JPH0677233U - Cvd装置の反応室を排気する排気装置 - Google Patents
Cvd装置の反応室を排気する排気装置Info
- Publication number
- JPH0677233U JPH0677233U JP8435092U JP8435092U JPH0677233U JP H0677233 U JPH0677233 U JP H0677233U JP 8435092 U JP8435092 U JP 8435092U JP 8435092 U JP8435092 U JP 8435092U JP H0677233 U JPH0677233 U JP H0677233U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reaction chamber
- exhaust system
- exhaust
- trap
- torr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 化学的気相成長の際に生成された不要な生成
物をトラップにより捕捉し、高真空排気中にもその捕捉
物を飛散させない。 【構成】 排気装置は、CVD装置の反応室を処理操作
の前、または処理操作の後に要求される10-6Torr以下
の高真空領域に排気する第1の排気系(15b)、(1
7)、(15c)、(18b)、および処理中に要求される
10-1Torr程度の真空に排気する第2の排気系(15
d)、(14)、(15a)、(16)、(18b)から成る。
CVD装置の反応室を処理の前後に必要な高真空領域に
するときは、トラップ(14)の前に設けられたバルブ
(15d)を閉めることでトラップ(14)を第1の排気系
から遮断する。
物をトラップにより捕捉し、高真空排気中にもその捕捉
物を飛散させない。 【構成】 排気装置は、CVD装置の反応室を処理操作
の前、または処理操作の後に要求される10-6Torr以下
の高真空領域に排気する第1の排気系(15b)、(1
7)、(15c)、(18b)、および処理中に要求される
10-1Torr程度の真空に排気する第2の排気系(15
d)、(14)、(15a)、(16)、(18b)から成る。
CVD装置の反応室を処理の前後に必要な高真空領域に
するときは、トラップ(14)の前に設けられたバルブ
(15d)を閉めることでトラップ(14)を第1の排気系
から遮断する。
Description
【0001】
本考案は、化学的気相成長法(CVD)により非処理体上に薄膜を形成するた めに用いられるCVD装置に関し、特に、CVD装置に組み入れられる排気装置 に関する。
【0002】
図2は従来のCVD装置20を示す。CVD装置20は、基本的に反応室21 とその反応室21に排気口23を介して連結された排気装置から成る。反応室2 1は、その中に反応ガスを導入するガス導入口22が連結され、そこから必要に 応じて薄膜形成に必要なガスなどが導入される。
【0003】 排気装置は、2つの排気系から成る。第1の排気系は、非処理体を処理する前 、またはその後において反応室21を10-6Torr以下の高真空領域に排気するた めのものである(図において上方の排気系)。その排気系は、バルブ25b、高 真空ポンプ27、バルブ25c、ポンプ28bが順に連結されている。
【0004】 第2の排気系(図において下方の排気系)は、非処理体を処理する間、反応室 21を10-1Torr程度の真空に維持するためのものである。この排気系は、トラ ップ24、バルブ25a、コンダクタンス可変バルブ26、ポンプ28aが順に 連結されている。
【0005】 これら排気系は次のように操作される。まず、第1の排気系により、反応室2 1は10-6Torr以下の真空領域に排気され、バルブが閉じられる。次に、反応ガ スがガス導入口22より、反応室21に導入される。反応室21は、処理の間第 2の排気系のポンプ28aにより引き続き排気されるが、コンダクタンス可変バ ルブ26を調節して反応室21は10-1Torr程度の真空に維持される。
【0006】 その間に、反応室21内に配置された非処理体上に物質が堆積し、薄膜が形成 されるが、非処理体に堆積しなかった反応物などの不要な生成物はポンプ28a により第2の排気系へと排出され、トラップ24に捕捉される。
【0007】 処理終了後、バルブ25aが閉じられ、再度第1の排気系により10-6Torr以 下の真空領域に排気される。
【0008】
しかし、このように処理前後に第1の排気系により反応室21を10-6Torr以 下の高真空領域に排気しようとすると、トラップ24が反応室21と直接連通し ているため、トラップ24に捕捉されていた反応物などがガスとなって第1の排 気系、反応室に逆流する。そのため、反応室21を目的とする真空領域まで排気 することを困難にする。たとえ排気することができても、その排気時間が非常に 長くなる。
【0009】 また、トラップ24を洗浄するため、あるいはトラップをメンテナンスするた め、トラップを取り外すとき、反応室、排気系の装置、パイプなどが大気にさら される。そのため反応室、配管などが大気中の水蒸気により汚染されるばかりか、 アウトガス増大の原因となる。
【0010】
そこで、本考案の目的は、CVD装置の反応室内に生じた不要生成物などを捕 捉するトラップからその捕捉物を飛散させることのない、CVD装置を排気する 排気装置を提供することである。
【0011】 本考案の他の目的は、CVD装置の維持管理が容易な上記排気装置を提供する ことである。
