JPH0645390A - ボール式ワイヤーボンディング方法 - Google Patents

ボール式ワイヤーボンディング方法

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JPH0645390A
JPH0645390A JP19565592A JP19565592A JPH0645390A JP H0645390 A JPH0645390 A JP H0645390A JP 19565592 A JP19565592 A JP 19565592A JP 19565592 A JP19565592 A JP 19565592A JP H0645390 A JPH0645390 A JP H0645390A
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JP
Japan
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metal wire
capillary tool
ball
spark
semiconductor chip
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JP19565592A
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English (en)
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Hiromori Okumura
弘守 奥村
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャピラリツール４に挿通した金属線５の先
端に、スパークトーチ体７との間のスパーク放電によっ
てボール部５ａを形成し、このボール部５ａを前記キャ
ピラリツール４にて半導体チップ等に対して押圧・接続
するようにしたボール式のワイヤーボンディング方法に
おいて、前記ボール部５ａの形成に際して、キャピラリ
ツール４に金属線５の詰まりが発生することを防止す
る。 【構成】 前記金属線５とスパークトーチ体７との間に
スパーク放電を行うとき、同時に前記キャピラリツール
４に対して超音波振動を付与する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスターやＩＣ
等の電子部品の製造用リードフレームに搭載した半導体
チップとリードフレームにおける各リード端子との相互
間とか、或いは、絶縁基板に搭載した半導体チップと絶
縁基板に形成したプリント配線との相互間を、細い金属
線にて接続すると言うボール式のワイヤーボンディング
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のボール式ワイヤーボン
ディングは、従来から良く知られているように、 ．半導体チップの上方に、金属線を挿通したキャピラ
ツールを配設し、このキャピラツールと前記半導体チッ
プとの間に、スパークトーチ体を挿入する。 ．前記スパークトーチ体と前記金属線の下端との間に
スパーク放電を行うことにより、前記金属線の下端にボ
ール部を形成する。 ．前記スパークトーチ体を後退したのち、前記キャピ
ラリツールを下降動することにより、これに挿通した金
属線の先端におけるボール部を、前記半導体チップに対
して押圧・接続する。 ．前記キャピラリツールを、一旦、上昇動し、次い
で、リード端子又はプリント配線の上方まで移動したの
ち、リード端子又はプリント配線に向かって下降動する
ことにより、前記金属線をリード端子又はプリント配線
に対して押圧・接続する。 ．そして、前記キャピラリツールを、前記金属線を切
断しながら上昇したのち、前記の状態に戻す。 と言う順序で行うようにしている（例えば、特開昭６２
−１３６８３３号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記ボール
式ワイヤーボンディングに際して使用する金属線の表面
には、当該金属線の補強及び保護等を図るために、ポリ
イミド樹脂等の合成樹脂製の被膜が形成されている。従
って、この金属線の先端に、スパークトーチ体との間の
スパーク放電によってボール部を形成するときにおい
て、当該金属線の表面からは前記被膜の燃えかすが飛び
散ることにより、この燃えかすがキャピラリツールに対
して付着して、当該キャピラリツールに金属線の挿通を
阻害する詰まりが発生することなるから、前記キャピラ
リツールは、比較的短い時間の間隔で頻繁にクリーニン
グするようにしなければならず、この分、生産性が低下
して、コストのアップを招来すると言う問題があった。
【０００４】本発明は、この問題を解消できるようにし
たボール式ワイヤーボンディング方法を提供することを
技術的課題とするものである。すなわち、本発明者は、
ワイヤーボンディングにおいて、そのキャピラリツール
が取付くツールホーンには、ボール部を半導体チップに
対してキャピラリツールにて押圧したとき、及び金属線
をリード端子又はプリント配線に対してキャピラリツー
ルにて押圧したときにおいて超音波振動を付与するため
の超音波発振手段を取付けられている点に着目し、この
超音波発振手段を利用して、本発明を完成するに到っ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、キャピラリツールに挿通した金属線の
先端に、スパークトーチ体との間のスパーク放電によっ
てボール部を形成し、このボール部を前記キャピラリツ
ールにて半導体チップ等に対して押圧・接続するように
したボール式のワイヤーボンディング方法において、前
記金属線とスパークトーチ体との間にスパーク放電を行
