JPH0660231B2 - 硬化性組成物 - Google Patents
硬化性組成物Info
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- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は新規な硬化性組成物に関する。本発明の組成物
は接着剤、シーラント、ラミネート樹脂及びコーテイン
グ剤として使用される。
は接着剤、シーラント、ラミネート樹脂及びコーテイン
グ剤として使用される。
(従来の技術) エポキシ樹脂は、接着剤及びコーティング剤として数十
年来商業上実際に使用されている。多くの硬化剤は室温
で反応性であるため、使用する直前にエポキシ樹脂と混
合される必要がある。他のものは室温でエポキシ樹脂と
混合していても安定であり、ある「限界温度」を越えて
加熱したときのみ硬化を始める。これらの硬化剤、いわ
ゆる「潜硬化剤」は商業的に市販されており、ポリカル
ボン酸ヒドラジド類、アミノトリアジン類、三フッ化ホ
ウ素錯体、三塩化ホウ素−三級アミン錯体、ポリフェノ
ール類、ポリカルボン酸、ジシアンジアミド、イミダゾ
ール類及び有機金属化合物のような多くの化学的に異な
るタイプのものがある。
年来商業上実際に使用されている。多くの硬化剤は室温
で反応性であるため、使用する直前にエポキシ樹脂と混
合される必要がある。他のものは室温でエポキシ樹脂と
混合していても安定であり、ある「限界温度」を越えて
加熱したときのみ硬化を始める。これらの硬化剤、いわ
ゆる「潜硬化剤」は商業的に市販されており、ポリカル
ボン酸ヒドラジド類、アミノトリアジン類、三フッ化ホ
ウ素錯体、三塩化ホウ素−三級アミン錯体、ポリフェノ
ール類、ポリカルボン酸、ジシアンジアミド、イミダゾ
ール類及び有機金属化合物のような多くの化学的に異な
るタイプのものがある。
エポキシ樹脂及び潜硬化剤を含む組成物は一般的に約1
80℃の温度で硬化に15分ないし1時間を要する。大
気温度では貯蔵安定化に多少効果を示すが120℃では
30分以内にその混合物の固化を可能にする潜促進剤を
混合することによって硬化時間を短かすることができ
る。例えば、硬化剤としてジシアミンジアミドが使われ
た場合は、N−(4−クロロフェニル)−N′,N′−
ジメチル尿素のような置換フェニル尿素である促進剤が
しばしば使用される。
80℃の温度で硬化に15分ないし1時間を要する。大
気温度では貯蔵安定化に多少効果を示すが120℃では
30分以内にその混合物の固化を可能にする潜促進剤を
混合することによって硬化時間を短かすることができ
る。例えば、硬化剤としてジシアミンジアミドが使われ
た場合は、N−(4−クロロフェニル)−N′,N′−
ジメチル尿素のような置換フェニル尿素である促進剤が
しばしば使用される。
そのような混合物はより高い温度に加熱することによっ
てもっと早く固化するが、200℃あたりの温度でこの
タイプの促進剤は硬化性混合物中で泡立ちの原因となる
揮発物を発生させる。接着剤層中のそのような気泡の存
在は、そうしてできた全ての結合が気泡なく形成された
ものよりも大変弱いために、明らかに重大な欠陥とな
る。同様にして、泡立った混合物は、満足のいくコーテ
ィング剤やラミネート類の製造に用いることができな
い。それ故そのような混合物の硬化は通常150℃以下
の温度で行なわれているが、この温度での固化は約5分
間を要する。
てもっと早く固化するが、200℃あたりの温度でこの
タイプの促進剤は硬化性混合物中で泡立ちの原因となる
揮発物を発生させる。接着剤層中のそのような気泡の存
在は、そうしてできた全ての結合が気泡なく形成された
ものよりも大変弱いために、明らかに重大な欠陥とな
る。同様にして、泡立った混合物は、満足のいくコーテ
ィング剤やラミネート類の製造に用いることができな
い。それ故そのような混合物の硬化は通常150℃以下
の温度で行なわれているが、この温度での固化は約5分
間を要する。
自動車工業のある部門では、幾つかの部品のスポット溶
接を接着に変換することが望まれている。溶接と競争す
るために、高温度で2,3秒以内に固化でき高結合強度
の硬化製品を与える接着剤が望まれている。生産ライン
速度を維持するために、結合されるべき部品を早く加熱
することが必須である。誘導加熱は大変早い加熱方法で
あり、2,3秒以内に高温度を与える。しかしながら、
そのような加熱方法が用いられた場合、精密に温度を制
御することが組立物の形状寸法により、しばしば困難と
なる。高温度において気泡を発生する促進剤はそれ故に
不適である。
接を接着に変換することが望まれている。溶接と競争す
るために、高温度で2,3秒以内に固化でき高結合強度
の硬化製品を与える接着剤が望まれている。生産ライン
速度を維持するために、結合されるべき部品を早く加熱
することが必須である。誘導加熱は大変早い加熱方法で
あり、2,3秒以内に高温度を与える。しかしながら、
そのような加熱方法が用いられた場合、精密に温度を制
御することが組立物の形状寸法により、しばしば困難と
なる。高温度において気泡を発生する促進剤はそれ故に
不適である。
エポキシ樹脂はかなり高強度の結合を形成し、そして従
来の配合物が次の欠点、即ち、周囲保存温度での安定不
十分、加熱時の硬化速度不足、及び高硬化温度での気泡
発生の1つ以上の欠点を蒙ることを除き、自動車部品の
接合に好適である。今となって、これら欠点は克服でき
ること、並びに180〜200℃の温度で、エポキシ樹脂、含
窒素潜硬化剤特にアミノ基、イミノ基、アミド基、イミ
ド基、トリアジノ基又はヒドラジド基の1個を含むも
の、及び促進剤として下記で定義する如きポリマー化フ
ェノールと高沸点塩基性窒素化合物との個溶体の配合に
よって気泡を形成することなく、非常に早く硬化する貯
蔵安定エポキシ樹脂配合物が見いだされた。
来の配合物が次の欠点、即ち、周囲保存温度での安定不
十分、加熱時の硬化速度不足、及び高硬化温度での気泡
発生の1つ以上の欠点を蒙ることを除き、自動車部品の
接合に好適である。今となって、これら欠点は克服でき
ること、並びに180〜200℃の温度で、エポキシ樹脂、含
窒素潜硬化剤特にアミノ基、イミノ基、アミド基、イミ
ド基、トリアジノ基又はヒドラジド基の1個を含むも
の、及び促進剤として下記で定義する如きポリマー化フ
ェノールと高沸点塩基性窒素化合物との個溶体の配合に
よって気泡を形成することなく、非常に早く硬化する貯
蔵安定エポキシ樹脂配合物が見いだされた。
エポキシ樹脂のための潜硬化剤としてフェノールアミン
塩を使用することは、倒えば米国特許第3519576号及び
同3520905号明細書に記載されており、よく知られてい
る。これらの特許にはポリアミンと多価フェノールの結
晶性ポリフェネート塩(polyphenate sals)が記載され
ている。好適なポリアミン類は、第一級、第二級又は第
三級樹脂族或いは芳香族アミノ基の如何なる組合せも含
むことができる。1,3−プロパンジアミン、エチレン
ジアミン及びトリエチレンテトラミンのような分離して
使用されて室温でエポキシ樹脂を早く硬化するポリアミ
ン類が好ましい。前述の多価フェノール類には、レゾル
シノール、ビスフェノールA、4,4′−ジヒドロキシ
ビフェニル及び2,4,4−トリメチル−2′,4′,
7−トリヒドロキシフラバンが含まれる。エポキシ樹脂
の硬化のための促進剤としてこれらの塩を使用すること
は開示されていない。
塩を使用することは、倒えば米国特許第3519576号及び
同3520905号明細書に記載されており、よく知られてい
る。これらの特許にはポリアミンと多価フェノールの結
晶性ポリフェネート塩(polyphenate sals)が記載され
ている。好適なポリアミン類は、第一級、第二級又は第
三級樹脂族或いは芳香族アミノ基の如何なる組合せも含
むことができる。1,3−プロパンジアミン、エチレン
ジアミン及びトリエチレンテトラミンのような分離して
使用されて室温でエポキシ樹脂を早く硬化するポリアミ
ン類が好ましい。前述の多価フェノール類には、レゾル
シノール、ビスフェノールA、4,4′−ジヒドロキシ
ビフェニル及び2,4,4−トリメチル−2′,4′,
7−トリヒドロキシフラバンが含まれる。エポキシ樹脂
の硬化のための促進剤としてこれらの塩を使用すること
は開示されていない。
エポキシ樹脂に、それを硬化するために化学量論的量の
ポリマー化フェノールを加えることはその硬化促進剤と
してアミン類を使用することと同様に標準的な商業上の
手段である。例えば、ケミカル アブストラクツ(Chem
ical Abstracts)98:144488mに抜粋されて
いる特開昭57−182316号公報には、ポリ(ビニルフェノ
ール)、エポキシ樹脂及び硬化促進剤として有機アミン
とジシアミンジアミドを含む組成物が開示されている。
フェノールとアミンとの塩を先に製造することは記載さ
れていない。
ポリマー化フェノールを加えることはその硬化促進剤と
してアミン類を使用することと同様に標準的な商業上の
手段である。例えば、ケミカル アブストラクツ(Chem
ical Abstracts)98:144488mに抜粋されて
いる特開昭57−182316号公報には、ポリ(ビニルフェノ
ール)、エポキシ樹脂及び硬化促進剤として有機アミン
とジシアミンジアミドを含む組成物が開示されている。
フェノールとアミンとの塩を先に製造することは記載さ
れていない。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、 (a) エポキシ樹脂 (b) エポキシ樹脂のための含窒素潜硬化剤、及び (c) (a)と(b)の混合物中に粉末として分散される硬化
促進剤として、130℃以上の、好ましくは150℃以
上の沸点を有する窒素塩基と不飽和置換基を持つフェノ
ールの付加ポリマーであるフェノール性ポリマーの固溶
体から成る貯蔵安定組成物を提供する。
促進剤として、130℃以上の、好ましくは150℃以
上の沸点を有する窒素塩基と不飽和置換基を持つフェノ
ールの付加ポリマーであるフェノール性ポリマーの固溶
体から成る貯蔵安定組成物を提供する。
成分(c)に関して用いられる「固溶体」という語は、単
一固相中における窒素塩基とフェノール性ポリマーの配
合を示していることを意味する。それら2成分間にある
種の塩が形成していることがありうる。またそれらの間
に水素結合が存在することもありうる。そのような固溶
体はそれら成分の化学量論的量を用いては通常形成され
ず、従ってそれらは通常他に対して過剰の一成分を含む
であろう。「固溶体」という語は、塩基とフェノール性
ポリマーとを塩を含んでいようとまたどちらか過剰の成
分を含んでいようと、そのような製品の全てを包含す
る。上記定義したように固溶体(c)は新規なものと思わ
れる。
一固相中における窒素塩基とフェノール性ポリマーの配
合を示していることを意味する。それら2成分間にある
種の塩が形成していることがありうる。またそれらの間
に水素結合が存在することもありうる。そのような固溶
体はそれら成分の化学量論的量を用いては通常形成され
ず、従ってそれらは通常他に対して過剰の一成分を含む
であろう。「固溶体」という語は、塩基とフェノール性
ポリマーとを塩を含んでいようとまたどちらか過剰の成
分を含んでいようと、そのような製品の全てを包含す
る。上記定義したように固溶体(c)は新規なものと思わ
れる。
新規組成物に用いることのできるエポキシ樹脂(a)は、
酸素原子、窒素原子又はイオウ原子の1原子又は複数原
子に直接結合した、次式I: 〔式中、R1は水素原子又はメチル基を意味する〕で表
わされる少なくとも2個の基を含むものが好ましい。
酸素原子、窒素原子又はイオウ原子の1原子又は複数原
子に直接結合した、次式I: 〔式中、R1は水素原子又はメチル基を意味する〕で表
わされる少なくとも2個の基を含むものが好ましい。
このようなエポキシ樹脂の例としてあげられるのは1分
子当り2個以上のカルボン酸基を含有する化合物をエピ
クロロヒドリン、グリセロールジクロロヒドリンまたは
β−メチルエピクロロヒドリンとアルカリ存在下で反応
させることにより得ることのできるポリグリシジル及び
ポリ−(β−メチルグリシジル)エステルである。この
型のポリグリシジルエステルは脂肪族カルボン酸、例え
ばシュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメ
リン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸または
二量体または三量体化されたリノレイン酸、テトラヒド
ロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸および4−メチルヘキサヒドロフタル酸
のような脂環式ポリカルボン酸、およびフタル酸、イソ
フタル酸およびテレフタル酸のような芳香族ポリカルボ
ン酸から誘導され得る。
子当り2個以上のカルボン酸基を含有する化合物をエピ
クロロヒドリン、グリセロールジクロロヒドリンまたは
β−メチルエピクロロヒドリンとアルカリ存在下で反応
させることにより得ることのできるポリグリシジル及び
ポリ−(β−メチルグリシジル)エステルである。この
型のポリグリシジルエステルは脂肪族カルボン酸、例え
ばシュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメ
リン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸または
二量体または三量体化されたリノレイン酸、テトラヒド
ロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸および4−メチルヘキサヒドロフタル酸
のような脂環式ポリカルボン酸、およびフタル酸、イソ
フタル酸およびテレフタル酸のような芳香族ポリカルボ
ン酸から誘導され得る。
その他の例は1分子当り少なくとも2個の遊離のアルコ
ール性および/またはフェノール性水酸基を含む化合物
をアルキル性条件下に相当するエピクロロヒドリンと反
応させるか、または酸触媒の存在下に反応させて引き続
きアルカリ処理することによって得られるポリグリシジ
ルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エーテルであ
る。これらのエーテルは、エチレングリコール、ジエチ
レングリコールおよび高級ポリ(オキシエチレン)グリ
コール、プロパン−1,2−ジオールおよびポリ(オキ
シプロピレン)グリコール、プロパン−1,3−ジオー
ル、ブタン−1,4−ジオール、ポリ(オキシテトラメ
チレン)グリコール類、ペンタン−1,5−ジオール、
ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,4,6−
トリオール、グリセロール、1,1,1−トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリストリール、ソルビトール及び
ポリエピクロロヒドリンのような非環式アルコール、レ
ゾルシトール、キニトール、ビス−(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)−メタン、2,2−ビス−(4−ヒドロ
キシシクロヘキシル)−プロパンおよび1,1−ビス−
(ヒドロキシメチル)−シクロヘキセ−3−エンのよう
な脂環式アルコール、およびN,N−ビス−(2−ヒド
ロキシエチル)−アニリンおよびP,P′−ビス−(2
−ヒドロキシエチルアミノ)−ジフェニルメタンのよう
な芳香族の核を持つアルコールから調製することができ
る。それらは更に、レゾルシノールおよびヒドロキノン
のような単核フェノールおよびビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)−メタン、4,4−ジ−ヒドロキシジフェニ
ル、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,
1,2,2−テトラキス−(4−ヒドロキシフェニル)
−エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2−ビス−(3,5−ジブロモ−4−ヒ
ドロキシフェニル)−プロパンのような多核フェノール
から、またホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロ
ラールおよびフルフラールのようなアルデヒドとフェノ
ール自信および4−クロロフェノール、2−メチルフェ
ノールおよび4−第三ブチルフェノールのような塩素原
子またはそれぞれ炭素原子数9までのアルキル基によっ
て置換されたフェノール環のようなフェノールから生成
されたノボラックから調製することができる。
ール性および/またはフェノール性水酸基を含む化合物
をアルキル性条件下に相当するエピクロロヒドリンと反
応させるか、または酸触媒の存在下に反応させて引き続
きアルカリ処理することによって得られるポリグリシジ
ルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エーテルであ
る。これらのエーテルは、エチレングリコール、ジエチ
レングリコールおよび高級ポリ(オキシエチレン)グリ
コール、プロパン−1,2−ジオールおよびポリ(オキ
シプロピレン)グリコール、プロパン−1,3−ジオー
ル、ブタン−1,4−ジオール、ポリ(オキシテトラメ
チレン)グリコール類、ペンタン−1,5−ジオール、
ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,4,6−
トリオール、グリセロール、1,1,1−トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリストリール、ソルビトール及び
ポリエピクロロヒドリンのような非環式アルコール、レ
ゾルシトール、キニトール、ビス−(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)−メタン、2,2−ビス−(4−ヒドロ
キシシクロヘキシル)−プロパンおよび1,1−ビス−
(ヒドロキシメチル)−シクロヘキセ−3−エンのよう
な脂環式アルコール、およびN,N−ビス−(2−ヒド
ロキシエチル)−アニリンおよびP,P′−ビス−(2
−ヒドロキシエチルアミノ)−ジフェニルメタンのよう
な芳香族の核を持つアルコールから調製することができ
る。それらは更に、レゾルシノールおよびヒドロキノン
のような単核フェノールおよびビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)−メタン、4,4−ジ−ヒドロキシジフェニ
ル、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,
1,2,2−テトラキス−(4−ヒドロキシフェニル)
−エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2−ビス−(3,5−ジブロモ−4−ヒ
ドロキシフェニル)−プロパンのような多核フェノール
から、またホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロ
ラールおよびフルフラールのようなアルデヒドとフェノ
ール自信および4−クロロフェノール、2−メチルフェ
ノールおよび4−第三ブチルフェノールのような塩素原
子またはそれぞれ炭素原子数9までのアルキル基によっ
て置換されたフェノール環のようなフェノールから生成
されたノボラックから調製することができる。
ポリ−(N−グリシジル)化合物には、例えばエピクロ
ロヒドリンとアニリン、n−ブチルアミン、ビス−(4
−アミノフェニル)−メタン、m−キシリレンジアミン
及びビス−(4−メチルアミノフェニル)−メタンのよ
うな少なくとも2個のアミノ−水素原子を含むアミンと
の反応生成物を脱塩酸して得られたもの、トリグリシジ
ルイソシアヌレートおよびエチレン尿素や1,3−プロ
ピレン尿素および5,5−ジメチルビダントインのよう
な環状アルキレン尿素のN,N′−グリシジル誘導体が
含まれる。
ロヒドリンとアニリン、n−ブチルアミン、ビス−(4
−アミノフェニル)−メタン、m−キシリレンジアミン
及びビス−(4−メチルアミノフェニル)−メタンのよ
うな少なくとも2個のアミノ−水素原子を含むアミンと
の反応生成物を脱塩酸して得られたもの、トリグリシジ
ルイソシアヌレートおよびエチレン尿素や1,3−プロ
ピレン尿素および5,5−ジメチルビダントインのよう
な環状アルキレン尿素のN,N′−グリシジル誘導体が
含まれる。
ポリ−(S−グリシジル)化合物は、例えばエタン−
1,2−ジチオールやビス−(4−メルカプトメチルフ
ェニル)エーテルのようなジチオールのジ−S−グリシ
ジル誘導体である。
1,2−ジチオールやビス−(4−メルカプトメチルフ
ェニル)エーテルのようなジチオールのジ−S−グリシ
ジル誘導体である。
1,2−エポキシ基が異ったヘテロ原子に結合している
エポキシ樹脂、例えば4−アミノフェノールのN,N,
O−トリグリシジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエ
ーテル/グリシジルエステル、N−グリシジル−N′−
(2−グリシジルオキシプロピル)−5,5−ジメチル
ヒダントインおよび2−グリシジルオキシ−1,3−ビ
ス−(5,5−ジメチル−1−グリシジルヒダントイン
−3−イル)−プロパンであってもよい。
エポキシ樹脂、例えば4−アミノフェノールのN,N,
O−トリグリシジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエ
ーテル/グリシジルエステル、N−グリシジル−N′−
(2−グリシジルオキシプロピル)−5,5−ジメチル
ヒダントインおよび2−グリシジルオキシ−1,3−ビ
ス−(5,5−ジメチル−1−グリシジルヒダントイン
−3−イル)−プロパンであってもよい。
望むならばエポキシ樹脂混合物を使用してもよい。
好ましいエポキシ樹脂は液体であり、そしてポリグリシ
ジルエーテル類、ポリグリシジルエステル類、N,N′
−ジグリシジルヒダントイン類及び芳香族アミン類のポ
リ(N−グリシジル)誘導体が挙げられる。特に好まし
い樹脂は、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
プロパンのポリグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)メタンのポリグリシジルエーテル、ホル
ムアルデヒドとフェノール又は環上が1個の塩素原子に
より若しくは1個の炭素原子数1ないし9のアルキル炭
化水素により置換されたフェノールとから形成されたノ
ボラックのポリグリシジルエーテルで1,2−エポキシ
ド含有量が少なくとも0.5当量/kgのもの、ビス〔4
−(ジグリシジルアミノ)−フェニル〕メタン、及びp
−(ジグリシジルアミノ)フェニルグリシジルエーテル
である。
ジルエーテル類、ポリグリシジルエステル類、N,N′
−ジグリシジルヒダントイン類及び芳香族アミン類のポ
リ(N−グリシジル)誘導体が挙げられる。特に好まし
い樹脂は、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
プロパンのポリグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)メタンのポリグリシジルエーテル、ホル
ムアルデヒドとフェノール又は環上が1個の塩素原子に
より若しくは1個の炭素原子数1ないし9のアルキル炭
化水素により置換されたフェノールとから形成されたノ
ボラックのポリグリシジルエーテルで1,2−エポキシ
ド含有量が少なくとも0.5当量/kgのもの、ビス〔4
−(ジグリシジルアミノ)−フェニル〕メタン、及びp
−(ジグリシジルアミノ)フェニルグリシジルエーテル
である。
本新規組成物中に用いられる含窒素潜硬化剤は、通常少
なくとも80℃で好ましくは100℃以上の或る「限界
温度」以下ではエポキシ樹脂に対し不活性を保つが、一
度その限界温度を越えたとき速やかに反応して硬化を起
こす如何なる物質であってもよい。そのような物質は良
く知られ、また商業的に市販されており、そして三塩化
ホウ素/アミン及び三フッ化ホウ素/アミン錯体、ジシ
アンジアミド、メラミン、ジアリルメラミン、アセトグ
アナミンやベンゾグアナミンのようなグアナミン類、3
−アミノ−1,2,4−トリアゾールのようなアミノト
リアゾール類、アジピン類ジヒドラジド、ステアリン酸
ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジドのようなヒ
ドラジド類、セミカルバジド、シアノアセトアミド、及
びジアミノジフェニルスルホン酸のような芳香族ポリア
ミン類が含まれる。ジシアンジアミド、イソフタール酸
ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド及び4,4′−
ジアミノジフェニルスルホンを用いるのが特に好まし
い。
なくとも80℃で好ましくは100℃以上の或る「限界
温度」以下ではエポキシ樹脂に対し不活性を保つが、一
度その限界温度を越えたとき速やかに反応して硬化を起
こす如何なる物質であってもよい。そのような物質は良
く知られ、また商業的に市販されており、そして三塩化
ホウ素/アミン及び三フッ化ホウ素/アミン錯体、ジシ
アンジアミド、メラミン、ジアリルメラミン、アセトグ
アナミンやベンゾグアナミンのようなグアナミン類、3
−アミノ−1,2,4−トリアゾールのようなアミノト
リアゾール類、アジピン類ジヒドラジド、ステアリン酸
ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジドのようなヒ
ドラジド類、セミカルバジド、シアノアセトアミド、及
びジアミノジフェニルスルホン酸のような芳香族ポリア
ミン類が含まれる。ジシアンジアミド、イソフタール酸
ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド及び4,4′−
ジアミノジフェニルスルホンを用いるのが特に好まし
い。
本新規組成物中の促進剤として使用される固溶体(c)
は、樹脂(a)と硬化剤(b)の混合に先立って調整され粉末
化される。もしその固溶体(c)が樹脂と硬化剤との混合
に先立って調整せずに、その場でエポキシ樹脂中で調整
させようとする場合は貯蔵安定混合物が得られない。
は、樹脂(a)と硬化剤(b)の混合に先立って調整され粉末
化される。もしその固溶体(c)が樹脂と硬化剤との混合
に先立って調整せずに、その場でエポキシ樹脂中で調整
させようとする場合は貯蔵安定混合物が得られない。
その固溶体(c)の製造に用いられるフェノール性ポリマ
ーは、1単位当り少なくとも1個のフェノール性水酸基
を有する繰り返し単位を2個以上有する物質である。そ
のようなポリマー類は不飽和置換基を有するフェノール
のホモポリマー又はコポリマーであってよい。
ーは、1単位当り少なくとも1個のフェノール性水酸基
を有する繰り返し単位を2個以上有する物質である。そ
のようなポリマー類は不飽和置換基を有するフェノール
のホモポリマー又はコポリマーであってよい。
そのようなポリマー類の例としては、2−アリルフェノ
ールや4−アリルフェノールのようなアリル置換フェノ
ール類のホモポリマー類;アクリル性不飽和置換基を有
するフェノール類、例えばサリチル酸又はP−ヒドロキ
シ安息香酸のようなフェノール性水酸基含有カルボン酸
の酸ハライドとヒドロキシアルキルアクリレート又は2
−ヒドロキシエチルメタクリレートのようなメタクリレ
ートとの反応生成物であるフェノール類のホモポリマー
類;o−ピニルフェノール、m−ピニルフェノール、p
−ピニルフェノール及びそれらのハロゲン置換誘導体、
またo−(1−プロペニル)フェノール、m−(1−プ
ロペニル)フェノール、p−(1−プロペニル)フェノ
ール及びそれらのハロゲン置換誘導体のようなビニル−
又は1−プロペニル置換フェノール類のホモポリマー
類;少なくとも1種の他のポリマー化できるエチレン性
に不飽和の物質、例えばスチレン自信、α−メチルスチ
レン、4−ブロモスチレン及び4−メチルスチレンのよ
うなスチレン、アルキルアクリレート又はアルキルメタ
クリレート或いはヒドロキシアルキルアクリレート又は
ヒドロキシアルキルメタクリレートのようなアクリルエ
ステル、又はビニルアセテートのようなビニルエステル
と上述したフェノール類とのコポリマー類;及び上述の
ホモポリマー類及び/又はコポリマー類の2種以上の混
合物が挙げられる。不飽和フェノール類の付加ホモポリ
マーとコポリマーは不飽和フェノール類自身から或いは
それらのエステル類やエーテル類から慣用ポリマー化手
法を用いて製造することができる。そのエステル類やエ
ーテル類が使用された時、その生成ポリマー類を、その
エステルやエーテル基を遊離フェノール性水酸基に変換
すべき、加水分解することができる。
ールや4−アリルフェノールのようなアリル置換フェノ
ール類のホモポリマー類;アクリル性不飽和置換基を有
するフェノール類、例えばサリチル酸又はP−ヒドロキ
シ安息香酸のようなフェノール性水酸基含有カルボン酸
の酸ハライドとヒドロキシアルキルアクリレート又は2
−ヒドロキシエチルメタクリレートのようなメタクリレ
ートとの反応生成物であるフェノール類のホモポリマー
類;o−ピニルフェノール、m−ピニルフェノール、p
−ピニルフェノール及びそれらのハロゲン置換誘導体、
またo−(1−プロペニル)フェノール、m−(1−プ
ロペニル)フェノール、p−(1−プロペニル)フェノ
ール及びそれらのハロゲン置換誘導体のようなビニル−
又は1−プロペニル置換フェノール類のホモポリマー
類;少なくとも1種の他のポリマー化できるエチレン性
に不飽和の物質、例えばスチレン自信、α−メチルスチ
レン、4−ブロモスチレン及び4−メチルスチレンのよ
うなスチレン、アルキルアクリレート又はアルキルメタ
クリレート或いはヒドロキシアルキルアクリレート又は
ヒドロキシアルキルメタクリレートのようなアクリルエ
ステル、又はビニルアセテートのようなビニルエステル
と上述したフェノール類とのコポリマー類;及び上述の
ホモポリマー類及び/又はコポリマー類の2種以上の混
合物が挙げられる。不飽和フェノール類の付加ホモポリ
マーとコポリマーは不飽和フェノール類自身から或いは
それらのエステル類やエーテル類から慣用ポリマー化手
法を用いて製造することができる。そのエステル類やエ
ーテル類が使用された時、その生成ポリマー類を、その
エステルやエーテル基を遊離フェノール性水酸基に変換
すべき、加水分解することができる。
好ましくはフェノール性ポリマーは一般式II: 〔式中、 Rはハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アルコ
キシ基、アリール基、アルアルキル基又はヒドロキシア
ルアルキル基を表わし、 R3及びR4は同一異なって各々水素原子又は炭素原子1
ないし4の直鎖又は分岐状アルキル基を表わし、 pはゼロ又は1ないし4の整数を表わし、そして rはそのポリマーの平均分子量が1500ないし10000の範
囲となるような整数を表わす〕で表わされる化合物であ
る。
キシ基、アリール基、アルアルキル基又はヒドロキシア
ルアルキル基を表わし、 R3及びR4は同一異なって各々水素原子又は炭素原子1
ないし4の直鎖又は分岐状アルキル基を表わし、 pはゼロ又は1ないし4の整数を表わし、そして rはそのポリマーの平均分子量が1500ないし10000の範
囲となるような整数を表わす〕で表わされる化合物であ
る。
rが、ポリマーの平均分子量を10,000以上、特に
10,0001ないし30,000とするような整数を表わす式IIの
フェノール性ポリマーもまた使用できる。
10,0001ないし30,000とするような整数を表わす式IIの
フェノール性ポリマーもまた使用できる。
式IIのポリマー化フェノール類の好ましいものは、式中
R2がハロゲン原子を表わし、R3及びR4が水素原子を
表わし、そしてpはゼロ又は1を表わすものである。図
示された−OH基は、−CR3−CHR4−基に対してパ
ラ位にあるのが好ましい。そのようなポリマー化フェノ
ール類は商業的に市販されている。
R2がハロゲン原子を表わし、R3及びR4が水素原子を
表わし、そしてpはゼロ又は1を表わすものである。図
示された−OH基は、−CR3−CHR4−基に対してパ
ラ位にあるのが好ましい。そのようなポリマー化フェノ
ール類は商業的に市販されている。
他の好ましいポリマー化フェノール類は次式 III: 〔式中、R2、R3、R4及びpは前記で定義した意味を
表わす〕 で表わされる繰り返し単位を含み、繰り返し単位はアル
キル−又はヒドロキシアルキル−アクリレート又はメタ
クリレートから誘導され、一般的に1500ないし30000の
平均分子量を有するコポリマー類である。そのようなコ
ポリマー類の例としてはR2がハロゲン原子を表わし、
R3及びR4が水素原子を表わし、そしてpがゼロ又は1
を表わす式IIIで表わされる繰り返し単位を有するもの
とメチルメタクリレート又はヒドロキシエチルメタクリ
レートから誘導された繰り返し単位をコモノマーとする
コポリマーが挙げられる。
表わす〕 で表わされる繰り返し単位を含み、繰り返し単位はアル
キル−又はヒドロキシアルキル−アクリレート又はメタ
クリレートから誘導され、一般的に1500ないし30000の
平均分子量を有するコポリマー類である。そのようなコ
ポリマー類の例としてはR2がハロゲン原子を表わし、
R3及びR4が水素原子を表わし、そしてpがゼロ又は1
を表わす式IIIで表わされる繰り返し単位を有するもの
とメチルメタクリレート又はヒドロキシエチルメタクリ
レートから誘導された繰り返し単位をコモノマーとする
コポリマーが挙げられる。
固溶体(c)を作るために用いる窒素塩基は、第一級、第
二級又は第三級アミン類、或いはイミダゾール類のよう
な塩基性窒素原子含有複素環化合物であってよい。この
ような適当な塩基として第三級モノアミン類、第二級オ
ノアミン類、第一級、第二級及び第三級ジアミン類、第
三級トリアミン類、混合ポリアミン類及び含窒素複素環
化合物が挙げられる。大気圧下で130℃以上の沸点を
有する適当な塩基の例としては、2−(N,N−ジメチ
ルアミノ)エタノールのような第三級モノアミン類、ジ
−イソプチルアミンのような第二級モノアミン類、1,
3−ジアミノプロパン及び1,3−ジアミノブタンのよ
うな第一級ジアミン類、ピペラジンのような第二級ジア
ミン類、3−(ジメチルアミノ)プロピルアミンのよう
な混合ポリアミン類、及び3−メチルピリジン又は4−
メチルピリジンのような含窒素複素環化合物が挙げられ
る。
二級又は第三級アミン類、或いはイミダゾール類のよう
な塩基性窒素原子含有複素環化合物であってよい。この
ような適当な塩基として第三級モノアミン類、第二級オ
ノアミン類、第一級、第二級及び第三級ジアミン類、第
三級トリアミン類、混合ポリアミン類及び含窒素複素環
化合物が挙げられる。大気圧下で130℃以上の沸点を
有する適当な塩基の例としては、2−(N,N−ジメチ
ルアミノ)エタノールのような第三級モノアミン類、ジ
−イソプチルアミンのような第二級モノアミン類、1,
3−ジアミノプロパン及び1,3−ジアミノブタンのよ
うな第一級ジアミン類、ピペラジンのような第二級ジア
ミン類、3−(ジメチルアミノ)プロピルアミンのよう
な混合ポリアミン類、及び3−メチルピリジン又は4−
メチルピリジンのような含窒素複素環化合物が挙げられ
る。
好ましい塩基は大気圧下で150℃以上の沸点を有する
ものである。そのような好ましい塩基の例としては、ト
リ−n−ブチルアミン、トリ−イソブチルアミン、オク
チルジメチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリ−
n−プロピルアミン、トリヘキシルアミン、N,N−ジ
エチルシクロヘキシルアミン、2−(ジエチルアミノ)
エタノール、3−(ジメチルアミノ)−1−プロパノー
ル、及び2−(ジメチルアミノメチル)フェノールのよ
うな第三級モノアミン類;2−(メチルアミノ)エタノ
ール、ジ−n−アミルアミン及びジ−イソアミルアミノ
のような第二級モノアミン類;イソホロンジアミン(5
−アミノエチル−3,5,5−トリメチル−シクロヘキ
シルアミン)、1,4−ジアミノブタン、1,5−ジア
ミノペンタン及びヘキサメチレンジアミンのような第一
級ジアミン類;N,N′−ジエチレンジアミンのような
第二級ジアミン類;N,N,N′,N′−テトラメチル
ブタンジアミン、1,7−ビス(ジメチルアミノ)へプ
タン及びビス(4−ジメチルアミノフェニル)メタンの
ような第三級ジアミン類;2,4,6−トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フェノールのような第三級トリアミン
類;トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミ
ン、ジエチレントリアミン、3−(ジエチルアミノ)プ
ロピルアミン及びN−(2−アミノエチル)ピペラジン
のような混合ポリアミン類;1−メチルイミダゾール、
2−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾール及びキノリンのような含窒素複素環
化合物が挙げられる。
ものである。そのような好ましい塩基の例としては、ト
リ−n−ブチルアミン、トリ−イソブチルアミン、オク
チルジメチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリ−
n−プロピルアミン、トリヘキシルアミン、N,N−ジ
エチルシクロヘキシルアミン、2−(ジエチルアミノ)
エタノール、3−(ジメチルアミノ)−1−プロパノー
ル、及び2−(ジメチルアミノメチル)フェノールのよ
うな第三級モノアミン類;2−(メチルアミノ)エタノ
ール、ジ−n−アミルアミン及びジ−イソアミルアミノ
のような第二級モノアミン類;イソホロンジアミン(5
−アミノエチル−3,5,5−トリメチル−シクロヘキ
シルアミン)、1,4−ジアミノブタン、1,5−ジア
ミノペンタン及びヘキサメチレンジアミンのような第一
級ジアミン類;N,N′−ジエチレンジアミンのような
第二級ジアミン類;N,N,N′,N′−テトラメチル
ブタンジアミン、1,7−ビス(ジメチルアミノ)へプ
タン及びビス(4−ジメチルアミノフェニル)メタンの
ような第三級ジアミン類;2,4,6−トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フェノールのような第三級トリアミン
類;トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミ
ン、ジエチレントリアミン、3−(ジエチルアミノ)プ
ロピルアミン及びN−(2−アミノエチル)ピペラジン
のような混合ポリアミン類;1−メチルイミダゾール、
2−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾール及びキノリンのような含窒素複素環
化合物が挙げられる。
特に好ましい塩基としては、ベンジルジメチルアミン、
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ル、オクチルジメチルアミン、トリエチルレンテトラミ
ン、イソホロンジアミン、2−(メチルアミノ)エタノ
ール、2−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、1−メチル−イチダゾー
ル、3−(ジメチルアミン)−1−プロパノール及びN
−(2−アミノエチル)ピペラジンである。
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ル、オクチルジメチルアミン、トリエチルレンテトラミ
ン、イソホロンジアミン、2−(メチルアミノ)エタノ
ール、2−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、1−メチル−イチダゾー
ル、3−(ジメチルアミン)−1−プロパノール及びN
−(2−アミノエチル)ピペラジンである。
特に好ましい固溶体(c)は、特に好ましい塩基類と分子
量が3000ないし10,000のポリ(p−ビニルフェノール)
類とでなるようなものである。
量が3000ないし10,000のポリ(p−ビニルフェノール)
類とでなるようなものである。
固溶体は、溶媒の不存在下或いは低級アルコール、特に
メタノール中のいずれかにおいて、フェノール性ポリマ
ーと窒素塩基をともに澄明な液体が得られるまで加熱
し、その後存在する全ての溶媒を蒸発させることによっ
て製造することができる。通常、さらに精製することを
要しない。ポリマーと窒素塩基の配合比は、固体で安定
な製品を与えるような比でなければならず、一般的に
0.8:1ないし4.0:1、特には1.0:1ないし
3.0:1の範囲内である。そのような比は必ずしも化
学量論的なものである必要はなく、また一般的に生成物
の精製を要しないことから、それらは通常混合物を成す
と認識されるであろう。この事実は本発明組成物の好利
用に対して決して有害とならない。
メタノール中のいずれかにおいて、フェノール性ポリマ
ーと窒素塩基をともに澄明な液体が得られるまで加熱
し、その後存在する全ての溶媒を蒸発させることによっ
て製造することができる。通常、さらに精製することを
要しない。ポリマーと窒素塩基の配合比は、固体で安定
な製品を与えるような比でなければならず、一般的に
0.8:1ないし4.0:1、特には1.0:1ないし
3.0:1の範囲内である。そのような比は必ずしも化
学量論的なものである必要はなく、また一般的に生成物
の精製を要しないことから、それらは通常混合物を成す
と認識されるであろう。この事実は本発明組成物の好利
用に対して決して有害とならない。
本発明組成物中に用いられる潜硬化剤(b)の量は厳密な
ものではなく、特定の硬化剤やエポキシ樹脂用の通常用
いられている量であってよい。そのような量はエポキシ
樹脂系製剤に慣れた者によってよく知られている。目安
として、硬化剤の量は一般的にエポキシ樹脂(a)100
重量部に対して、1ないし30重量部、特には5ないし
10重量部の範囲である。
ものではなく、特定の硬化剤やエポキシ樹脂用の通常用
いられている量であってよい。そのような量はエポキシ
樹脂系製剤に慣れた者によってよく知られている。目安
として、硬化剤の量は一般的にエポキシ樹脂(a)100
重量部に対して、1ないし30重量部、特には5ないし
10重量部の範囲である。
本組成物中に用いられる促進剤(c)の量は、促進効果を
示すに十分の量が存在すればよく、同様に厳密なもので
はない。一般的に、エポキシ樹脂(a)に対して0.1な
いし10重量%、特には0.5ないし5重量%の範囲内
の量が用いられる。
示すに十分の量が存在すればよく、同様に厳密なもので
はない。一般的に、エポキシ樹脂(a)に対して0.1な
いし10重量%、特には0.5ないし5重量%の範囲内
の量が用いられる。
上述したように、硬化性組成物はコーティング剤、シー
ラント、ラミネート樹脂そして特には接着剤として用い
ることができる。本発明はまた二つの表面どうし、特に
金属表面どうしを接着する方法に関し、それは上述した
ように、一方の面又は両方の面に組成物を適用し、それ
らの間に本組成物を介在させて二つの表面を共に接し、
そしてその組立品を、本組成物が凝固するまで加熱する
ことからなる。温度は150ないし220℃の範囲内が
好ましく、特には175ないし200℃であり、そうす
ることによって固化は5秒ないし10分、特には10秒
ないし5分内に起こる。本方法は、スチールやアルミニ
ウムのような金属、プラスチック材料、ガラス、ブレー
キライニングのような摩擦部材及びセラミック材料の表
面どうしがの接合に用いることができる。両表面とも金
属であるものに特に有用である。
ラント、ラミネート樹脂そして特には接着剤として用い
ることができる。本発明はまた二つの表面どうし、特に
金属表面どうしを接着する方法に関し、それは上述した
ように、一方の面又は両方の面に組成物を適用し、それ
らの間に本組成物を介在させて二つの表面を共に接し、
そしてその組立品を、本組成物が凝固するまで加熱する
ことからなる。温度は150ないし220℃の範囲内が
好ましく、特には175ないし200℃であり、そうす
ることによって固化は5秒ないし10分、特には10秒
ないし5分内に起こる。本方法は、スチールやアルミニ
ウムのような金属、プラスチック材料、ガラス、ブレー
キライニングのような摩擦部材及びセラミック材料の表
面どうしがの接合に用いることができる。両表面とも金
属であるものに特に有用である。
本新規組成物に、それらの硬化又は比硬化状態における
物理的又は化学的性質を改良するために配合される添加
物としては、例えば顔料、染料、可撓化剤、可塑剤、充
填剤、チキソトロープ剤、及び防炎剤が挙げられる。
物理的又は化学的性質を改良するために配合される添加
物としては、例えば顔料、染料、可撓化剤、可塑剤、充
填剤、チキソトロープ剤、及び防炎剤が挙げられる。
(実施例) 以下実施例によって本発明を説明するが、その中で
「部」は重量部を表わす。これら実施例中で使用される
促進剤は下記の如く製造される。
「部」は重量部を表わす。これら実施例中で使用される
促進剤は下記の如く製造される。
促進剤I マルゼンオイル会社(Maruzen Oil Co.Ltd.,Tokyo,J
apan)から「レジンMグレードS−2(Resin M Grade
S−2)」という商品名で入手できる、重量平均分子量
5000のポリ(p−ビニルフェノール)(36.0g)と
メタノール(30ml)を撹拌し、澄明な溶液が得られる
まで約50℃に加熱する。その溶液にベンジルジメチル
アミン(20g)を適下した加え、該混合物を約50℃
で1/2時間撹拌する。
apan)から「レジンMグレードS−2(Resin M Grade
S−2)」という商品名で入手できる、重量平均分子量
5000のポリ(p−ビニルフェノール)(36.0g)と
メタノール(30ml)を撹拌し、澄明な溶液が得られる
まで約50℃に加熱する。その溶液にベンジルジメチル
アミン(20g)を適下した加え、該混合物を約50℃
で1/2時間撹拌する。
常圧下で蒸留によりメタノールを除去し、終りに残査の
温度を140℃とし、1/2時間約140℃の温度に保っ
たまま400mmHgに減圧する。その高熱混合物をアルミ
ニウム製トレイに注ぎ、そこで脆い固定となるまで冷却
し、摩砕して微粉末とし、以後、促進剤Iと呼ぶ。
温度を140℃とし、1/2時間約140℃の温度に保っ
たまま400mmHgに減圧する。その高熱混合物をアルミ
ニウム製トレイに注ぎ、そこで脆い固定となるまで冷却
し、摩砕して微粉末とし、以後、促進剤Iと呼ぶ。
促進剤II レジンMグレードS−2(36.0g)を常温でメタノ
ール(75ml)中に溶解し、そして2,4,6−トリス
(ジメチルアミノメチル)フェノール(36.0g)を
撹拌しながら適下して加える。その混合物を常温でさら
に1/2時間撹拌し、そしてメタノールを常圧下蒸留によ
り除去し、最後の痕跡を150ないし160℃で400
mmHgに減圧して除く。その高熱混合物をアルミニウム製
トレイに注ぎ、そこで脆い固体となるまで固化し、摩砕
して微粉末とし、以後、促進剤IIと呼ぶ。
ール(75ml)中に溶解し、そして2,4,6−トリス
(ジメチルアミノメチル)フェノール(36.0g)を
撹拌しながら適下して加える。その混合物を常温でさら
に1/2時間撹拌し、そしてメタノールを常圧下蒸留によ
り除去し、最後の痕跡を150ないし160℃で400
mmHgに減圧して除く。その高熱混合物をアルミニウム製
トレイに注ぎ、そこで脆い固体となるまで固化し、摩砕
して微粉末とし、以後、促進剤IIと呼ぶ。
促進剤III レジンMグレードS−2(10.0g)及びオクチルジ
メチルアミン(7.0g)を常温にて一緒に撹拌しスラ
リーを得る。撹拌を続けながら該スラリーを160℃ま
でにゆっくり加熱する。それを160℃に5分間保ち、
その温度で混合物は澄明な流動性液体であるがその後、
それをアルミニウム製トレイに注いで冷却する。生じた
褐色の脆い固体を摩砕して粉末とし、促進剤IIIが得ら
れる。
メチルアミン(7.0g)を常温にて一緒に撹拌しスラ
リーを得る。撹拌を続けながら該スラリーを160℃ま
でにゆっくり加熱する。それを160℃に5分間保ち、
その温度で混合物は澄明な流動性液体であるがその後、
それをアルミニウム製トレイに注いで冷却する。生じた
褐色の脆い固体を摩砕して粉末とし、促進剤IIIが得ら
れる。
促進剤IV 前記操作で使用されたアミンをトリエチレンテトラミン
(5.0g)に換えて、促進剤IIIの製造における操作
を繰り返す。促進剤IVは褐色の脆い固体で、粉末に摩砕
される。
(5.0g)に換えて、促進剤IIIの製造における操作
を繰り返す。促進剤IVは褐色の脆い固体で、粉末に摩砕
される。
促進剤V 前記操作で作用されたアミンをイソホロンジアミン(1
0g)に換え、また最高温度を140℃に制限して、促進
剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤Vは褐色
の脆い固体に粉末に摩砕される。
0g)に換え、また最高温度を140℃に制限して、促進
剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤Vは褐色
の脆い固体に粉末に摩砕される。
促進剤VI 前記操作で使用されたアミンを2−メチルアミノエタノ
ール(5g)に換え、また最高温度を150℃に制限し
て、促進剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤
Vは褐色の脆い固体で粉末に摩砕される。
ール(5g)に換え、また最高温度を150℃に制限し
て、促進剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤
Vは褐色の脆い固体で粉末に摩砕される。
促進剤VII 前記操作で使用されたアミンを2−メチルイミダゾール
(5.5g)に換え、また最高温度を150℃に制限し
て、促進剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤
Vは褐色の脆い固体で粉末に摩砕される。
(5.5g)に換え、また最高温度を150℃に制限し
て、促進剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤
Vは褐色の脆い固体で粉末に摩砕される。
促進剤VIII レジンMグレードS−2(100.0g)を40〜45
℃の温度でメタノール(150ml)中に溶解し、そしてベ
ンズイミダゾール(100g)を撹拌しながら加える。混
合物をこの温度で更に15分間撹拌する。メタノールを
常圧下で蒸留により除去し、反応容器中の温度を160
℃まで昇げる。最後のメタノールの痕跡を160℃で40
0mmHg圧の下で除去する。その混合物を160℃でさら
に1.5時間保ち、その後アルミニウム製トレイに注い
で、そこで脆い固体へと固化し、摩砕して微粉末とし、
以後、促進剤VIIIと呼ぶ。
℃の温度でメタノール(150ml)中に溶解し、そしてベ
ンズイミダゾール(100g)を撹拌しながら加える。混
合物をこの温度で更に15分間撹拌する。メタノールを
常圧下で蒸留により除去し、反応容器中の温度を160
℃まで昇げる。最後のメタノールの痕跡を160℃で40
0mmHg圧の下で除去する。その混合物を160℃でさら
に1.5時間保ち、その後アルミニウム製トレイに注い
で、そこで脆い固体へと固化し、摩砕して微粉末とし、
以後、促進剤VIIIと呼ぶ。
促進剤IX レジンMグレードS−2(10.0g)を常温でメタノ
ール(20.0ml)に溶解し、そして2−フェノールイ
ミダゾール(10.0g)を撹拌しながら加える。その
混合物を常温でさらに15分間、続いて50〜55℃で15
分か撹拌する。メタノールを60℃で20mmHgの減圧下
で留去して脆い固体を得、それを摩砕して微粉末とし、
以後、促進剤IXと呼ぶ。
ール(20.0ml)に溶解し、そして2−フェノールイ
ミダゾール(10.0g)を撹拌しながら加える。その
混合物を常温でさらに15分間、続いて50〜55℃で15
分か撹拌する。メタノールを60℃で20mmHgの減圧下
で留去して脆い固体を得、それを摩砕して微粉末とし、
以後、促進剤IXと呼ぶ。
促進剤X レジンMグレードS−2(100.0g)を45〜55
℃でメタノール(100ml)に溶解し、そしてこの温度で
1−メチルイミドゾールで(55.56g)を滴下して
加える。その混合物をこの温度でさらに1時間撹拌す
る。メタノールを常圧下で蒸留により除去し、反応容器
中の温度を140℃まで昇げる。最後のメタノールの痕
跡は140℃で400mmHg圧下で除去する。その混合物を
140℃でさらに1.5時間保ち、それからアルミニウ
ム製トレイに注ぎ、そこで硬くて脆い褐色固体へと固化
させ、それを摩砕して、本発明組成物中の促進剤(c)と
して使用するのに適した微粉末とする。
℃でメタノール(100ml)に溶解し、そしてこの温度で
1−メチルイミドゾールで(55.56g)を滴下して
加える。その混合物をこの温度でさらに1時間撹拌す
る。メタノールを常圧下で蒸留により除去し、反応容器
中の温度を140℃まで昇げる。最後のメタノールの痕
跡は140℃で400mmHg圧下で除去する。その混合物を
140℃でさらに1.5時間保ち、それからアルミニウ
ム製トレイに注ぎ、そこで硬くて脆い褐色固体へと固化
させ、それを摩砕して、本発明組成物中の促進剤(c)と
して使用するのに適した微粉末とする。
促進剤XI レジンMグレードS−2(2.0g)及び3−(ジメチ
ルアミノ)−1−プロパノール(1.0g)を室温で混
合して濃厚なスラリーを得る。レジンMがアミン中に溶
けて澄明な溶融物が形成されるまで該スラリーを撹拌し
ながら140℃まで加熱する。これを140℃にてさら
に15分間保ち、そしてアルミニウム製トレイに注ぎ、
そこで脆い褐色固体へと固化させ、それを摩砕して、本
発明組成物中の促進剤(c)として使用するのに適した微
粉末とする。
ルアミノ)−1−プロパノール(1.0g)を室温で混
合して濃厚なスラリーを得る。レジンMがアミン中に溶
けて澄明な溶融物が形成されるまで該スラリーを撹拌し
ながら140℃まで加熱する。これを140℃にてさら
に15分間保ち、そしてアルミニウム製トレイに注ぎ、
そこで脆い褐色固体へと固化させ、それを摩砕して、本
発明組成物中の促進剤(c)として使用するのに適した微
粉末とする。
促進剤XII 前記操作で用いられたアミンを2−(ジメチルアミノメ
チル)フェノール(1.5g)に換えて、促進剤XIの製
造における操作を繰り返す。摩砕されて本発明の組成物
中の促進剤(c)として使用するのに適した微粉末となる
脆い褐色固体が得られる。
チル)フェノール(1.5g)に換えて、促進剤XIの製
造における操作を繰り返す。摩砕されて本発明の組成物
中の促進剤(c)として使用するのに適した微粉末となる
脆い褐色固体が得られる。
促進剤XIII レジンMグレードS−2(600.0g)を35℃にて
メタノール(1050ml)中に溶解し、そして2,4,
6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(66
0.0g)を撹拌しながら適下して加える。その混合物
を35℃にてさらに30分間撹拌し、そしてメタノール
を130〜135℃で常圧下、蒸留により除去し、最後の痕跡
を130〜150℃で400mmHgの圧力下で30分かけて除く。そ
の高熱混合物をアルミニウム製トレイに注ぎ、そこで脆
い固体へと固化させ、それを摩砕して、本発明組成物中
の促進剤(c)として使用するのに適した微粉末とする。
メタノール(1050ml)中に溶解し、そして2,4,
6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(66
0.0g)を撹拌しながら適下して加える。その混合物
を35℃にてさらに30分間撹拌し、そしてメタノール
を130〜135℃で常圧下、蒸留により除去し、最後の痕跡
を130〜150℃で400mmHgの圧力下で30分かけて除く。そ
の高熱混合物をアルミニウム製トレイに注ぎ、そこで脆
い固体へと固化させ、それを摩砕して、本発明組成物中
の促進剤(c)として使用するのに適した微粉末とする。
促進剤XIV 前記操作で用いられたアミンを3−(ジメチルアミノ)
プロピルアミン(1.0g)に換えて、促進剤XIの製造
における操作を繰り返す。脆い褐色個体が得られる。こ
れを摩砕して、本発明組成物中の促進剤(c)として使用
するのに適した微粉末とする。
プロピルアミン(1.0g)に換えて、促進剤XIの製造
における操作を繰り返す。脆い褐色個体が得られる。こ
れを摩砕して、本発明組成物中の促進剤(c)として使用
するのに適した微粉末とする。
促進剤XV 前記操作で用いられたアミンをN−(2−アミノエチ
ル)ピペラジンに換えて促進剤XIの製造における操作を
繰り返す。脆い褐色個体が得られる。これを摩砕して、
本発明組成物中の促進剤(c)として使用するのに適した
微粉末とする。
ル)ピペラジンに換えて促進剤XIの製造における操作を
繰り返す。脆い褐色個体が得られる。これを摩砕して、
本発明組成物中の促進剤(c)として使用するのに適した
微粉末とする。
促進剤XVI マルゼンオイル会社(Maruzen Oil Co.Led.,Tokyo,J
apan)から「レジンMグレードS−3′(Resin M Grad
e S−3′)」という商品名で入手できる、重量平均
分子量10,000のポリ(p−ビニルフェノール)(54.
0g)及びペンジルジメチルアミン(3.00g)の混
合物を除々に180℃まで加熱する。その混合物を、18
0℃に10分間保ち、該温度でそれは澄明な流動性液体
であるが、その後アルミニウム製トレイに注ぎ冷却す
る。生じた褐色の脆い個体を粉末となるまで摩砕して、
促進剤XVIを得る。
apan)から「レジンMグレードS−3′(Resin M Grad
e S−3′)」という商品名で入手できる、重量平均
分子量10,000のポリ(p−ビニルフェノール)(54.
0g)及びペンジルジメチルアミン(3.00g)の混
合物を除々に180℃まで加熱する。その混合物を、18
0℃に10分間保ち、該温度でそれは澄明な流動性液体
であるが、その後アルミニウム製トレイに注ぎ冷却す
る。生じた褐色の脆い個体を粉末となるまで摩砕して、
促進剤XVIを得る。
促進剤XVII レジンMグレードS−2(12.0g)を常温でメタノ
ール(25ml)中に溶解し、そして、2,4,6−トリ
ス(ジメチルアミノメチル)フェノール(12.0g)
を撹拌しながら適下して加える。この混合物を常温でさ
らに30分間撹拌し、その後70℃でさらに30分間撹
拌する。70℃で減圧によりメタノールを除去した後、
脆い個体の残渣を粉末となるまで摩砕して促進剤XVIIを
得る。
ール(25ml)中に溶解し、そして、2,4,6−トリ
ス(ジメチルアミノメチル)フェノール(12.0g)
を撹拌しながら適下して加える。この混合物を常温でさ
らに30分間撹拌し、その後70℃でさらに30分間撹
拌する。70℃で減圧によりメタノールを除去した後、
脆い個体の残渣を粉末となるまで摩砕して促進剤XVIIを
得る。
実施例1 エポキシド含有量が5.2当量/kgのビスフェノールA
ジグリシジルエーテル(100部)をジシアンジアミド
(7.5部)、高分散シリカ(5.0部)及び促進剤I
(2.8部)と混合する。該混合物は23℃では1年以
上そして40℃では4カ月半以上安定である。該混合物
のサンプルを、180℃に加熱されたスチール製ホット
プレート上に置く。2.8分以内に固化が起こる。
ジグリシジルエーテル(100部)をジシアンジアミド
(7.5部)、高分散シリカ(5.0部)及び促進剤I
(2.8部)と混合する。該混合物は23℃では1年以
上そして40℃では4カ月半以上安定である。該混合物
のサンプルを、180℃に加熱されたスチール製ホット
プレート上に置く。2.8分以内に固化が起こる。
追加されたタクル(60部)を含むその混合物の2mm厚
さの層を急に200℃まで加熱したとき、泡の形成はみ
られなかった。
さの層を急に200℃まで加熱したとき、泡の形成はみ
られなかった。
実施例2 促進剤I5.6部を用いて実施例1を繰り返す。1.3
分以内に固化が起こり、そして該混合物は40℃で4カ
月半以上安定である。
分以内に固化が起こり、そして該混合物は40℃で4カ
月半以上安定である。
実施例3 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤II(1.
5部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
22分以内に起こり、該混合物は40℃で7ないし8カ
月間安定である。追加されたタルク(60部)を含むそ
の混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
5部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
22分以内に起こり、該混合物は40℃で7ないし8カ
月間安定である。追加されたタルク(60部)を含むそ
の混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
実施例4 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤III
(4.9部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は18
0℃で1.0分以内に起こり、該混合物は40℃で6な
いし7カ月間安定である。追加されたタルク(60部)
を含むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加
熱した時、泡の形成はみられなかった。
(4.9部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は18
0℃で1.0分以内に起こり、該混合物は40℃で6な
いし7カ月間安定である。追加されたタルク(60部)
を含むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加
熱した時、泡の形成はみられなかった。
実施例5 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤IV(6.
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
1.6分以内に起こり、該混合物は40℃で3ないし4
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
1.6分以内に起こり、該混合物は40℃で3ないし4
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
実施例6 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤V(4.
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
5.2分以内に起こり、該混合物は40℃で3ないし4
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
5.2分以内に起こり、該混合物は40℃で3ないし4
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
実施例7 上記実施例で用いられら促進剤に換えて促進剤VI(6.
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
1.0分以内に起こり、該混合物は40℃で6ないし7
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
1.0分以内に起こり、該混合物は40℃で6ないし7
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
実施例8 上記実施例で用いられた促進剤に換えて、促進剤VII
(5.6部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は18
0℃で0.3分以内に起こり、該混合物は40℃で4週
間の貯蔵有効期間を有する。追加されたタルク(60
部)を含むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃ま
で加熱したとき、泡の形成はみられなかった。
(5.6部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は18
0℃で0.3分以内に起こり、該混合物は40℃で4週
間の貯蔵有効期間を有する。追加されたタルク(60
部)を含むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃ま
で加熱したとき、泡の形成はみられなかった。
実施例9 実施例1に記載されているエポキシ樹脂(100部)をイ
ソフタール酸ジヒドラジド(25.2部)、高分散シリ
カ(5.0部)及び促進剤VIII(2.0部)と混合す
る。該混合物のサンプルを180℃に加熱したホットプ
レート上に置く。1.0分後に固化が起り、該混合物は
40℃で13ないし14日間の貯蔵有効期間を有する。
追加されたタルク(60部)を含む該混合物の2mm厚さ
の層を急に200℃まで加熱したとき、泡の形成はみら
れなかった。
ソフタール酸ジヒドラジド(25.2部)、高分散シリ
カ(5.0部)及び促進剤VIII(2.0部)と混合す
る。該混合物のサンプルを180℃に加熱したホットプ
レート上に置く。1.0分後に固化が起り、該混合物は
40℃で13ないし14日間の貯蔵有効期間を有する。
追加されたタルク(60部)を含む該混合物の2mm厚さ
の層を急に200℃まで加熱したとき、泡の形成はみら
れなかった。
実施例10 促進剤を促進剤IX(2.0部)に換えて、実施例9を繰
り返す。個化は180℃で0.7分以内に起こり、該混
合物は40℃で6ないし7日間安定である。追加された
タルク(60部)を含む該混合物の2mm厚さの層を急に
200℃まで加熱した時、泡の形成はみられなかった。
り返す。個化は180℃で0.7分以内に起こり、該混
合物は40℃で6ないし7日間安定である。追加された
タルク(60部)を含む該混合物の2mm厚さの層を急に
200℃まで加熱した時、泡の形成はみられなかった。
実施例11 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤XVIを用
い、実施例9を繰り返す。固化は1.7分以内に起こ
り、該混合物は40℃で5週間以上安定である。追加さ
れたタルク(60部)を含むその混合物の2mm厚さの層
を急に200℃まで加熱した時、泡の形成はみられなか
った。
い、実施例9を繰り返す。固化は1.7分以内に起こ
り、該混合物は40℃で5週間以上安定である。追加さ
れたタルク(60部)を含むその混合物の2mm厚さの層
を急に200℃まで加熱した時、泡の形成はみられなか
った。
実施例12 実施例1で用いたエポキシ樹脂(100部)をアジピン
酸ジヒドラジド(23.1部)、高分散シリカ(5.0
部)及び促進剤I(2.8部)と混合する。該混合物の
サンプルを180℃に加熱したホットプレート上に置
く。1分後に固化が起り、該混合物は40℃で5週間以
上安定である。追加されたタルク(60部)を含む該混
合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱したとき、
泡の形成はみられなかった。
酸ジヒドラジド(23.1部)、高分散シリカ(5.0
部)及び促進剤I(2.8部)と混合する。該混合物の
サンプルを180℃に加熱したホットプレート上に置
く。1分後に固化が起り、該混合物は40℃で5週間以
上安定である。追加されたタルク(60部)を含む該混
合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱したとき、
泡の形成はみられなかった。
実施例13 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤III
(4.0部)を用い、実施例12を繰り返す。固化は1
80℃で0.9分以内に起こり、該混合物は40℃で5
週間以上安定である。追加されたタルク(60部)を含
むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱し
た時、泡の形成はみられなかった。
(4.0部)を用い、実施例12を繰り返す。固化は1
80℃で0.9分以内に起こり、該混合物は40℃で5
週間以上安定である。追加されたタルク(60部)を含
むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱し
た時、泡の形成はみられなかった。
実施例14 エポキシ樹脂 100部 ジシアンジアミド 7.5部 高分散シリカ 5.0部 微小球ガラス 1.0部 促進剤I 5.6部 を含む組成物を製造する。使用するエポキシ樹脂は実施
例1で用いたものと同様のものである。微小球ガラスは
接着剤層の厚さをコントロールするために混合する。
例1で用いたものと同様のものである。微小球ガラスは
接着剤層の厚さをコントロールするために混合する。
該組成物を、脱脂してショットブラストした軟鋼板に適
用し、645mm2の重なり面積を有する重ね接続を行なっ
た。200℃にて5分で硬化し、後に該接続物を室温ま
で冷却する。その重なり剪断強度(3回平均)は16.
7MPaである。
用し、645mm2の重なり面積を有する重ね接続を行なっ
た。200℃にて5分で硬化し、後に該接続物を室温ま
で冷却する。その重なり剪断強度(3回平均)は16.
7MPaである。
実施例15 エポキシド含有量が7.8〜8.2当量/kgのビス(4
−アミノフェニル)メタンN,N,N′,N′−テトラ
グリシジル誘導体及びエポキシド含有量が9.55当量
/kgのp−アミノフェノールN,N,O−トリグリシジ
ル誘導体を同重量含む混合物(10g)を、微粒化4,
4′−ジアミノジフェニルスルホン(2.75g)及び
促進剤XVII(0.13g)と混合する。得られる混合物
は60℃で6日間安定である。該混合物のサンプルを1
70℃に加熱したホットプレート上に置く。固化は18
分以内に起こる。
−アミノフェニル)メタンN,N,N′,N′−テトラ
グリシジル誘導体及びエポキシド含有量が9.55当量
/kgのp−アミノフェノールN,N,O−トリグリシジ
ル誘導体を同重量含む混合物(10g)を、微粒化4,
4′−ジアミノジフェニルスルホン(2.75g)及び
促進剤XVII(0.13g)と混合する。得られる混合物
は60℃で6日間安定である。該混合物のサンプルを1
70℃に加熱したホットプレート上に置く。固化は18
分以内に起こる。
Claims (10)
- 【請求項1】(a) エポキシ樹脂 (b) エポキシ樹脂のための含窒素潜硬化剤の有効量、
及び (c) (a)と(b)の混合物中に粉末として分散される硬化
促進剤として、130℃以上の沸点を有する窒素塩基と
不飽和置換基を持つフェノールの付加ポリマーであるフ
ェノール性ポリマーの固溶体の有効量から成る硬化性組
成物。 - 【請求項2】エポキシ樹脂(a)が液体であって、ポリグ
リシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、N,N′
−ジグリシジルヒダントイン、又は芳香族アミンのポリ
(N−グリシジル)誘導体である特許請求の範囲第1項
記載の組成物。 - 【請求項3】硬化剤(b)が三塩化ホウ素/アミン又は三
フッ化ホウ素/アミン錯体、ジシアンジアミド、メラミ
ン、ジアリルメラミン、グアナミン、アミノトリアゾー
ル、ヒドラジド、セミカルバジド、シアノアセトアミ
ド、又は芳香族ポリアミンである特許請求の範囲第1項
記載の組成物。 - 【請求項4】硬化剤(b)がジシアンジアミド、イソフタ
ール酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド又は4,
4′−ジアミノジフェニルスルホンである特許請求の範
囲第3項記載の組成物。 - 【請求項5】フェノール性ポリマーが一般式II: 〔式中、 R2はハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アル
コキシ基、アリール基、アルアルキル基又はヒドロキシ
アルアルキルを表わし、 R3及びR4は同一又は異なって各々水素原子又は炭素原
子数1ないし4の直鎖状又は分枝状アルキル基を表わ
し、 pはゼロ又は1ないし4の整数を表わし、そして rはそのポリマーの平均分子量が1500ないし100
00の範囲となるような整数を表わす〕 で表わされる特許請求の範囲第1項記載の組成物。 - 【請求項6】R2がハロゲン原子を表わし、 R3及びR4が水素原子を表わし、そして pがゼロ又は1を表す特許請求の範囲第5項記載の組成
物。 - 【請求項7】固溶体(c)中の窒素塩基が、第三級モノア
ミン、第二級モノアミ、第一級ジアミン、第二級ジアミ
ン、第三級ジアミン、第三級トリアミン、混合ポリアミ
ン、又は含窒素複素環である特許請求の範囲第1項記載
の組成物。 - 【請求項8】窒素塩基が150℃以上の沸点を有するも
のである特許請求の範囲第7項記載の組成物。 - 【請求項9】窒素塩基がベンジルジメチルアミン、2,
4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、
オクチルジメチルアミン、トリエチレンテトラミン、イ
ソホロンジアミン、2−(メチルアミノ)エタノール、
2−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾール、1−メチルイミダゾール、3−
(ジメチルアミノ)−1−プロパノール又はN−(2−
アミノエチル)ピペラジンである特許請求の範囲第8項
記載の組成物。 - 【請求項10】固溶体(c)中のフェノール性ポリマーと
窒素塩基の重量比が0.8:1ないし4.0:1の範囲
内である特許請求の範囲第1項記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8508628 | 1985-04-02 | ||
| GB8508628 | 1985-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231024A JPS61231024A (ja) | 1986-10-15 |
| JPH0660231B2 true JPH0660231B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=10577097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61076425A Expired - Fee Related JPH0660231B2 (ja) | 1985-04-02 | 1986-04-02 | 硬化性組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US4659779A (ja) |
| EP (2) | EP0200678B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0660231B2 (ja) |
| AT (2) | ATE56462T1 (ja) |
| CA (2) | CA1259897A (ja) |
| DE (2) | DE3674052D1 (ja) |
| ES (2) | ES8802245A1 (ja) |
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-
1986
- 1986-03-27 CA CA000505342A patent/CA1259897A/en not_active Expired
- 1986-03-27 CA CA000505332A patent/CA1240440A/en not_active Expired
- 1986-03-27 EP EP86810153A patent/EP0200678B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-27 DE DE8686810153T patent/DE3674052D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-27 AT AT86810153T patent/ATE56462T1/de not_active IP Right Cessation
- 1986-03-27 DE DE8686810152T patent/DE3666442D1/de not_active Expired
- 1986-03-27 EP EP86810152A patent/EP0197892B1/de not_active Expired
- 1986-03-27 AT AT86810152T patent/ATE47407T1/de not_active IP Right Cessation
- 1986-03-31 ES ES553544A patent/ES8802245A1/es not_active Expired
- 1986-03-31 ES ES553543A patent/ES8706770A1/es not_active Expired
- 1986-04-02 JP JP61076425A patent/JPH0660231B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1986-04-02 US US06/847,371 patent/US4659779A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-02 US US06/847,365 patent/US4701378A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-01-12 US US07/002,358 patent/US4713432A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-01-12 US US07/002,355 patent/US4734332A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES553543A0 (es) | 1987-06-16 |
| EP0200678A2 (de) | 1986-11-05 |
| ES553544A0 (es) | 1988-04-16 |
| CA1259897A (en) | 1989-09-26 |
| EP0197892A3 (en) | 1987-09-23 |
| DE3666442D1 (en) | 1989-11-23 |
| ATE47407T1 (de) | 1989-11-15 |
| ATE56462T1 (de) | 1990-09-15 |
| EP0197892B1 (de) | 1989-10-18 |
| ES8706770A1 (es) | 1987-06-16 |
| US4659779A (en) | 1987-04-21 |
| JPS61231024A (ja) | 1986-10-15 |
| ES8802245A1 (es) | 1988-04-16 |
| US4734332A (en) | 1988-03-29 |
| US4701378A (en) | 1987-10-20 |
| EP0200678B1 (de) | 1990-09-12 |
| EP0197892A2 (de) | 1986-10-15 |
| DE3674052D1 (de) | 1990-10-18 |
| US4713432A (en) | 1987-12-15 |
| EP0200678A3 (en) | 1987-09-23 |
| CA1240440A (en) | 1988-08-09 |
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