【0012】 上記目的を達成する本考案は、化学気相成長を行う反応室を処理操作の前、ま たは処理操作の後に要求される10-6Torr以下の高真空領域に排気する第1の排 気系、および処理中に要求される10-1Torr程度の真空に排気する第2の排気系 から成る排気装置において、反応室内に生じた不要な生成物を捕捉するために第 2の排気系に設けられたトラップを、第1の排気系から遮断する遮断手段を有す ることを特徴とする排気装置である。
【0013】
本考案の排気装置において、CVD装置の反応室を処理の前後に必要な高真空 領域にするときは、遮断手段によりトラップを第1の排気系から遮断し、トラッ プに捕捉された不要な生成物の飛散を防止する。処理中は、遮断手段を解放し、 第2の排気系の動作により、処理中に要求される真空に反応室を排気するととも に、不要な生成物をトラップに捕捉する。
【0014】
図1に本考案に係るCVD装置10を示す。このCVD装置10も、従来のC VD装置と同様に、基本的に反応室11とその反応室11に排気口13を介して 連結された排気装置から成る。反応室11は、その中に反応ガスを導入するガス 導入口12が連結され、そこから必要に応じて薄膜形成に必要なガスなどが導入 される。
【0015】 排気装置もまた、2つの排気系から成る。第1の排気系は、非処理体を処理す る前、およびその後において反応室11を10-6Torr以下の真空領域まで排気す るためのものであり(図において上方の排気系)、バルブ15b、高真空ポンプ 17、バルブ15c、ポンプ18bが順に連結されている。
【0016】 本考案の特徴とする第2の排気系(図において下方の排気系)は、非処理体を 処理する間、反応室11を10-1Torr程度の真空にするためのものであが、この 排気系は、バルブ15d、トラップ14、バルブ15a、コンダクタンス可変バ ルブ16、ポンプ18aが順に連結されている。
【0017】 これら排気系は次のように操作される。まず、図2に示す装置と同様に第1の 排気系により、反応室11は10-6Torr以下の真空領域に排気され、バルブが閉 じられる。その間、第2の排気系のバルブ15dは閉じられている。次に、反応 ガスがガス導入口12より、反応室11に導入される。
【0018】 反応室11は、処理中第2の排気系のポンプ18aにより引き続き排気される が、コンダクタンス可変バルブ16を調節して反応室11内が10-1Torr程度の 真空に維持される。その間に、反応室11内に配置された非処理体上に物質が堆 積し、薄膜が形成されるが、非処理体に堆積しなかった不要な反応物、不要な形 成物はポンプ18aにより第2の排気系へと排出され、トラップ14に捕捉され る。
【0019】 処理終了後、バルブ15dが閉じられ、第1の排気系が作動し、再度反応室1 1が10-6Torr以下の真空領域に排気される。このとき、バルブ15dは閉じら れているため、第2の排気系は第1の排気系、反応室から完全に分離され、トラ ップ14に捕捉された捕捉物はガス化することなく、捕捉され続ける。
【0020】 再度の処理の開始時に、反応室11が第1の排気系により10-6Torr以下の真 空領域に排気されるとき、バルブ15dを閉じることで、第2の排気系は第1の 排気系、反応室から完全に分離されることから、前の処理の際にトラップ14に 捕捉された捕捉物はガス化され、飛散することなく捕捉され続ける。
【0021】 トラップを洗浄する際、トラップを排気系から取り外す必要があるが、その際 バルブ15dを予め閉じることで、反応室、第1の排気系を大気にさらすことな くトラップを取り外すことができる。
【0022】
本考案にしたがって、CVD装置の排気装置に使用されるトラップの前にバル ブを配置することで、トラップを他の排気装置、反応室と完全に分離でき、これ により、高真空領域への排気が容易になる。
【0023】 また、このトラップの前に配置されたバルブにより、他の排気装置、反応室等 を大気にさらすことなくトラップを取り外すことができ、したがってトラップの メンテナンスも含めて、CVD装置の維持管理が容易になる。
【図1】本考案の排気装置を組み入れたCVD装置の略
示図である。
示図である。
【図2】従来の排気装置を組み入れたCVD装置の略示
図である。
図である。
10 排気装置を組み入れたCVD装置 11 反応室 12 ガス導入口 13 排気口 14 トラップ 15a、15b 15c、15d バルブ 16 コンダクダンス可変バルブ 17 高真空用ポンプ 18a、18b ポンプ
Claims (5)
- 【請求項1】 化学気相成長を行う反応室を排気する排
気装置において、反応室に生じた不要な生成物を捕捉す
るために設けられたトラップを排気装置の残部から遮断
する遮断手段を有することを特徴とする排気装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の排気装置であって、 当該排気装置が反応室を10-6Torr以下の高真空領域に
排気する排気系を有し、前記遮断手段が前記トラップを
前記排気系から遮断する、ところの排気装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の排気装置であって、 前記遮断手段がバルブである、ところの排気装置。
- 【請求項4】 化学気相成長を行う反応室を高真空領域
に排気する第1の排気系、および前記反応室を真空に排
気する第2の排気系から成る排気装置において、反応室
に生じた不要な生成物を捕捉するために第2の排気系に
設けられたトラップを、第1の排気系から遮断する遮断
手段を有することを特徴とする排気装置。 - 【請求項5】 請求項4に記載の排気装置であって、 前記第1の排気系が、処理の前または処理の後に要求さ
れる10-6Torr以下の高真空領域に反応室を排気し、 前記第2の排気系が、処理中に要求される10-1Torr程
度の真空に反応室を排気する、ところの排気装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8435092U JPH0677233U (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | Cvd装置の反応室を排気する排気装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8435092U JPH0677233U (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | Cvd装置の反応室を排気する排気装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677233U true JPH0677233U (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13828074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8435092U Pending JPH0677233U (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | Cvd装置の反応室を排気する排気装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677233U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004071723A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置およびその運用方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS606222B2 (ja) * | 1978-03-31 | 1985-02-16 | 凸版印刷株式会社 | 立体感のある化粧材の製造法 |
| JPS6042731B2 (ja) * | 1980-04-27 | 1985-09-25 | アイシン精機株式会社 | 布検出縫い制御ミシン |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP8435092U patent/JPH0677233U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS606222B2 (ja) * | 1978-03-31 | 1985-02-16 | 凸版印刷株式会社 | 立体感のある化粧材の製造法 |
| JPS6042731B2 (ja) * | 1980-04-27 | 1985-09-25 | アイシン精機株式会社 | 布検出縫い制御ミシン |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004071723A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置およびその運用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100587264C (zh) | 真空排气装置和方法 | |
| JPH02290223A (ja) | 熱分解装置 | |
| KR100251876B1 (ko) | 감압 처리장치 | |
| GB2156236A (en) | Waste gas exhaust system for vacuum process apparatus | |
| JPH04136175A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JP3020567B2 (ja) | 真空処理方法 | |
| JPH0677233U (ja) | Cvd装置の反応室を排気する排気装置 | |
| KR890004764A (ko) | 반도체 제조 공정의 배기가스 처리방법 및 장치 | |
| JPH09909A (ja) | 排気装置 | |
| JPH03183693A (ja) | 気相成長装置のクリーニング方法及び装置 | |
| JPH111773A (ja) | 排気装置および排気方法 | |
| JPH10125652A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS5516475A (en) | Plasma processing unit | |
| JPS6037871B2 (ja) | スパッタリング装置の作動方法 | |
| JPH07193021A (ja) | 熱処理装置及びそのクリーニング方法 | |
| JPS634997Y2 (ja) | ||
| JPH0699051A (ja) | 真空装置 | |
| JPS62123720A (ja) | 真空容器の排気方法 | |
| JPH08288262A (ja) | 半導体基板処理装置 | |
| JPH0422121A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0397855A (ja) | スパッタリング装置 | |
| JPH0513002Y2 (ja) | ||
| JPH06185621A (ja) | 真空排気方法 | |
| JP2579588Y2 (ja) | スパッタリング装置 | |
| JPH0783827B2 (ja) | 真空装置 |