うとき、同時に前記キャピラリツールに対して超音波振
動を付与することにした。
【０００６】
【作 用】このように、キャピラリツールに挿通した
金属線の先端に、スパークトーチ体との間にスパーク放
電によってボール部を形成するとき、同時にキャピラリ
ツールに対して超音波振動を付与することにより、金属
線に対する被膜の燃えかすが、キャピラリツールに対し
て付着することを、確実に低減できるのである。
【０００７】
【発明の効果】従って、本発明によると、金属線に対す
る被膜の燃えかすによって、キャピラリツールに金属線
の詰まりが発生することを低減できることにより、キャ
ピラリツールに対して施すクリーニングの周期を大幅に
延長できるから、その分、生産性を向上できて、コスト
の低減を図ることができる効果を有する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図において符号１は、リード端子３付きリードフレ
ーム２に搭載した半導体チップを示し、この半導体チッ
プ１の上方には、金属線５を挿通して成るセラミック製
のキャピラリツール４が配設され、このキャピラリツー
ル４は、超音波発振手段（図示せず）を備えたツールホ
ーン６に取付き、このツールホーン６によって前記半導
体チップ１とリード端子３との間を横方向に往復動する
と共に、その往復動の両端において上下動するように構
成されている。
【０００９】そして、前記キャピラリツール４が、図１
に示すように、半導体チップ１の真上の部位に位置して
いるとき、このキャピラリツール４の下部に、図２に示
すように、スパークトーチ体７を挿入し、このスパーク
トーチ体７と、金属線５の先端との間にスパーク放電を
行うことにより、金属線５の先端にボール部５ａを形成
する。このボール部５ａの形成が完了すると、前記スパ
ークトーチ体７が、キャピラリツール４の下部より後退
する。
【００１０】次いで、前記キャピラリツール４が、図３
に示すように、半導体チップ１に向かって下降動するこ
とにより、金属線５の先端におけるボール部５ａを半導
体チップ１に対して押圧・接続する。この押圧・接続に
際して、前記キャピラリツール４に、ツールホーン６に
取付けられている超音波発振手段にて超音波振動を付与
することにより、半導体チップ１に対するボール部５ａ
の接合強度をアップすることが図られる。
【００１１】次いで、前記キャピラリツール４が、半導
体チップ１より離れるように上昇動し、リード端子３の
真上の部位まで横移動したのち、図４に示すように、リ
ード端子３に向かって下降動することにより、金属線５
を、リード端子３に対して押圧・接続する。この押圧・
接続に際しても、前記キャピラリツール４に、ツールホ
ーン６に取付けられている超音波発振手段にて超音波振
動を付与することにより、リード端子３に対する金属線
５の接合強度をアップすることが図られる。
【００１２】次いで、前記キャピラリツール４が、図５
に示すように、金属線５を切断しながら上昇動したの
ち、前記図１の状態に戻るのである。そして、前記図２
に示すように、キャピラリツール４に挿通した金属線５
の先端に、スパークトーチ体７との間のスパーク放電に
よってボール部５ａを形成するとき、前記キャピラリツ
ール４に対して、そのツールホーンに取付けられている
超音波発振手段にて超音波振動を付与する。換言する
と、キャピラリツール４に対して超音波振動を付与した
状態で、ボール部５ａを形成するためのスパーク放電を
行うのである。
【００１３】このようにすることにより、スパーク放電
によって金属線５から発生する被膜の燃え粕が、キャピ
ラリツール４に対して付着することを防止できるから、
キャピラリツール４に金属線５の詰まりが発生すること
を大幅に低減できるのである。なお、前記実施例は、リ
ードフレーム２に搭載した半導体チップ１と、リードフ
レーム２におけるリード端子３との間をワイヤーボンデ
ィングする場合であったが、本発明はこれに限らず、絶
縁基板に搭載した半導体チップと絶縁基板におけるプリ
ント配線との間のワイヤーボンディング等、その他のワ
イヤーボンディングにも適用できることは言うまでもな
い。
【図面の簡単な説明】
【図１】ボール式ワイヤーボンディングにおける第１の
状態を示す図である。
【図２】ボール式ワイヤーボンディングにおける第２の
状態を示す図である。
【図３】ボール式ワイヤーボンディングにおける第３の
状態を示す図である。
【図４】ボール式ワイヤーボンディングにおける第４の
状態を示す図である。
【図５】ボール式ワイヤーボンディングにおける第５の
状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ リードフレーム ３ リード端子 ４ キャピラリツール ５ 金属線 ５ａ ボール部 ６ ツールホーン ７ スパークトーチ体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】キャピラリツールに挿通した金属線の先端
    に、スパークトーチ体との間のスパーク放電によってボ
    ール部を形成し、このボール部を前記キャピラリツール
    にて半導体チップ等に対して押圧・接続するようにした
    ボール式のワイヤーボンディング方法において、前記金
    属線とスパークトーチ体との間にスパーク放電を行うと
    き、同時に前記キャピラリツールに対して超音波振動を
    付与することを特徴とするボール式ワイヤーボンディン
    グ方法。
JP19565592A 1992-07-22 1992-07-22 ボール式ワイヤーボンディング方法 Pending JPH0645390A (ja)

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