JPH066029A - 選択プリント配線の接続方法及びこれに用いるプリント配線基板 - Google Patents
選択プリント配線の接続方法及びこれに用いるプリント配線基板Info
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- JPH066029A JPH066029A JP18860692A JP18860692A JPH066029A JP H066029 A JPH066029 A JP H066029A JP 18860692 A JP18860692 A JP 18860692A JP 18860692 A JP18860692 A JP 18860692A JP H066029 A JPH066029 A JP H066029A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 選択プリント配線の導通接続のための費用を
低減し、もって製造コストの低減を図る。 【構成】 基板上に配設されている選択プリント配線１
０は、プリント配線１１ａ、１１ｂの各端部に、それぞ
れ接続端子パターン１２ａ、１２ｂが互いに入り込んだ
状態で近接配置させて構成されている。実装工程におい
て、選択プリント配線１０の導通接続は周知のリフロー
法により行なわれる。すなわち、ハンダペースト１３を
所定位置に配し、加熱することにより、ハンダペースト
１３が溶融し、互いに入り込んだ状態で近接配置された
各接続端子パターン１２ａ、１２ｂ間はハンダで導通接
続される。従って、ジャンパーチップ等を使わず、選択
プリント配線の導通接続が行なえるので、製造コストが
低減できる。
低減し、もって製造コストの低減を図る。 【構成】 基板上に配設されている選択プリント配線１
０は、プリント配線１１ａ、１１ｂの各端部に、それぞ
れ接続端子パターン１２ａ、１２ｂが互いに入り込んだ
状態で近接配置させて構成されている。実装工程におい
て、選択プリント配線１０の導通接続は周知のリフロー
法により行なわれる。すなわち、ハンダペースト１３を
所定位置に配し、加熱することにより、ハンダペースト
１３が溶融し、互いに入り込んだ状態で近接配置された
各接続端子パターン１２ａ、１２ｂ間はハンダで導通接
続される。従って、ジャンパーチップ等を使わず、選択
プリント配線の導通接続が行なえるので、製造コストが
低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装工程において基板
上に形成されたプリント配線を選択的に導通接続する方
法及び、その方法に用いるプリント配線基板に関する。
上に形成されたプリント配線を選択的に導通接続する方
法及び、その方法に用いるプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、リモートコントローラ等におい
て、それぞれ別個の周波数帯域の出力信号を送信する異
なる製品を構成する基板として共通の基板を用いる場合
が多い。このように共通の基板を使って異なる機能をも
った完成品を製造するために、基板上に選択的に導通接
続できるようになったプリント配線（選択プリント配
線）が形成されている。
て、それぞれ別個の周波数帯域の出力信号を送信する異
なる製品を構成する基板として共通の基板を用いる場合
が多い。このように共通の基板を使って異なる機能をも
った完成品を製造するために、基板上に選択的に導通接
続できるようになったプリント配線（選択プリント配
線）が形成されている。
【０００３】従来のこの種のプリント配線を選択的に導
通接続する方法を図４を参照して説明する。図４（ａ）
に示すように、基板１上に形成されたプリント配線２
ａ、２ｂ及び３ａ、３ｂは選択的に使用できるように、
それぞれの端部間に隙間を設け、対向して配設されてい
る。実装工程では、完成品の仕様に応じて、プリント配
線２ａ、２ｂ又は３ａ、３ｂのいずれかのプリント配線
間の隙間にジャンパーチップ４を実装する。このジャン
パーチップ４は、例えば、セラミック等の基体５の両端
部に電極６ａ、６ｂが形成され、その上面あるいは下面
に前記電極６ａ、６ｂを電気的に接続する導体層７が配
されて構成されている。ジャンパーチップ４の実装は以
下のように行なわれる。すなわち、図４（ｂ）に示すよ
うに、選択したプリント配線（図４（ａ）では２ａ、２
ｂを選択）の対向する端部に配されたハンダペースト上
に、ジャンパーチップ４の両端部の電極６ａ、６ｂを載
置し、加熱してハンダペーストを溶かし、ジャンパーチ
ップ４を所定の位置にハンダ付けする。従って、ジャン
パーチップ４が実装されたプリント配線２ａ、２ｂ間は
電気的に接続され、他方のプリント配線３ａ、３ｂ間は
電気的には接続されていない状態となる。
通接続する方法を図４を参照して説明する。図４（ａ）
に示すように、基板１上に形成されたプリント配線２
ａ、２ｂ及び３ａ、３ｂは選択的に使用できるように、
それぞれの端部間に隙間を設け、対向して配設されてい
る。実装工程では、完成品の仕様に応じて、プリント配
線２ａ、２ｂ又は３ａ、３ｂのいずれかのプリント配線
間の隙間にジャンパーチップ４を実装する。このジャン
パーチップ４は、例えば、セラミック等の基体５の両端
部に電極６ａ、６ｂが形成され、その上面あるいは下面
に前記電極６ａ、６ｂを電気的に接続する導体層７が配
されて構成されている。ジャンパーチップ４の実装は以
下のように行なわれる。すなわち、図４（ｂ）に示すよ
うに、選択したプリント配線（図４（ａ）では２ａ、２
ｂを選択）の対向する端部に配されたハンダペースト上
に、ジャンパーチップ４の両端部の電極６ａ、６ｂを載
置し、加熱してハンダペーストを溶かし、ジャンパーチ
ップ４を所定の位置にハンダ付けする。従って、ジャン
パーチップ４が実装されたプリント配線２ａ、２ｂ間は
電気的に接続され、他方のプリント配線３ａ、３ｂ間は
電気的には接続されていない状態となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来例では基板上に選択可能に配設さ
れたプリント配線を導通接続するために、ジャンパーチ
ップ４を用いているが、この導通接続のために使用する
ジャンパーチップ４にかかる費用のために、複数仕様の
製品を構成する基板を共通にしても製造コストの低減が
図れないという問題がある。特に、製品の機能向上のた
めに基板のプリント配線が複雑になり、それに伴って選
択配線部分が増えれば、ジャンパーチップ４の使用個数
が一層増え、製造コストが一層増えるという問題もあ
る。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来例では基板上に選択可能に配設さ
れたプリント配線を導通接続するために、ジャンパーチ
ップ４を用いているが、この導通接続のために使用する
ジャンパーチップ４にかかる費用のために、複数仕様の
製品を構成する基板を共通にしても製造コストの低減が
図れないという問題がある。特に、製品の機能向上のた
めに基板のプリント配線が複雑になり、それに伴って選
択配線部分が増えれば、ジャンパーチップ４の使用個数
が一層増え、製造コストが一層増えるという問題もあ
る。
【０００５】また、ジャンパーチップ４を使用せずに、
選択プリント配線間を導通接続するために、例えば、図
５（ａ）に示すように、各プリント配線８ａ、８ｂの端
部を互いに近接配置し、その間をハンダ付けで導電接続
した場合には、以下のような問題がある。すなわち、各
プリント配線８ａ、８ｂの各端部間にハンダペースト９
を配して加熱したときに、溶融したハンダ９はプリント
配線８ａ、８ｂに沿って拡散し、図５（ｂ）に示すよう
に、各プリント配線８ａ、８ｂの隙間部分でハンダ９が
分かれてしまい、各プリント配線８ａ、８ｂ間が導通接
続しないことになる。
選択プリント配線間を導通接続するために、例えば、図
５（ａ）に示すように、各プリント配線８ａ、８ｂの端
部を互いに近接配置し、その間をハンダ付けで導電接続
した場合には、以下のような問題がある。すなわち、各
プリント配線８ａ、８ｂの各端部間にハンダペースト９
を配して加熱したときに、溶融したハンダ９はプリント
配線８ａ、８ｂに沿って拡散し、図５（ｂ）に示すよう
に、各プリント配線８ａ、８ｂの隙間部分でハンダ９が
分かれてしまい、各プリント配線８ａ、８ｂ間が導通接
続しないことになる。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、複数仕様の製品を構成する共通基板の
選択プリント配線の導通接続のための費用を低減し、も
って製造コストの低減を図ることを目的とする。
たものであって、複数仕様の製品を構成する共通基板の
選択プリント配線の導通接続のための費用を低減し、も
って製造コストの低減を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、表面実装部品を基板上に
実装する工程で、前記基板上に形成されたプリント配線
を選択的に導通接続する方法において、選択的に接続さ
れるプリント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ
状態で近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成
し、前記対向する接続端子パターン間を導電性ペースト
で選択的に導通接続するものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、表面実装部品を基板上に
実装する工程で、前記基板上に形成されたプリント配線
を選択的に導通接続する方法において、選択的に接続さ
れるプリント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ
状態で近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成
し、前記対向する接続端子パターン間を導電性ペースト
で選択的に導通接続するものである。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、表面実装
タイプのプリント配線基板であって、選択的に接続され
るプリント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状
態で近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成し
たものである。
タイプのプリント配線基板であって、選択的に接続され
るプリント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状
態で近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成し
たものである。
【０００９】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１に記載の発明によれば、選択的に接続されるプ
リント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状態で
近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成し、対
向する接続端子パターン間を導電性ペーストで選択的に
導通接続することにより、接続端子パターン間は周知の
リフロー法によって導電性ペーストで導通接続される。
各接続端子パターンは互いに入り込んだ状態で近接配置
されているので、導電性ペーストを加熱したとき、溶融
した導電性ペーストがプリント配線に沿って拡散して
も、プリント配線の端部間を単に近接させた場合のよう
に、接続端子パターン間部分で導電性ペーストが分かれ
ることがなく、プリント配線間を確実に導通接続するこ
とができる。すなわち、周知の技術により簡単に選択配
線できるので、製造コストを低減することができる。
請求項１に記載の発明によれば、選択的に接続されるプ
リント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状態で
近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成し、対
向する接続端子パターン間を導電性ペーストで選択的に
導通接続することにより、接続端子パターン間は周知の
リフロー法によって導電性ペーストで導通接続される。
各接続端子パターンは互いに入り込んだ状態で近接配置
されているので、導電性ペーストを加熱したとき、溶融
した導電性ペーストがプリント配線に沿って拡散して
も、プリント配線の端部間を単に近接させた場合のよう
に、接続端子パターン間部分で導電性ペーストが分かれ
ることがなく、プリント配線間を確実に導通接続するこ
とができる。すなわち、周知の技術により簡単に選択配
線できるので、製造コストを低減することができる。
【００１０】また、請求項２に記載の発明によれば、表
面実装タイプのプリント配線基板上に選択的に接続され
るプリント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状
態で近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成し
ているので、導通接続する各接続端子パターン間は周知
のリフロー法により、導電性ペーストで導通接続するこ
とができる。
面実装タイプのプリント配線基板上に選択的に接続され
るプリント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状
態で近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成し
ているので、導通接続する各接続端子パターン間は周知
のリフロー法により、導電性ペーストで導通接続するこ
とができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。本発明の一実施例に係るプリント配線を選択的
に導通接続する方法を図１を参照して説明する。
明する。本発明の一実施例に係るプリント配線を選択的
に導通接続する方法を図１を参照して説明する。
【００１２】図１（ａ）は、基板上に配設されている選
択プリント配線１０を示しており、完成品の仕様に応じ
て必要な選択プリント配線１０を導通接続するように構
成されている。図に示すように、この選択プリント配線
１０は、プリント配線１１ａ、１１ｂの各端部に、凸形
の接続端子パターン１２ａと凹状の接続端子パターン１
２ｂとが互いに入り込んだ状態で、両者の間隔が０．１
〜０．１５mm程度になるように近接配置されている。
択プリント配線１０を示しており、完成品の仕様に応じ
て必要な選択プリント配線１０を導通接続するように構
成されている。図に示すように、この選択プリント配線
１０は、プリント配線１１ａ、１１ｂの各端部に、凸形
の接続端子パターン１２ａと凹状の接続端子パターン１
２ｂとが互いに入り込んだ状態で、両者の間隔が０．１
〜０．１５mm程度になるように近接配置されている。
【００１３】実装工程における選択プリント配線１０の
導通接続は、周知のリフロー法により行なう。すなわ
ち、まず、導電性の例えば、ハンダペースト１３を図１
（ａ）の想像線に示すような位置に配し、次に加熱する
ことにより、ハンダペースト１３が溶融し、各接続端子
パターン１２ａ、１２ｂ間は導通接続される。このと
き、溶融したハンダペースト１３は、プリント配線１１
ａ、１１ｂに沿って拡散するが、各接続端子パターン１
２ａ、１２ｂ間の隙間は、入り込んだ形状であるので、
各接続端子パターン１２ａ、１２ｂ間の隙間部分で図５
に示すようにハンダが完全に分かれることがなく、図１
（ｂ）に示すように、各接続端子パターン１２ａ、１２
ｂ間は導通接続される。なお、選択プリント配線１０を
接続するためにハンダペースト１３は、他の表面実装部
品を基板上に接続配置するために被着される他のハンダ
ペーストと同時に、例えば、スクリーン印刷などで形成
できるので、選択プリント配線１０を接続するための特
別の工程を設ける必要はない。
導通接続は、周知のリフロー法により行なう。すなわ
ち、まず、導電性の例えば、ハンダペースト１３を図１
（ａ）の想像線に示すような位置に配し、次に加熱する
ことにより、ハンダペースト１３が溶融し、各接続端子
パターン１２ａ、１２ｂ間は導通接続される。このと
き、溶融したハンダペースト１３は、プリント配線１１
ａ、１１ｂに沿って拡散するが、各接続端子パターン１
２ａ、１２ｂ間の隙間は、入り込んだ形状であるので、
各接続端子パターン１２ａ、１２ｂ間の隙間部分で図５
に示すようにハンダが完全に分かれることがなく、図１
（ｂ）に示すように、各接続端子パターン１２ａ、１２
ｂ間は導通接続される。なお、選択プリント配線１０を
接続するためにハンダペースト１３は、他の表面実装部
品を基板上に接続配置するために被着される他のハンダ
ペーストと同時に、例えば、スクリーン印刷などで形成
できるので、選択プリント配線１０を接続するための特
別の工程を設ける必要はない。
【００１４】また、このような接続端子パターンは、図
１（ａ）に示すような形状に限らず、プリント配線の各
端部に、それぞれ接続端子パターンが互いに入り込んだ
状態で近接配置されていれば、例えば、図２に示すくし
歯状に入り込んだ接続端子パターン２１ａ、２１ｂや図
３に示す渦巻き状に入り込んだ接続端子パターン２２
ａ、２２ｂのような形状であってもよい。さらに、図２
や図３に示す形状の接続端子パターンの導通接続も、上
述したように、リフロー法によりハンダペースト１３で
行なうことができる。
１（ａ）に示すような形状に限らず、プリント配線の各
端部に、それぞれ接続端子パターンが互いに入り込んだ
状態で近接配置されていれば、例えば、図２に示すくし
歯状に入り込んだ接続端子パターン２１ａ、２１ｂや図
３に示す渦巻き状に入り込んだ接続端子パターン２２
ａ、２２ｂのような形状であってもよい。さらに、図２
や図３に示す形状の接続端子パターンの導通接続も、上
述したように、リフロー法によりハンダペースト１３で
行なうことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、選択的に接続されるプリント
配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状態で近接配
置された接続端子パターンをそれぞれ形成し、対向する
接続端子パターン間を導電性ペーストで選択的に導通接
続するので、接続端子パターン間は周知のリフロー法に
よって導電性ペーストで確実に導通接続することができ
る。従って、従来のようにジャンパーチップを使用せず
に、周知の技術により簡単に選択配線できるので、製造
コストを低減することができる。
１に記載の発明によれば、選択的に接続されるプリント
配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状態で近接配
置された接続端子パターンをそれぞれ形成し、対向する
接続端子パターン間を導電性ペーストで選択的に導通接
続するので、接続端子パターン間は周知のリフロー法に
よって導電性ペーストで確実に導通接続することができ
る。従って、従来のようにジャンパーチップを使用せず
に、周知の技術により簡単に選択配線できるので、製造
コストを低減することができる。
【００１６】また、請求項２に記載の発明によれば、表
面実装タイプのプリント配線基板上に選択的に接続され
るプリント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状
態で近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成し
ているので、導通接続する各接続端子パターン間は周知
のリフロー法により、導電性ペーストで導通接続するこ
とができ、製造コストを低減することができる。
面実装タイプのプリント配線基板上に選択的に接続され
るプリント配線の対向する端部に、互いに入り込んだ状
態で近接配置された接続端子パターンをそれぞれ形成し
ているので、導通接続する各接続端子パターン間は周知
のリフロー法により、導電性ペーストで導通接続するこ
とができ、製造コストを低減することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント配線を選択的
に導通接続するための接続端子パターンの形状と、ハン
ダ付けした状態を示す図である。
に導通接続するための接続端子パターンの形状と、ハン
ダ付けした状態を示す図である。
【図２】本発明に係る接続端子パターンの変形例の形状
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明に係る接続端子パターンの変形例の形状
を示す図である。
を示す図である。
【図４】従来のプリント配線を選択的に導通接続する方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
【図５】選択配線パターンの各端部を単に近接配置し、
ハンダ付けしたときの問題を説明するための図である。
ハンダ付けしたときの問題を説明するための図である。
１０ … 選択プリント配線 １１ａ、１１ｂ … プリント配線 １２ａ、１２ｂ … 接続端子パターン １３ … ハンダペースト ２１ａ、２１ｂ … 接続端子パターン ２２ａ、２２ｂ … 接続端子パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装部品を基板上に実装する工程
で、前記基板上に形成されたプリント配線を選択的に導
通接続する方法において、 選択的に接続されるプリント配線の対向する端部に、互
いに入り込んだ状態で近接配置された接続端子パターン
をそれぞれ形成し、前記対向する接続端子パターン間を
導電性ペーストで選択的に導通接続することを特徴とす
る選択プリント配線の接続方法。 - 【請求項２】 表面実装タイプのプリント配線基板であ
って、 選択的に接続されるプリント配線の対向する端部に、互
いに入り込んだ状態で近接配置された接続端子パターン
をそれぞれ形成したことを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18860692A JPH066029A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 選択プリント配線の接続方法及びこれに用いるプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18860692A JPH066029A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 選択プリント配線の接続方法及びこれに用いるプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066029A true JPH066029A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16226619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18860692A Pending JPH066029A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 選択プリント配線の接続方法及びこれに用いるプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170570A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置およびマザーボード |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP18860692A patent/JPH066029A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170570A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置およびマザーボード |
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