JPH0657123A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 （ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜
１００重量部、（ｂ）スチレン系樹脂０〜９０重量部、
（ｃ）１００℃〜１８０℃の軟化点をもつカルボン酸ア
マイド系ワックス０．１〜１０重量部、及び（ｄ）１９
０℃〜３００℃の軟化点をもつカルボン酸アマイド系ワ
ックス０．１〜１０重量部からなるポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物。 【効果】 本発明によれば優れた耐熱性を有し、かつ成
形加工性に優れた樹脂組成物が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、優れた耐熱性、耐衝撃
性、成形加工性を持つポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物に関する。更に詳しくは、軟化点の異なる２種類以
上のカルボン酸アマイド系ワックスを含有する耐熱性、
成形加工性が改良されたポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリフェニレンエーテル樹脂は、
耐熱性、電気的特性、耐酸性、耐アルカリ性等に優れ、
しかも低比重、低吸水性である等の優れた特性を有する
樹脂であるが、一方流動性が低いため溶融成形加工が困
難でかつ衝撃強度が低いため若干脆いという欠点も有し
ている。そして、これらの欠点を同時に改良するために
ポリブタジエン成分を含む耐衝撃性ポリスチレンを配合
する技術が、米国特許第３３８３４３５号明細書に開示
されているが、この場合、耐熱性が低下するという欠点
を有している。

【０００３】また、特開昭６０−２４５６６６号公報、
及び特開平２−４４３３５号公報には、特定の融点分子
量をもつカルボン酸アミドを添加することが開示されて
いる。しかし、これらの場合、耐熱性の低下は小さい
が、成形性の改良効果が充分とは言えない。しかし、プ
ラスチックの廃棄物問題が深刻化し、材料の薄肉化、軽
量化が要求され、また多種多様な成形方法が開発されて
いる現在、成形加工性を更に改良することは必須となっ
てきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】すなわち本発明の課題
は、上記した手段で解決された耐衝撃性、耐熱性を保持
し、かつ成形加工性がさらに改良されたポリフェニレン
エーテル系樹脂組成物を得ることである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく鋭意検討した結果、本発明にいたった。すな
わち、本発明は、 （ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜１００重量
部 （ｂ）スチレン系樹脂０〜９０重量部 （ｃ）１００℃〜１８０℃の軟化点をもつカルボン酸ア
マイド系ワックス０．１〜１０重量部 （ｄ）１９０℃〜３００℃の軟化点をもつカルボン酸ア
マイド系ワックス０．１〜１０重量部 からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物である。

【０００６】本発明で用いるポリフェニレンエーテル系
樹脂とは、次に示す一般式（２）

【０００７】

【化２】

【０００８】（式中、Ｒ₁ ，Ｒ₂ ，Ｒ₃ ，Ｒ₄ ，Ｒ₅ ，
Ｒ₆ は炭素１〜４のアルキル基、アリール基、ハロゲ
ン、水素等の一価の残基であり、Ｒ₅ ，Ｒ₆ は同時に水
素ではない）を繰り返し単位とし、構成単位が一般式
（２）の〔ａ〕及び〔ｂ〕からなる単独重合体、あるい
は共重合体が使用できる。ポリフェニレンエーテル系樹
脂の単独重合体の代表例としては、ポリ（２，６−ジメ
チル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチ
ル−６−エチル１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、
ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニ
レン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル、
ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニ
レン）エーテル等のホモポリマーが挙げられる。ポリフ
ェニレンエーテル共重合体は、２，６−ジメチルフェノ
ールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体
あるいはｏ−クレゾールとの共重合体あるいは２，３，
６−トリメチルフェノール及びｏ−クレゾールとの共重
合体等、ポリフェニレンエーテル構造を主体としてなる
ポリフェニレンエーテル共重合体を包含する。

【０００９】また、本発明のポリフェニレンエーテル系
樹脂中には、本発明の主旨に反しない限り、従来ポリフ
ェニレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが提案
されている他の種々のフェニレンエーテルユニットを部
分構造として含んでいても構わない。少量共存させるこ
とが提案されているものの例としては、特願昭６３−１
２６９８号公報及び特開昭６３−３０１２２２号公報に
記載されている、２−（ジアルキルアミノメチル）−６
−メチルフェニレンエーテルユニットや、２−（Ｎ−ア
ルキル−Ｎ−フェニルアミノメチル）−６−メチルフェ
ニレンエーテルユニット等が挙げられる。

【００１０】また、ポリフェニレンエーテル樹脂の主鎖
中にジフェノキノン等が少量結合したものも含まれる。
さらに、例えば特開平２−２７６８２３号公報、特開昭
６３−１０８０５９号公報及び特開昭５９−５９７２４
等に記載されている、炭素−炭素二重結合を持つ化合物
により変性されたポリフェニレンエーテルも含む。

【００１１】本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹
脂の分子量としては、数平均分子量で１，０００〜１０
０，０００である。その好ましい範囲は、約６，０００
〜６０，０００のものである。本発明中の数平均分子量
とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによ
り、標準ポリスチレンの検量線を用いて求めたポリスチ
レン換算の数平均分子量である。

【００１２】また本発明の（ａ）成分には、下記の一般
式（１）で表される環化末端基を、樹脂を構成するフェ
ニレンエーテルユニットの１００個に対して平均０．０
１個以上含有し、数平均分子量が１，０００〜１００，
０００の範囲にあるポリフェニレンエーテル系樹脂を用
いることができる。

【００１３】

【化３】

【００１４】このポリフエニレンエーテル系樹脂は以下
のようにして製造することができる。すなわち、一般式
（３）

【００１５】

【化４】

【００１６】（式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₅ は（１）式で定義した
ものと同じであり、Ｒ₁₀，Ｒ₁₁はそれぞれ独立に水素、
アルキル基、置換アルキル基を表すが、同時に水素であ
ることはない。）で表される末端基を有するポリフェニ
レンエーテル系樹脂を下記一般式（４）

【００１７】

【化５】

【００１８】（式中、Ｒ₆ ，Ｒ₉ は（１）式で定義した
ものとおなじである。）で表される炭素−炭素二重結合
を有する化合物とラジカル重合開始剤の不存在下に、ポ
リフェニレンエーテル系樹脂のガラス転移温度以上の温
度で加熱することによって製造できる。一般式（４）で
表される化合物の具体例としては、スチレン、αーメチ
ルスチレン、クロルスチレン、メチルスチレン、スチル
ベン、ケイ皮酸アルコールベンザルアセトン、ケイ皮酸
エチル、ケイ皮酸ニトリル、４−ビニルピリジン２−ビ
ニル−３，５−ジアミノ−（ｓ）−トリアジン等が挙げ
られる。

【００１９】さらに（ｂ）成分に用いられるスチレン系
樹脂とは、スチレン系化合物、スチレン系化合物と共重
合可能な化合物をゴム質重合体存在または非存在下に重
合して得られる重合体である。スチレン系化合物とは、
一般式（５）

【００２０】

【化６】

【００２１】（式中、Ｒは水素、低級アルキルまたはハ
ロゲンを示し、Ｚはビニル、水素、ハロゲン及び低級ア
ルキルよりなる群から選択され、ｐは０〜５の整数であ
る。）で表される化合物を意味する。これらの具体例と
しては、スチレン、α−メチルスチレン、２，４−ジメ
チルスチレン、モノクロロスチレン、ｐ−メチルスチレ
ン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチレン等
が挙げられる。また、スチレン系化合物と共重合可能な
化合物としては、メチルメタクリレート、エチルメタク
リレート等のメタクリル酸エステル類；アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル化合物類；
無水マレイン酸等の酸無水物等が挙げられ、スチレン系
化合物とともに使用される。また、重合時に共存させ得
るゴム質重合体としては共役ジエン系ゴムあるいは共役
ジエンと芳香族ビニル化合物のコポリマーあるいはこれ
らを一部水素添加したもの、あるいはエチレン−プロピ
レン共重合体系ゴム等が挙げられる。

【００２２】本発明のスチレン系樹脂の製造方法は限定
されるものではなく、当業者に良く知られている塊状重
合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合のいずれの重合法を
用いても良い。本発明の（ｃ）成分には軟化点が１００
〜１８０℃のカルボン酸アマイド系ワックスを用いる。
その製造方法は特に限定されるものではないが、例えば
カルボン酸とジアミンあるいは必要に応じて多塩基酸を
用い、これらを反応させることにより得られる。また、
軟化点はカルボン酸、ジアミン、多塩基酸の種類を変え
るか、あるいは多塩基酸の使用量を変えることによって
調節できる。この具体例としてはＮ，Ｎ′−メチレンビ
スステアルアミド、Ｎ，Ｎ′−エチレンビスステアロア
ミド、Ｎ，Ｎ′−キシリレンビスステアロアミド等が挙
げられる。

【００２３】本発明の（ｄ）成分には軟化点が１９０〜
３００℃のカルボン酸アマイド系ワックスを用いる。そ
の製造方法は特に限定されるものではないが、例えば先
に示した本発明の（ｃ）成分と同等の方法で得られる。
軟化点も（ｃ）成分と同様に、カルボン酸、ジアミン、
多塩基酸の種類を変えるか、あるいは多塩基酸の使用量
を変えることによって調節できる。この具体例としては
Ｎ，Ｎ´−ビス（２−ステアロアミドエチル）−セバカ
ミド、Ｎ，Ｎ´−ビス（２−ステアロアミドエチル）ア
ゼライカミド、Ｎ，Ｎ´−ビス（ステアロアミド−ｍ−
キシリレン）セバカミド、Ｎ，Ｎ′−ジヘプタノイル−
ｐ−フェニレンジアミド等が挙げられる。これらの代表
例として商品名ライトアマイドＷＨ−２５５、ＷＨ−２
１５（ともに共栄社油脂化学工業（株）製）等が使用さ
れる。

【００２４】本発明の（ｃ）成分と（ｄ）成分は、本発
明の組成で使用できるように、同時に製造することもで
きる。例えばステアリン酸、エチレンジアミン、セバシ
ン酸の配合量を調整して製造すれば、（ｃ）成分のＮ，
Ｎ′−エチレンビスステアロアミドと（ｄ）成分のＮ，
Ｎ′−ビス（２−ステアロアミドエチル）セバカミドを
同時に含んだものを得ることができる。

【００２５】本発明の樹脂組成物は（ｃ）成分と（ｄ）
成分を両方含んでいることが重要であり、このことによ
りそれぞれ単独で用いた場合からは予想されなかった効
果が得られた。すなわち、同一の添加量で比較すると、
（ｃ）成分と（ｄ）成分を含む本発明の樹脂組成物は軟
化点の高い（ｄ）成分の単独使用の場合と同等の耐熱を
示し、かつ流動性の改良効果においては（ｃ）成分単独
または（ｄ）成分単独のいずれの場合よりも大きな効果
を示す。

【００２６】この効果を発揮させるための（ｃ）成分お
よび（ｄ）成分の添加量はいずれも０．１〜１０重量部
である。（ｃ）成分、（ｄ）成分はともに０．１重量部
以上ないと成形加工性の改良効果が小さく、（ｃ）成
分、（ｄ）成分がともに１０重量部を越えると耐衝撃性
等の機械的強度が低下する。（ｃ）成分と（ｄ）成分の
合計量が１０重量部を越えないようにすることがより好
ましい。

【００２７】本発明の組成物には他の添加剤、例えば、
可塑剤、安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、離型
剤及びガラス繊維、炭素繊維等の繊維状補強剤、更には
ガラスビーズ、炭酸カルシュウム、タルク等の充填剤を
添加することができる。安定剤としては、亜リン酸エス
テル類、ヒンダードフェノール類、アルカノールアミン
類、酸アミド類、ジチオカルバミン酸金属塩類、無機硫
化物、金属酸化物類の中から単独でまたは組み合わせて
使用することができる。紫外線吸収剤としてはベンゾト
リアゾール類、サリシレート類、ベンゾフェノン類等が
挙げられる。

【００２８】また本発明の組成物には必要に応じて他の
ゴム質重合体、例えばスチレンーブタジエンブロック共
重合体またはその水添物等を添加することも可能であ
る。スチレンーブタジエンブロック共重合体の水添物と
は、少なくとも１個のスチレン系ポリマーブロックと少
なくとも１個のオレフィン系エラストマーブロックとよ
り成るブロック共重合体である。

【００２９】本発明に言うスチレン系ポリマーブロック
とは具体的には一般式（５）

【００３０】

【化７】

【００３１】（式中、Ｒは水素、低級アルキルまたはハ
ロゲンを示し、Ｚはビニル、水素、ハロゲン及び低級ア
ルキルよりなる群から選択され、ｐは０〜５の整数であ
る）で表される化合物から誘導されるポリマーまたは共
重合体ブロックである。本発明に言うオレフィン系エラ
ストマーブロックとは、エチレン、プロピレン、１−ブ
テン、イソブチレン等のモノオレフィンあるいはブタジ
エン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等の共役ジオ
レフィン、１，４−ヘキサジエン、ノルボルネン誘導体
等の非共役ジオレフィンのうちから選ばれた１種以上の
オレフィン化合物が重合あるいは共重合した形態を有す
る重合体ブロックであり、しかも該ブロックの不飽和度
は２０％以下である。したがって、オレフィン系エラス
トマーブロックの構成モノマーとして上記のジオレフィ
ン類を用いた場合には、該ブロック部分の不飽和度が２
０％を超えない程度まで水添等により不飽和度を減らす
処置が施されていなければならない。又、オレフィン系
エラストマーブロックにはスチレン系化合物がランダム
に共重合されてもよい。

【００３２】本発明を構成する各成分を混合する方法は
いかなる方法でもよいが、例えば、押出機、加熱ロー
ル、バンバリーミキサー、ニーダー等を使用することが
出来る。

【００３３】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
実施例及び比較例において使用した成分は以下のもので
ある。 （ａ）成分：ポリフェニレンエーテル系樹脂 ａ−１；固有粘度が０．５０（３０℃、クロロホルム
中）であるポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル ａ−２；フェニレンエーテルユニット１００個に対して
下記（６）式で表される末端基を０．２５個有する固有
粘度が０．５０（３０℃、クロロホルム中）であるポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル

【００３４】

【化８】

【００３５】（ｂ）成分：スチレン系樹脂 ｂ−１；ポリブタジエンを９重量％含有するゴム補強ポ
リスチレン ｂ−２；１，２−ビニル結合の９０％が水素添加された
ポリブタジエン９重量％を含有するゴム補強ポリスチレ
ン （ｃ）成分 ｃ；Ｎ，Ｎ´−エチレンビスステアロアミド（軟化点１
４２℃） （ｄ）成分 ｄ−１；ライトアマイドＷＨ−２５５（共栄社油脂化学
工業（株）製、軟化点２５５℃） ｄ−２；ライトアマイドＷＨ−２１５（共栄社油脂化学
工業（株）製、軟化点２１５℃）

【００３６】

【実施例１】上記ａ−１で示したポリフェニレンエーテ
ル５０重量部、ｂ−１で示したゴム補強ポリスチレン５
０重量部、ｃで示したカルボン酸アマイド０．４重量、
ｄ−１で示したカルボン酸アマイド１．６重量部をスク
リュウ径３０ｍｍの二軸押出機（池貝鉄工（株）製ＰＣ
Ｍ−３０）中３００℃で溶融混練し、水槽を通してペレ
ット化した。このペレットを射出成形機（東芝機械
（株）製ＩＳ−８０ＥＰＮ）で３００℃で成形し、試験
片を作成した。そして、得られたペレット、試験片を用
いて、下記試験法により材料の特性を評価し結果を表１
に示した。

【００３７】

【実施例２】ｃ成分を０．２重量部、ｄ−１成分を０．
８重量部に変えた以外は実施例１と同様に行った。

【００３８】

【実施例３】ｂ−１成分をｂ−２成分に変えた以外は実
施例１と同様に行った。

【００３９】

【実施例４】ｂ−１成分をｂ−２成分に変えた以外は実
施例２と同様に行った。

【００４０】

【実施例５】ｄ−１成分をｄ−２成分に変えた以外は実
施例２と同様に行った。

【００４１】

【比較例１】ｃ成分、ｄ−１成分を添加しなかったこと
以外は実施例１と同様に行った。

【００４２】

【比較例２】ｃ成分を１．０重量部添加したこと以外は
比較例１と同様に行った。

【００４３】

【比較例３】ｄ−１成分を１．０重量部添加したこと以
外は比較例１と同様に行った。

【００４４】

【比較例４】ｃ成分を添加せずｄ−１成分を２．０重量
部に変えた以外は実施例３と同様に行った。

【００４５】

【実施例６】上記ａ−２で示したポリフェニレンエーテ
ル６５重量部、ｂ−２で示したゴム補強ポリスチレン３
５重量部、ｃで示したカルボン酸アマイド０．４重量
部、ｄ−１で示したカルボン酸アマイド１．６重量部を
実施例１と同様な方法でペレット化、成形をして評価を
した。結果を表２に示した。

【００４６】

【実施例７】ｃ成分を０．２重量部、ｄ−１成分を０．
８重量部に変えた以外は実施例６と同様に行った。

【００４７】

【比較例５】ｃ成分、ｄ−１成分を添加しなかったこと
以外は実施例６と同様に行った。

【００４８】

【比較例６】ｃ成分を１．０重量部添加したこと以外は
比較例５と同様に行った。

【００４９】

【比較例７】ｄ−１成分を１．０重量部添加したこと以
外は比較例５と同様に行った。

【００５０】

【比較例８】ｃ成分を２．０重量部添加したこと以外は
比較例５と同様に行った。

【００５１】

【比較例９】ｄ−１成分を２．０重量部添加したこと以
外は比較例５と同様に行った。なお、試験法は以下の通
りである。 熱変形温度：ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準拠し、加重１
８．６ｋｇ／ｃｍ² で測定した。

【００５２】メルトフローレート：ＪＩＳ Ｋ−７２１
０に従いペレットを用いて、２５０℃、１０ｋｇ荷重で
測定した。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【表２】

【００５５】

【発明の効果】本発明の異なった軟化点を有するカルボ
ン酸アマイド系ワックスを２種類用いたものは、耐熱性
の低下がほとんどなく、さらに驚くべきことに低軟化点
のものを単独で使用して耐熱性が低下した物よりもさら
に優れた成形加工性を有していた。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１０
   〜１００重量部 （ｂ）スチレン系樹脂０〜９０重量部 （ｃ）１００℃〜１８０℃の軟化点をもつカルボン酸ア
   マイド系ワックス０．１〜１０重量部 （ｄ）１９０℃〜３００℃の軟化点をもつカルボン酸ア
   マイド系ワックス０．１〜１０重量部 からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。
2. 【請求項２】ポリフェニレンエーテル系樹脂が下記の一
   般式（１）で表される環化末端基を、樹脂を構成するフ
   ェニレンエーテルユニットの１００個に対して平均０．
   ０１個以上含有し、数平均分子量が１，０００〜１０
   ０，０００の範囲にある請求項１記載のポリフェニレン
   エーテル系樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₅ はそれぞれ独立に水素、アルキル
   基、置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基、または
   置換アリール基であり、Ｒ₆ 〜Ｒ₉ はそれぞれ独立に水
   素、アルキル基、置換アルキル基、アルケニル基、置換
   アルケニル基、アリール基、置換アリール基、アルコキ
   シ基、Ｎ−ラクタム基、カルボン酸基、カルボン酸無水
   物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸アミド基、ニ
   トリル基、アシロキシ基、またはアシル基である。な
   お、Ｒ₆ とＲ₇ 、Ｒ₈ とＲ₉ はそれぞれ独立に結合して
   スピロ環状構造のリングを形成していてもよい。）