JPH0651032Y2 - チップ状電子部品マウント装置用テンプレート - Google Patents
チップ状電子部品マウント装置用テンプレートInfo
- Publication number
- JPH0651032Y2 JPH0651032Y2 JP1989139040U JP13904089U JPH0651032Y2 JP H0651032 Y2 JPH0651032 Y2 JP H0651032Y2 JP 1989139040 U JP1989139040 U JP 1989139040U JP 13904089 U JP13904089 U JP 13904089U JP H0651032 Y2 JPH0651032 Y2 JP H0651032Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- shaped electronic
- template
- storage container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板上にチップ状電子部品を搭載する装置に
おいて、前記チップ状電子部品を収受する収納容器が配
設されたテンプレートに関する。
おいて、前記チップ状電子部品を収受する収納容器が配
設されたテンプレートに関する。
［従来の技術］ 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、第５図で示すような装置により、次
のような方法で行なわれていた。すなわち、複数の収納
容器１の中にバルク状に収納されたチップ状電子部品
を、パイプ状のシュート21とベース板３により構成され
た案内手段２により一つずつ取り出して、ベース板３の
下に挿入されたテンプレート６上の所定の位置に設けさ
れた収納容器61へ各々送り、そこに収受する。この収納
容器61は、各々のチップ状電子部品を回路基板９に搭載
する位置に合わせて配設されている。続いて、このテン
プレート６は、ベース板３の下から吸着ユニット８の下
に移動し、収納容器61、61…に収納されたチップ状電子
部品ａ、ａ…が、収納された位置のまま、吸着ユニット
８の下面に設けられた吸着ヘッド（図示せず）の先端に
吸着、保持される。吸着ユニット８が上昇し、その下か
らテンプレート６が退避した後、吸着ユニット８が下降
し、吸着ヘッドの先端に吸着、保持された前記チップ状
電子部品ａを回路基板９の上に搭載する。これによっ
て、前記各チップ状電子部品が回路基板９の所定の位置
に各々搭載される。第５図において７は、前記回路基板
９を搬送するコンベアを示す。
品を搭載する場合、第５図で示すような装置により、次
のような方法で行なわれていた。すなわち、複数の収納
容器１の中にバルク状に収納されたチップ状電子部品
を、パイプ状のシュート21とベース板３により構成され
た案内手段２により一つずつ取り出して、ベース板３の
下に挿入されたテンプレート６上の所定の位置に設けさ
れた収納容器61へ各々送り、そこに収受する。この収納
容器61は、各々のチップ状電子部品を回路基板９に搭載
する位置に合わせて配設されている。続いて、このテン
プレート６は、ベース板３の下から吸着ユニット８の下
に移動し、収納容器61、61…に収納されたチップ状電子
部品ａ、ａ…が、収納された位置のまま、吸着ユニット
８の下面に設けられた吸着ヘッド（図示せず）の先端に
吸着、保持される。吸着ユニット８が上昇し、その下か
らテンプレート６が退避した後、吸着ユニット８が下降
し、吸着ヘッドの先端に吸着、保持された前記チップ状
電子部品ａを回路基板９の上に搭載する。これによっ
て、前記各チップ状電子部品が回路基板９の所定の位置
に各々搭載される。第５図において７は、前記回路基板
９を搬送するコンベアを示す。
なお、回路基板には、チップ状電子部品を搭載すべき位
置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部
品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な
う。
置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部
品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な
う。
このような装置に使用されるテンプレート６の例を第４
図に示す。この図面から明かなように、従来のテンプレ
ートでは、ベースプレート60の所定の位置にピン穴68、
68を設けておき、収納容器61の底面から突設されたピン
67、67をこのピン穴68、68に嵌め込むことにより、収納
容器61がベースプレート６の上に固着されていた。
図に示す。この図面から明かなように、従来のテンプレ
ートでは、ベースプレート60の所定の位置にピン穴68、
68を設けておき、収納容器61の底面から突設されたピン
67、67をこのピン穴68、68に嵌め込むことにより、収納
容器61がベースプレート６の上に固着されていた。
［考案が解決しようとする課題］ このように、従来のテンプレート６では、収納容器61、
61…を配設しようとするパターン、すなわち、回路基板
９にチップ状電子部品を搭載しようとするパターンで予
め前記容器61、61…を嵌め込むためのピン穴68、68が開
設されたベースボード60が必要である。
61…を配設しようとするパターン、すなわち、回路基板
９にチップ状電子部品を搭載しようとするパターンで予
め前記容器61、61…を嵌め込むためのピン穴68、68が開
設されたベースボード60が必要である。
しかしながら、このようなベースボード60は、回路基板
９へのチップ状電子部品の搭載位置に合わせて個々に製
作しなければならず、既にピン穴68、68が開設されたも
のを別の容器配置パターンを有するテンプレートに転用
することは全く不可能であった。このため、多品種少量
生産の回路基板の場合、少量ずつしか生産しない回路基
板に併せて、多種類のベースボード60を個々に用意しな
ければならない。また、回路基板９の多少の設計変更に
伴う搭載位置の変更にも対応することができず、新たな
ベースボード60を別に用意しなければならず、ベースボ
ード60が無駄になるという問題があった。
９へのチップ状電子部品の搭載位置に合わせて個々に製
作しなければならず、既にピン穴68、68が開設されたも
のを別の容器配置パターンを有するテンプレートに転用
することは全く不可能であった。このため、多品種少量
生産の回路基板の場合、少量ずつしか生産しない回路基
板に併せて、多種類のベースボード60を個々に用意しな
ければならない。また、回路基板９の多少の設計変更に
伴う搭載位置の変更にも対応することができず、新たな
ベースボード60を別に用意しなければならず、ベースボ
ード60が無駄になるという問題があった。
さらに、従来のテンプレートは、回路基板９にチップ状
電子部品を搭載しようとするパターンで予め前記容器6
1、61…を嵌め込むためのピン穴68、68をベースボード6
0に穿孔しなければならないため、ベースボード60の製
造に多くの手数がかかった。すなわち、回路基板９のパ
ターン図をもとに、ベースボード60上にピン穴68、68を
穿孔する位置を罫書き、１つずつピン穴68、68を穿孔す
るか、或はNCボール盤を用いて、回路基板９のパターン
図をもとに、ベースボード60上にピン穴68、68を穿孔す
る位置の座標を入力し、ピン穴68、68を穿孔しなければ
ならなかった。そのため、テンプレートの製造にきわめ
て手数がかかり、多品種少量生産に対応しにくかった。
電子部品を搭載しようとするパターンで予め前記容器6
1、61…を嵌め込むためのピン穴68、68をベースボード6
0に穿孔しなければならないため、ベースボード60の製
造に多くの手数がかかった。すなわち、回路基板９のパ
ターン図をもとに、ベースボード60上にピン穴68、68を
穿孔する位置を罫書き、１つずつピン穴68、68を穿孔す
るか、或はNCボール盤を用いて、回路基板９のパターン
図をもとに、ベースボード60上にピン穴68、68を穿孔す
る位置の座標を入力し、ピン穴68、68を穿孔しなければ
ならなかった。そのため、テンプレートの製造にきわめ
て手数がかかり、多品種少量生産に対応しにくかった。
本考案は、このような従来の課題に鑑み、製作が容易
で、基板への電子部品の搭載位置の変更にも容易に対応
できるテンプレートを提供することを目的とする。
で、基板への電子部品の搭載位置の変更にも容易に対応
できるテンプレートを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成するため、本考案において採
用された手段の要旨は、基板上にチップ状電子部品を搭
載しようとする位置に合わせて、前記チップ状電子部品
を収受する収納容器が配設されたテンプレートであっ
て、ベースボード60と、該ベースボード60の表面に貼り
着けられ、前記基板へのチップ状電子部品の搭載位置に
合わせて容器取付位置65がマーキングされたパターンシ
ート64と、底面が平坦で上面が開口された収納容器61と
を有し、前記ベースボード60に貼り着けられたパターン
シート64の容器取付位置65に、収納容器61の底面を接着
してなるチップ状電子部品マウント装置用テンプレート
である。
用された手段の要旨は、基板上にチップ状電子部品を搭
載しようとする位置に合わせて、前記チップ状電子部品
を収受する収納容器が配設されたテンプレートであっ
て、ベースボード60と、該ベースボード60の表面に貼り
着けられ、前記基板へのチップ状電子部品の搭載位置に
合わせて容器取付位置65がマーキングされたパターンシ
ート64と、底面が平坦で上面が開口された収納容器61と
を有し、前記ベースボード60に貼り着けられたパターン
シート64の容器取付位置65に、収納容器61の底面を接着
してなるチップ状電子部品マウント装置用テンプレート
である。
［作用］ 前記テンプレートでは、ベースボード60に収納容器61、
61…を取り付けるためのピン穴を穿孔する必要がなく、
基板へのチップ状電子部品の搭載位置に合わせて容器取
付位置65がマーキングされたパターンシート64をベース
ボード60の表面に貼り着け、マーキングされた容器取付
位置65に、収納容器61を接着して取り付けるだけで製作
できる。そして、パターンシート64は、シート状のもの
であり、回路基板のパターン図や同基板に電極を印刷す
るためのスクリーン版等を基に、印刷や複写等の手段に
より、部品取付位置65を容易且つ正確にマーキングでき
るので、ベースボード60にピン穴を穿孔するものに比べ
て、収納容器61、61…の取付位置を容易且つ正確に設定
できる。従って、所定の位置に正確に収納容器を取り付
けたテンプレートが少ない手数で容易に製作できる。
61…を取り付けるためのピン穴を穿孔する必要がなく、
基板へのチップ状電子部品の搭載位置に合わせて容器取
付位置65がマーキングされたパターンシート64をベース
ボード60の表面に貼り着け、マーキングされた容器取付
位置65に、収納容器61を接着して取り付けるだけで製作
できる。そして、パターンシート64は、シート状のもの
であり、回路基板のパターン図や同基板に電極を印刷す
るためのスクリーン版等を基に、印刷や複写等の手段に
より、部品取付位置65を容易且つ正確にマーキングでき
るので、ベースボード60にピン穴を穿孔するものに比べ
て、収納容器61、61…の取付位置を容易且つ正確に設定
できる。従って、所定の位置に正確に収納容器を取り付
けたテンプレートが少ない手数で容易に製作できる。
そして、基板へのチップ状電子部品の搭載位置に一部変
更があったときは、該当の収納容器61をパターンシート
64から取り外し、別の位置に接着し直したり、収納容器
61を追加して接着する等の方法で簡単に対応することが
できる。また、基板へのチップ状電子部品の搭載位置の
全面変更に対しては、パターンシート64をベースボード
60から剥し、別なパターンシート64を用いて再びテンプ
レートを組み立て直すことができ、ベースボード60と収
納容器61はそのまま再利用できる。
更があったときは、該当の収納容器61をパターンシート
64から取り外し、別の位置に接着し直したり、収納容器
61を追加して接着する等の方法で簡単に対応することが
できる。また、基板へのチップ状電子部品の搭載位置の
全面変更に対しては、パターンシート64をベースボード
60から剥し、別なパターンシート64を用いて再びテンプ
レートを組み立て直すことができ、ベースボード60と収
納容器61はそのまま再利用できる。
［実施例］ 次に、図面を参照しながら本考案の実施例について説明
する。
する。
第１図に示すように、本考案によるテンプレートは、ベ
ースボード60の表面にパターンシート64が貼り着けら
れ、同シート64上に設定された容器取付位置65に収納容
器61の底面を接着し構成されている。パターンシート64
上に設定される容器取付位置65は、基板へのチップ状電
子部品の搭載位置に合わせて設定される。収納容器61
は、その底面が平坦であり、落下してくるチップ状電子
部品を受け入れるためその上面が開口した箱状のものか
らなる。
ースボード60の表面にパターンシート64が貼り着けら
れ、同シート64上に設定された容器取付位置65に収納容
器61の底面を接着し構成されている。パターンシート64
上に設定される容器取付位置65は、基板へのチップ状電
子部品の搭載位置に合わせて設定される。収納容器61
は、その底面が平坦であり、落下してくるチップ状電子
部品を受け入れるためその上面が開口した箱状のものか
らなる。
第２図により、このテンプレートの製造方法の例を説明
すると、第２図（ａ）で示すように、まず平坦な主面を
有する方形の板体からなるベースボード60とパターンシ
ート64を用意する。パターンシート64は、薄い樹脂フィ
ルムに容器取付位置65が写真製版、複写等の手段でマー
キングされている。この容器取付位置65の配置パターン
は、基板への電子部品の搭載位置に合わせて形成され
る。次に、このパターンシート64をベースボード60の主
面に貼り着ける。さらに、同図（ｂ）で示すように、こ
のパターンシート64の前記容器取付位置65に収納容器61
を仮接着する。全ての収納容器61をパターンシート64上
の容器取付位置65に仮接着手段66により仮接着した後、
瞬間接着剤により、収納容器61をパターンシート64に本
接着する。なお、仮接着手段66としては、両面接着シー
トや磁石シート等によるものが一般的であり、後者の場
合は、ベースボード60として磁性体製のものが用いられ
る。
すると、第２図（ａ）で示すように、まず平坦な主面を
有する方形の板体からなるベースボード60とパターンシ
ート64を用意する。パターンシート64は、薄い樹脂フィ
ルムに容器取付位置65が写真製版、複写等の手段でマー
キングされている。この容器取付位置65の配置パターン
は、基板への電子部品の搭載位置に合わせて形成され
る。次に、このパターンシート64をベースボード60の主
面に貼り着ける。さらに、同図（ｂ）で示すように、こ
のパターンシート64の前記容器取付位置65に収納容器61
を仮接着する。全ての収納容器61をパターンシート64上
の容器取付位置65に仮接着手段66により仮接着した後、
瞬間接着剤により、収納容器61をパターンシート64に本
接着する。なお、仮接着手段66としては、両面接着シー
トや磁石シート等によるものが一般的であり、後者の場
合は、ベースボード60として磁性体製のものが用いられ
る。
［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案のテンプレートによれば、所
定の位置に正確に収納容器を取り付けたテンプレートが
少ない手段で簡単に製作できる。さらに、チップ状電子
部品の搭載位置の一部変更に容易に対応できるだけでな
く、全面変更の場合も、パターンシートを替えるだけで
ベースボードと収納容器をそのまま用いることができ
る。これにより、多品種少量生産にも容易に対応できる
テンプレートを提供することができる。
定の位置に正確に収納容器を取り付けたテンプレートが
少ない手段で簡単に製作できる。さらに、チップ状電子
部品の搭載位置の一部変更に容易に対応できるだけでな
く、全面変更の場合も、パターンシートを替えるだけで
ベースボードと収納容器をそのまま用いることができ
る。これにより、多品種少量生産にも容易に対応できる
テンプレートを提供することができる。
第１図は、本考案の実施例によるテンプレートの底面側
からの斜視図、第２図（ａ）、（ｂ）は、同テンプレー
トの製造方法を説明する底面側からの斜視図、第３図
は、同テンプレートの要部断面図、第４図は、従来のテ
ンプレートの要部断面図、第５図は、チップ状電子部品
自動搭載装置の例を示す斜視図である。 60……ベースボード、61……収納容器、64……パターン
シート、65……パターンシートの容器取付位置
からの斜視図、第２図（ａ）、（ｂ）は、同テンプレー
トの製造方法を説明する底面側からの斜視図、第３図
は、同テンプレートの要部断面図、第４図は、従来のテ
ンプレートの要部断面図、第５図は、チップ状電子部品
自動搭載装置の例を示す斜視図である。 60……ベースボード、61……収納容器、64……パターン
