JPH0669098B2 - 薄膜半導体素子 - Google Patents

薄膜半導体素子

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JPH0669098B2
JPH0669098B2 JP61013105A JP1310586A JPH0669098B2 JP H0669098 B2 JPH0669098 B2 JP H0669098B2 JP 61013105 A JP61013105 A JP 61013105A JP 1310586 A JP1310586 A JP 1310586A JP H0669098 B2 JPH0669098 B2 JP H0669098B2
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/67Thin-film transistors [TFT]

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体薄膜の形成方法に関し、特に透明導電
膜上に半導体薄膜を形成する方法に関する。
〔従来の技術〕
ITO等に代表される透明導電膜は、その可視光透過性、
低抵抗性の故、液晶ディスプレイ駆動用薄膜トランジス
タ、イメージセンサーなどの電極として用いられる。
第3図は順スタガー型と呼ばれるアモルファスシリコン
(a−Siと以下略す)薄膜トランジスタ(以下TFTと略
す)の断面図を示しており、この薄膜トランジスタは以
下の工程によって作成される。ドレインおよびソース電
極(画素電極)となる透明導電膜1をガラス基板上に形
成し、次にオーミックコンタクトをとるためのn−a
−S層4を形成し、ドレイン・ソースのパターンニン
グの後、n+−a−Si層4および透明導電膜1のエッチン
グを行ってドレインおよびソース電極を形成し、次に活
性層となるi−a−Si層5、ゲート絶縁膜6、ゲート電
極7の成膜を行ない、ゲート電極7のパターンニングの
後、ゲート電極7、ゲート絶縁膜6,iおよびna−S
のエッチングを行なう。
このプロセスにおいて、n−a−S4,i−a−S
5,ゲート絶縁膜6は基板として安価なソーダガラスを
用いられる様に、低温で薄膜形成が可能ナプラズマCVD
法によって形成される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の薄膜トランジスタのドレイン・ソース電
極部は、一様に存在する透明導電膜上にn−a−S
層を形成するため、形成時に透明導電膜の構成原子であ
るIn,Snがプラズマのスパッタ作用により多量にn
a−S層に取り込まれることが確認されており、デバ
イスの性能を劣化させる要因となる。
さらにn−a−S中にIn,Sn等が混入するとその度
合によりn−a−S層のエッチングレートが変化し
エッチングプロセスの制御性を低下させるという欠点が
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の薄膜半導体素子は、ガラス基板上のドレイン配
線及びソース配線を形成する透明導電膜と、少なくとも
透明導電膜を覆うようにガラス基板上の全面に被着した
絶縁膜と、絶縁膜上の真性アモルファスシリコン層を活
性層とし、活性層上にゲート酸化膜とゲート電極とを有
する薄膜半導体素子とを有し、ドレイン配線と活性層に
形成されたドレイン領域及びソース配線と活性層に形成
されたソース領域とは、絶縁膜のドレイン配線及びソー
ス配線上に設けた開口部で不純物を含んだアモルファス
シリコン層を介して各々接続され、ゲート電極がドレイ
ン配線及びソース配線を横切るように延在されているこ
とを特徴とする。
〔実施例〕
第1図は、本発明の一実施例の順スタガー型TFTの断面
図である。透明導電膜1の上に絶縁膜2が設けられてい
る。TFTのドレインおよびソース電極部には、絶縁膜2
にコンタクトホール3があけられており、絶縁膜2上に
−a−S層4が積層され、コンタクトホール3の
部分で透明導電膜1と電気的接触がとられる。
第2図はコンタクトホールの位置を示す平面図であり、
ドレイン配線部9およびソース配線部のうちTFTのドレ
インおよびソース電極部となる斜線部の位置にのみコン
タクトホールがもうけられている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、透明導電膜をもうけ電気
的な接触の必要な個所にコンタクトホールをあけ、その
後半導体膜を成膜することにより、半導体膜成膜時にプ
ラズマにさらされる透明導電膜の面積は、必要最少限に
抑えられるため、半導体膜中にとりこまれる不純物(I
n,Sn等)の量を少なくすることができる。
従って前述した不純物混入による電気的特性の劣化、エ
ッチングプロセス制御性の低下等の問題を抑制すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は発明の一実施例による順スタガー型TFTの断面
図、第2図は第1図における絶縁層コンタクトホールの
平面図、第3図は従来の順スタガー型TFTの断面図。 1……透明導電膜、2……絶縁層、3……コンタクトホ
ール、4……n−a−S層、5……i−a−S
層、6……ゲート絶縁膜、7……ゲート電極、8……
ゲート配線部、9……ドレイン配線部、10……ソース配
線部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガラス基板上のドレイン配線及びソース配
    線を形成する透明導電膜と、少なくとも前記透明導電膜
    を覆うようにガラス基板上の全面に被着した絶縁膜
    と、、該絶縁膜上の真性アモルファスシリコン層を活性
    層とし、該活性層上にゲート酸化膜とゲート電極とを有
    する薄膜半導体素子とを有し、前記ドレイン配線と前記
    活性層に形成されたドレイン領域及び前記ソース配線と
    前記活性層に形成されたソース領域とは、前記絶縁膜の
    前記ドレイン配線及び前記ソース配線上に設けた開口部
    で不純物を含んだアモルファスシリコン層を介して各々
    接続され、前記ゲート電極が前記ドレイン配線及び前記
    ソース配線を横切るように延在されていることを特徴と
    する薄膜半導体素子。
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JPS60158670A (ja) * 1984-01-28 1985-08-20 Seiko Instr & Electronics Ltd 薄膜トランジスタとその製造方法

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