JPH0651508A - 染色されたポジ型i−線感光性混合物 - Google Patents

染色されたポジ型i−線感光性混合物

Info

Publication number
JPH0651508A
JPH0651508A JP5128740A JP12874093A JPH0651508A JP H0651508 A JPH0651508 A JP H0651508A JP 5128740 A JP5128740 A JP 5128740A JP 12874093 A JP12874093 A JP 12874093A JP H0651508 A JPH0651508 A JP H0651508A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
photoresist
substrate
amount
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5128740A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3069581B2 (ja
Inventor
Tripunithura V Jayaraman
トリプニートヒユラ・ヴイー・ジヤヤラーマン
David J Brzozowy
デイビツド・ジエイ・ブゾゾヴイー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OCG Microelectronic Materials Inc
Original Assignee
OCG Microelectronic Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OCG Microelectronic Materials Inc filed Critical OCG Microelectronic Materials Inc
Publication of JPH0651508A publication Critical patent/JPH0651508A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3069581B2 publication Critical patent/JP3069581B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/091Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 溶剤中の少なくとも1種のアルカリ可溶性の
バインダー樹脂;少なくとも1種の光活性化合物および
効果的な吸収−増大量のBLANKOPHORFBW感
光性色素の混合物からなり、組成物の全固体含有量を基
準に、前記バインダー樹脂の量が約60〜95重量%で
あり、前記光活性化合物の量が約5〜約40重量%であ
る、ことを特徴とする感光性組成物。 【効果】 染色されたポジ型i線用レジストとして有用
な感光性組成物を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明はアルカリ−可溶性のバインダー樹
脂、光活性化合物および感光性色素BLANKOPHO
R FBWを、溶剤中にすべて溶解した混合物を含有す
る感光性化合物(たとえば、特に有用なのは染色された
ポジ型i−線用レジスト組成物)に関するものである。
さらに、本発明はこれらの感光性混合物で塗布された基
体と、また同じく基体上にこれらの感光性混合物を塗布
し、像形成しそして現像をする方法にも関するものであ
る。
【0002】
【背景技術】ホトレジスト組成物は、集積回路やプリン
ト配線板回路の製作の際のような、微小電子部品を作る
ためのマイクロリソグラフ法において用いられている。
これらの方法において、ホトレジスト組成物のうすい塗
膜またはフィルムは、集積回路製作のため用いられるシ
リコンウエハーまたはプリント配線板用のアルミニウム
または銅板のような、基体材料に一般には最初に付与さ
れる。このフィルム付与に好ましい方法はスピン塗布で
ある。この方法により、ホトレジスト処方中の溶剤の多
くはスピン操作によりとり除かれる。
【0003】塗布された基体はついでベークされ、ホト
レジスト組成物中の残りの溶剤をすべて蒸発しそして基
体上に塗膜を固着する。基体のベークされた塗布面はつ
ぎに放射線で像露光される。この露光により塗布面の露
光された区域に化学的変化が生じる。可視光線、紫外
(UV)線、電子ビーム、イオンビームおよびX−線放
射エネルギーなどが、マイクロリソグラフ法において現
在一般的に用いられている放射線の種類である。
【0004】この像露光後に、塗布基体は現像液で処理
され、基体の塗布面の露光域または未露光域のいずれか
が溶解しとり除かれる。方法によっては、この現像工程
の前に像形成されたレジスト塗膜をベークすることが望
ましい。この中間的工程は露光後のベークまたはPEB
と呼ばれることもある。
【0005】ホトレジスト組成物には、ネガ型とポジ型
の2つのタイプがある。ネガ型ホトレジスト組成物が像
露光されると、露光されたレジスト組成物の区域は現像
液に対する溶解性が小さくなるが(たとえば、架橋化反
応が生じて)、ホトレジスト塗膜の未露光域は現像液に
対しては比較的可溶性のままである。従って、露光した
ネガ型レジストの現像液の処理により、レジスト塗膜の
未露光域が除去され、ホトレジスト塗膜中にネガ像が形
成され、これによりホトレジスト組成物が付着するが放
射線に露光をされなかった下側の基体面の所望部分が未
保護となる。
【0006】一方、ポジ型ホトレジスト組成物が像露光
されると、露光されたレジスト組成物の区域は現像液に
より可溶性となるが(たとえば、光活性化合物のウルフ
転位反応が起こり)、露光をされなかった区域は現像液
に比較的不溶性のままである。従って、露光したポジ型
レジストの現像液による処理により、レジスト塗膜の露
光域は除去されホトレジスト塗膜中にポジ像を生成す
る。下側基板面の所望部分はカバーされず、ここはホト
レジストが露光された場所である。
【0007】ポジ型ホトレジスト組成物は一般により良
好な解像能とパターン転写特性とをもつため、現在はネ
ガ型レジストよりも好まれている。
【0008】この現像作業後、部分的にカバーされてい
