JPH0664343B2 - レジスト用樹脂組成物 - Google Patents

レジスト用樹脂組成物

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JPH0664343B2
JPH0664343B2 JP60049235A JP4923585A JPH0664343B2 JP H0664343 B2 JPH0664343 B2 JP H0664343B2 JP 60049235 A JP60049235 A JP 60049235A JP 4923585 A JP4923585 A JP 4923585A JP H0664343 B2 JPH0664343 B2 JP H0664343B2
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JP
Japan
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polymer
unit
diisopropenylbenzene
resist
halogenoisopropenylcumene
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JP60049235A
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JPS61209436A (ja
Inventor
浅沼  正
Original Assignee
三井東圧化学株式会社
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は紫外線、X線、γ線或は電子線などの照射によ
って架橋し、溶剤に不溶の重合体となるネガタイプレジ
スト用として好適な樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
レジスト用の樹脂組成物としては多くのものが知られて
おり、アクリル酸系の重合体、フェノール系の重合体、
スチレン系の重合体などからなる樹脂組成物が半導体デ
ィバイス製造用などの用途で利用されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
半導体ディバイスの高集積化などによりレジスト用の樹
脂組成物に対する高感度、高解像力等の高機能化の要望
が極めて強く、新たな優れた特性を有するレジスト用の
樹脂組成物の開発が望まれている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者は、上述の新たな高機能のレジスト用の樹脂組
成物の開発について鋭意検討し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、(1)一般式(I) (式中、Xはハロゲン原子) で示されるα−ハロゲノイソプロペニルクメン単位を有
する重合体と (2)一般式(II) で表わされるジイソプロペニルベンゼン単位を有する重
合体とを含有するレジスト用樹脂組成物である。
本発明において、上記α−ハロゲノイソプロペニルクメ
ン単位とジイソプロペニルベンゼン単位は必ずしも別々
のポリマー鎖中に存在する必要はなく、同一のポリマー
鎖中にα−ハロゲノイソプロペニルクメン単位とジイソ
プロペニルベンゼン単位が存在しても良い。
本発明においては、重合体中の全単量体単位に対するα
−ハロゲノイソプロペニルクメン単位の存在比率が0.02
以上であることが好ましく、又、α−ハロゲノイソプロ
ペニルクメン単位とジイソプロペニルベンゼン単位の和
が0.05以上であることが、レジスト用に用いた時の感度
の上で好ましく、照射により生じたゲルの耐久性の上か
らも好ましい。
α−ハロゲノイソプロペニルクメン単位とジイソプロペ
ニルベンゼン単位の比率については好ましくは10/90〜
90/10である。10/90より小さいと感度の上から好まし
くなく、90/10以上では、架橋により生じたゲルの耐久
性から好ましくない。
本発明の組成物を構成する重合体の分子量については特
に制限はないが、塗膜の成形性などを考慮すれば1000以
上好ましくは10,000〜1,000,000である。又、基板への
密着性、塗膜の耐久性、感度の向上などを改良するた
め、これら重合体以外の添加剤を添加することもでき
る。
本発明において、α−ハロゲノイソプロペニルクメン単
位は重合体連鎖を形成するイソプロペニル基に対してm
位又はp位にハロゲノプロパン基が結合した構造をして
おり、ハロゲン原子としてはフッ素、塩素、臭素、ヨウ
素が挙げられる。ジイソプロペニルベンゼン単位は重合
体連鎖を形成するイソプロペニル基に対してm位又はp
位にイソプロペニル基が結合した構造をしている。これ
らの単位量単位以外の単量体単位としては種々の構造の
ものが使用可能であるが、好ましくは芳香環を有する単
量体単位、即ちスチレン、α−メキルスチレン又は芳香
環にアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子などの置
換基のついたスチレン誘導体が好ましい単量体単位とし
て挙げられる。
本発明の組成物を構成する重合体としては種々可能であ
るが、単量体として、α−ハロゲノイソプロペニルクメ
ン、ジイソプロペニルベンゼン及び/又は他の単量体を
用いて適当に組み合せて単独或いは共重合反応を行い、
α−ハロゲノイソプロペニルクメン単位含有重合体、ジ
イソプロペニルベンゼン単位含有重合体、或いは両者を
含有する重合体を得ることが可能である。又、上記ジイ
ソプロペニルベンゼン単位含有重合体をハロゲン化炭化
水素などの溶剤に溶解し、フッ化水素、塩化水素、臭化
水素、ヨウ化水素などのハロゲン化水素を一部のイソプ
ロペニル基或いは全部のイソプロペニル基がハロゲノプ
ロピル基になるまで導入することで、α−ハロゲノイソ
プロペニルクメン単位含有重合体或いはα−ハロゲノイ
ソプロペニルクメン単位とジイソプロペニルベンゼン単
位の両者を含有する重合体とすることもできる。ジイソ
プロペニルベンゼン単位の多い重合体を得る方法として
は例えば特開昭59-207905号に具体的方法が開示されて
いる。
本発明においては上記方法で得られた重合体から必要に
応じ溶剤に不溶な部分を除去し、場合によっては前述の
基板との密着性、塗膜の耐久性、感度の向上剤などを加
え、そのままレジスト用樹脂組成物溶液としたり、溶媒
を除去して固体状の組成物とすることもできる。本発明
の組成物は通常は適当な溶剤に溶解して基板に塗布し、
乾燥して得られた塗膜に紫外線、X線、γ線、或いは電
子先などを照射することで照射部のみが架橋反応を起し
溶剤に不溶となるためネガタイプのレジスト用として使
用できる。
〔発明の効果〕
本発明の組成物は、紫外線、X線、γ線或いは電子線な
どの照射に対して高感度であり、レジスト用重合体とし
て極めて有用である。
〔実施例〕
以下、実施例を挙げ本発明をさらに説明する。
参考例1 200mlの丸底フラスコにベンゼン100ml、スチレン36ml、
ジイソプロペニルベンゼン(m体96%、残りはイソプロ
ペニルクメン)14ml、アゾビスイソブチロニトリル0.3g
を加え、70℃で14時間反応した後、反応混合物を1の
メタノールに投じて、共重合体を沈澱させた。乾燥後秤
量としたところ9.9gであった。プロトンNMRによってイ
ソプロペニル基の含量を測定したところ、ジイソプロペ
ニルベンゼン単位は18.6モル%であり、30℃トルエン溶
液の極限粘度数は0.39であった。これを重合体Aとす
る。
上記で得た重合体A5gを200mlのクロロホルムに溶解し、
塩化水素ガス2gを10分間かけて導入し、さらに30分間撹
拌した後窒素ガスを導入して未反応の塩化水素ガスを除
去し、反応液をろ過した後ろ液を真空乾燥して5.2gの重
合体Bを得た。元素分析及びプロトンNMRにより実質的
にイソプロペニル基はすべてクロルプロトン基に変って
いることを確認した。又、30℃トルエン溶液で測定した
極限粘度は0.34であった。
塩化水素ガスの導入量を0.3gとした他は上述と同様の反
応を行つた。得られた重合体Cは元素分析及びプロトン
NMRによれば8.6モル%はクロルプロパン基に変ってお
り、又10モル%はイソプロペニル基のままであった。又
30℃トルエン溶液で測定した極限粘度は0.35であった。
参考例2 200mlの丸底フラスコを用いトルエン60ml、α−メチル
スチレン34ml、ジイソプロペニルベンゼン(96wt%がm
−ジイソプロペニルベンゼン、残りはm−イソプロペニ
ルクメンである)16ml、ジグライム1mlを入れ、−10℃
でブチルリチウム(10wt%ヘキサン溶液)1.5mlを加
え、1時間反応し、次いで多量のメタノール中に投じろ
過乾燥して重合体D21.5gを得た。プロトンNMRによれば
ジイソプロペニル単位は28モル%であり、30℃トルエン
溶液の極限粘度数は0.42であった。
この重合体Dを用い、参考例1と同様にして完全にイソ
プロペニル基をクロロプロピル基に変えた重合体Eを得
た。この重合体Eの極限粘度数は0.40であった。
実施例1〜5、参考例1〜3 重合体A〜Eを表1に示す量比で単独あるいは混合して
クロロホルムに溶解し、ガラス板に塗布し、乾燥して厚
み約2μmの塗膜を形成した。この塗膜の上に2mm間隔
のアルミ製の格子を置き、10cmの距離から300W水銀灯
(東芝製300H)で60分間光照射した。その後、この塗膜
をクロロホルムで処理し、光照射部の溶解性を調べた。
結果を表1に示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(1)一般式I (式中、Xはハロゲン原子を示す。) で表わされるα−ハロゲノイソプロペニルクメン単位を
    有する重合体と (2)一般式II で表わされるジイソプロペニルベンゼン単位を有する重
    合体とを 含有するレジスト用樹脂組成物。
JP60049235A 1985-03-14 1985-03-14 レジスト用樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0664343B2 (ja)

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JPS61209436A JPS61209436A (ja) 1986-09-17
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