シート、65……パターンシートの容器取付位置
Claims (1)
- 【請求項１】基板上にチップ状電子部品を搭載しようと
する位置に合わせて、前記チップ状電子部品を収受する
収納容器が配設されたテンプレートであって、ベースボ
ード60と、該ベースボード60の表面に貼り着けられ、前
記基板へのチップ状電子部品の搭載位置に合わせて容器
取付位置65がマーキングされたパターンシート64と、底
面が平坦で上面が開口された収納容器61とを有し、前記
ベースボード60に貼り着けられたパターンシート64の容
器取付位置65に、収納容器61の底面を接着してなること
を特徴とするチップ状電子部品マウント装置用テンプレ
ート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989139040U JPH0651032Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | チップ状電子部品マウント装置用テンプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989139040U JPH0651032Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | チップ状電子部品マウント装置用テンプレート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377498U JPH0377498U (ja) | 1991-08-05 |
| JPH0651032Y2 true JPH0651032Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31686109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989139040U Expired - Lifetime JPH0651032Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | チップ状電子部品マウント装置用テンプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651032Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945959U (ja) * | 1982-09-18 | 1984-03-27 | 三菱電機株式会社 | プリント基板組立パレツト |
| JPH01278099A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品配置装置 |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP1989139040U patent/JPH0651032Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0377498U (ja) | 1991-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2007128585A2 (en) | Workpiece carrier and workpiece positioning system and method | |
| CN111010819A (zh) | 一种印制板贴装模具和方法 | |
| JP2006005106A (ja) | 基板固定用治具及び基板固定方法 | |
| CN210202353U (zh) | 一种薄印刷电路板贴片工装 | |
| JPH0651032Y2 (ja) | チップ状電子部品マウント装置用テンプレート | |
| WO2008105744A2 (en) | Method and apparatus for assembling surface mount devices | |
| JPH1012993A (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法 | |
| JPH08279695A (ja) | プリント基板支持装置 | |
| CN222674841U (zh) | 上料系统 | |
| JPH0779194B2 (ja) | フレキシブル基板への電気部品の実装方法 | |
| JPH04155889A (ja) | 印刷配線用ベースプレート | |
| JPH0332544A (ja) | 基板の搬送用治具システム | |
| JPH051640B2 (ja) | ||
| JPS61142799A (ja) | 電子部品装着方法およびそのための装置 | |
| JP2529213B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JPH0453020Y2 (ja) | ||
| CN117750655A (zh) | 一种pcb板贴灯方法、托盘、锡膏刷涂装置、夹紧装置 | |
| JP5320346B2 (ja) | セラミック配線基板の製造方法および印刷装置ならびに発光体 | |
| JPS588697Y2 (ja) | 電子部品の保持テ−プ | |
| JPH0529102A (ja) | 電子部品 | |
| JPS63299300A (ja) | プリント基板の部品実装方法 | |
| JPH0810218Y2 (ja) | 混成集積回路モジュール | |
| JPH0446868B2 (ja) | ||
| JP2003231373A (ja) | メタルマスク | |
| JPH0394973A (ja) | フラックス塗布装置 |