ない基体は、基体−エッチング液またはプラズマガスそ
の他により処理することができる。このエッチング液ま
たはプラズマガスは、ホトレジスト塗膜が現像中に除去
された基体部分をエッチングする。基体のホトレジスト
塗膜がまだ残留している区域は保護され、従って像露光
に用いたホトマスクに対応するエッチングパターンが基
体材料中に生成される。その後、ホトレジスト塗膜の残
留区域はストリップ処理でとり除くことができ、きれい
なエッチングされた基体面が残る。場合によっては、現
像工程後およびエッチング工程前に残留レジスト層を熱
処理して、下にある基体への接着力とエッチング溶液に
対する耐性とを増大させるのが好ましい。
【0009】ホトレジストの最終ユーザーによる、より
小さなマイクロエレクトロニック回路を作るための、さ
らに良好なリソグラフ特性を有するホトレジスト処方に
対する要求がある。ポジ型のホトレジストの最終ユーザ
ーに重要なリソグラフ的特性には以下のものがある:
(1)露光域中の不完全現像(すなわち、スカム化)のな
い、ミクロン級およびサブミクロン級のいずれにも良好
な解像能;(2)熱的な画像ひずみ温度が高いこと;(3)
比較的高い感光度;(4)基体に対する良好な接着性;
(5)良好な現像液溶解性;(6)良好な処理ラチチュー
ド;(7)現像後のホトレジストの露光と未露光区域間の
断面がほぼまたは全く垂直であること(またはコントラ
ストが良好なこと);(8)エッチング溶液およびプラズ
マエッチングに対する良好な耐性;(9)不溶性の粒子を
形成する傾向が低いこと;および(10)マスク直線性の
良いこと、などである。
【0010】慣用のホトレジストを使用するVLSIリ
ソグラフ像形成における主要な問題は、反射基体からの
散乱光により生ずる線幅の変動である。この問題に対処
するため、ホトレジストの吸収性を増大して散乱光を減
少させるためにホトレジストに感光性色素が添加されて
きた。
【0011】通常の感光性色素は二つの大きな欠点を有
している。その一つは溶解性が限られていることである
(すなわち、ホトレジスト中では溶解性が限定されてい
るのでそれが付与することのできる吸収性の増大量も制
限されている)。通常の感光性色素にとっての第二の問
題は、その増大した吸収性が一般に望ましくないホトレ
ジスト感光性の減少に対応する(つまり、感光度の低
下)ことである。これらの二つの問題は、i−線用ホト
レジストの波長の365±10nmを吸収する既知の感光
性色素が極めて少ないというさらなる事実により強めら
れている。
【0012】本発明はこれら二つの問題を解消し、ポジ
型i−線用ホトレジスト組成物に特に効果的なものと考
えられる。
【0013】
【発明の要点】従って、本発明は好ましくは染色された
ポジ型i−線用レジストとして有用な、感光性組成物に
関し、この組成物は、溶剤中の (a) 少なくとも1種の光活性化合物; (b) 少なくとも1種のアルカリ可溶性のバインダー
樹脂;および (c) 効果的な吸収−増大量の式(I)
【化4】 を有する感光性色素の混合物からなり、前記光活性化合
物の量は約5〜約40重量%であり、前記バインダー樹
脂の量は約60〜95重量%である。
【0014】好ましくは、感光性色素の量は約0.2〜
約4重量%で;これらはすべて前記感光性混合物の全固
体含有量を基準とするものである。さらに、本発明はこ
れらの感光性混合物により基体を塗布する方法と、この
塗布した基体を露光しそして現像をする方法をも包含す
るものである。またさらに、本発明は新規な物品として
の前記塗布済み基体(像形成前後の両方)を包含するも
のである。
【0015】
【発明の具体的説明】前記のように、本発明の感光性組
成物は3種の主要な成分をもっている:少なくとも1種
のアルカリ可溶性バインダー樹脂;少なくとも1種の光
活性化合物;および1種の特定の感光性色素である。
【0016】ホトレジスト組成物で普通に使用されてい
るバインダー樹脂はすべてまた何れも本発明で用いるこ
とができる。好ましい種類のバインダー樹脂はアルカリ
可溶性の樹脂で、ポジ型ホトレジスト組成物中で有用な
ものである。ここで用いられている「アルカリ可溶性バ
インダー樹脂」の用語は、ポジ型ホトレジスト組成物に
ついて普通に用いられている水性のアルカリ性現像液中
に完全に溶解する樹脂を意味している。
【0017】適当なアルカリ可溶性樹脂にはフェノール
ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール−ホルム
アルデヒドノボラック樹脂のようなフェノール系ノボラ
ック類、またはポリビニルフェノール樹脂類が含まれ、
好ましくは約500〜約40,000またさらに好まし
くは約800〜20,000の平均分子量を有するもの
である。ノボラック樹脂は好ましくはフェノールまたは
クレゾールとホルムアルデヒドとの縮合反応により作ら
れ、光安定性、水不溶性、アルカリ可溶性、そして皮膜
形成性などの特性を有している。ノボラック樹脂のもっ
とも好ましいものは、メタ−およびパラ−クレゾールの
混合物とホルムアルデヒドとの縮合反応により形成され
る。
【0018】ホトレジストとして有用な感光性混合物を
作る光活性化合物は、すべてまたどれでもここで使用す
ることができる。好ましい種類の光活性化合物(「増感
剤」とも呼ばれる)はo−キノンジアジド化合物類で、
特に多価フェノール類、アルキル−ポリヒドロキシフェ
ノン類、アリール−ポリヒドロキシフェノン類、および
その他の6個またはそれ以上のエステル化のための部位
を含むものから導かれたエステル類である。もっとも好
ましいo−キノンジアジドエステル類は、3−ジアゾ−
3,4−ジヒドロ−4−オキソ−ナフタレン−1−スル
ホン酸クロライド(また、1,2−ナフトキノンジアジ
ド−4−スルホニルクロライドとして知られている)お
よび6−ジアゾ−5,6−ジヒドロ−5−オキソ−ナフ
タレン−1−スルホン酸クロライド(また、1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニルクロライドとして
知られている)から導かれる。
【0019】特定の例にはレゾルシノール1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸エステル;ピロガロ
ール1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エ
ステル;2,4−ジヒドロキシフェニルプロピルケトン
1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ル、2,4−ジヒドロキシフェニルヘキシルケトン1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
2,4−ジヒドロキシ−ベンゾフェノン1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,3,4−ト
リヒドロキシフェニルヘキシルケトン1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフェノン1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4−トリヒドロ
キシベンゾフェノン1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル、2,4,6−トリヒドロキシベン
ゾフェノン1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ン酸エステル、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノ
ン1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、2,2′,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エ
ステル、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ−ベンゾフ
ェノン1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステル、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ−ベンゾ
フェノン1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン
酸エステル、2,2′,3,4′,6′−ペンタヒドロキシ
ベンゾフェノン1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、および2,3,3′,4,4′,5′−
ヘキサヒドロキシベンゾフェノン1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステルのような、(ポリ)
ヒドロキシフェニルアルキルケトン類または(ポリ)ヒ
ドロキシフェニルアリールケトン類の1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル類;ビス(p−
ヒドロキシフェニル)−メタン1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸エステル、ビス(2,4−ジヒ
ドロキシフェニル)メタン1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒ
ドロキシフェニル)メタン1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル、2,2−ビス(p−ヒド
ロキシフェニル)プロパン1,2−ナフトキノンジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、2,2−ビス(2,4−ジ
ヒドロキシフェニル)プロパン1,2−ナフトキノン−
ジアジド−5−スルホン酸エステルおよび2,2−ビス
(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパン1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルのよ
うな、ビス〔(ポリ)−ヒドロキシフェニル〕アルカン
の1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルなどが含
まれる。
【0020】上に例示した1,2−キノンジアジド化合
物のほかに、J. Kosar氏著の“Light-Sensitive System
s”第339〜352頁(1965)、またはS. DeFores
t氏著の“Photoresist”第50頁(1975)で述べら
れている、1,2−キノンジアジド化合物を用いること
もできる。その上これらの材料は2種またはそれ以上を
組み合わせて用いることができる。さらに、特定の多価
フェノール、アルキル−ポリヒドロキシフェノン、アリ
ール−ポリヒドロキシフェノンおよびその他の上に存在
するすべてのエステル化部位がo−キノンジアジドと結
合されない場合に形成された物質の混合物も、ポジ型ホ
トレジストに効果的に用いることができる。
【0021】前記のすべての1,2−キノンジアジド化
合物のうち、少なくとも2個のヒドロキシル基、すなわ
ち約2〜6個のヒドロキシル基をもつポリヒドロキシ化
合物の、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸ジ−、トリ−、テトラ−、ペンタ−、およびヘキサ−
エステルが好ましい化合物の1種である。
【0022】この種類の中で好ましい1,2−ナフトキ
ノンジアジド化合物は、2,3,4−トリヒドロキシ−ベ
ンゾフェノン1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ−
ベンゾフェノン1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステルおよび2,2′,4,4′−テトラヒド
ロキシ−ベンゾフェノン1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステルである。別の好ましい1,2
−キノンジアジド化合物は、2,2′,3,3′−テトラ
ハイドロ−3,3,3′,3′−テトラメチル−1,1−ス
ピロビ(1H−インデン)−5,5′,6,6′,7,7′
−ヘキソール(C.A.S. Reg. No. 32737−33−
0)の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
混合エステルである。これらの1,2−ナフトキノンジ
アジド化合物は単独であるいは2種またはそれ以上組み
合わせて用いることができる。
【0023】別の好ましい1,2−ナフトキノン−5−
ジアジド化合物は、フェノール1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステルとビス〔4−(2,6
−ジメチルフェノール)〕−4−カテコールメタン1,
2−ナフトキノン−5−ジアジドスルホン酸エステルで
ある。さらに別の好ましい1,2−ナフトキノン−5−
ジアジド化合物は、ビス(2,6−ジメチル−4−ヒド
ロキシフェニル)(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェ
ニル)メタンが3当量までの1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホニルクロライドによりエステル化した
もの、およびビス(2,6−ジメチル−4−ヒドロキシ
フェニル)(3,4−ジヒドロキシフェニル)メタンが
4当量までの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホニルクロライドによりエステル化したものである。こ
れらの後者の二つの増感剤混合物を使用することもでき
る。
【0024】別の好ましい種類の光活性o−キノンジア
ジド化合物は、スピロビインダンまたはスピロビクロマ
ン誘導体を、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホニルクロライドあるいは1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホニルクロライドまたはそれらの混合物と
縮合させて調製される以下に示す式(A)の化合物であ
る。
【0025】
【化5】
【0026】ここでR1〜R8は独立して水素、ヒドロキ
シル基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、ア
ラルキル基、アリール基、アミノ基、モノアルキルアミ
ノ基、ジアルキルアミノ基、アシルアミノ基、アルキル
カルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルス
ルファモイル基、アリールスルファモイル基、カルボキ
シル基、シアノ基、ニトロ基、アシル基、アルキルオキ
シカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシル
オキシ基、−OD基または−N(R)(D)基(ここでRは
水素またはアルキル基、そしてDは1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニル基または1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホニル基)であり;R9〜R12
は独立して水素または低級アルキル基であり;そしてZ
は酸素または単結合(つまり、後者では5員環とな
る);ただしR1〜R8の少なくとも1個は−ODまたは
−N(R)(D)である。
【0027】式(A)中R1〜R8により示されるハロゲン
は、好ましくは塩素、臭素またはヨウ素である。アルキ
ル基は好ましくはメチル、エチル、プロピル、イソプロ
ピル、n−ブチル、イソブチル、sec−ブチルおよびt
−ブチルのようなC1〜C4のアルキル基である。アルコ
キシ基は好ましくはメトキシ、エトキシ、ヒドロキシエ
トキシ、プロポキシ、ヒドロキシプロポキシ、イソプロ
ポキシ、n−ブトキシ、イソブトキシ、sec−ブトキシ
およびt−ブトキシのようなC1〜C4のアルコキシ基で
ある。
【0028】アラルキル基は好ましくはベンジル基、フ
ェネチル基またはベンズヒドリル基である。アリール基
は好ましくはフェニル、トリル、ヒドロキシフェニルま
たはナフチルである。モノアルキルアミノ基は好ましく
はモノメチルアミノ、モノエチルアミノ、モノプロピル
アミノ、モノイソプロピルアミノ、モノ−n−ブチルア
ミノ、モノイソブチルアミノ、モノ−sec−ブチルアミ
ノ、またはモノ−t−ブチルアミノのようなC1〜C4
モノアルキルアミノである。
【0029】ジアルキルアミノ基は好ましくはジメチル
アミノ、ジエチルアミノ、ジプロピルアミノ、ジ−イソ
プロピルアミノ、ジ−n−ブチルアミノ、ジ−イソブチ
ルアミノ、ジ−sec−ブチルアミノ、またはジ−t−ブ
チルアミノのようなC1〜C4の各アルキル置換基をもつ
ジアルキルアミノ基である。アシルアミノ基は好ましく
はアセチルアミノ、プロピオニルアミノ、ブチリルアミ
ノ、イソブチリルアミノ、イソバレリルアミノ、ピバロ
イルアミノまたはバレリルアミノのような脂肪族基置換
アシルアミノ基、あるいはベンゾイルアミノまたはトル
オイルアミノのような芳香族基置換アシルアミノ基であ
る。
【0030】アルキルカルバモイル基は好ましくはメチ
ルカルバモイル、エチルカルバモイル、プロピルカルバ
モイル、イソプロピルカルバモイル、n−ブチルカルバ
モイル、イソブチルカルバモイル、sec−ブチルカルバ
モイルまたはt−ブチルカルバモイルのような、C2
5を有するアルキルカルバモイル基である。
【0031】アリールカルバモイル基は好ましくはフェ
ニルカルバモイルまたはトリルカルバモイルである。ア
ルキルスルファモイル基は好ましくはメチルスルファモ
イル、エチルスルファモイル、プロピルスルファモイ
ル、イソプロピルスルファモイル、n−ブチルスルファ
モイル、sec−ブチルスルファモイルまたはt−ブチル
スルファモイルのようなC1〜C4のアルキルスルファモ
イル基である。
【0032】アリールスルファモイル基は好ましくはフ
ェニルスルファモイルまたはトリルスルファモイルであ
る。アシル基は好ましくはホルミル、アセチル、プロピ
オニル、ブチリル、イソブチリル、バレリル、イソバレ
リルまたはピバロイルのようなC1〜C5の脂肪族アシル
基、あるいはベンゾイル、トルオイル、サリシロイル、
またはナフトイルのような芳香族アシル基である。
【0033】アルキルオキシカルボニル基は好ましくは
メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシ
カルボニル、イソプロポキシカルボニル、n−ブトキシ
カルボニル、イソブトキシカルボニル、sec−ブトキシ
カルボニル、またはt−ブトキシカルボニルのようなC
2〜C5をもつアルキルオキシカルボニル基である。アリ
ールオキシカルボニル基は好ましくはフェノキシカルボ
ニルである。アシルオキシ基は好ましくはアセトキシ、
プロピオニルオキシ、ブチリルオキシ、イソブチリルオ
キシ、バレリルオキシ、イソバレリルオキシまたはピバ
ロイルオキシのようなC2〜C5の脂肪族アシルオキシ
基、あるいはベンゾイルオキシ、トルオイルオキシまた
はナフトイルオキシのような芳香族アシルオキシ基であ
る。
【0034】式(A)中のR9〜R12により示される低級
アルキル基は好ましくはメチル、エチル、プロピル、イ
ソプロピル、ブチル、イソブチル、sec−ブチル、また
はt−ブチルのようなC1〜C4のアルキル基である。前
記の式(A)において、R1〜R8は好ましくは水素原子、
ヒドロキシ基または−OD基で、ここでDは前に定義し
たとおりであり、またR9〜R12は好ましくは水素原子
またはメチル基である。好ましくはRはメチル、エチ
ル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブ
チル、sec−ブチルまたはt−ブチルのようなC1〜C4
のアルキル基である。
【0035】感光性混合物中の光活性化合物の割合は、
混合物の非揮発性(つまり、非溶剤)成分含量の約5〜
約40重量%、さらに好ましくは約10〜約25重量%
の範囲である。感光性混合物中の本発明のバインダー樹
脂の全割合は、混合物の非揮発性(つまり、溶剤以外
の)成分含量の約60〜約95重量%、好ましくは約7
5〜約90重量%の範囲である。
【0036】本発明の感光性組成物の第3番目に主要な
成分は、前記の化学式(I)をもつBLANKOPHOR
FBW色素である。この感光性色素はモーベイケミカ
ル社により作られており、ケミカルアブストラクト第2
799−49−2で知られている。ケミカルアブストラ
クトでの索引名称はベンゼンスルホンアミド、4−〔3
−(4−クロロフェニル)−4,5−ジヒドロ−1H−
ピラゾール−1−イル〕である。別の化学名には1−
(p−スルファモイルフェニル)−3−(p−クロロフ
ェニル)−2−ピラゾリン;3−(p−クロロフェニ
ル)−1−(p−スルファミドフェニル)−2−ピラゾ
リン;および3−(4−クロロフェニル−1−4−スル
ファモイルフェニル)−2−ピラゾリンなどが含まれ
る。このものは洗剤および繊維用のケイ光増白剤として
用いられている。
【0037】本発明のために、BLANKOPHOR
FBW色素はノボラック/キノンジアジドタイプのホト
レジスト液中で速やかに飽和せず、従って比較的高い含
有量にしうる(つまり、言い換えると、通常のポジ型i
−線用ホトレジストに全く可溶性である)ことが認めら
れた。365±10nmにおいて高い吸収をもつホトレジ
ストをBLANKOPHOR FBW色素の添加により
得ることができる。この色素はまた吸収性を単に増大さ
せるだけではなく、ホトレジストの感光性をも増加す
る。この後者の性質は独自のものであり全く予期しない
ものであった。なおその上、この色素は普通のアルカリ
性ホトレジスト現像液に可溶性であり、従って溶解速度
を助けかつ感光度を増大する。
【0038】感光性混合物中のこの色素の好ましい割合
は、混合物の非揮発性(すなわち、溶剤以外の)成分含
量の約0.4〜約2重量%、もっとも好ましくは約0.8
〜1.6重量%の範囲である。
【0039】これらの感光性混合物は樹脂、光活性化合
物および色素のほかに、その他の樹脂、溶剤、その他の
感光性色素、コントラスト色素、すじ予防剤、可塑剤、
その他の感度増強剤などのような、通常のホトレジスト
組成物用成分を含有させることもできる。これらの追加
的な成分はバインダー樹脂、光活性化合物およびポリラ
クタイド化合物の溶液に、この溶液を基体上に塗布する
前に添加することができる。
【0040】バインダー樹脂、光活性化合物または増感
剤、および感光性色素は基体へのこれらの付与を容易に
するため溶剤に溶解させることができる。適当な溶剤の
例にはメトキシアセトキシプロパン、ジグライム、トル
エン、エチルセルソルブアセテート、n−ブチルアセテ
ート、エチルラクテート、プロピレングリコールアルキ
ルエーテルアセテート、あるいはこれらの混合物および
その他などが含まれる。キシレン、n−ブチルアセテー
トまたはエチルエトキシプロピオネートその他のような
補助溶剤を使用することもできる。
【0041】もっとも好ましい溶剤はエチルラクテート
(EL)単独または別の溶剤(たとえば、エチル3−エ
トキシプロピオネート、EEP)との組み合わせであ
る。後者の2種の溶剤を組み合わせで用いるとき、これ
らはEL:EEPが約5:5〜8:2の重量比で使用さ
れる。溶剤の好ましい分量は樹脂、増感剤、および色素
の合計重量を基準に約50〜約500重量%またはこれ
以上で、さらに好ましくは約100〜約400重量%ま
でとすることができる。
【0042】他の感光性色素の例には約400〜460
nmで光エネルギーを吸収するもの〔たとえば、ファット
ブラウンB(C.I. No. 12010);ファットブラウ
ンRR(C.I. No. 11285);2−ヒドロキシ−1,
4−ナフトキノン(C.I. No.75480)およびキノリ
ンイエローA(C.I. No. 47000)とマクロレック
スフルオロイエロー10GN(C.I. No. ソルベントイ
エロー16:1)〕および約300〜340nmで光エネ
ルギーを吸収するもの〔たとえば、2,5−ジフェニル
オキサゾール(PPO-Chem. Abs. Reg. No. 92−71−
7)と2−(4−ビフェニル)−6−フェニル−ベンズ
オキサゾール(PBBO-Chem. Abs. Reg. No.17064−
47−0)〕が含まれる。このその他の感光性色素の分
量は樹脂と増感剤との合計重量を基準に10重量%まで
のレベルとすることができる。
【0043】コントラスト色素は現像後の画像の可視性
を高めまた製作中のパターン配列を容易にする。本発明
の感光性混合物とともに用いることのできるコントラス
ト色素添加剤の例にはソルベントレッド24(C.I. No.
26105)、ベーシックフクシン(C.I. 4251
4)、オイルブルーN(C.I. No. 61555)および
カルコレッドA(C.I. No. 26125)が含まれ、樹
脂と増感剤との合計量を基準に10重量%までを使用す
ることができる。
【0044】すじ予防剤はホトレジスト塗膜またはフィ
ルムを均一な厚みに一様にするものである。すじ予防剤
は樹脂と増感剤との合計量を基準に5重量%までのレベ
ルで用いることができる。適当なすじ予防剤の1種は非
イオン性のシリコン変性ポリマーである。この目的のた
め非イオン性界面活性剤を用いることもできる。
【0045】前述の方法により作られるホトレジスト塗
膜は、マイクロプロセッサーおよびその他の微小集積回
路コンポーネントの製造の際に使用されるような、シリ
コン/シリコンジオキサイド被覆またはポリシリコンあ
るいはシリコンナイトライドウエハーに用いるのに特に
適している。アルミニウム/アルミニウムオキサイドウ
エハーも同様に用いることができる。基体はまた各種の
ポリマー樹脂、とくにポリエステルとポリオレフィンの
ような透明なポリマーからなっていてもよい。
【0046】レジスト液が基体上に塗布された後、塗布
された基体は、実質上すべての溶剤が蒸発しそして均一
な感光性塗膜だけが基体上に残留するまで、約70°〜
125℃でベークされるのが好ましい。
【0047】塗布された基体は、つぎに適当なマスク、
ネガ、ステンシル、テンプレート、その他を用いて作ら
れる、所望の露光パターンの下に露光される。ホトレジ
スト塗布された基体の処理に際して、現在使用されてい
る通常の像形成法または装置を本発明に用いることがで
きる。紫外(UV)光と電子ビーム線とは好ましい放射
線源であるが、可視光、イオンビーム、およびX−線放
射エネルギーのような他の線源も代わりに用いることが
できる。場合によっては、ソフトベークの温度よりも約
10℃高い温度で、30〜300秒間のポスト露光ベー
クが画質と解像力とを高めるために用いられる。
【0048】露光されたレジスト塗布済み基体はつぎに
水性のアルカリ性現像液中で現像する。この溶液はたと
えば窒素ガス撹拌により撹拌するのが好ましい。水性の
アルカリ性現像液の例にはテトラメチルアンモニウムヒ
ドロキサイド、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、エ
タノールアミン、コリン、リン酸ナトリウム、炭酸ナト
リウム、メタケイ酸ナトリウム、その他の水溶液が含ま
れる。本発明に好ましい現像液はアルカリ金属の水酸化
物、リン酸塩、またはケイ酸塩、もしくはこれらの混合
物、あるいはテトラメチル−アンモニウムヒドロキサイ
ドのいずれかの水溶液である。
【0049】スプレー現像、パドル現像、またはこれら
の組み合わせのような代わりの現像法を用いることもで
きる。基体は露光された区域からすべてのレジスト塗膜
が溶解するまで現像液中にとどまらせておく。普通は、
約10秒〜約3分の現像時間が用いられる。
【0050】現像液中で塗布済みウエハーの選択的な溶
解後に、これは好ましくは脱イオン水でリンスして、現
像液または塗膜の残留する不要部分を充分にとり除き、
そしてさらに現像が進むのを停止させる。このリンス作
業(これは現像工程の1部である)のつぎに余分の水を
除くため濾過した空気によってブロー乾燥することがで
きる。つぎに現像後の熱処理またはベークを行って塗膜
の接着性とエッチング液およびその他の物質に対する化
学的耐性を高めることができる。この現像後の熱処理は
塗膜と基体を塗膜の熱変形温度以下でベーキングするこ
とからなっている。
【0051】微小回路ユニットの製作に際して、現像を
された基体はついで通常のプラズマ処理のパラメーター
(たとえば、圧力とガス流速)と普通のプラズマ装置と
を使用するプラズマガスエッチングで処理する。その
後、ホトレジスト塗膜の残留している部分は、普通のホ
トレジストストリップ法によりエッチングされた基体面
からとり除かれる。本発明を以下の実施例によりさらに
詳細に説明する。部とパーセントとは特に記載しない限
りすべて重量によるものである。
【0052】〔実施例1〜4〕以下の表1に示した各反
射防止色素の溶液を、ポジ型ホトレジスト溶液に色素を
特定の重量%に溶解することにより調製した。RX−3
900としたポジ型ホトレジスト混合物は、(1)選ばれ
たノボラック樹脂、(2)光活性化合物(PAC)、(3)
感度増強剤(SE)、(4)すじ予防剤、および(5)塗布
用溶剤から構成されている。これらの5種の成分がホト
レジスト混合物(RX−3900)を作るために用いら
れ、この中には反射防止色素が添加されている。
【0053】ノボラック樹脂は単官能性および二官能性
の、フェノール系モノマーとフェノール系ダイマーとの
選ばれた混合物からなっている(ノボラック構造と称す
る)。PACは3当量の1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニルクロライドでエステル化された、ビス
(2,6−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)(3−
メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)メタンからなって
いる(PS−11とする)。各ホトレジスト中に用いた
感度増強剤は1−〔1′−メチル−1′−(4′−ヒド
ロキシフェニル)エチル〕4−〔1′,1′−ビス−
(4−ヒドロキシフェニル)エチル〕ベンゼンである
(TRISP−PAとする)。ホトレジスト混合物中で
用いた溶剤はエチルラクテートとエチル3−エトキシプ
ロピオネートとの、それぞれ80/20重量%混合物か
らなっている。アルキル樹脂/シリコーン界面活性すじ
予防剤(3M社製、フルオラドFC−430)を各ホト
レジスト組成物に添加した。
【0054】ホトレジスト混合物(RX−3900)を
つぎに表1に示した反射防止色素を添加した。
【表1】
【0055】F−8は2−(4′−N,N−ジブチルア
ミノ)−2′−ヒドロキシベンゾイル安息香酸(C.A. N
o. 54574−82−2)である。D−3はコダック
社の色素D−3で、その化学名はN,N′−ジブチル−
N,N′−ジ(1−(4,4−ジシアノ−1,3−ジシア
ノ−1,3−ブタジエン))−1,6−ヘキサンジアミン
である。FBWはBLANKOPHOR FBWであ
る。
【0056】実施例2〜4はホトレジストに添加したと
きの三つの異なる構造の色素の効果を示している。三つ
のすべての場合で、色素は365nmにおけるB−値を色
素のない試料に比べて増加させている。それ故基体から
の散乱光を減少させるためにこれらの染色したレジスト
試料は高反射性の基体にとって望ましいものである。背
面散乱は特に微細構成をもつ基体で好ましくない光学的
ノッチング作用をする。
【0057】概して、感光性色素の添加は実施例2と3
とで見られるようにレジスト試料の感光性を減少させ
る。FBW色素の添加は、色素添加による感度の損失を
最少化するばかりでなく、驚くべきことにレジストの感
光性を増強する。
【0058】本発明を特定の具体例を参照して上に説明
したが、ここに開示した発明の精神から逸脱することな
く多くの修正、変更、および改変をすることができるの
は明らかである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トリプニートヒユラ・ヴイー・ジヤヤラー マン アメリカ合衆国ロードアイランド州02818. イーストグリニツジ.デイビジヨンロード 2085 (72)発明者 デイビツド・ジエイ・ブゾゾヴイー アメリカ合衆国ロードアイランド州02865. リンカン.オールドリバーロード196.ア パートメント ナンバー1エイ イースト

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶剤中の (a) 少なくとも1種のアルカリ可溶性のバインダー
    樹脂; (b) 少なくとも1種の光活性o−キノンジアジド化
    合物;および (c) 効果的な吸収−増大量の式(I) 【化1】 を有する感光性色素の混合物からなり、組成物の全固体
    含有量を基準に、前記バインダー樹脂の量が約60〜9
    5重量%であり、前記光活性化合物の量が約5〜約40
    重量%であることを特徴とする感光性組成物。
  2. 【請求項2】 (1) 溶剤中の (a) 少なくとも1種のアルカリ可溶性のバインダー
    樹脂; (b) 少なくとも1種の光活性o−キノンジアジド化
    合物;および (c) 効果的な吸収−増大量の式(I) 【化2】 を有する感光性色素の混合物からなり、組成物の全固体
    含有量を基準に、前記バインダー樹脂の量が約60〜9
    0重量%であり、前記光活性化合物の量が約5〜約40
    重量%である、ホトレジストとして有用な感光性組成物
    を基体に塗布し; (2) 前記基体上の前記塗膜を365±10nmの波長
    の放射線エネルギーで像露光し;そして (3) 像露光した塗布済み基体を現像液で処理して塗
    膜中に像パターンを形成させることを特徴とする、像露
    光したホトレジスト−塗布済み基体の現像方法。
  3. 【請求項3】 (a) 少なくとも1種のアルカリ可溶性
    バインダー樹脂; (b) 少なくとも1種の光活性o−キノンジアジド化
    合物;および (c) 効果的な吸収−増大量の式(I) 【化3】 を有する感光性色素の混合物からなり、組成物の全固体
    含有量を基準に、前記バインダー樹脂の量が約60〜9
    5重量%であり、前記光活性化合物の量が約5〜約40
    重量%である、感光性組成物のフィルムで塗布されてい
    る基体を特徴とする塗布済み基体。
JP5128740A 1992-06-01 1993-05-31 染色されたポジ型i−線感光性混合物 Expired - Fee Related JP3069581B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US891011 1992-06-01
US07/891,011 US5275909A (en) 1992-06-01 1992-06-01 Positive-working radiation sensitive mixtures and articles containing alkali-soluble binder, o-quinonediazide photoactive compound and BLANKOPHOR FBW acting dye

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0651508A true JPH0651508A (ja) 1994-02-25
JP3069581B2 JP3069581B2 (ja) 2000-07-24

Family

ID=25397470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5128740A Expired - Fee Related JP3069581B2 (ja) 1992-06-01 1993-05-31 染色されたポジ型i−線感光性混合物

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5275909A (ja)
EP (1) EP0573220B1 (ja)
JP (1) JP3069581B2 (ja)
KR (1) KR0142846B1 (ja)
DE (1) DE69305692T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10695699B2 (en) 2017-06-16 2020-06-30 Komatsu Ltd. Filter state estimation system and filter state estimation method
JP2020184076A (ja) * 2017-03-29 2020-11-12 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3393919B2 (ja) * 1993-06-15 2003-04-07 住友化学工業株式会社 カラーフィルター形成用ポジ型レジスト組成物
JPH08181049A (ja) * 1994-12-21 1996-07-12 Fujitsu Ltd パターン形成方法
US6894104B2 (en) * 2002-05-23 2005-05-17 Brewer Science Inc. Anti-reflective coatings and dual damascene fill compositions comprising styrene-allyl alcohol copolymers
JP5416774B2 (ja) 2008-08-25 2014-02-12 デュポン・エレクトロニック・ポリマーズ・エル・ピー 新規プロパノエート及びその製造法
KR101632965B1 (ko) * 2008-12-29 2016-06-24 삼성디스플레이 주식회사 포토레지스트 조성물 및 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법
EP2472324A1 (en) * 2010-12-31 2012-07-04 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Monomers, polymers, photoresist compositions and methods of forming photolithographic patterns

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3525618A (en) * 1964-12-04 1970-08-25 Geigy Ag J R Diazotype film materials
DE1597467A1 (de) * 1967-07-22 1970-04-09 Agfa Gevaert Ag Optische Aufheller enthaltendes photographisches Material
GB1200543A (en) * 1968-01-15 1970-07-29 Cassio Photographic Paper Comp Coated paper base
DE3736758A1 (de) * 1987-10-30 1989-05-11 Hoechst Ag Positiv arbeitendes lichtempfindliches gemisch, enthaltend einen farbstoff, und daraus hergestelltes positiv arbeitendes lichtempfindliches aufzeichnungsmaterial
US5001040A (en) * 1988-07-11 1991-03-19 Olin Hunt Specialty Products Inc. Process of forming resist image in positive photoresist with thermally stable phenolic resin

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020184076A (ja) * 2017-03-29 2020-11-12 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物
US10695699B2 (en) 2017-06-16 2020-06-30 Komatsu Ltd. Filter state estimation system and filter state estimation method

Also Published As

Publication number Publication date
EP0573220A3 (en) 1995-02-22
US5284737A (en) 1994-02-08
DE69305692T2 (de) 1997-02-27
EP0573220B1 (en) 1996-10-30
US5275909A (en) 1994-01-04
JP3069581B2 (ja) 2000-07-24
DE69305692D1 (de) 1996-12-05
KR0142846B1 (ko) 1998-07-01
KR940000916A (ko) 1994-01-10
EP0573220A2 (en) 1993-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5964951A (en) Rinsing solution
JP2589880B2 (ja) 塗布用の溶剤としてエチルラクテートとエチル3‐エトキシプロピオネートとの混合物を使用するポジ型のホトレジスト
US5215856A (en) Tris-(hydroxyphenyl) lower alkane compounds as sensitivity enhancers for o-quinonediazide containing radiation-sensitive compositions and elements
US5366843A (en) Coated substrate utilizing composition including selected phenolic derivatives of 4-(4-hydroxyphenyl)-cyclohexanone as sensitivity enhancers
US5346799A (en) Novolak resins and their use in radiation-sensitive compositions wherein the novolak resins are made by condensing 2,6-dimethylphenol, 2,3-dimethylphenol, a para-substituted phenol and an aldehyde
JP3069581B2 (ja) 染色されたポジ型i−線感光性混合物
US5069996A (en) Process for developing selected positive photoresists
US5234789A (en) Polylactide compounds as sensitivity enhancers for radiation sensitive mixtures containing o-quinonediazide photoactive compounds
US5275911A (en) Sesamol/aldehyde condensation products as sensitivity enhancers for radiation sensitive mixtures
US5063138A (en) Positive-working photoresist process employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent during photoresist coating
JPH0816782B2 (ja) 非化学増感アルカリ現像可能フォトレジストのコントラスト向上
JPH03158855A (ja) ポジ型ホトレジスト組成物
US5256521A (en) Process of developing a positive pattern in an O-quinone diazide photoresist containing a tris-(hydroxyphenyl) lower alkane compound sensitivity enhancer
JPH0561193A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH03279959A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP3972489B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
WO1990013058A1 (en) Hexahydroxybenzophenone compounds as sensitivity enhancers for radiation sensitive mixtures
JPH03279957A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH02287545A (ja) ポジ型感光性組成物
JPH02247653A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0460548A (ja) パターン形成用組成物及び微細パターン形成方法
JPH08328246A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH0627655A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH0545870A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0594011A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080526

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees