JPH0655441A - 電解インプロセスドレッシング方法および装置 - Google Patents

電解インプロセスドレッシング方法および装置

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JPH0655441A
JPH0655441A JP22526692A JP22526692A JPH0655441A JP H0655441 A JPH0655441 A JP H0655441A JP 22526692 A JP22526692 A JP 22526692A JP 22526692 A JP22526692 A JP 22526692A JP H0655441 A JPH0655441 A JP H0655441A
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JP
Japan
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abrasive grain
grain layer
electrode
power supply
current
Prior art date
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Application number
JP22526692A
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English (en)
Inventor
Toshiya Akita
俊哉 秋田
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
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Publication of JPH0655441A publication Critical patent/JPH0655441A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 砥石寿命を向上させ、形状精度および形状の
維持性を向上させることにより、ワークの精度を向上さ
せ、形状維持性を向上させる。 【構成】 電源14の陽極と接続されたカップ型導電性
砥石11の下端には砥粒層10が形成されている。砥粒
層10に隙間t1 ,t2 を介在して側面用電極17およ
び底面用電極18が配置されている。これら各電極1
7,18はスイッチング装置19を介して電源14の陰
極と接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、研削砥石による加工に
関し、特に電解インプロセスドレッシング研削による平
面研削加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電解作用による工具のドレッシン
グを併用しつつ行う研削加工として、図8に示す平面研
削盤における加工方法が提案されている。かかる研削加
工の公知例としては特開平2−65972号公報記載の
発明を挙げることができる。図8において、カップ型導
電性砥石91とこの砥石に対向したテーブル92上にワ
ーク93を配して加工する。その際、カップ型導電性砥
石91は給電ブラシ94を介して電源装置95の陽極に
接続してある。この砥石と対向するように配置しかつ、
前記電源装置95に接続することにより陰極としたカバ
ー電極96がある。この電極の両端には前記砥石の表面
に非接触の仕切り板が固定してある。また、この電極内
には電解液を放出するための孔97が設けてある。前記
砥石と前記電極とその両端の仕切り板とで囲まれた準閉
鎖空間に電解液を満たし、前記砥石と前記電極に印加し
た電圧によってインプロセスドレッシング効果を得ると
いう研削装置である。
【0003】カップ型砥石を用いた研削方法の中で、イ
ンフィード方式という研削方法がある。これはカップ型
砥石が回転軸方向に一定速度で切り込みを与えて、ロー
タリーテーブルを回転することによりワークを切り込む
ことで研削加工する。この加工原理を図9〜図13にて
説明する。図9は加工機を上面から見た説明図である。
図10は図9のA矢印から見た側面図である。カップ型
砥石1の切り込みにおいて、Y方向(図面上の上下方
向)の切り込みは砥石軸、または、ワーク軸方向へ移動
することにより与える。また、X方向(図面上の左右方
向)の切り込みはロータリーテーブル2の回転により与
える。加工はY方向およびX方向の切り込みの合成した
切り込みで行う。つまり、ワーク3から見た切り込み方
向は砥石軸に対して傾斜する。そのため、図10に示す
ように、Y方向の切り込みを与えず、X方向の切り込み
を与えるスパークアウトまでの加工途中では、ワーク3
の加工面はロータリーテーブル2の上面に対して傾斜す
る。
【0004】実際の加工は砥粒層4の側面部と底面部の
両面を使って行う。砥粒層4の側面部と底面部の加工に
寄与する割合は砥石軸、あるいはワーク軸移動による切
り込み速度VY (Y方向切り込み速度)と、ロータリー
テーブル2の回転によるワーク3のある断面に対する周
速度VX (X方向切り込み速度)によって決定する。そ
の加工状態をX,Y方向の切り込み速度の関係により以
下に示す3パターンに分けることができる。 VX =VY (図11) VX >VY (図12) VX <VY (図13)
【0005】次に、前記3パターンで研削加工した場合
の砥粒層4の各面のワーク除去断面積について説明す
る。まず、VX =VY の場合を図11にて説明する。
図11は図10のC部を拡大し、加工途中のワーク3の
ある断面を示した説明図である。台形abcdは約半周
前のカップ型砥石1の砥粒層4の内側面から研削加工し
た断面を示す。単位時間Δtあたりに砥粒層4の底面断
面がOZO →O1 1 に移動したとき、Y方向の切り込
み量はVY ・Δt、X方向の切り込み量はVX ・Δtと
なる。いま、VX =VY の関係が成り立つので、ワーク
3から見たカップ型砥石の切り込む方向(矢印B1
向)、すなわち、加工面O0 1 と砥石軸とのなす角α
は45度となる。
【0006】また、砥粒層4の側面部の単位長さ、底面
部の単位長さをそれぞれOY0 ,OX0 としたとき、単
位時間あたりにそれぞれの単位長さあたりの砥粒層がワ
ーク3を除去した断面積は以下のようになる。 側面部 OY0 :OY0 ×VX ・Δt ・・・・・・・(1) 底面部 OX0 :OX0 ×VY ・Δt ・・・・・・・(2) いま、VX =VY 、OY0 =OX0 なので(1) 式と(2)
式は等しくなる。従って、VX =VY の場合は、砥粒層
4の側面部と底面部の単位時間あたりの除去断面積は等
しいことになる。
【0007】次にVX >VY の場合を図12にて説明
する。図12は図10のC部を拡大し、加工途中のワー
ク3のある断面を示した説明図である。台形abcdは
約半周前のカップ型砥石1の砥粒層4の内側面から加工
した断面を示す。単位時間Δtあたりに砥粒層4の底面
断面がOZ0 →O2 2 に移動したとき、Y方向の切り
込み量はVY ・Δt、X方向の切り込み量はVX ・Δt
となる。いま、VX >VY の関係が成り立つので、ワー
ク3から見たカップ型砥石の切り込む方向(矢印B2
向)、すなわち加工面Z0 2 と砥石軸とのなす角αは
α>45度となる。また、単位時間あたりにそれぞれの
単位長さあたりの砥粒層がワーク3を除去した断面積は
以下のようになる。 側面部 OY0 :OY0 ×VX ・Δt ・・・・・・(3) 底面部 OX0 :OX0 ×VY ・Δt ・・・・・・(4) いま、VX >VY 、OY0 =OX0 なので、(3)式の
値は(4)式の値より大きくなる。従って、VX >VY
の場合は、砥粒層4の側面部と底面部の単位時間あたり
の除去断面積の割合は側面部の方が多くなる。
【0008】次にVX <VY の場合を図13にて説明
する。図13は図10のC部を拡大し、加工途中のワー
ク3のある断面を示した説明図である。台形abcdは
約半周前のカップ型砥石1の砥粒層4の内側面から加工
した断面を示す。単位時間Δtあたりに砥粒層4の底面
断面がOZ0 →O3 3 に移動したとき、Y方向の切り
込み量はVY ・Δt、X方向の切り込み量はVX ・Δt
となる。いま、VX <VY の関係が成り立つので、ワー
ク3から見たカップ型砥石の切り込む方向(矢印B3
向)、すなわち、加工面Z0 3 と砥石軸とのなす角α
はα<45度となる。また、単位時間あたりにそれぞれ
の単位長さあたりの砥粒層がワーク3を除去した断面積
は以下のようになるる 側面部 OY0 :OY0 ×VX ・Δt ・・・・・・(5) 底面部 OX0 :OX0 ×VY ・Δt ・・・・・・(6) いま、VX <VY ,OY0 =OX0 なので、(5)式の
値は(6)式の値より小さくなる。したがって、VX
Y の場合は、砥粒層4の側面部と底面部の単位時間あ
たりの除去断面積の割合は底面部の方が多くなる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術においては、カップ型導電性砥石とカバー電極と
その両端の仕切り板とで形成した準閉鎖空間に電解液を
満たして電解インプロセスドレッシングを行う。そのた
め、砥粒層表面に作用する電解インプロセスドレッシン
グの強さは均等に作用し、常に砥粒層の側面と底面とは
均等にドレッシングされる。これは一般に電解槽の中に
陰極板と陽極板とを漬けた電気分解の場合と同様な原理
であり、両極板の間隔が変化しても流れる電流値は変化
しないからである。
【0010】上記で述べたように、切り込み速度比の変
化により砥粒層の側面部と底面部とでは目詰まりの状態
が異なるので、各面に対して適当な電解インプロセスド
レッシングを行う必要がある。例えば、切り込み速度比
がVX /VY が1以上(VX>VY )の場合、目詰まり
の進行は砥粒層の側面部の方が速いので、側面部の電解
インプロセスドレッシングを強めにする必要がある。前
記従来技術で電解インプロセスドレッシングを行なう場
合、側面部と底面部とで電解作用を調整することはでき
ないので、側面部を基準とし、すなわち目詰まりを発生
しやすい面を基準とし、電解強さを調整するため、底面
部では過剰な電解インプロセスドレッシングを行うこと
になる。
【0011】電解インプロセスドレッシングは電解する
ことにより砥粒を保持する導電性ボンド(結合剤)が溶
解し、砥粒が露出することにより目詰まり、目つぶれを
防止する。過剰な電解インプロセスドレッシングを行う
と、導電性ボンドの溶解速度が上がり、砥粒層が電解に
より減耗してしまう。従って、前記従来技術では砥粒層
の側面部と底面部とに見合った電解インプロセスドレッ
シングを行うことができず、どちらか一方の面が目詰ま
りを起こすか、または、過剰な電解による磨耗が進行
し、砥石寿命が低下するという問題が発生する。
【0012】本発明は上記問題点を解決すべく創作され
たものである。すなわち、切り込み速度比(VX
Y )により、砥粒層の側面部および底面部に見合った
電解をかけることで、砥石寿命を向上する電解インプロ
セスドレッシング研削方法と装置を提供することを目的
としたものである。
【0013】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、カ
ップ状の導電性砥石に弱電性クーラントを供給しつつ電
流を印加してワークを加工するにあたり、前記導電性砥
石における切り込み速度の小さい側の砥粒層へ電流を印
加する時間と、切り込み速度の大きい側の砥粒層へ電流
を印加する時間とをその切り込み速度の割合に対応さ
せ、切り込み速度の小さい側の砥粒層へ電流を印加する
時間よりも、切り込み速度の大きい側の砥粒層へ電流を
印加する時間を長く設定して加工する方法である。ま
た、カップ状の導電性砥石と、導電性砥石の砥粒層の側
面部を電解ドレスする電極と、導電性砥石の砥粒層の底
面部を電解ドレスする電極と、前記各電極に電流を印加
する電源と、前記各電極と電源との間に設けたタイマー
スイッチとを具備したものでる。さらに、カップ状の導
電性砥石と、導電性砥石の砥粒層の側面部を電解ドレス
する電極と、導電性砥石の砥粒層の底面部を電解ドレス
する電極と、前記各電極に電流を印加する直流電源と、
該直流電源からの電流をパルス電流に変換する変換装置
とを具備したものである。
【0014】図11は本発明を達成するための装置の概
念図である。カップ型導電性砥石11を砥石軸方向に一
定の速度で切り込みを与えながら、または、ロータリー
テーブル16をテーブル軸方向に一定の速度で切り込み
を与えながら、ロータリーテーブル16を回転させてワ
ーク15の研削加工を行うインフィード方式の平面研削
装置において、砥粒層10の両側面および底面に対向し
て側面用電極17および底面用電極18が配置されてお
り、この両電極17,18は絶縁されている。側面用電
極17および底面用電極18はスイッチング装置19を
介して電源14の陰極と接続している。このスイッチン
グ装置19は電源14から流れてくる電流を間欠的に流
す装置で、各砥粒層面に流す電流の調整を行う。
【0015】電源14の陽極は給電ブラシ12を介して
カップ型導電性砥石11と接続している。側面用電極1
7と前記砥石の砥粒層10の両側面との間には隙間
1 、底面用電極18と砥粒層10の底面との間には隙
間t2 を設ける。この隙間t1 ,t2にクーラントノズ
ル13からの弱電性クーラントが介在するように構成さ
れている。
【0016】以上の構成から成る装置を用いての電解イ
ンプロセスドレッシング方法は、電解インプロセスドレ
ッシングの際、パルス電流を用いているので、ある一定
時間(t0 )における電解量は、ピーク電流(Ap )と
パルス電流を流した総電解時間(tp )との積(Ap ×
p )で表すことができる。この電解量(Ap ×tp
の総電解時間(tp )をスイッチング装置19により調
整することで、電解量が設定できる。
【0017】切り込み速度比(VX /VY )により砥粒
層の各面のワーク除去量が変わる。砥粒層の各面に適当
な電解インプロセスドレッシングを行うには、そのワー
ク除去量に見合った電解量を各面に与える。すなわち、
切り込み速度が大きい方を基準としたとき、切り込み速
度の小さい方の電解量はその比率に合わせて小さくす
る。X方向の切り込みは砥粒層10の側面部で、Y方向
の切り込みは砥粒層10の底面部で加工を行う。また、
側面用電極17は砥粒層10の側面部を、底面用電極1
8は砥粒層10の底面部をそれぞれ電解する。
【0018】切り込み速度比(VX /VY )に見合った
電解量の割合を図2および図3に示す。図2はX方向の
切り込みが大きいとき(VX >VY 、すなわちVX /V
Y >1)の切り込み速度比(VX /VY )と、砥粒層1
0の側面部を基準とした底面部の電解量の比率(比電解
量)との関係を示す。図3はY方向の切り込みが大きい
とき(VX <VY 、すなわち、0<VX /VY <1)の
切り込み速度比(VX /VY )と、砥粒層10の底面部
を基準とした側面部の電解量の比率(比電解量)との関
係を示す。
【0019】設定した切り込み速度比(VX /VY )よ
り、図2あるいは図3を見て切り込み速度が小さい方の
電解量の比率を求める。次に、切り込み速度の小さい方
の電解量が求めた比率になるように各砥粒層面の電流を
流す時間をスイッチング装置19により設定する。次に
砥粒層10の側面部および低面部と側面用電極17およ
び底面用電極18との各隙間t1 ,t2 を好ましくは0.
1〜0.3mmに設定する。弱電性クーラントをクーラン
トノズル13より隙間t1 ,t2 に供給する。電源14
を作動し、砥粒層10と各電極17,18との間で電解
作用を発生して電解インプロセスドレッシングすると、
スイッチング装置19により切り込み速度の小さい方の
砥粒層面への電解量が制御できる。
【0020】
【実施例1】図4〜図6は本実施例で用いる装置を示
し、図4は概略構成図、図5は電極部の拡大平面図、図
6は電極部の拡大斜視図である。カップ型導電性砥石2
1を砥石軸方向に一定の速度で切り込みを与えながら、
または、ロータリーテーブル26をテーブル軸方向に一
定の速度で切り込みを与えながら、前記テーブルを回転
させてワーク25の研削加工を行うインフィード方式の
平面研削装置において、電極部33がカップ状導電性砥
石21の砥粒層20に対向配置されている。
【0021】電極部33は側面用電極27,34および
底面用電極28と、これら電極27,34,28を取着
する電極絶縁体29とから構成され、各電極27,3
4,28は絶縁されている。図5および図6に示すよう
に、電極絶縁体29は周方向に溝29aが設けられてお
り、溝29aの底部29bには底面用電極28が、溝2
9aの内周側側面29cには内周側の側面用電極27
が、溝29aの外周側側面29dには外周側の側面用電
極34がそれぞれ取着されている。
【0022】図5に示すように、上記側面用電極27,
34、底面用電極28および電極絶縁体29の各部材の
上面27a,34a,28a,29c,29eはそれぞ
れ扇形を呈しており、上記各部材27,34,28,2
9の扇形状部の曲率中心は、砥石の回転軸中心Oと一致
している。また、上記側面用電極27,34および底面
用電極28の側面部27b,34b,28bは、ともに
上記砥石21の回転軸中心Oから半径方向に引いた直線
と一致している。従って、上記側面用電極27,34の
電極面27c,34cは、砥石21の回転が遅い砥石2
1の内周部側の電極27ほど小さく、砥石21の回転が
早い砥石21の外周部側の電極60ほど大きく形成され
ている。
【0023】電源24と前記電極27,34,28との
間にはスイッチング装置30が接続されている。このス
イッチング装置は砥粒層20の側面部20a,20bと
底面部20cに、ある間隔で交互に電流を流す。さら
に、前記スイッチング装置と底面用電極28との間には
可変抵抗31、電流計32が接続している。電源24の
陽極は給電ブラシ22を介してカップ型導電性砥石21
と接続している。側面用電極27と前記砥石21の砥粒
層20の両側面20a,20bとの間には隙間t1 、底
面用電極28と砥粒層20の底面20cとの間には隙間
2 を設ける。この隙間t1 ,t2 にクーラントノズル
23からの弱電性クーラントが介在するように構成され
ている。
【0024】以上の構成から成る装置を用いての電解イ
ンプロセスドレッシング方法は、砥粒層20の側面部2
0a,20bおよび底面部20cと側面用電極27,3
4および底面用電極28との隙間t1 ,t2 を好ましく
は0.1〜0.3mmに設定し、弱電性クーラントをクーラ
ントノズル23より隙間t1 ,t2 に供給する。スイッ
チング装置30は側面用電極27,34側の端子aと接
続する。電源24を作動し、砥粒層20の側面部20
a,20bを電解インプロセスドレッシングする。電源
24によりピーク電流を調整し、その実効値が0.3〜3.
0Aになるように調整する。次に、スイッチング装置3
0は底面用電極28側の端子bと接続する。電流計32
を見ながら、可変抵抗31を調整し、パルス電流の実効
値が側面用電極側の約1/2になるようにする。これに
より、砥粒層20の両側面部20a,20bおよび底面
部20cの3ヵ所に流れる電流値はほぼ等しくなる。
【0025】すなわち、内周部側の電極27と外周部側
の電極34と底面用の電極28とを、砥石21の回転中
心を中心とする扇形状としたことにより、各電極27,
34,28の電極面27c,34c,28cの面積の比
率と、砥粒層20の内周部20bと外周部20aと底面
部20cとの面積の比率とは等しくなっている。そのた
め、内周部20b,外周部20aおよび底面部20cと
もに同一の電解電圧を同一時間印加したときの電解量は
等しくなる。
【0026】次に、設定加工条件より切り込み速度比
(VX /VY )を求め、その値が1以上ならば図2を、
1以下ならば図3を見て切り込み速度の小さい塗料層面
の比電解量を求める。砥粒層20の側面部20a,20
bと底面部20cに交互に流れる電流時間を求めた値と
同等の割合となるようにスイッチング装置30を設定す
る。例えば、切り込み速度比がVX /VY =100のと
きは、VX >VY の関係なので図2を見ると、側面部を
基準とした底面部の比電解量は1/100となる。これ
は電流を流す時間の割合が側面部:底面部=100:1
となる。この割合になるようにスイッチング装置30を
設定すると、各端子が接触する時間は、側面側の端子
a:底面側の端子b=100:1という割合になり、こ
の割合で交互にスイッチングする。
【0027】本実施例によれば、切り込み速度の小さい
方向の砥粒層面の電解量を制御することができ、過剰な
電解による減耗を抑えることができる。従って、カップ
型導電性砥石における高い形状精度および形状の維持性
を得ることがてき、これにともないワークも高精度な形
状を維持することができる。
【0028】尚、クーラント供給方法として、砥石軸中
心を中空にし、その孔に弱電性クーラントを供給する。
あるいは、クーラントノズルを電極端面部から供給して
も同様な効果が得られた。
【0029】
【実施例2】図7は本実施例を示す概略構成図である。
本実施例では、前記実施例1における構成部分と同一な
構成部分には同一番号を付してその説明を省略する。図
7にて、カップ型導電性砥石21を砥石軸方向に一定の
速度で切り込みを与えながら、または、ロータリーテー
ブル26をテーブル軸方向に一定の速度で切り込みを与
えながら、前記テーブルを回転させてワーク25の研削
加工を行うインフィード方式の平面研削装置において、
直流電源40の陽極は陽極給電ブラシ50を介してカッ
プ型導電性砥石21と接続している。また、直流電源4
0の陰極は電流計32および陰極給電ブラシ43を介し
て変換装置52の導電性の給電回転体44と接続してい
る。
【0030】変換装置52は、給電回転体44と側面用
回転体48と底面用回転体49とから構成されている。
給電回転体44は、モーター47により回転自在な回転
軸51に保持されている。さらに、給電回転体44の上
面および下面にはそれぞれ円筒状で、かつ絶縁体の側面
用回転体48および底面用回転体49が回転軸51に保
持されている。前記側面用回転体48および底面用回転
体49の外周面には一定間隔で側面用給電板45および
底面用給電板46が貼付けられている。これらの給電板
45,46の端面はその間にある給電回転体44と接触
している。また、側面用給電板45および底面用給電板
46のもう一方の外側端面にはそれぞれ側面用給電ブラ
シ41および底面用給電ブラシ42が接触しており、こ
れらのブラシ41,42を介して側面用電極27,34
および底面用電極28と接続している。さらに、前記底
面用給電ブラシ42と底面用電極28の間には可変抵抗
31が接続している。
【0031】以上の構成から成る装置を用いての電解イ
ンプロセスドレッシング方法は、砥粒層20の側面部2
0a,20bおよび底面部20cと、側面用電極27,
34および底面用電極28との隙間t1 ,t2 を好まし
くは0.1〜0.3mmに設定する。直流電源40の陰極か
ら各電極27,34,28までの流れは、直流電源40
→電流計32→陰極給電ブラシ43→給電回転体44→
側面用給電板45(底面用給電板46)→側面用給電ブ
ラシ41(底面用給電ブラシ42)→側面用電極27,
34(→可変抵抗31→底面用電極28)となる。
【0032】この中の側面用給電板45(底面用給電板
46)と側面用給電ブラシ41(底面用給電ブラシ4
2)の接触では、モーター47により回転軸51が回転
し、この軸に保持した側面用回転体48(底面用回転体
49)が同様に回転する。側面用回転体48(底面用回
転体49)に保持した側面用給電板45(底面用給電板
46)も同様に回転する。この回転により側面用給電ブ
ラシ41(底面用給電ブラシ42)は側面用給電板45
(底面用給電板46)と絶縁体の側面用回転体48(底
面用回転体49)とが交互に接触することになる。従っ
て、側面用給電板45(底面用給電板46)と側面用給
電ブラシ41(底面用給電ブラシ42)とが接触すると
きのみ電流が流れることになり、流れ出る電流はパルス
電流となる。また、側面用回転体48(底面用回転体4
9)の1回転当たりの側面用給電板45(底面用給電板
46)と側面用回転体48(底面用回転体49)との割
合により電流の流れる時間が設定できる。すなわち、1
回転当たりの電解量が設定できる。
【0033】側面用給電板45と側面用給電ブラシ41
および底面用給電板46と底面用給電ブラシ42の接触
するタイミングが等しい場合、流れる電流は2分割され
てしまう。従って、側面用給電板45から側面用給電ブ
ラシ41と、底面用給電板46から底面用電極ブラシ4
2とが同時に接触しないように、各給電板45,46の
位置を同位置にならないように設定する。あるいは、各
給電板45,46の位置を同位置にし、どちらか一方の
給電ブラシ41,42の接触位置をずらす。
【0034】次に、弱電性クーラントをクーラントノズ
ル23より隙間t1 ,t2 に供給する。側面用給電板4
5と側面用給電ブラシ41が接触し、底面用給電板46
と底面用給電ブラシ42が接触する位置に回転軸51を
固定する。これにより、側面用電極27,34のみに電
流が流れるようになる。この状態で直流電源40を作動
し、砥粒層20の側面部20a,20bを電解する。直
流電源40を調整し、電流計32を見ながら、電流値が
0.5〜40Aとなるように調整する。
【0035】次に、側面用給電板45と側面用給電ブラ
シ41が接触せず、底面用給電板46と底面用給電ブラ
シ42が接触する位置に回転軸51を固定する。これに
より、底面用電極28のみに電流が流れるようになる。
電流計32を見ながら、可変抵抗31を調整し、電流値
が側面用電極側の約1/2になるようにする。これによ
り、砥粒層20の両側面部20a,20bおよび底面部
20cの3ヵ所に流れる電流値はほぼ等しくなる。
【0036】次に、設定加工条件より切り込み速度比
(VX /VY )を求め、その値が1以上ならば図2を、
1以下ならば図3を見て切り込み速度の小さい砥粒層面
の比電解量を求める。砥粒層20の側面部20a,20
bと底面部20cに交互に流れる回転軸51の1回転当
たりの電流時間を求めた値と同等の割合になるように、
側面用給電板45および底面用給電板46を配置する。
【0037】例えば、切り込み速度比がVX /VY =1
00のときは、VX >VY の関係なので図2を見ると、
側面部を基準とした底面部の比電解量は1/100とな
る。これは電流を流す時間の割合が側面部:底面部=1
00:1となる。この割合になるように設定する。側面
用回転体48の外周面に側面用給電板45を100個、
あるいはその倍数だけ貼り付ける。底面用回転体49の
外周面に底面用給電板46を側面側の1/100の割合
の個数だけ貼付け、モーター47を回転して電解インプ
ロセスドレッシングを行う。なお、切り込み速度比の各
条件により通電部(前記給電板45,46)が適当な割
合に配置された前記回転体44,48,49を着脱自在
とすることで、広範囲の設定が速く行える。
【0038】本実施例によれば、これにより前記実施例
1と同様な効果が得られるとともに、高価なパルス電流
を発生する電源のかわりに直流タイプの電源を使用する
ので低価格になる。
【0039】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る電解イ
ンプロセスドレッシング方法および装置によれば、カッ
プ型導電性砥石を用いたインフィード方式の平面研削加
工装置において、砥石寿命が向上するとともに、形状精
度および形状の維持性が向上することによって、ワーク
の精度が向上し、形状維持性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示す概念図である。
【図2】本発明を示すグラフである。
【図3】本発明を示すグラフである。
【図4】実施例1を示す概略構成図である。
【図5】実施例1を示す拡大平面図である。
【図6】実施例1を示す拡大斜視図である。
【図7】実施例2を示す概略構成図である。
【図8】従来例を示す概略構成図である。
【図9】従来例を示す説明図である。
【図10】従来例を示す側面図である。
【図11】従来例を示す説明図である。
【図12】従来例を示す説明図である。
【図13】従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
10 砥粒層 11 カップ型導電性砥石 12 給電ブラシ 13 クーラントノズル 14 電源 15 ワーク 16 ロータリーテーブル 17 側面用電極 18 底面用電極 19 スイッチング装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カップ状の導電性砥石に弱電性クーラン
    トを供給しつつ電流を印加してワークを加工するにあた
    り、前記導電性砥石における切り込み速度の小さい側の
    砥粒層へ電流を印加する時間と、切り込み速度の大きい
    側の砥粒層へ電流を印加する時間とをその切り込み速度
    の割合に対応させ、切り込み速度の小さい側の砥粒層へ
    電流を印加する時間よりも、切り込み速度の大きい側の
    砥粒層へ電流を印加する時間を長く設定して加工するこ
    とを特徴とする電解インプロセスドレッシング方法。
  2. 【請求項2】 カップ状の導電性砥石と、導電性砥石の
    砥粒層の側面部を電解ドレスする電極と、導電性砥石の
    砥粒層の底面部を電解ドレスする電極と、前記各電極に
    電流を印加する電源と、前記各電極と電源との間に設け
    たタイマースイッチとを具備したことを特徴とする電解
    インプロセスドレッシング装置。
  3. 【請求項3】 カップ状の導電性砥石と、導電性砥石の
    砥粒層の側面部を電解ドレスする電極と、導電性砥石の
    砥粒層の底面部を電解ドレスする電極と、前記各電極に
    電流を印加する直流電源と、該直流電源からの電流をパ
    ルス電流に変換する変換装置とを具備したことを特徴と
    する電解インプロセスドレッシング装置。
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