JPH0644939Y2 - フィルム回路基板用のフィルムスペーサ - Google Patents
フィルム回路基板用のフィルムスペーサInfo
- Publication number
- JPH0644939Y2 JPH0644939Y2 JP816291U JP816291U JPH0644939Y2 JP H0644939 Y2 JPH0644939 Y2 JP H0644939Y2 JP 816291 U JP816291 U JP 816291U JP 816291 U JP816291 U JP 816291U JP H0644939 Y2 JPH0644939 Y2 JP H0644939Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- circuit board
- spacer
- film circuit
- film spacer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、フィルム回路基板の
製作工程で用いるそのフィルム回路基板用のフィルムス
ペーサに関する。詳しくは、製作工程中に、フィルム回
路基板をリールに巻き付けるとき、そのフィルム回路基
板に重ね合わせて隣合うフィルム回路基板間に空隙を形
成するフィルムスペーサに関する。
製作工程で用いるそのフィルム回路基板用のフィルムス
ペーサに関する。詳しくは、製作工程中に、フィルム回
路基板をリールに巻き付けるとき、そのフィルム回路基
板に重ね合わせて隣合うフィルム回路基板間に空隙を形
成するフィルムスペーサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフィルムスペーサの中に
は、たとえば図５に示すごとく、ポリエステル製からな
るフィルムスペーサ１の両側縁１ａに、エンボス加工等
で熱と圧力を加えて半球状の突起１ｂを設ける構成とす
るものがあった。
は、たとえば図５に示すごとく、ポリエステル製からな
るフィルムスペーサ１の両側縁１ａに、エンボス加工等
で熱と圧力を加えて半球状の突起１ｂを設ける構成とす
るものがあった。
【０００３】そして、図６に示すとおり、このフィルム
スペーサ１をフィルム回路基板２に重ね合わせてリール
３に巻き付け、製作工程中におけるフィルム回路基板２
の取り扱いを便利にしていた。すなわち、リール３から
フィルム回路基板２を順次引き出し、別のリールで巻き
取りながら、レジストコートやエッチングやメッキやＩ
Ｃボンディングなどの各工程を行うとともに、リール３
に巻き付けた状態で各工程間を移動していた。これによ
り、フィルムスペーサ１でフィルム回路基板２同士の密
着した重なり合いを阻止し、フィルム回路基板２のメッ
キ面を保護したり、リード曲がりなどを防止していた。
スペーサ１をフィルム回路基板２に重ね合わせてリール
３に巻き付け、製作工程中におけるフィルム回路基板２
の取り扱いを便利にしていた。すなわち、リール３から
フィルム回路基板２を順次引き出し、別のリールで巻き
取りながら、レジストコートやエッチングやメッキやＩ
Ｃボンディングなどの各工程を行うとともに、リール３
に巻き付けた状態で各工程間を移動していた。これによ
り、フィルムスペーサ１でフィルム回路基板２同士の密
着した重なり合いを阻止し、フィルム回路基板２のメッ
キ面を保護したり、リード曲がりなどを防止していた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところが、この従来の
フィルムスペーサ１では、多数の半球状の突起１ｂを設
ける構成とするから、上述したようにフィルム回路基板
２をフィルムスペーサ１とともにリール３に巻き付けて
重ね合わせたとき、図７に示すとおり、それら突起１ｂ
がその頂点に荷重を受けてへこみ易く、また、フィルム
回路基板２の両側縁にあける孔２ａ（図６に示す）から
なるパーフォレーション部に突起１ｂが入り込んでしま
う問題があった。さらに、従来では、レジストコートの
工程後に温風で樹脂を乾燥するとき、突起１ｂが邪魔と
なって温風の通りが悪く、フィルム回路基板の品質にバ
ラツキを生じる問題があった。
フィルムスペーサ１では、多数の半球状の突起１ｂを設
ける構成とするから、上述したようにフィルム回路基板
２をフィルムスペーサ１とともにリール３に巻き付けて
重ね合わせたとき、図７に示すとおり、それら突起１ｂ
がその頂点に荷重を受けてへこみ易く、また、フィルム
回路基板２の両側縁にあける孔２ａ（図６に示す）から
なるパーフォレーション部に突起１ｂが入り込んでしま
う問題があった。さらに、従来では、レジストコートの
工程後に温風で樹脂を乾燥するとき、突起１ｂが邪魔と
なって温風の通りが悪く、フィルム回路基板の品質にバ
ラツキを生じる問題があった。
【０００５】そこで、この考案の目的は、フィルム回路
基板の製作中に、フィルムスペーサの突起がへこんで変
形したり、パーフォレーション部に入り込むことを防止
するとともに、望ましくは温風の通りを良好にすること
にある。
基板の製作中に、フィルムスペーサの突起がへこんで変
形したり、パーフォレーション部に入り込むことを防止
するとともに、望ましくは温風の通りを良好にすること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのため、この考案は、
たとえば以下の図示実施例において示すとおり、フィル
ム回路基板１１に重ね合わせてその回路基板１１ととも
にリール１２に巻き付け、隣合う前記フィルム回路基板
１１間に空隙を形成するフィルム回路基板用のフィルム
スペーサ１０において、両側縁１０ａにかまぼこ形の突
起１０ｂを複数連続的に設けて波状に形成してなること
を特徴とする。
たとえば以下の図示実施例において示すとおり、フィル
ム回路基板１１に重ね合わせてその回路基板１１ととも
にリール１２に巻き付け、隣合う前記フィルム回路基板
１１間に空隙を形成するフィルム回路基板用のフィルム
スペーサ１０において、両側縁１０ａにかまぼこ形の突
起１０ｂを複数連続的に設けて波状に形成してなること
を特徴とする。
【０００７】
【作用】そして、この考案では、フィルムスペーサ１０
をフィルム回路基板１１に重ね合わせてその回路基板１
１とともにリール１２に巻き付けたとき、フィルムスペ
ーサ１０の突起１０ｂにより、隣合うフィルム回路基板
１１間に空隙を形成する。
をフィルム回路基板１１に重ね合わせてその回路基板１
１とともにリール１２に巻き付けたとき、フィルムスペ
ーサ１０の突起１０ｂにより、隣合うフィルム回路基板
１１間に空隙を形成する。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照しつつ、この考案の実施例
を説明する。図１には、この考案の一実施例であるフィ
ルム回路基板用のフィルムスペーサ１０を示す。フィル
ムスペーサ１０は、ポリエステルやポリイミド等の樹脂
製のフィルム材からなり、両側縁１０ａにたとえばプレ
スでかまぼこ形の突起１０ｂを設けてなる。そして、突
起１０ｂは、両側縁１０ａの長手方向に複数連続的に設
けて波状に形成してなる。
を説明する。図１には、この考案の一実施例であるフィ
ルム回路基板用のフィルムスペーサ１０を示す。フィル
ムスペーサ１０は、ポリエステルやポリイミド等の樹脂
製のフィルム材からなり、両側縁１０ａにたとえばプレ
スでかまぼこ形の突起１０ｂを設けてなる。そして、突
起１０ｂは、両側縁１０ａの長手方向に複数連続的に設
けて波状に形成してなる。
【０００９】しかして、図２に示すごとく、たとえばポ
リイミド製のフィルム回路基板１１にこのフィルムスペ
ーサ１０を重ね合わせて両者をリール１２に巻き付け
る。すると、図３に示すごとく、フィルムスペーサ１０
により、隣合うフィルム回路基板１１間に空隙を形成す
る。この場合、図示のとおり、フィルムスペーサ１０の
各突起１０ｂがかまぼこ形だから、その突起１０ｂに点
ではなく線状に荷重が加わり、そのため、突起１０ｂが
へこんで変形することを防止する。また、その突起１０
ｂが、フィルム回路基板１１の両側縁１１ａに設ける孔
１１ｂ（図２に示す）からなるパーフォレーション部に
入り込むことを防止する。
リイミド製のフィルム回路基板１１にこのフィルムスペ
ーサ１０を重ね合わせて両者をリール１２に巻き付け
る。すると、図３に示すごとく、フィルムスペーサ１０
により、隣合うフィルム回路基板１１間に空隙を形成す
る。この場合、図示のとおり、フィルムスペーサ１０の
各突起１０ｂがかまぼこ形だから、その突起１０ｂに点
ではなく線状に荷重が加わり、そのため、突起１０ｂが
へこんで変形することを防止する。また、その突起１０
ｂが、フィルム回路基板１１の両側縁１１ａに設ける孔
１１ｂ（図２に示す）からなるパーフォレーション部に
入り込むことを防止する。
【００１０】そして、ＩＣボンディングを行うときは、
たとえば図４に示すごとく、リール１３からフィルムス
ペーサ１０とともにフィルム回路基板１１を引き出す。
フィルムスペーサ１０は別のリール１４で巻き取る一
方、フィルム回路基板１１は張り渡して後さらに別のリ
ール１５で巻き取る。このとき、スペーサリール１６か
らフィルムスペーサ１０を繰り出し、フィルム回路基板
１１と一緒に巻き取る。そして、リール１３・１５間で
張り渡したフィルム回路基板１１にツール１７でＩＣを
ボンディングする。その後、樹脂でコートし、そのＩＣ
を保護する。
たとえば図４に示すごとく、リール１３からフィルムス
ペーサ１０とともにフィルム回路基板１１を引き出す。
フィルムスペーサ１０は別のリール１４で巻き取る一
方、フィルム回路基板１１は張り渡して後さらに別のリ
ール１５で巻き取る。このとき、スペーサリール１６か
らフィルムスペーサ１０を繰り出し、フィルム回路基板
１１と一緒に巻き取る。そして、リール１３・１５間で
張り渡したフィルム回路基板１１にツール１７でＩＣを
ボンディングする。その後、樹脂でコートし、そのＩＣ
を保護する。
【００１１】しかる後、炉に入れて数時間加熱し、樹脂
を乾燥する。このとき、突起１０ｂによってフィルムス
ペーサ１０の両側縁１０ｂに図１に示すようなかまぼこ
形の通気孔１０ｃがあいた状態であるから、温風の通り
を良好とする。なお、その温風の通りを良くする必要の
ない場合には、プレス加工をゆっくり行って通気孔１０
ｃをその中央側で塞ぐように形成してもよい。
を乾燥する。このとき、突起１０ｂによってフィルムス
ペーサ１０の両側縁１０ｂに図１に示すようなかまぼこ
形の通気孔１０ｃがあいた状態であるから、温風の通り
を良好とする。なお、その温風の通りを良くする必要の
ない場合には、プレス加工をゆっくり行って通気孔１０
ｃをその中央側で塞ぐように形成してもよい。
【００１２】
【考案の効果】したがって、この考案によれば、フィル
ムスペーサの両側縁にかまぼこ形の突起を波状に複数連
続的に設ける構成とするから、フィルム回路基板の製作
中に、フィルムスペーサの突起がへこんで変形すること
を防止し、かつパーフォレーション部に入り込むことを
防止することができるとともに、場合によっては温風の
通りも良好にすることができる。
ムスペーサの両側縁にかまぼこ形の突起を波状に複数連
続的に設ける構成とするから、フィルム回路基板の製作
中に、フィルムスペーサの突起がへこんで変形すること
を防止し、かつパーフォレーション部に入り込むことを
防止することができるとともに、場合によっては温風の
通りも良好にすることができる。
【図１】この考案の一実施例であるフィルムスペーサの
部分斜視図である。
部分斜視図である。
【図２】そのフィルムスペーサの使用状態の説明斜視図
である。
である。
【図３】その使用状態におけるフィルムスペーサをフィ
ルム回路基板に重ね合わせた状態の部分側面図である。
ルム回路基板に重ね合わせた状態の部分側面図である。
【図４】そのフィルム回路基板におけるＩＣボンディン
グの工程説明図である。
グの工程説明図である。
【図５】従来のフィルムスペーサの部分斜視図である。
【図６】そのフィルムスペーサの使用状態図である。
【図７】その使用状態におけるフィルムスペーサをフィ
ルム回路基板に重ね合わせた状態の部分断面図である。
ルム回路基板に重ね合わせた状態の部分断面図である。
１０ フィルムスペーサ １０ａ フィルムスペーサの両側縁 １０ｂ 突起 １１ フィルム回路基板 １２ リール
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム回路基板に重ね合わせてその回
路基板とともにリールに巻き付け、隣合う前記フィルム
回路基板間に空隙を形成するフィルム回路基板用のフィ
ルムスペーサにおいて、両側縁にかまぼこ形の突起を複
数連続的に設けて波状に形成してなるフィルム回路基板
用のフィルムスペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP816291U JPH0644939Y2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | フィルム回路基板用のフィルムスペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP816291U JPH0644939Y2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | フィルム回路基板用のフィルムスペーサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496470U JPH0496470U (ja) | 1992-08-20 |
| JPH0644939Y2 true JPH0644939Y2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=31740436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP816291U Expired - Lifetime JPH0644939Y2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | フィルム回路基板用のフィルムスペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644939Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP816291U patent/JPH0644939Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0496470U (ja) | 1992-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19950502 |