〜8であるが、好ましくは0〜6であ
る。このような硬化剤の配合により、可とう性にすぐれ
ると同時に、耐湿性、耐熱性及び耐ヒートサイクル性に
すぐれた硬化物を得ることができる。
本発明で用いるジカルボン酸は、混合エポキシ樹脂中の
ビスフェノール型のものと反応することにより、可とう
性ある長鎖構造の硬化物を与え、ノボラック型のものと
反応することにより、架橋密度の高い耐湿性、耐熱性の
3次元構造の硬化物を与える。即ち、全体として、可と
う性に改善されるとともに、その可とう性の付与により
硬化時に発生する硬化収縮が抑えられ、同時に、エポキ
シ樹脂のすぐれた性質である耐湿性、耐熱性、接着強
度、耐薬品性及び耐熱性を保有する硬化物が形成され
る。また、ジフェニロール誘導体は、架橋密度の高い硬
化物を与える。従って、このものを多量に用いる時に
は、混合エポキシ樹脂としては、可とう性の点から、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂の配合量の多いものを用い
るのがよい。
ビスフェノール型のものと反応することにより、可とう
性ある長鎖構造の硬化物を与え、ノボラック型のものと
反応することにより、架橋密度の高い耐湿性、耐熱性の
3次元構造の硬化物を与える。即ち、全体として、可と
う性に改善されるとともに、その可とう性の付与により
硬化時に発生する硬化収縮が抑えられ、同時に、エポキ
シ樹脂のすぐれた性質である耐湿性、耐熱性、接着強
度、耐薬品性及び耐熱性を保有する硬化物が形成され
る。また、ジフェニロール誘導体は、架橋密度の高い硬
化物を与える。従って、このものを多量に用いる時に
は、混合エポキシ樹脂としては、可とう性の点から、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂の配合量の多いものを用い
るのがよい。
前記硬化剤の使用量は、混合エポキシ樹脂のエポキシ1
当量あたり、0.6〜1.5当量、好ましくは0.7〜1.2当量の
割合である。ジカルボン酸とジフェニロール誘導体を併
用する場合、ジフェニロール誘導体は、ジカルボン酸1
重量部に対して、0.3〜1.5重量部、好ましくは0.7〜1.2
重量部の割合で用いるのがよい。
当量あたり、0.6〜1.5当量、好ましくは0.7〜1.2当量の
割合である。ジカルボン酸とジフェニロール誘導体を併
用する場合、ジフェニロール誘導体は、ジカルボン酸1
重量部に対して、0.3〜1.5重量部、好ましくは0.7〜1.2
重量部の割合で用いるのがよい。
本発明においては、硬化剤として、前記ジカルボン酸と
ジフェニロール誘導体とを併用することが重要である。
ジカルボン酸を単独で硬化剤として使用して得られる硬
化物でも、一般的に、耐湿性、耐熱性及び耐薬品性にす
ぐれたものではあるが、より信頼性の厳しい試験になる
と不十分である。一方、ジカルボン酸とジフェニロール
誘導体を併用すると、ジフェニロール誘導体とノボラッ
ク樹脂との反応により架橋密度の高い硬化物を与えるの
で、その硬化物の耐湿性、耐熱性及び耐薬品性は一層向
上される。
ジフェニロール誘導体とを併用することが重要である。
ジカルボン酸を単独で硬化剤として使用して得られる硬
化物でも、一般的に、耐湿性、耐熱性及び耐薬品性にす
ぐれたものではあるが、より信頼性の厳しい試験になる
と不十分である。一方、ジカルボン酸とジフェニロール
誘導体を併用すると、ジフェニロール誘導体とノボラッ
ク樹脂との反応により架橋密度の高い硬化物を与えるの
で、その硬化物の耐湿性、耐熱性及び耐薬品性は一層向
上される。
本発明の組成物に用いる硬化促進剤としては、慣用のも
の、例えば、2-メチルイミダゾール、2,4-ジアミンノ-
６-〔2メチルイミダゾール-(1)〕エチル-s-トリアジン
等のイミダゾール系、ジシアンジアミド等のアミド系、
1,8-ジアザービシクロ(5,4,0)ウンデセン-7及びその塩
等のジアザ系、トリフェニルホスフィン等のホスフィン
系のもの等が使用されるが、特に、可とう性の良好な硬
化物を与える点から、ホスフィン系のものの使用が好ま
しい。これらの硬化促進剤の配合割合は、混合エポキシ
樹脂100重量部に対し、0.2〜5重量部、好ましくは0.5〜
3.0重量部の割合である。
の、例えば、2-メチルイミダゾール、2,4-ジアミンノ-
６-〔2メチルイミダゾール-(1)〕エチル-s-トリアジン
等のイミダゾール系、ジシアンジアミド等のアミド系、
1,8-ジアザービシクロ(5,4,0)ウンデセン-7及びその塩
等のジアザ系、トリフェニルホスフィン等のホスフィン
系のもの等が使用されるが、特に、可とう性の良好な硬
化物を与える点から、ホスフィン系のものの使用が好ま
しい。これらの硬化促進剤の配合割合は、混合エポキシ
樹脂100重量部に対し、0.2〜5重量部、好ましくは0.5〜
3.0重量部の割合である。
本発明の組成物には、必要に応じ、さらに無機充填剤が
配合されるが、この無機充填剤としては慣用のもの、例
えば、シリカ、炭酸カルシウム、ドロマイト(CaMg(CO3)
2)、ケイ酸カルシウム、アルミナ、マイカ、タルク、ガ
ラス繊維粉末などが挙げられる。耐ヒートサイクル性の
より改善された粉体塗料を得るには、シリカの使用が好
ましい。シリカの中でもアスペクト比の小さい粒子形状
のシリカや溶融シリカの使用がよい。充填剤の平均粒径
は0.5〜75μｍ、好ましくは3〜50μｍである。この無機
充填剤は、エポキシ樹脂100重量部に対して、通常、50
〜150重量部、好ましくは80〜120重量部の割合で用いら
れる。また、無機充填剤としては、シランカップリング
剤で処理したものも使用できる。この場合、シランカッ
プリング剤としては、エポキシシラン、2-(3,4-エポキ
シシクロヘキシル)-エチルトリメトキシシラン、3-グリ
シドキシプロピルメトキシシランなどの使用が好まし
い。
配合されるが、この無機充填剤としては慣用のもの、例
えば、シリカ、炭酸カルシウム、ドロマイト(CaMg(CO3)
2)、ケイ酸カルシウム、アルミナ、マイカ、タルク、ガ
ラス繊維粉末などが挙げられる。耐ヒートサイクル性の
より改善された粉体塗料を得るには、シリカの使用が好
ましい。シリカの中でもアスペクト比の小さい粒子形状
のシリカや溶融シリカの使用がよい。充填剤の平均粒径
は0.5〜75μｍ、好ましくは3〜50μｍである。この無機
充填剤は、エポキシ樹脂100重量部に対して、通常、50
〜150重量部、好ましくは80〜120重量部の割合で用いら
れる。また、無機充填剤としては、シランカップリング
剤で処理したものも使用できる。この場合、シランカッ
プリング剤としては、エポキシシラン、2-(3,4-エポキ
シシクロヘキシル)-エチルトリメトキシシラン、3-グリ
シドキシプロピルメトキシシランなどの使用が好まし
い。
本発明の組成物には、これを難燃化するために、臭素化
芳香族化合物と三酸化アンチモンとの組合せを配合する
ことができる。この場合、臭素化芳香族化合物として
は、例えばヘキサブロムベンゼン、ブロムフェノール、
ヘキサブロムジフェニル、デカブロモジフェニル等を好
ましいものとして挙げることができる。三酸化アンチモ
ンは、臭素化芳香族化合物1重量部に対し、0.3〜0.7重
量部、好ましくは約0.5重量部の割合で用いられる。ま
た、臭素化芳香族化合物と三酸化アンチモンは、その合
計量が、混合エポキシ樹脂100重量部に対し、15〜40重
量部、好ましくは20〜25重量部の割合で配合するのがよ
い。このような難燃化剤の配合により、一般的に、硬化
樹脂膜厚が0.5mm以上の場合に、UL94法による燃焼性テ
ストでV-0の規格に合格し、酸素指数32以上の特性を有
する難燃性組成物を得ることができる。
芳香族化合物と三酸化アンチモンとの組合せを配合する
ことができる。この場合、臭素化芳香族化合物として
は、例えばヘキサブロムベンゼン、ブロムフェノール、
ヘキサブロムジフェニル、デカブロモジフェニル等を好
ましいものとして挙げることができる。三酸化アンチモ
ンは、臭素化芳香族化合物1重量部に対し、0.3〜0.7重
量部、好ましくは約0.5重量部の割合で用いられる。ま
た、臭素化芳香族化合物と三酸化アンチモンは、その合
計量が、混合エポキシ樹脂100重量部に対し、15〜40重
量部、好ましくは20〜25重量部の割合で配合するのがよ
い。このような難燃化剤の配合により、一般的に、硬化
樹脂膜厚が0.5mm以上の場合に、UL94法による燃焼性テ
ストでV-0の規格に合格し、酸素指数32以上の特性を有
する難燃性組成物を得ることができる。
本発明の組成物には、前記成分の他、粉体塗料化する場
合には、さらに慣用の補助成分、例えば、アクリル酸エ
ステルオリゴマー等のレベリング剤、ポリビニルブチラ
ール等の揺変剤、各種着色剤等を適量配合することがで
きる。
合には、さらに慣用の補助成分、例えば、アクリル酸エ
ステルオリゴマー等のレベリング剤、ポリビニルブチラ
ール等の揺変剤、各種着色剤等を適量配合することがで
きる。
本発明の組成物を粉体塗料として用いる場合には、慣用
の方法に従って、各配合成分をミキサー等によって混合
した後、コニーダ等で溶融混合処理し、得られた混合物
を冷却固化し、微粉砕すればよい。
の方法に従って、各配合成分をミキサー等によって混合
した後、コニーダ等で溶融混合処理し、得られた混合物
を冷却固化し、微粉砕すればよい。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例 表-1に示す成分組成(重量部)の粉体塗料を調製し、その
性能評価を行ない、その結果を表-1に示す。
性能評価を行ない、その結果を表-1に示す。
なお、表-1に示した配合成分は次の内容を有する。
エピコート1007…ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポ
キシ当量1900〜2100)、(油化シェルエポキシ社製) エピコート 828…ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポ
キシ当量170〜200)、(油化シェルエポキシ社製) EOCN102S…オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
(エポキシ当量210)、(日本化薬社製) ヒューズレックスE-1…結晶シリカ(平均粒径10μｍ)(龍
森社製) FR-PE…デカブロモジフェニルエーテル(日宝化学社製) Sb2O3…三酸化アンチモン(三国精錬社製) EK-171N…ジフェニロールプロパン重合体(前記一般式(I
I)において、n＝0〜8の混合物で、主成分はN＝0(ビスフ
ェノールAとn＝2の化合物である) SL-20…2価長鎖カルボン酸(HOOC-(CH2)18-COOH)(岡村製
油社製) EXB-4400…5-(2,5-ジオキソテトラヒドロフリル)-3メチ
ル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物(大日本
インキ化学工業社製) イミダゾール…2-メチルイミダゾール(四国化成社製) DBU…1,8-ジアザ-ビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7 PP-360…トリフェニルホスフィン(KI化成社製) また、表-1に示した粉体塗料の性能評価の方法及び評価
基準は次の通りである。
キシ当量1900〜2100)、(油化シェルエポキシ社製) エピコート 828…ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポ
キシ当量170〜200)、(油化シェルエポキシ社製) EOCN102S…オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
(エポキシ当量210)、(日本化薬社製) ヒューズレックスE-1…結晶シリカ(平均粒径10μｍ)(龍
森社製) FR-PE…デカブロモジフェニルエーテル(日宝化学社製) Sb2O3…三酸化アンチモン(三国精錬社製) EK-171N…ジフェニロールプロパン重合体(前記一般式(I
I)において、n＝0〜8の混合物で、主成分はN＝0(ビスフ
ェノールAとn＝2の化合物である) SL-20…2価長鎖カルボン酸(HOOC-(CH2)18-COOH)(岡村製
油社製) EXB-4400…5-(2,5-ジオキソテトラヒドロフリル)-3メチ
ル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物(大日本
インキ化学工業社製) イミダゾール…2-メチルイミダゾール(四国化成社製) DBU…1,8-ジアザ-ビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7 PP-360…トリフェニルホスフィン(KI化成社製) また、表-1に示した粉体塗料の性能評価の方法及び評価
基準は次の通りである。
(1) 耐ヒートサイクル性 誘導体とこの誘導体を介在して存在する電極とリード線
のみから成る定格電圧15KV(直流)のセラミックコンデン
サ素子の表面に粉体塗装により膜厚約0.5mmの被覆塗膜
を形成し、これを粉体塗料性能評価用サンプルとした。
このサンプルを空気中-40℃/1時間〜125℃/1時間のヒー
トサイクルに供し、その外観を観察し、クラックの発生
が200未満で生じるものを不良(×)、200回以上〜250回
未満で生じるものを良(○)、250回以上で生じるものを
優(◎)と判断した。
のみから成る定格電圧15KV(直流)のセラミックコンデン
サ素子の表面に粉体塗装により膜厚約0.5mmの被覆塗膜
を形成し、これを粉体塗料性能評価用サンプルとした。
このサンプルを空気中-40℃/1時間〜125℃/1時間のヒー
トサイクルに供し、その外観を観察し、クラックの発生
が200未満で生じるものを不良(×)、200回以上〜250回
未満で生じるものを良(○)、250回以上で生じるものを
優(◎)と判断した。
(2) 耐湿性 静電容量が0.1μＦのフィルムコンデンサ素子の表面に
粉体塗装により膜厚約0.5mmの被覆塗膜を形成し、これ
を粉体塗料性能評価用サンプルとした。このサンプルを
85℃、湿度95%の環境に200時間放置後、静電容量を測定
し初期の93%以上のものを優(◎)、90%以上93%未満のも
のを良(○)、それ未満のものを不良(×)とした。
粉体塗装により膜厚約0.5mmの被覆塗膜を形成し、これ
を粉体塗料性能評価用サンプルとした。このサンプルを
85℃、湿度95%の環境に200時間放置後、静電容量を測定
し初期の93%以上のものを優(◎)、90%以上93%未満のも
のを良(○)、それ未満のものを不良(×)とした。
(3) 耐熱性 粉体塗料により直径φ70mm、厚さ3mmのサンプルを成形
し、120℃の熱風乾燥所に500時間放置後、室温にもど
し、体積固有抵抗を測定し、1012Ωcm以上のものを良
(○)とし、それ未満のものを(×)とする。
し、120℃の熱風乾燥所に500時間放置後、室温にもど
し、体積固有抵抗を測定し、1012Ωcm以上のものを良
(○)とし、それ未満のものを(×)とする。
〔効 果〕 本発明の組成物は、ビスフェノール型エポキシ樹脂とノ
ボラック型エポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹脂を基
材樹脂として用いるとともに、その硬化剤として、高級
直鎖脂肪族ジカルボン酸及びジフェニロールプロパン重
合体を用いたことにより、可とう性にすぐれるととも
に、耐湿性、耐熱性、耐薬品性及び耐衝撃性にすぐれた
硬化物を与える。また、その硬化に際しては、熱収縮の
抑制されたものである。
ボラック型エポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹脂を基
材樹脂として用いるとともに、その硬化剤として、高級
直鎖脂肪族ジカルボン酸及びジフェニロールプロパン重
合体を用いたことにより、可とう性にすぐれるととも
に、耐湿性、耐熱性、耐薬品性及び耐衝撃性にすぐれた
硬化物を与える。また、その硬化に際しては、熱収縮の
抑制されたものである。
本発明の組成物は、粉体塗料として好適なものであり、
特に、その硬化物は耐湿性、耐熱性、ヒートサイクル性
に優れているため、電子部品の絶縁封止に最適である。
一般に、電子部品は硬化収縮により電気特性が多きく変
化しやすい。特にインダクターなどのコイル部品はLイ
ンダクタンスの変化率は5%以下とされ、通常の組成物で
はクリアーできない。又、素体のボビンはフェライト焼
結体であるため硬化収縮が大きいと磁性特性が変化し、
電気特性の劣化をきたす。さらにフェライトボビンに巻
回されるワイヤー線径が0.06mmφと細線化しておりテン
ションのかかった巻線体はヒートサイクル時の樹脂の膨
張収縮により疲労が加わり断線を起こし易い。さらに高
温(120℃〜150℃)での長時間寿命試験において樹脂の耐
熱性が不足すると絶縁層は酸化分解により黒かっ色に変
色し、かつ絶縁抵抗が低下し、絶縁性を保持できない。
本発明の組成物で被覆された電子部品は、前記欠点のな
い高品質のものである。
特に、その硬化物は耐湿性、耐熱性、ヒートサイクル性
に優れているため、電子部品の絶縁封止に最適である。
一般に、電子部品は硬化収縮により電気特性が多きく変
化しやすい。特にインダクターなどのコイル部品はLイ
ンダクタンスの変化率は5%以下とされ、通常の組成物で
はクリアーできない。又、素体のボビンはフェライト焼
結体であるため硬化収縮が大きいと磁性特性が変化し、
電気特性の劣化をきたす。さらにフェライトボビンに巻
回されるワイヤー線径が0.06mmφと細線化しておりテン
ションのかかった巻線体はヒートサイクル時の樹脂の膨
張収縮により疲労が加わり断線を起こし易い。さらに高
温(120℃〜150℃)での長時間寿命試験において樹脂の耐
熱性が不足すると絶縁層は酸化分解により黒かっ色に変
色し、かつ絶縁抵抗が低下し、絶縁性を保持できない。
本発明の組成物で被覆された電子部品は、前記欠点のな
い高品質のものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−193970（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−12762（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−4927（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−140930（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−153715（ＪＰ，Ａ)
Claims (9)
- 【請求項１】ビスフェノール型エポキシ樹脂とノボラッ
ク型エポキシ樹脂とからなる混合エポキシ樹脂に対し
て、硬化剤として、一般式 （式中、Rは炭素数16〜22の高級直鎖脂肪族基である） で表わされる高級直鎖脂肪族ジカルボン酸及び一般式 （式中、nは0〜8の整数を表わす） で表わされるジフェニロール誘導体の混合物を硬化促進
剤とともに配合したことを特徴とする可とう性エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項２】該混合エポキシ樹脂が、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
とからなり、平均エポキシ当量350〜1000を有する請求
項1の組成物 - 【請求項３】該混合エポキシ樹脂が、エポキシ当量180
〜2500を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂40〜80
重量％と、エポキシ当量180〜230を有するクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂60〜20重量％とからなる請求項
1又は2の組成物。 - 【請求項４】該高級直鎖脂肪族ジカルボン酸及びジフェ
ニロール誘導体の混合物を、該混合エポキシ樹脂1当量
に対して、0.6〜1.5当量の割合で配合した請求項1〜3の
いずれかの組成物。 - 【請求項５】無機充填剤を配合した請求項1〜4のいずれ
かの組成物。 - 【請求項６】臭素化芳香族化合物と三酸化アンチモンを
配合した請求項1〜5のいずれかの組成物。 - 【請求項７】該硬化促進剤がトリフェニルホスフィンで
ある請求項1〜6のいずれかの組成物。 - 【請求項８】ビスフェノールA型エポキシ樹脂とクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂とからなる平均エポキシ
当量350〜1000を有する混合エポキシ樹脂100重量部に対
して、硬化剤として、一般式 （式中、Rは炭素数16〜22の高級直鎖脂肪族基である） で表わされる高級直鎖脂肪族ジカルボン酸及び一般式 （式中、nは0〜8を整数を表わす） で表わされるジフェニロール誘導体の混合物を30〜80重
量部配合するとともに、さらに、平均粒径0.5〜75μｍ
のシリカ50〜150重量部、臭素化芳香族化合物と三酸化
アンチモンを合計で20〜40重量部及びトリフェニルホス
フィン0.5〜5重量部を配合してなる可とう性エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項９】請求項8記載の組成物からなる絶縁被覆材
料。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033532A JPH0627181B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 可とう性エポキシ樹脂組成物 |
| US07/551,810 US5112888A (en) | 1988-02-16 | 1990-07-12 | Epoxy resin composition containing long chain aliphatic diacids and/or diphenylol derivatives |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033532A JPH0627181B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 可とう性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210419A JPH01210419A (ja) | 1989-08-24 |
| JPH0627181B2 true JPH0627181B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=12389160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63033532A Expired - Fee Related JPH0627181B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 可とう性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5112888A (ja) |
| JP (1) | JPH0627181B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04331270A (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-19 | Chisso Corp | 印刷用インキ組成物 |
| JP2580444B2 (ja) * | 1992-07-10 | 1997-02-12 | ソマール株式会社 | 可とう性エポキシ樹脂組成物 |
| KR100554032B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2006-02-22 | 주식회사 케이씨씨 | 철근피복용 에폭시 분체도료 조성물 |
| CN100345921C (zh) * | 2004-03-24 | 2007-10-31 | 中央硝子株式会社 | 镜用边缘涂料及涂布了该边缘涂料的镜 |
| JP5175509B2 (ja) * | 2007-09-07 | 2013-04-03 | 日鉄住金ドラム株式会社 | 粉体塗料組成物 |
| JP6218265B2 (ja) * | 2013-03-02 | 2017-10-25 | 荒川化学工業株式会社 | 放熱性粉体塗料組成物および放熱性塗膜 |
| CN105073918A (zh) * | 2013-03-02 | 2015-11-18 | 朋诺股份有限公司 | 散热性粉体涂料组合物、散热性涂膜和被涂装物 |
| JP6342696B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-06-13 | ソマール株式会社 | 粉体塗料、および粉体塗料を用いる塗膜の製造方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825116B2 (ja) * | 1975-05-30 | 1983-05-25 | 大日本インキ化学工業株式会社 | フンタイトリヨウヨウジユシソセイブツ |
| JPS544927A (en) * | 1977-06-14 | 1979-01-16 | Nippon Paint Co Ltd | Powder coating composition of termosetting epoxy resin |
| JPS54151928A (en) * | 1978-05-22 | 1979-11-29 | Shell Int Research | Phenol compound*its preparation and use for epoxy resin setting agent |
| US4251426A (en) * | 1979-02-06 | 1981-02-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Epoxy resin powder primer compositions |
| US4526940A (en) * | 1982-06-07 | 1985-07-02 | Ciba-Geigy Corporation | Hydroxyl terminated polyfunctional epoxy curing agents |
| US4549000A (en) * | 1983-03-09 | 1985-10-22 | Vernicolor Ag | Thermosetting powder lacquer for covering weld seams |
| JPS59193970A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | Nippon Paint Co Ltd | 粉体塗料組成物 |
| JPS60260611A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-23 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 高分子量クレゾ−ルノボラツク樹脂の製造方法 |
| JPH0657814B2 (ja) * | 1984-06-27 | 1994-08-03 | 日本ペイント株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
| JPS61127771A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 粉体ブライマ− |
| US4720515A (en) * | 1985-05-17 | 1988-01-19 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor |
| JPS6222821A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| US4868059A (en) * | 1987-11-16 | 1989-09-19 | The Dow Chemical Company | Curable composition containing a difunctional epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP63033532A patent/JPH0627181B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-07-12 US US07/551,810 patent/US5112888A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01210419A (ja) | 1989-08-24 |
| US5112888A (en) | 1992-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3888942A (en) | Resinous compositions and laminates made therefrom | |
| JPH09316167A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物，電機絶縁線輪，回転電機及びその製造方法 | |
| JP2580444B2 (ja) | 可とう性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0627181B2 (ja) | 可とう性エポキシ樹脂組成物 | |
| US4127695A (en) | Method of insulating electromagnetic coils | |
| JP4954631B2 (ja) | 電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器および絶縁用フィルム | |
| JP4201925B2 (ja) | 樹脂封止型電子・電気部品及びその製造方法 | |
| JPH06233486A (ja) | 絶縁電気線輪、回転電機及びその製造方法 | |
| JP2009201228A (ja) | 絶縁シート、絶縁シートを用いた回転電機及び回転電機の製造方法 | |
| JP5543398B2 (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品 | |
| JPH05287219A (ja) | エポキシ樹脂系粉体塗料 | |
| JPS60115620A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09249737A (ja) | エポキシ樹脂組成物、粉体塗料及び物品 | |
| JPH06116514A (ja) | 可撓性粉体塗料組成物 | |
| JPH09249736A (ja) | エポキシ樹脂組成物、該組成物からなる粉体塗料及び物品 | |
| JPH06283343A (ja) | フライバックトランスの製造方法 | |
| JPS63310504A (ja) | 絶縁体 | |
| JPH10182941A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH055085A (ja) | 難燃性フレキシブル銅張板用接着剤組成物 | |
| JP2755666B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0360846B2 (ja) | ||
| JPH07122115A (ja) | フライバックトランス | |
| JPH02138361A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02129257A (ja) | 硬化性樹脂組成物，該組成物を用いた電気装置及び部品 | |
| JPS6168813A (ja) | 耐コロナ放電特性と耐絶縁破壊電圧特性とを兼備する電気絶縁シ−ト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |