JPH0660231B2 - 硬化性組成物 - Google Patents

硬化性組成物

Info

Publication number
JPH0660231B2
JPH0660231B2 JP61076425A JP7642586A JPH0660231B2 JP H0660231 B2 JPH0660231 B2 JP H0660231B2 JP 61076425 A JP61076425 A JP 61076425A JP 7642586 A JP7642586 A JP 7642586A JP H0660231 B2 JPH0660231 B2 JP H0660231B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
accelerator
mixture
nitrogen
composition according
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP61076425A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61231024A (ja
Inventor
モーハン バツガ マダン
ヒユーバート ブル クリストフアー
Original Assignee
チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト filed Critical チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト
Publication of JPS61231024A publication Critical patent/JPS61231024A/ja
Publication of JPH0660231B2 publication Critical patent/JPH0660231B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer
    • Y10T428/31522Next to metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は新規な硬化性組成物に関する。本発明の組成物
は接着剤、シーラント、ラミネート樹脂及びコーテイン
グ剤として使用される。
(従来の技術) エポキシ樹脂は、接着剤及びコーティング剤として数十
年来商業上実際に使用されている。多くの硬化剤は室温
で反応性であるため、使用する直前にエポキシ樹脂と混
合される必要がある。他のものは室温でエポキシ樹脂と
混合していても安定であり、ある「限界温度」を越えて
加熱したときのみ硬化を始める。これらの硬化剤、いわ
ゆる「潜硬化剤」は商業的に市販されており、ポリカル
ボン酸ヒドラジド類、アミノトリアジン類、三フッ化ホ
ウ素錯体、三塩化ホウ素−三級アミン錯体、ポリフェノ
ール類、ポリカルボン酸、ジシアンジアミド、イミダゾ
ール類及び有機金属化合物のような多くの化学的に異な
るタイプのものがある。
エポキシ樹脂及び潜硬化剤を含む組成物は一般的に約1
80℃の温度で硬化に15分ないし1時間を要する。大
気温度では貯蔵安定化に多少効果を示すが120℃では
30分以内にその混合物の固化を可能にする潜促進剤を
混合することによって硬化時間を短かすることができ
る。例えば、硬化剤としてジシアミンジアミドが使われ
た場合は、N−(4−クロロフェニル)−N′,N′−
ジメチル尿素のような置換フェニル尿素である促進剤が
しばしば使用される。
そのような混合物はより高い温度に加熱することによっ
てもっと早く固化するが、200℃あたりの温度でこの
タイプの促進剤は硬化性混合物中で泡立ちの原因となる
揮発物を発生させる。接着剤層中のそのような気泡の存
在は、そうしてできた全ての結合が気泡なく形成された
ものよりも大変弱いために、明らかに重大な欠陥とな
る。同様にして、泡立った混合物は、満足のいくコーテ
ィング剤やラミネート類の製造に用いることができな
い。それ故そのような混合物の硬化は通常150℃以下
の温度で行なわれているが、この温度での固化は約5分
間を要する。
自動車工業のある部門では、幾つかの部品のスポット溶
接を接着に変換することが望まれている。溶接と競争す
るために、高温度で2,3秒以内に固化でき高結合強度
の硬化製品を与える接着剤が望まれている。生産ライン
速度を維持するために、結合されるべき部品を早く加熱
することが必須である。誘導加熱は大変早い加熱方法で
あり、2,3秒以内に高温度を与える。しかしながら、
そのような加熱方法が用いられた場合、精密に温度を制
御することが組立物の形状寸法により、しばしば困難と
なる。高温度において気泡を発生する促進剤はそれ故に
不適である。
エポキシ樹脂はかなり高強度の結合を形成し、そして従
来の配合物が次の欠点、即ち、周囲保存温度での安定不
十分、加熱時の硬化速度不足、及び高硬化温度での気泡
発生の1つ以上の欠点を蒙ることを除き、自動車部品の
接合に好適である。今となって、これら欠点は克服でき
ること、並びに180〜200℃の温度で、エポキシ樹脂、含
窒素潜硬化剤特にアミノ基、イミノ基、アミド基、イミ
ド基、トリアジノ基又はヒドラジド基の1個を含むも
の、及び促進剤として下記で定義する如きポリマー化フ
ェノールと高沸点塩基性窒素化合物との個溶体の配合に
よって気泡を形成することなく、非常に早く硬化する貯
蔵安定エポキシ樹脂配合物が見いだされた。
エポキシ樹脂のための潜硬化剤としてフェノールアミン
塩を使用することは、倒えば米国特許第3519576号及び
同3520905号明細書に記載されており、よく知られてい
る。これらの特許にはポリアミンと多価フェノールの結
晶性ポリフェネート塩(polyphenate sals)が記載され
ている。好適なポリアミン類は、第一級、第二級又は第
三級樹脂族或いは芳香族アミノ基の如何なる組合せも含
むことができる。1,3−プロパンジアミン、エチレン
ジアミン及びトリエチレンテトラミンのような分離して
使用されて室温でエポキシ樹脂を早く硬化するポリアミ
ン類が好ましい。前述の多価フェノール類には、レゾル
シノール、ビスフェノールA、4,4′−ジヒドロキシ
ビフェニル及び2,4,4−トリメチル−2′,4′,
7−トリヒドロキシフラバンが含まれる。エポキシ樹脂
の硬化のための促進剤としてこれらの塩を使用すること
は開示されていない。
エポキシ樹脂に、それを硬化するために化学量論的量の
ポリマー化フェノールを加えることはその硬化促進剤と
してアミン類を使用することと同様に標準的な商業上の
手段である。例えば、ケミカル アブストラクツ(Chem
ical Abstracts)98:144488mに抜粋されて
いる特開昭57−182316号公報には、ポリ(ビニルフェノ
ール)、エポキシ樹脂及び硬化促進剤として有機アミン
とジシアミンジアミドを含む組成物が開示されている。
フェノールとアミンとの塩を先に製造することは記載さ
れていない。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、 (a) エポキシ樹脂 (b) エポキシ樹脂のための含窒素潜硬化剤、及び (c) (a)と(b)の混合物中に粉末として分散される硬化
促進剤として、130℃以上の、好ましくは150℃以
上の沸点を有する窒素塩基と不飽和置換基を持つフェノ
ールの付加ポリマーであるフェノール性ポリマーの固溶
体から成る貯蔵安定組成物を提供する。
成分(c)に関して用いられる「固溶体」という語は、単
一固相中における窒素塩基とフェノール性ポリマーの配
合を示していることを意味する。それら2成分間にある
種の塩が形成していることがありうる。またそれらの間
に水素結合が存在することもありうる。そのような固溶
体はそれら成分の化学量論的量を用いては通常形成され
ず、従ってそれらは通常他に対して過剰の一成分を含む
であろう。「固溶体」という語は、塩基とフェノール性
ポリマーとを塩を含んでいようとまたどちらか過剰の成
分を含んでいようと、そのような製品の全てを包含す
る。上記定義したように固溶体(c)は新規なものと思わ
れる。
新規組成物に用いることのできるエポキシ樹脂(a)は、
酸素原子、窒素原子又はイオウ原子の1原子又は複数原
子に直接結合した、次式I: 〔式中、R1は水素原子又はメチル基を意味する〕で表
わされる少なくとも2個の基を含むものが好ましい。
このようなエポキシ樹脂の例としてあげられるのは1分
子当り2個以上のカルボン酸基を含有する化合物をエピ
クロロヒドリン、グリセロールジクロロヒドリンまたは
β−メチルエピクロロヒドリンとアルカリ存在下で反応
させることにより得ることのできるポリグリシジル及び
ポリ−(β−メチルグリシジル)エステルである。この
型のポリグリシジルエステルは脂肪族カルボン酸、例え
ばシュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメ
リン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸または
二量体または三量体化されたリノレイン酸、テトラヒド
ロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸および4−メチルヘキサヒドロフタル酸
のような脂環式ポリカルボン酸、およびフタル酸、イソ
フタル酸およびテレフタル酸のような芳香族ポリカルボ
ン酸から誘導され得る。
その他の例は1分子当り少なくとも2個の遊離のアルコ
ール性および/またはフェノール性水酸基を含む化合物
をアルキル性条件下に相当するエピクロロヒドリンと反
応させるか、または酸触媒の存在下に反応させて引き続
きアルカリ処理することによって得られるポリグリシジ
ルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エーテルであ
る。これらのエーテルは、エチレングリコール、ジエチ
レングリコールおよび高級ポリ(オキシエチレン)グリ
コール、プロパン−1,2−ジオールおよびポリ(オキ
シプロピレン)グリコール、プロパン−1,3−ジオー
ル、ブタン−1,4−ジオール、ポリ(オキシテトラメ
チレン)グリコール類、ペンタン−1,5−ジオール、
ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,4,6−
トリオール、グリセロール、1,1,1−トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリストリール、ソルビトール及び
ポリエピクロロヒドリンのような非環式アルコール、レ
ゾルシトール、キニトール、ビス−(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)−メタン、2,2−ビス−(4−ヒドロ
キシシクロヘキシル)−プロパンおよび1,1−ビス−
(ヒドロキシメチル)−シクロヘキセ−3−エンのよう
な脂環式アルコール、およびN,N−ビス−(2−ヒド
ロキシエチル)−アニリンおよびP,P′−ビス−(2
−ヒドロキシエチルアミノ)−ジフェニルメタンのよう
な芳香族の核を持つアルコールから調製することができ
る。それらは更に、レゾルシノールおよびヒドロキノン
のような単核フェノールおよびビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)−メタン、4,4−ジ−ヒドロキシジフェニ
ル、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,
1,2,2−テトラキス−(4−ヒドロキシフェニル)
−エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2−ビス−(3,5−ジブロモ−4−ヒ
ドロキシフェニル)−プロパンのような多核フェノール
から、またホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロ
ラールおよびフルフラールのようなアルデヒドとフェノ
ール自信および4−クロロフェノール、2−メチルフェ
ノールおよび4−第三ブチルフェノールのような塩素原
子またはそれぞれ炭素原子数9までのアルキル基によっ
て置換されたフェノール環のようなフェノールから生成
されたノボラックから調製することができる。
ポリ−(N−グリシジル)化合物には、例えばエピクロ
ロヒドリンとアニリン、n−ブチルアミン、ビス−(4
−アミノフェニル)−メタン、m−キシリレンジアミン
及びビス−(4−メチルアミノフェニル)−メタンのよ
うな少なくとも2個のアミノ−水素原子を含むアミンと
の反応生成物を脱塩酸して得られたもの、トリグリシジ
ルイソシアヌレートおよびエチレン尿素や1,3−プロ
ピレン尿素および5,5−ジメチルビダントインのよう
な環状アルキレン尿素のN,N′−グリシジル誘導体が
含まれる。
ポリ−(S−グリシジル)化合物は、例えばエタン−
1,2−ジチオールやビス−(4−メルカプトメチルフ
ェニル)エーテルのようなジチオールのジ−S−グリシ
ジル誘導体である。
1,2−エポキシ基が異ったヘテロ原子に結合している
エポキシ樹脂、例えば4−アミノフェノールのN,N,
O−トリグリシジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエ
ーテル/グリシジルエステル、N−グリシジル−N′−
(2−グリシジルオキシプロピル)−5,5−ジメチル
ヒダントインおよび2−グリシジルオキシ−1,3−ビ
ス−(5,5−ジメチル−1−グリシジルヒダントイン
−3−イル)−プロパンであってもよい。
望むならばエポキシ樹脂混合物を使用してもよい。
好ましいエポキシ樹脂は液体であり、そしてポリグリシ
ジルエーテル類、ポリグリシジルエステル類、N,N′
−ジグリシジルヒダントイン類及び芳香族アミン類のポ
リ(N−グリシジル)誘導体が挙げられる。特に好まし
い樹脂は、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
プロパンのポリグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)メタンのポリグリシジルエーテル、ホル
ムアルデヒドとフェノール又は環上が1個の塩素原子に
より若しくは1個の炭素原子数1ないし9のアルキル炭
化水素により置換されたフェノールとから形成されたノ
ボラックのポリグリシジルエーテルで1,2−エポキシ
ド含有量が少なくとも0.5当量/kgのもの、ビス〔4
−(ジグリシジルアミノ)−フェニル〕メタン、及びp
−(ジグリシジルアミノ)フェニルグリシジルエーテル
である。
本新規組成物中に用いられる含窒素潜硬化剤は、通常少
なくとも80℃で好ましくは100℃以上の或る「限界
温度」以下ではエポキシ樹脂に対し不活性を保つが、一
度その限界温度を越えたとき速やかに反応して硬化を起
こす如何なる物質であってもよい。そのような物質は良
く知られ、また商業的に市販されており、そして三塩化
ホウ素/アミン及び三フッ化ホウ素/アミン錯体、ジシ
アンジアミド、メラミン、ジアリルメラミン、アセトグ
アナミンやベンゾグアナミンのようなグアナミン類、3
−アミノ−1,2,4−トリアゾールのようなアミノト
リアゾール類、アジピン類ジヒドラジド、ステアリン酸
ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジドのようなヒ
ドラジド類、セミカルバジド、シアノアセトアミド、及
びジアミノジフェニルスルホン酸のような芳香族ポリア
ミン類が含まれる。ジシアンジアミド、イソフタール酸
ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド及び4,4′−
ジアミノジフェニルスルホンを用いるのが特に好まし
い。
本新規組成物中の促進剤として使用される固溶体(c)
は、樹脂(a)と硬化剤(b)の混合に先立って調整され粉末
化される。もしその固溶体(c)が樹脂と硬化剤との混合
に先立って調整せずに、その場でエポキシ樹脂中で調整
させようとする場合は貯蔵安定混合物が得られない。
その固溶体(c)の製造に用いられるフェノール性ポリマ
ーは、1単位当り少なくとも1個のフェノール性水酸基
を有する繰り返し単位を2個以上有する物質である。そ
のようなポリマー類は不飽和置換基を有するフェノール
のホモポリマー又はコポリマーであってよい。
そのようなポリマー類の例としては、2−アリルフェノ
ールや4−アリルフェノールのようなアリル置換フェノ
ール類のホモポリマー類;アクリル性不飽和置換基を有
するフェノール類、例えばサリチル酸又はP−ヒドロキ
シ安息香酸のようなフェノール性水酸基含有カルボン酸
の酸ハライドとヒドロキシアルキルアクリレート又は2
−ヒドロキシエチルメタクリレートのようなメタクリレ
ートとの反応生成物であるフェノール類のホモポリマー
類;o−ピニルフェノール、m−ピニルフェノール、p
−ピニルフェノール及びそれらのハロゲン置換誘導体、
またo−(1−プロペニル)フェノール、m−(1−プ
ロペニル)フェノール、p−(1−プロペニル)フェノ
ール及びそれらのハロゲン置換誘導体のようなビニル−
又は1−プロペニル置換フェノール類のホモポリマー
類;少なくとも1種の他のポリマー化できるエチレン性
に不飽和の物質、例えばスチレン自信、α−メチルスチ
レン、4−ブロモスチレン及び4−メチルスチレンのよ
うなスチレン、アルキルアクリレート又はアルキルメタ
クリレート或いはヒドロキシアルキルアクリレート又は
ヒドロキシアルキルメタクリレートのようなアクリルエ
ステル、又はビニルアセテートのようなビニルエステル
と上述したフェノール類とのコポリマー類;及び上述の
ホモポリマー類及び/又はコポリマー類の2種以上の混
合物が挙げられる。不飽和フェノール類の付加ホモポリ
マーとコポリマーは不飽和フェノール類自身から或いは
それらのエステル類やエーテル類から慣用ポリマー化手
法を用いて製造することができる。そのエステル類やエ
ーテル類が使用された時、その生成ポリマー類を、その
エステルやエーテル基を遊離フェノール性水酸基に変換
すべき、加水分解することができる。
好ましくはフェノール性ポリマーは一般式II: 〔式中、 Rはハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アルコ
キシ基、アリール基、アルアルキル基又はヒドロキシア
ルアルキル基を表わし、 R3及びR4は同一異なって各々水素原子又は炭素原子1
ないし4の直鎖又は分岐状アルキル基を表わし、 pはゼロ又は1ないし4の整数を表わし、そして rはそのポリマーの平均分子量が1500ないし10000の範
囲となるような整数を表わす〕で表わされる化合物であ
る。
rが、ポリマーの平均分子量を10,000以上、特に
10,0001ないし30,000とするような整数を表わす式IIの
フェノール性ポリマーもまた使用できる。
式IIのポリマー化フェノール類の好ましいものは、式中
2がハロゲン原子を表わし、R3及びR4が水素原子を
表わし、そしてpはゼロ又は1を表わすものである。図
示された−OH基は、−CR3−CHR4−基に対してパ
ラ位にあるのが好ましい。そのようなポリマー化フェノ
ール類は商業的に市販されている。
他の好ましいポリマー化フェノール類は次式 III: 〔式中、R2、R3、R4及びpは前記で定義した意味を
表わす〕 で表わされる繰り返し単位を含み、繰り返し単位はアル
キル−又はヒドロキシアルキル−アクリレート又はメタ
クリレートから誘導され、一般的に1500ないし30000の
平均分子量を有するコポリマー類である。そのようなコ
ポリマー類の例としてはR2がハロゲン原子を表わし、
3及びR4が水素原子を表わし、そしてpがゼロ又は1
を表わす式IIIで表わされる繰り返し単位を有するもの
とメチルメタクリレート又はヒドロキシエチルメタクリ
レートから誘導された繰り返し単位をコモノマーとする
コポリマーが挙げられる。
固溶体(c)を作るために用いる窒素塩基は、第一級、第
二級又は第三級アミン類、或いはイミダゾール類のよう
な塩基性窒素原子含有複素環化合物であってよい。この
ような適当な塩基として第三級モノアミン類、第二級オ
ノアミン類、第一級、第二級及び第三級ジアミン類、第
三級トリアミン類、混合ポリアミン類及び含窒素複素環
化合物が挙げられる。大気圧下で130℃以上の沸点を
有する適当な塩基の例としては、2−(N,N−ジメチ
ルアミノ)エタノールのような第三級モノアミン類、ジ
−イソプチルアミンのような第二級モノアミン類、1,
3−ジアミノプロパン及び1,3−ジアミノブタンのよ
うな第一級ジアミン類、ピペラジンのような第二級ジア
ミン類、3−(ジメチルアミノ)プロピルアミンのよう
な混合ポリアミン類、及び3−メチルピリジン又は4−
メチルピリジンのような含窒素複素環化合物が挙げられ
る。
好ましい塩基は大気圧下で150℃以上の沸点を有する
ものである。そのような好ましい塩基の例としては、ト
リ−n−ブチルアミン、トリ−イソブチルアミン、オク
チルジメチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリ−
n−プロピルアミン、トリヘキシルアミン、N,N−ジ
エチルシクロヘキシルアミン、2−(ジエチルアミノ)
エタノール、3−(ジメチルアミノ)−1−プロパノー
ル、及び2−(ジメチルアミノメチル)フェノールのよ
うな第三級モノアミン類;2−(メチルアミノ)エタノ
ール、ジ−n−アミルアミン及びジ−イソアミルアミノ
のような第二級モノアミン類;イソホロンジアミン(5
−アミノエチル−3,5,5−トリメチル−シクロヘキ
シルアミン)、1,4−ジアミノブタン、1,5−ジア
ミノペンタン及びヘキサメチレンジアミンのような第一
級ジアミン類;N,N′−ジエチレンジアミンのような
第二級ジアミン類;N,N,N′,N′−テトラメチル
ブタンジアミン、1,7−ビス(ジメチルアミノ)へプ
タン及びビス(4−ジメチルアミノフェニル)メタンの
ような第三級ジアミン類;2,4,6−トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フェノールのような第三級トリアミン
類;トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミ
ン、ジエチレントリアミン、3−(ジエチルアミノ)プ
ロピルアミン及びN−(2−アミノエチル)ピペラジン
のような混合ポリアミン類;1−メチルイミダゾール、
2−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾール及びキノリンのような含窒素複素環
化合物が挙げられる。
特に好ましい塩基としては、ベンジルジメチルアミン、
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ル、オクチルジメチルアミン、トリエチルレンテトラミ
ン、イソホロンジアミン、2−(メチルアミノ)エタノ
ール、2−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、1−メチル−イチダゾー
ル、3−(ジメチルアミン)−1−プロパノール及びN
−(2−アミノエチル)ピペラジンである。
特に好ましい固溶体(c)は、特に好ましい塩基類と分子
量が3000ないし10,000のポリ(p−ビニルフェノール)
類とでなるようなものである。
固溶体は、溶媒の不存在下或いは低級アルコール、特に
メタノール中のいずれかにおいて、フェノール性ポリマ
ーと窒素塩基をともに澄明な液体が得られるまで加熱
し、その後存在する全ての溶媒を蒸発させることによっ
て製造することができる。通常、さらに精製することを
要しない。ポリマーと窒素塩基の配合比は、固体で安定
な製品を与えるような比でなければならず、一般的に
0.8:1ないし4.0:1、特には1.0:1ないし
3.0:1の範囲内である。そのような比は必ずしも化
学量論的なものである必要はなく、また一般的に生成物
の精製を要しないことから、それらは通常混合物を成す
と認識されるであろう。この事実は本発明組成物の好利
用に対して決して有害とならない。
本発明組成物中に用いられる潜硬化剤(b)の量は厳密な
ものではなく、特定の硬化剤やエポキシ樹脂用の通常用
いられている量であってよい。そのような量はエポキシ
樹脂系製剤に慣れた者によってよく知られている。目安
として、硬化剤の量は一般的にエポキシ樹脂(a)100
重量部に対して、1ないし30重量部、特には5ないし
10重量部の範囲である。
本組成物中に用いられる促進剤(c)の量は、促進効果を
示すに十分の量が存在すればよく、同様に厳密なもので
はない。一般的に、エポキシ樹脂(a)に対して0.1な
いし10重量%、特には0.5ないし5重量%の範囲内
の量が用いられる。
上述したように、硬化性組成物はコーティング剤、シー
ラント、ラミネート樹脂そして特には接着剤として用い
ることができる。本発明はまた二つの表面どうし、特に
金属表面どうしを接着する方法に関し、それは上述した
ように、一方の面又は両方の面に組成物を適用し、それ
らの間に本組成物を介在させて二つの表面を共に接し、
そしてその組立品を、本組成物が凝固するまで加熱する
ことからなる。温度は150ないし220℃の範囲内が
好ましく、特には175ないし200℃であり、そうす
ることによって固化は5秒ないし10分、特には10秒
ないし5分内に起こる。本方法は、スチールやアルミニ
ウムのような金属、プラスチック材料、ガラス、ブレー
キライニングのような摩擦部材及びセラミック材料の表
面どうしがの接合に用いることができる。両表面とも金
属であるものに特に有用である。
本新規組成物に、それらの硬化又は比硬化状態における
物理的又は化学的性質を改良するために配合される添加
物としては、例えば顔料、染料、可撓化剤、可塑剤、充
填剤、チキソトロープ剤、及び防炎剤が挙げられる。
(実施例) 以下実施例によって本発明を説明するが、その中で
「部」は重量部を表わす。これら実施例中で使用される
促進剤は下記の如く製造される。
促進剤I マルゼンオイル会社(Maruzen Oil Co.Ltd.,Tokyo,J
apan)から「レジンMグレードS−2(Resin M Grade
S−2)」という商品名で入手できる、重量平均分子量
5000のポリ(p−ビニルフェノール)(36.0g)と
メタノール(30ml)を撹拌し、澄明な溶液が得られる
まで約50℃に加熱する。その溶液にベンジルジメチル
アミン(20g)を適下した加え、該混合物を約50℃
で1/2時間撹拌する。
常圧下で蒸留によりメタノールを除去し、終りに残査の
温度を140℃とし、1/2時間約140℃の温度に保っ
たまま400mmHgに減圧する。その高熱混合物をアルミ
ニウム製トレイに注ぎ、そこで脆い固定となるまで冷却
し、摩砕して微粉末とし、以後、促進剤Iと呼ぶ。
促進剤II レジンMグレードS−2(36.0g)を常温でメタノ
ール(75ml)中に溶解し、そして2,4,6−トリス
(ジメチルアミノメチル)フェノール(36.0g)を
撹拌しながら適下して加える。その混合物を常温でさら
に1/2時間撹拌し、そしてメタノールを常圧下蒸留によ
り除去し、最後の痕跡を150ないし160℃で400
mmHgに減圧して除く。その高熱混合物をアルミニウム製
トレイに注ぎ、そこで脆い固体となるまで固化し、摩砕
して微粉末とし、以後、促進剤IIと呼ぶ。
促進剤III レジンMグレードS−2(10.0g)及びオクチルジ
メチルアミン(7.0g)を常温にて一緒に撹拌しスラ
リーを得る。撹拌を続けながら該スラリーを160℃ま
でにゆっくり加熱する。それを160℃に5分間保ち、
その温度で混合物は澄明な流動性液体であるがその後、
それをアルミニウム製トレイに注いで冷却する。生じた
褐色の脆い固体を摩砕して粉末とし、促進剤IIIが得ら
れる。
促進剤IV 前記操作で使用されたアミンをトリエチレンテトラミン
(5.0g)に換えて、促進剤IIIの製造における操作
を繰り返す。促進剤IVは褐色の脆い固体で、粉末に摩砕
される。
促進剤V 前記操作で作用されたアミンをイソホロンジアミン(1
0g)に換え、また最高温度を140℃に制限して、促進
剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤Vは褐色
の脆い固体に粉末に摩砕される。
促進剤VI 前記操作で使用されたアミンを2−メチルアミノエタノ
ール(5g)に換え、また最高温度を150℃に制限し
て、促進剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤
Vは褐色の脆い固体で粉末に摩砕される。
促進剤VII 前記操作で使用されたアミンを2−メチルイミダゾール
(5.5g)に換え、また最高温度を150℃に制限し
て、促進剤IIIの製造における操作を繰り返す。促進剤
Vは褐色の脆い固体で粉末に摩砕される。
促進剤VIII レジンMグレードS−2(100.0g)を40〜45
℃の温度でメタノール(150ml)中に溶解し、そしてベ
ンズイミダゾール(100g)を撹拌しながら加える。混
合物をこの温度で更に15分間撹拌する。メタノールを
常圧下で蒸留により除去し、反応容器中の温度を160
℃まで昇げる。最後のメタノールの痕跡を160℃で40
0mmHg圧の下で除去する。その混合物を160℃でさら
に1.5時間保ち、その後アルミニウム製トレイに注い
で、そこで脆い固体へと固化し、摩砕して微粉末とし、
以後、促進剤VIIIと呼ぶ。
促進剤IX レジンMグレードS−2(10.0g)を常温でメタノ
ール(20.0ml)に溶解し、そして2−フェノールイ
ミダゾール(10.0g)を撹拌しながら加える。その
混合物を常温でさらに15分間、続いて50〜55℃で15
分か撹拌する。メタノールを60℃で20mmHgの減圧下
で留去して脆い固体を得、それを摩砕して微粉末とし、
以後、促進剤IXと呼ぶ。
促進剤X レジンMグレードS−2(100.0g)を45〜55
℃でメタノール(100ml)に溶解し、そしてこの温度で
1−メチルイミドゾールで(55.56g)を滴下して
加える。その混合物をこの温度でさらに1時間撹拌す
る。メタノールを常圧下で蒸留により除去し、反応容器
中の温度を140℃まで昇げる。最後のメタノールの痕
跡は140℃で400mmHg圧下で除去する。その混合物を
140℃でさらに1.5時間保ち、それからアルミニウ
ム製トレイに注ぎ、そこで硬くて脆い褐色固体へと固化
させ、それを摩砕して、本発明組成物中の促進剤(c)と
して使用するのに適した微粉末とする。
促進剤XI レジンMグレードS−2(2.0g)及び3−(ジメチ
ルアミノ)−1−プロパノール(1.0g)を室温で混
合して濃厚なスラリーを得る。レジンMがアミン中に溶
けて澄明な溶融物が形成されるまで該スラリーを撹拌し
ながら140℃まで加熱する。これを140℃にてさら
に15分間保ち、そしてアルミニウム製トレイに注ぎ、
そこで脆い褐色固体へと固化させ、それを摩砕して、本
発明組成物中の促進剤(c)として使用するのに適した微
粉末とする。
促進剤XII 前記操作で用いられたアミンを2−(ジメチルアミノメ
チル)フェノール(1.5g)に換えて、促進剤XIの製
造における操作を繰り返す。摩砕されて本発明の組成物
中の促進剤(c)として使用するのに適した微粉末となる
脆い褐色固体が得られる。
促進剤XIII レジンMグレードS−2(600.0g)を35℃にて
メタノール(1050ml)中に溶解し、そして2,4,
6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(66
0.0g)を撹拌しながら適下して加える。その混合物
を35℃にてさらに30分間撹拌し、そしてメタノール
を130〜135℃で常圧下、蒸留により除去し、最後の痕跡
を130〜150℃で400mmHgの圧力下で30分かけて除く。そ
の高熱混合物をアルミニウム製トレイに注ぎ、そこで脆
い固体へと固化させ、それを摩砕して、本発明組成物中
の促進剤(c)として使用するのに適した微粉末とする。
促進剤XIV 前記操作で用いられたアミンを3−(ジメチルアミノ)
プロピルアミン(1.0g)に換えて、促進剤XIの製造
における操作を繰り返す。脆い褐色個体が得られる。こ
れを摩砕して、本発明組成物中の促進剤(c)として使用
するのに適した微粉末とする。
促進剤XV 前記操作で用いられたアミンをN−(2−アミノエチ
ル)ピペラジンに換えて促進剤XIの製造における操作を
繰り返す。脆い褐色個体が得られる。これを摩砕して、
本発明組成物中の促進剤(c)として使用するのに適した
微粉末とする。
促進剤XVI マルゼンオイル会社(Maruzen Oil Co.Led.,Tokyo,J
apan)から「レジンMグレードS−3′(Resin M Grad
e S−3′)」という商品名で入手できる、重量平均
分子量10,000のポリ(p−ビニルフェノール)(54.
0g)及びペンジルジメチルアミン(3.00g)の混
合物を除々に180℃まで加熱する。その混合物を、18
0℃に10分間保ち、該温度でそれは澄明な流動性液体
であるが、その後アルミニウム製トレイに注ぎ冷却す
る。生じた褐色の脆い個体を粉末となるまで摩砕して、
促進剤XVIを得る。
促進剤XVII レジンMグレードS−2(12.0g)を常温でメタノ
ール(25ml)中に溶解し、そして、2,4,6−トリ
ス(ジメチルアミノメチル)フェノール(12.0g)
を撹拌しながら適下して加える。この混合物を常温でさ
らに30分間撹拌し、その後70℃でさらに30分間撹
拌する。70℃で減圧によりメタノールを除去した後、
脆い個体の残渣を粉末となるまで摩砕して促進剤XVIIを
得る。
実施例1 エポキシド含有量が5.2当量/kgのビスフェノールA
ジグリシジルエーテル(100部)をジシアンジアミド
(7.5部)、高分散シリカ(5.0部)及び促進剤I
(2.8部)と混合する。該混合物は23℃では1年以
上そして40℃では4カ月半以上安定である。該混合物
のサンプルを、180℃に加熱されたスチール製ホット
プレート上に置く。2.8分以内に固化が起こる。
追加されたタクル(60部)を含むその混合物の2mm厚
さの層を急に200℃まで加熱したとき、泡の形成はみ
られなかった。
実施例2 促進剤I5.6部を用いて実施例1を繰り返す。1.3
分以内に固化が起こり、そして該混合物は40℃で4カ
月半以上安定である。
実施例3 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤II(1.
5部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
22分以内に起こり、該混合物は40℃で7ないし8カ
月間安定である。追加されたタルク(60部)を含むそ
の混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
実施例4 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤III
(4.9部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は18
0℃で1.0分以内に起こり、該混合物は40℃で6な
いし7カ月間安定である。追加されたタルク(60部)
を含むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加
熱した時、泡の形成はみられなかった。
実施例5 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤IV(6.
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
1.6分以内に起こり、該混合物は40℃で3ないし4
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
実施例6 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤V(4.
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
5.2分以内に起こり、該混合物は40℃で3ないし4
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
実施例7 上記実施例で用いられら促進剤に換えて促進剤VI(6.
0部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は180℃で
1.0分以内に起こり、該混合物は40℃で6ないし7
カ月間安定である。追加されたタルク(60部)を含む
その混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱した
時、泡の形成はみられなかった。
実施例8 上記実施例で用いられた促進剤に換えて、促進剤VII
(5.6部)を用い、実施例1を繰り返す。固化は18
0℃で0.3分以内に起こり、該混合物は40℃で4週
間の貯蔵有効期間を有する。追加されたタルク(60
部)を含むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃ま
で加熱したとき、泡の形成はみられなかった。
実施例9 実施例1に記載されているエポキシ樹脂(100部)をイ
ソフタール酸ジヒドラジド(25.2部)、高分散シリ
カ(5.0部)及び促進剤VIII(2.0部)と混合す
る。該混合物のサンプルを180℃に加熱したホットプ
レート上に置く。1.0分後に固化が起り、該混合物は
40℃で13ないし14日間の貯蔵有効期間を有する。
追加されたタルク(60部)を含む該混合物の2mm厚さ
の層を急に200℃まで加熱したとき、泡の形成はみら
れなかった。
実施例10 促進剤を促進剤IX(2.0部)に換えて、実施例9を繰
り返す。個化は180℃で0.7分以内に起こり、該混
合物は40℃で6ないし7日間安定である。追加された
タルク(60部)を含む該混合物の2mm厚さの層を急に
200℃まで加熱した時、泡の形成はみられなかった。
実施例11 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤XVIを用
い、実施例9を繰り返す。固化は1.7分以内に起こ
り、該混合物は40℃で5週間以上安定である。追加さ
れたタルク(60部)を含むその混合物の2mm厚さの層
を急に200℃まで加熱した時、泡の形成はみられなか
った。
実施例12 実施例1で用いたエポキシ樹脂(100部)をアジピン
酸ジヒドラジド(23.1部)、高分散シリカ(5.0
部)及び促進剤I(2.8部)と混合する。該混合物の
サンプルを180℃に加熱したホットプレート上に置
く。1分後に固化が起り、該混合物は40℃で5週間以
上安定である。追加されたタルク(60部)を含む該混
合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱したとき、
泡の形成はみられなかった。
実施例13 上記実施例で用いられた促進剤に換えて促進剤III
(4.0部)を用い、実施例12を繰り返す。固化は1
80℃で0.9分以内に起こり、該混合物は40℃で5
週間以上安定である。追加されたタルク(60部)を含
むその混合物の2mm厚さの層を急に200℃まで加熱し
た時、泡の形成はみられなかった。
実施例14 エポキシ樹脂 100部 ジシアンジアミド 7.5部 高分散シリカ 5.0部 微小球ガラス 1.0部 促進剤I 5.6部 を含む組成物を製造する。使用するエポキシ樹脂は実施
例1で用いたものと同様のものである。微小球ガラスは
接着剤層の厚さをコントロールするために混合する。
該組成物を、脱脂してショットブラストした軟鋼板に適
用し、645mm2の重なり面積を有する重ね接続を行なっ
た。200℃にて5分で硬化し、後に該接続物を室温ま
で冷却する。その重なり剪断強度(3回平均)は16.
7MPaである。
実施例15 エポキシド含有量が7.8〜8.2当量/kgのビス(4
−アミノフェニル)メタンN,N,N′,N′−テトラ
グリシジル誘導体及びエポキシド含有量が9.55当量
/kgのp−アミノフェノールN,N,O−トリグリシジ
ル誘導体を同重量含む混合物(10g)を、微粒化4,
4′−ジアミノジフェニルスルホン(2.75g)及び
促進剤XVII(0.13g)と混合する。得られる混合物
は60℃で6日間安定である。該混合物のサンプルを1
70℃に加熱したホットプレート上に置く。固化は18
分以内に起こる。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a) エポキシ樹脂 (b) エポキシ樹脂のための含窒素潜硬化剤の有効量、
    及び (c) (a)と(b)の混合物中に粉末として分散される硬化
    促進剤として、130℃以上の沸点を有する窒素塩基と
    不飽和置換基を持つフェノールの付加ポリマーであるフ
    ェノール性ポリマーの固溶体の有効量から成る硬化性組
    成物。
  2. 【請求項2】エポキシ樹脂(a)が液体であって、ポリグ
    リシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、N,N′
    −ジグリシジルヒダントイン、又は芳香族アミンのポリ
    (N−グリシジル)誘導体である特許請求の範囲第1項
    記載の組成物。
  3. 【請求項3】硬化剤(b)が三塩化ホウ素/アミン又は三
    フッ化ホウ素/アミン錯体、ジシアンジアミド、メラミ
    ン、ジアリルメラミン、グアナミン、アミノトリアゾー
    ル、ヒドラジド、セミカルバジド、シアノアセトアミ
    ド、又は芳香族ポリアミンである特許請求の範囲第1項
    記載の組成物。
  4. 【請求項4】硬化剤(b)がジシアンジアミド、イソフタ
    ール酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド又は4,
    4′−ジアミノジフェニルスルホンである特許請求の範
    囲第3項記載の組成物。
  5. 【請求項5】フェノール性ポリマーが一般式II: 〔式中、 R2はハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アル
    コキシ基、アリール基、アルアルキル基又はヒドロキシ
    アルアルキルを表わし、 R3及びR4は同一又は異なって各々水素原子又は炭素原
    子数1ないし4の直鎖状又は分枝状アルキル基を表わ
    し、 pはゼロ又は1ないし4の整数を表わし、そして rはそのポリマーの平均分子量が1500ないし100
    00の範囲となるような整数を表わす〕 で表わされる特許請求の範囲第1項記載の組成物。
  6. 【請求項6】R2がハロゲン原子を表わし、 R3及びR4が水素原子を表わし、そして pがゼロ又は1を表す特許請求の範囲第5項記載の組成
    物。
  7. 【請求項7】固溶体(c)中の窒素塩基が、第三級モノア
    ミン、第二級モノアミ、第一級ジアミン、第二級ジアミ
    ン、第三級ジアミン、第三級トリアミン、混合ポリアミ
    ン、又は含窒素複素環である特許請求の範囲第1項記載
    の組成物。
  8. 【請求項8】窒素塩基が150℃以上の沸点を有するも
    のである特許請求の範囲第7項記載の組成物。
  9. 【請求項9】窒素塩基がベンジルジメチルアミン、2,
    4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、
    オクチルジメチルアミン、トリエチレンテトラミン、イ
    ソホロンジアミン、2−(メチルアミノ)エタノール、
    2−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フ
    ェニルイミダゾール、1−メチルイミダゾール、3−
    (ジメチルアミノ)−1−プロパノール又はN−(2−
    アミノエチル)ピペラジンである特許請求の範囲第8項
    記載の組成物。
  10. 【請求項10】固溶体(c)中のフェノール性ポリマーと
    窒素塩基の重量比が0.8:1ないし4.0:1の範囲
    内である特許請求の範囲第1項記載の組成物。
JP61076425A 1985-04-02 1986-04-02 硬化性組成物 Expired - Fee Related JPH0660231B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8508628 1985-04-02
GB8508628 1985-04-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61231024A JPS61231024A (ja) 1986-10-15
JPH0660231B2 true JPH0660231B2 (ja) 1994-08-10

Family

ID=10577097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61076425A Expired - Fee Related JPH0660231B2 (ja) 1985-04-02 1986-04-02 硬化性組成物

Country Status (7)

Country Link
US (4) US4659779A (ja)
EP (2) EP0200678B1 (ja)
JP (1) JPH0660231B2 (ja)
AT (2) ATE56462T1 (ja)
CA (2) CA1259897A (ja)
DE (2) DE3674052D1 (ja)
ES (2) ES8802245A1 (ja)

Families Citing this family (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8622998D0 (en) * 1986-09-24 1986-10-29 Ciba Geigy Ag Curable compositions
EP0289632A1 (en) * 1987-05-04 1988-11-09 American Cyanamid Company High green strength induction curable adhesives
JPH0811791B2 (ja) * 1987-07-27 1996-02-07 神鋼鋼線工業株式会社 プレストレストコンクリート緊張材用塗布材料
US4777084A (en) * 1987-10-08 1988-10-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Phenolic-modified epoxy adhesive including the reaction product of bisphenol A and the monoglycidyl ether of bisphenol A
US5194307A (en) * 1988-02-08 1993-03-16 Martin Processing, Inc. High performance epoxy based coverlay and bond fly adhesive with heat activated cure mechanism
US5888654A (en) * 1988-02-08 1999-03-30 Courtaulds Performance Films High performance epoxy based laminating adhesive
DE68922938T2 (de) * 1988-07-09 1995-11-02 Ciba Geigy Ag Härtbare Epoxydharzzusammensetzungen.
US4874833A (en) * 1988-08-22 1989-10-17 Shell Oil Company Composition containing epoxy resin and alkyl hindered polyaromatic diamine and monoaromatic amine curing agents
GB8824391D0 (en) * 1988-10-18 1988-11-23 Ciba Geigy Ag Compositions
US5618606A (en) * 1989-09-18 1997-04-08 Rockwell International Corporation Process for bonding staged composites with a cobonded staged adhesive and article
US5545278A (en) * 1989-10-25 1996-08-13 Thiokol Corporation Method for increasing fiber strength translation in composition pressure vessels using matrix resin formulations containing anhydride curing agents and surface-active agents
US5593770A (en) * 1989-10-25 1997-01-14 Thiokol Corporation Chemorheologically tailored matrix resin formulations containing anhydride curing agents
DE68916253T2 (de) * 1989-11-30 1994-11-24 Courtaulds Performance Films Hochleistungs-Deckschicht auf Epoxyd-Basis und wärmehärtbarer Bindungsschichtklebstoff.
US5252402A (en) * 1990-01-11 1993-10-12 Lilly Industries, Inc. Mirrorback coating
US5248331A (en) * 1990-01-11 1993-09-28 Lilly Industries, Inc. Mirror back coating
US5212263A (en) * 1991-01-10 1993-05-18 Morton International, Inc. Textured epoxy powder coating
IT1261171B (it) * 1992-03-03 1996-05-09 Ruetgerswerke Ag Miscuglio resinoso a basso contenuto di prodotti di scissione.
GB9310031D0 (en) * 1993-05-15 1993-06-30 G B Tools Components Export Manufacture of bonded articles
US6831116B2 (en) * 1995-03-07 2004-12-14 Landec Corporation Polymeric modifying agents
US6255367B1 (en) 1995-03-07 2001-07-03 Landec Corporation Polymeric modifying agents
EP0754742B1 (en) * 1995-07-19 2001-10-24 Raytheon Company Room-temperature stable, one-component, flexible epoxy adhesives
US6295599B1 (en) * 1995-08-16 2001-09-25 Microunity Systems Engineering System and method for providing a wide operand architecture
WO1997035900A1 (en) * 1996-03-22 1997-10-02 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. One-component epoxy resin tooling material
US5688878A (en) * 1996-05-17 1997-11-18 Morton International, Inc. Epoxy powder coating with wrinkle finish
US5795927A (en) * 1996-05-17 1998-08-18 Morton International, Inc. Color stable wrinkle finish epoxy powder coating
US6056846A (en) * 1996-07-25 2000-05-02 Mcdonnell Douglas Helicopter Co. Bonded composite structure and its fabrication
US5932288A (en) * 1997-12-18 1999-08-03 Morton International, Inc. Wrinkle epoxy powder coating with acid and its homolog methylenedisalicylic
US6492462B2 (en) 1998-01-16 2002-12-10 Landec Corporation Side chain crystalline polymer as rheology modifier for crosslinked polymer
JPH11256043A (ja) 1998-01-16 1999-09-21 Landec Corp 架橋性樹脂のための低収縮剤
US6060540A (en) * 1998-02-13 2000-05-09 Landec Corporation Modeling pastes
JPH11279376A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板
US20060204777A1 (en) * 2001-05-04 2006-09-14 Alto Products Corp. Process for making adhesive bonded sintered plates
US20020162618A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-07 David Landa Process for making adhesive bonded sintered plates
ATE355330T1 (de) 2001-07-31 2006-03-15 Huntsman Adv Mat Switzerland Epoxydharz
JP2003082318A (ja) * 2001-09-13 2003-03-19 Three M Innovative Properties Co カチオン重合性接着剤組成物及び異方導電性接着剤組成物
EP1613680B1 (en) * 2003-04-16 2006-11-29 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH Accelerator systems for low-temperature curing of epoxy resin compositions
CN100575440C (zh) * 2003-07-07 2009-12-30 陶氏环球技术公司 粘合剂环氧组合物及其施用方法
US7557168B2 (en) * 2003-07-07 2009-07-07 Dow Global Technologies, Inc. Applying adhesive stream of epoxy resin, rubber modified epoxy resin and capped isocyanate prepolymer
US7192991B2 (en) * 2003-11-26 2007-03-20 3M Innovative Properties Company Cationically curable composition
ES2276182T5 (es) * 2004-03-12 2015-04-10 Dow Global Technologies Llc Composición adhesiva epoxídica
EP1602702B2 (en) * 2004-06-01 2020-09-16 Dow Global Technologies LLC Epoxy adhesive composition
US7649060B2 (en) 2005-12-02 2010-01-19 Henkel Corporation Curable compositions
US8029889B1 (en) 2004-12-03 2011-10-04 Henkel Corporation Prepregs, towpregs and preforms
EP1695990A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-30 Dow Global Technologies Inc. Two-component epoxy adhesive composition
ATE462762T1 (de) * 2005-06-02 2010-04-15 Dow Global Technologies Inc Schlagzähmodifizierter strukturklebstoff auf epoxid basis
JP4890872B2 (ja) * 2006-01-30 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体集積回路装置
US7537827B1 (en) 2006-12-13 2009-05-26 Henkel Corporation Prepreg laminates
EP2097465B1 (en) 2006-12-21 2010-11-03 Dow Global Technologies Inc. Composition useful as an adhesive for installing vehicle windows
JP5662145B2 (ja) 2007-06-20 2015-01-28 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 温度変化に対する非常に低い感受性を有する衝突耐久性エポキシ接着剤
BRPI0813070B1 (pt) * 2007-07-23 2020-10-13 Dow Global Technologies Inc composição de duas partes e método para colar dois ou mais substratos juntos
US20100009086A1 (en) * 2008-07-08 2010-01-14 Berry Plastics Coprporation Rapid cure coating system
KR101637617B1 (ko) * 2008-07-29 2016-07-07 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 자동차 캐비티의 강성화 및 에너지 소산을 위한 강인화된 발포성 에폭시 수지
BRPI0912919B1 (pt) * 2008-08-22 2019-04-24 Dow Global Technologies Llc Composição bicomponente e método para ligar dois ou mais substratos entre si
EP2401339A1 (en) 2009-02-26 2012-01-04 Dow Global Technologies LLC One-part structural epoxy resin adhesives containing dimerized fatty acid/epoxy resin adduct and a polyol
JP5715638B2 (ja) 2009-11-05 2015-05-13 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ケトオキシムでキャップされたエラストマー強化剤を含む構造用エポキシ樹脂系接着剤
WO2012000171A1 (en) 2010-06-29 2012-01-05 Dow Global Technologies Llc Storage-stable heat-activated tertiary amine catalysts for epoxy resins
EP2588554B1 (en) 2010-06-29 2014-11-19 Dow Global Technologies LLC Storage-stable heat-activated tertiary amine catalysts for epoxy resins
CN103180400B (zh) 2010-12-26 2016-08-17 陶氏环球技术有限责任公司 含有用酚、多酚或氨基酚化合物封端的扩链弹性体增韧剂的结构环氧树脂粘合剂
JP5969217B2 (ja) * 2011-03-09 2016-08-17 日東電工株式会社 両面接着テープ
CN103547610B (zh) 2011-05-19 2017-08-11 陶氏环球技术有限责任公司 新的结构粘合剂及其应用
CN103732647B (zh) 2011-08-22 2017-08-11 陶氏环球技术有限责任公司 增韧剂和增韧的环氧粘合剂
DE102012200854A1 (de) * 2012-01-20 2013-07-25 Tesa Se Vernetzer-Beschleuniger-System für Polyacrylate
WO2013141955A2 (en) 2012-03-21 2013-09-26 Dow Global Technologies Llc Wash-off resistant epoxy and use thereof
US9840070B2 (en) 2012-03-23 2017-12-12 Dow Global Technologies Llc Crash-durable adhesive with enhanced stress durability
CN104136516B (zh) 2012-03-23 2016-06-01 陶氏环球技术有限责任公司 阻燃结构环氧树脂粘合剂以及粘合金属构件的方法
WO2013151835A1 (en) 2012-04-02 2013-10-10 Dow Global Technologies Llc Epoxy adhesive, manufacture and use thereof
RU2603679C2 (ru) * 2012-06-13 2016-11-27 Вэлспар Сорсинг, Инк. Порошковое покрытие с низкой температурой нанесения
CN104603224B (zh) 2012-08-27 2017-10-13 陶氏环球技术有限责任公司 促凝和增韧的两部分环氧粘合剂
US9546243B2 (en) 2013-07-17 2017-01-17 Air Products And Chemicals, Inc. Amines and polymeric phenols and usage thereof as curing agents in one component epoxy resin compositions
CN105934457A (zh) 2013-11-26 2016-09-07 巴斯夫欧洲公司 聚氨酯弹性组合物及其制备方法
US10435600B2 (en) 2014-04-14 2019-10-08 Dow Global Technologies Llc Epoxy resin compositions for pre-gel ovens
WO2015167881A1 (en) 2014-05-01 2015-11-05 Dow Global Technologies Llc Prepreg manufacturing and drying process
EP3152251B1 (en) 2014-06-09 2018-05-02 Dow Global Technologies LLC Process for making curable, multi-layer fiber-reinforced prepreg
CN106715577A (zh) 2014-07-08 2017-05-24 陶氏环球技术有限责任公司 延迟固化的高Tg碰撞耐用粘合剂
JP7041513B2 (ja) 2014-07-23 2022-03-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 改善された洗い落とし耐性(wash-off resistance)を有する構造用接着剤及びそれを分注するための方法
US10392539B2 (en) 2014-12-31 2019-08-27 Dow Global Technologies Llc Crash durable epoxy adhesive compositions having improved low-temperature impact resistance and wash off resistance
JP2016153475A (ja) * 2015-02-13 2016-08-25 積水化学工業株式会社 エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル及びエポキシ樹脂組成物
WO2016191403A1 (en) * 2015-05-28 2016-12-01 Dow Global Technologies Llc A two part (2k) epoxy adhesive composition for bonding oily metals
CN116891712A (zh) 2015-06-02 2023-10-17 Ddp特种电子材料美国有限责任公司 用于环氧粘合剂的封闭的聚氨酯增韧剂
WO2017001592A1 (en) 2015-06-30 2017-01-05 Henkel Ag & Co. Kgaa Process for cold bonding rubber on metal substrates
CN107922583B (zh) 2015-09-10 2024-06-18 Ddp特种电子材料美国有限责任公司 具有改进的对油性表面的粘附力和高抗冲掉性的单组分增韧环氧粘合剂
US20180258329A1 (en) 2015-09-10 2018-09-13 Dow Global Technologies Llc High modulus, toughened one-component epoxy structural adhesives with high aspect ratio fillers
JP2018532820A (ja) 2015-09-10 2018-11-08 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー エポキシ接着剤用のブロック化ポリウレタン強化剤
US11242427B2 (en) * 2015-10-20 2022-02-08 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
MY199408A (en) 2016-01-15 2023-10-25 Basf Se Composite article
EP3405510B2 (en) 2016-01-19 2023-06-07 Dow Global Technologies LLC One-component epoxy-modified polyurethane and/or polyurea adhesives having high elongation and excellent thermal stability, and assembly processes using same
EP3281982A1 (de) 2016-08-11 2018-02-14 Sika Technology AG Blockierte polyurethan-schlagzähigkeitsmodifikatoren zur verbesserung der schlagzähigkeit einkomponentiger tieftemperaturhärtender epoxidklebstoffe
JP2020500234A (ja) 2016-10-24 2020-01-09 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 開ビード湿度曝露に耐性のエポキシ接着剤
WO2018081032A1 (en) 2016-10-25 2018-05-03 Dow Global Technologies Llc Epoxy adhesive having improved low-temperature impact resistance
EP3532527A1 (en) 2016-10-28 2019-09-04 Dow Global Technologies, LLC Crash durable epoxy adhesive having improved low-temperature impact resistance
EP3559073A4 (en) * 2016-12-21 2020-08-26 Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH LATENT CURING ACCELERATORS
CN110520497A (zh) 2017-02-26 2019-11-29 陶氏环球技术有限责任公司 含有潜伏性固化剂混合物的单组分增韧的环氧粘合剂
WO2018226288A1 (en) 2017-06-07 2018-12-13 Dow Global Technologies Llc Molding compound having randomly oriented filaments and methods for making and using same
JP7227220B2 (ja) 2017-08-15 2023-02-21 ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス,エルエルシー 二成分型室温硬化性強化エポキシ接着剤
KR102628558B1 (ko) 2017-09-12 2024-01-25 디디피 스페셜티 일렉트로닉 머티리얼즈 유에스, 엘엘씨 접착제 제형
US10996338B2 (en) * 2017-09-12 2021-05-04 Toyota Research Institute, Inc. Systems and methods for detection by autonomous vehicles
CN111630130B (zh) 2017-09-12 2022-09-30 Ddp特种电子材料美国公司 单组分增韧的环氧胶粘剂
DE102017008925A1 (de) 2017-09-25 2019-03-28 Hexion GmbH Imprägnierharzmischung
EP3697862B1 (en) 2017-10-18 2023-05-03 DDP Specialty Electronic Materials US, Inc. Adhesive composition
KR20240025034A (ko) 2018-01-08 2024-02-26 디디피 스페셜티 일렉트로닉 머티리얼즈 유에스, 엘엘씨 에폭시 수지 접착제 조성물
CN112654686B (zh) * 2018-05-29 2023-04-07 Ddp特种电子材料美国有限责任公司 使用单组分环氧粘合剂混合物的粘结方法
KR20210016552A (ko) 2018-06-05 2021-02-16 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 에폭시-섬유 복합재를 폴리올레핀에 재활용하는 방법
EP3844202B1 (en) 2018-08-31 2024-06-19 Dow Global Technologies, LLC Epoxy composite formulation
EP3924405A1 (en) 2019-02-15 2021-12-22 Dow Global Technologies LLC Epoxy composition
EP3715406A1 (en) 2019-03-29 2020-09-30 Henkel AG & Co. KGaA Process for modifying the surface polarity of rubber substrates
US20220204820A1 (en) 2019-05-21 2022-06-30 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Epoxy adhesive composition and method of use
KR102861612B1 (ko) 2019-06-18 2025-09-17 디디피 스페셜티 일렉트로닉 머티리얼즈 유에스, 엘엘씨 내습성이 개선된 강인화된 1액형 에폭시 접착제
CN111662675B (zh) * 2020-06-19 2021-10-22 西北工业大学深圳研究院 具有自愈合功能的壁画、彩绘类文物加固剂及制备方法
US20230279276A1 (en) 2020-08-03 2023-09-07 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Bonding dissimilar materials using radio frequency wave curing
JP2023552957A (ja) 2020-10-26 2023-12-20 ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス,エルエルシー 一液型構造接着剤
WO2023033919A1 (en) 2021-08-30 2023-03-09 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Two-component structural adhesive
JP2025510103A (ja) 2022-03-22 2025-04-14 ディーディーピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス リミテッド ライアビリティ カンパニー 二成分熱伝導性構造用接着剤
EP4598977A1 (en) 2022-10-06 2025-08-13 DDP Specialty Electronic Materials US, LLC Two-component adhesive composition
CN119968413A (zh) 2022-10-06 2025-05-09 Ddp 特种电子材料美国有限责任公司 双组分粘合剂组合物
US20240327610A1 (en) 2023-03-31 2024-10-03 Evonik Operations Gmbh Solutions of amines in functional and non-functional resins
US20240327615A1 (en) * 2023-03-31 2024-10-03 Evonik Operations Gmbh Solutions of amines in polymeric phenols in combination with other resins

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE585764A (ja) * 1958-12-18
US3420794A (en) * 1963-08-29 1969-01-07 Shell Oil Co Process for curing polyepoxides with a polyamine and resulting products
US3383433A (en) * 1964-09-22 1968-05-14 Union Carbide Corp Epoxide resins cured with phenolic novolacs and triazoles or tetrazoles
US3519576A (en) * 1966-11-23 1970-07-07 Minnesota Mining & Mfg Latent curing epoxy compositions containing a crystalline polyphenate salt of a polyamine and 2,4,4-trimethyl-2,4,7-trihydroxyflavan
US4066625A (en) * 1967-05-02 1978-01-03 Amicon Corporation Unitary curable resin compositions
US3520905A (en) * 1969-05-16 1970-07-21 Minnesota Mining & Mfg Flavan salt
US3839281A (en) * 1971-06-16 1974-10-01 Ciba Geigy Corp N-hydroxyalkylpiperidyl,n-hydroxyalkylpiperazyl compounds as accelerating agents in epoxy resin compositions
JPS5229800B2 (ja) * 1972-11-01 1977-08-04
JPS5219875B2 (ja) * 1974-02-07 1977-05-31
US4032513A (en) * 1976-03-30 1977-06-28 Maruzen Oil Co. Ltd. Process of producing alkenylphenol polymers
JPS6030334B2 (ja) * 1978-03-16 1985-07-16 田岡化学工業株式会社 硬化性混合物
JPS5536212A (en) * 1978-09-06 1980-03-13 Mitsui Toatsu Chem Inc Thermosetting resin composition
CH637150A5 (de) * 1978-10-30 1983-07-15 Ciba Geigy Ag Epoxidharzformmasse.
DE3117960A1 (de) * 1980-05-10 1982-03-25 Matsushita Electric Works Ltd., Kadoma, Osaka Epoxydharz-zusammensetzung
JPS5852319A (ja) * 1981-09-24 1983-03-28 Mitsui Toatsu Chem Inc 架橋剤
US4388451A (en) * 1981-09-28 1983-06-14 Ashland Oil, Inc. Polymers derived from allylphenol or substituted allylphenol and maleic anhydride
US4433015A (en) * 1982-04-07 1984-02-21 Parker Chemical Company Treatment of metal with derivative of poly-4-vinylphenol
JPS5949225A (ja) * 1982-09-16 1984-03-21 Hitachi Ltd 耐熱性難燃性樹脂組成物
DE3305549A1 (de) * 1983-02-18 1984-08-23 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Verfahren zum beschichten von kunst- oder natursteinplatten
US4626474A (en) * 1985-06-21 1986-12-02 Stauffer Chemical Company Polyimide film/metal foil lamination
US4593056A (en) * 1985-06-21 1986-06-03 Union Carbide Corporation Epoxy/aromatic amine resin systems containing aromatic trihydroxy compounds as cure accelerators

Also Published As

Publication number Publication date
ES553543A0 (es) 1987-06-16
EP0200678A2 (de) 1986-11-05
ES553544A0 (es) 1988-04-16
CA1259897A (en) 1989-09-26
EP0197892A3 (en) 1987-09-23
DE3666442D1 (en) 1989-11-23
ATE47407T1 (de) 1989-11-15
ATE56462T1 (de) 1990-09-15
EP0197892B1 (de) 1989-10-18
ES8706770A1 (es) 1987-06-16
US4659779A (en) 1987-04-21
JPS61231024A (ja) 1986-10-15
ES8802245A1 (es) 1988-04-16
US4734332A (en) 1988-03-29
US4701378A (en) 1987-10-20
EP0200678B1 (de) 1990-09-12
EP0197892A2 (de) 1986-10-15
DE3674052D1 (de) 1990-10-18
US4713432A (en) 1987-12-15
EP0200678A3 (en) 1987-09-23
CA1240440A (en) 1988-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0660231B2 (ja) 硬化性組成物
JP5460583B2 (ja) エポキシ硬化のための触媒
JP2818954B2 (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP5260639B2 (ja) エポキシドの硬化のための触媒
JPS63117032A (ja) 硬化性組成物
JPH1171449A (ja) エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物
JP5409612B2 (ja) エポキシドの硬化のための触媒
JP2019199609A (ja) 速硬化性エポキシ系
JP2019199610A (ja) 速硬化性エポキシ系
JP2019199611A (ja) 速硬化性エポキシ系
HK1004557B (en) Latent epoxide composition
CN101679607B (zh) 用于固化环氧化物的催化剂
JP2019199608A (ja) 速硬化性エポキシ系
US5152862A (en) Imidazoline compounds
CA1272346A (en) Curable compositions
JPH0218326B2 (ja)
JPS61231075A (ja) 硬化性エボキシ樹脂接着剤を用いる接合方法及びその方法によつて作られた接合組立品
JPH0345730B2 (ja)
JPH02185519A (ja) 硬化促進剤としてのアミンの非求核酸塩類
JPH01254731A (ja) 一成分系加熱硬化性エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees