JPH0677690A - 電子部品の実装方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 電子部品の吸着後に複数の作業工程を経て電
子部品をプリント回路基板に実装する電子部品実装装置
において、電子部品を吸着して保持し、複数の作業ステ
ーション位置に割出し回転して電子部品を搬送する電子
部品吸着ヘッドと、この電子部品吸着ヘッドの割出し回
転の終端部に、電子部品の下面にクリームハンダやＵＶ
接着剤等の接合剤を塗布する接合剤塗布装置とを設け、
電子部品吸着後の複数の作業工程中に電子部品をプリン
ト回路基板に接合する接合剤の塗布工程を含ませる。 【効果】 プリント回路基板ではなく、非常に小さい電
子部品の下面に接合剤を塗布するので、塗布工程のため
の作業スペースは大幅に減少し、装置又はユニットも小
型で安価なものとなり、電子部品の実装の直前に接合剤
を塗布することによって接合剤の劣化を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装方法お
よびその装置に関するものであり、特に、電子部品をプ
リント回路基板に実装してからハンダ付け工程までの間
を仮固定しておくためのクリームハンダやＵＶ接着剤等
の接合剤の塗布工程又はそのための接合剤塗布装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来は、これら接合剤を塗布するため
に、クリームハンダの場合には、電子部品実装装置とは
別の独立した或いは電子部品実装装置内に前工程として
設けられたスクリーン印刷機でプリント回路基板にクリ
ームハンダのスクリーン印刷を行い、ＵＶ接着剤の場合
には、電子部品実装装置内に前工程として設けられた接
着剤塗布装置、又は電子部品を実装するプリント回路基
板と同じテーブル上に並置されたプリント回路基板の上
方に設けられ、プリント回路基板に電子部品を実装する
電子部品吸着ヘッドと同じ動きをする塗布ヘッドによっ
てプリント回路基板にＵＶ接着剤を点状に塗布し、これ
らクリームハンダ又はＵＶ接着剤の塗布されたプリント
回路基板に電子部品を載置することによって電子部品の
実装と仮固定が行われていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来技
術は、接合剤の塗布工程が電子部品の実装工程とは別の
工程であり、工程能力のバラツキによって接合剤の塗布
されたプリント回路基板に電子部品が実装されるまでの
時間にバラツキが生じ、場合によっては、そのまま翌日
まで放置されることもあり、接合剤の劣化やホコリの付
着が問題になるようなことも生じていた。

【０００４】また、従来の接合剤の塗布装置は、いずれ
も独立した装置又は作業ステーションによってプリント
回路基板に接合剤の塗布を行うので、塗布工程のための
作業スペースも大きく、装置又はユニットも高価なもの
となっていた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、電子部品の吸着後に複数の作業工程を経
て電子部品をプリント回路基板に実装する電子部品実装
装置において、前記複数の作業工程中に電子部品をプリ
ント回路基板に接合する接合剤の塗布工程を含ませるよ
うにした電子部品の実装方法を採用することによって前
記課題を解決したものであり、

【０００６】電子部品を吸着してプリント回路基板に実
装する電子部品実装装置において、電子部品を吸着して
保持し、複数の作業ステーション位置に割出し回転して
電子部品を搬送する電子部品吸着ヘッドと、該電子部品
吸着ヘッドの割出し回転の終端部にあって前記電子部品
の下面に接合剤を塗布する接合剤塗布装置と、下面に接
合剤が塗布された電子部品を実装するプリント回路基板
を所定の位置に位置決めするプリント回路基板移動テー
ブルとを有する電子部品の実装装置を採用することによ
って前記課題を解決したものである。

【０００７】

【作用】本発明における電子部品の実装方法及びその装
置は、電子部品の吸着後の複数の作業工程中に電子部品
をプリント回路基板に接合する接合剤の塗布工程を含ま
せるようにし、電子部品吸着ヘッドの割出し回転の終端
部に前記電子部品の下面に接合剤を塗布する接合剤塗布
装置を設けることによって、接合剤塗布のサイクルタイ
ムは実装のためのサイクルタイムと完全に一致し、実装
の直前に接合剤を塗布することによって接合剤が劣化を
防止するとともに、

【０００８】比較的大型のプリント回路基板に接合剤を
塗布するための接合剤塗布装置に代えて、非常に小さい
電子部品の下面に接合剤を塗布する接合剤塗布装置を設
けることによって、塗布工程のための作業スペースを大
幅に削減し、装置又はユニットも小型で安価なものとし
たものである。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図１は、電子部品の吸着後に複数の作業工程を経て
電子部品をプリント回路基板に実装する電子部品実装装
置を概念的に描いた平面図を示す。

【００１０】図において、１は部品供給装置の列であっ
て、多数の部品供給装置１ａが並設されており、矢印Ａ
−Ａ方向に移動することによって所要の部品供給装置１
ａが選択され、選択された部品供給装置１ａから電子部
品（図示しない）を吸着して取り出すことができる。こ
の部品供給装置１ａ及び部品供給装置の列１は、周知と
なっているので、詳細の説明は省略する。

【００１１】２はこの電子部品を吸着して取り出すため
の周知の電子部品吸着ヘッドであって、割出し回転する
割出盤３の外周部に等間隔（図１の実施例では１６分
割）に設けられており、矢印Ｂ方向に順次割出し回転す
る。

【００１２】電子部品吸着ヘッド２は、例えば図２、図
３に示すような構造のものであって、上下動可能なスピ
ンドル又は取付台５の下端に吸着ノズル６があり、この
吸着ノズル６によって電子部品７を吸着保持する。

【００１３】この電子部品吸着ヘッド２は、図２に示す
単純な構造のものから、図３に示す複雑な構造のものま
で各種の構造のものが使用されているが、基本的には、
上下動可能なスピンドル４又は取付台５及び下端に設け
られた吸着ノズル６からなっており、スピンドル４又は
取付台５が下降して吸着ノズル６によって部品供給装置
１ａから電子部品７を吸い上げるものである。

【００１４】図３に示す電子部品吸着ヘッド２は、先端
に複数個（この実施例では４個）の吸着ノズル６が放射
状に配置されて割出可能に設けられており、吸着する電
子部品７の大きさ等によって選択して使用するようにな
っている。

【００１５】割出盤３を挟んで、部品供給装置の列１と
反対側の位置（手前側）には、プリント回路基板８がＸ
Ｙ方向に移動するプリント回路基板移動テーブル９上に
位置決め載置されている。

【００１６】図４は、図３の電子部品吸着ヘッド２を有
する割出盤３の割出位置（作業ステーション位置）と、
その割出位置における作業工程を図示したものであっ
て、第１ステーションで所定の部品供給装置１ａから電
子部品７を吸着ノズル６によって吸着して取り出し、第
２ステーションで電子部品７の有無の確認、第４ステー
ションで電子部品７の吸着状態（吸着角度及び吸着位置
の誤差）の検出、第５ステーションでは検出した電子部
品７の吸着角度及び吸着位置の誤差の補正（吸着位置の
誤差の補正は行わないで移動テーブル９の地位を補正す
るものもある）、第１ステーションと対称な位置にある
第９ステーションで移動テーブル９上のプリント回路基
板８への電子部品７の実装を行い、その後のステーショ
ンで吸着ノズル６等を原点に戻し、次の電子部品のため
の吸着ヘッド２の選択を行うものである。

【００１７】ここで、本発明では、電子部品を実装する
ための実質的な最後のステーションである第９ステーシ
ョンの直前に、電子部品７をプリント回路基板８に接着
する接着剤の塗布工程を挿入したものである。

【００１８】図５に、この接着剤の塗布工程を分解して
説明する。図５（Ａ）は、第１ステーションで電子部品
７を電子部品吸着ヘッド２の吸着ノズル６で吸着した状
態を示す図であり、第６ステーションで図５（Ｂ）に示
すように電子部品吸着ヘッド２の上下を反転して上側に
配置する。次に、第７ステーションで図５（Ｃ）に示す
ようにクリームハンダ等の接合剤を電子部品７に塗布装
置１０で塗布する。そして、第８ステーションで再び電
子部品吸着ヘッド２の上下を反転して電子部品７を下側
に配置し、第９ステーションで電子部品７の実装を行う
ものである。

【００１９】クリームハンダの場合には、ＵＶ接着剤等
に比較して非常に粘度が高いので、電子部品７を一時的
に縦にしても流れることがないので、上述したように、
電子部品吸着ヘッド２の上下を反転して塗布することが
可能である。

【００２０】また、図２に想像線で描いたように、電子
部品吸着ヘッド２の下方にプレート１１を設け、このプ
レート１１上にクリームハンダ１２をスクリーン印刷で
塗布し、或いは薄く一様に塗布して、これに電子部品７
を押し付けて電子部品７の下面にクリームハンダを転写
することによって、電子部品７の下面にクリームハンダ
を塗布することもできる。

【００２１】しかし、ＵＶ接着剤の場合には粘度が低い
ので、電子部品７を縦にすると流れて不要な部分にも広
がるので、図２の想像線の位置にＵＶ接着剤の吐出口を
設け、所定量ずつＵＶ接着剤を吐出することによって電
子部品７の下面にＵＶ接着剤を塗布する。

【００２２】このようにして、電子部品７の下面に接着
剤やクリームハンダ等の接合剤を塗布した電子部品７を
プリント回路基板８の所定の位置に載置することによっ
て、電子部品７をプリント回路基板８に実装することが
できる。

【００２３】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、電子部品吸着ヘッドの所定の割出位置に電子部品
の下面に接合剤を塗布する接合剤塗布位置を設けるのみ
で良く、プリント回路基板８に対する別工程のスクリー
ン印刷機や、接着剤塗布装置は不要となるので装置コス
トが安くなり、装置全体のフロアスペースも小さくな
り、実装工程の途中で接合剤を塗布するのでサイクルタ
イムは実装のためのサイクルタイムと完全に一致し、実
装の直前に接合剤を塗布するので接合剤が劣化する心配
がない、など多大な効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品実装装置を概念的に描いた平
面図

【図２】電子部品吸着ヘッドの縦断面図

【図３】電子部品吸着ヘッドの他の実施例の縦断面図

【図４】割出盤の割出位置（作業ステーション位置）
と、その作業工程図

【図５】接着剤の塗布工程を分解して説明する斜視図

【符号の説明】

１ 部品供給装置の列 ２ 電子部品吸着ヘッド ３ 割出盤 ４ スピンドル ５ 取付台 ６ 吸着ノズル ７ 電子部品 ８ プリント回路基板 ９ テーブル １０ 接着剤塗布装置 １１ プレート １２ クリームハンダ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成３年１２月１８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】

【作用】本発明における電子部品の実装方法及びその装
置は、電子部品の吸着後の複数の作業工程中に電子部品
をプリント回路基板に接合する接合剤の塗布工程を含ま
せるようにし、電子部品吸着ヘッドの割出し回転の終端
部に前記電子部品の下面に接合剤を塗布する接合剤塗布
工程を設けることによって、接合剤塗布のサイクルタイ
ムは実装のためのサイクルタイムと完全に一致し、実装
の直前に接合剤を塗布することによって接合剤の劣化を
防止するとともに、

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１７】ここで、本発明では、上記各種の作業工
程を実施した後のステーションであり、且つ電子部品を
実装するための実質的な最後のステーションである第９
ステーションより前のステーション（これを電子部品吸
着ヘッドの割出し回転の終端部という）に、電子部品７
をプリント回路基板８に接着する接着剤の塗布工程を挿
入したものである。

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の吸着後に複数の作業工程を経
   て電子部品をプリント回路基板に実装する電子部品実装
   装置において、前記複数の作業工程中に電子部品をプリ
   ント回路基板に接合する接合剤の塗布工程を含むことを
   特徴とする電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】 電子部品を吸着してプリント回路基板に
   実装する電子部品実装装置において、電子部品を吸着し
   て保持し、複数の作業ステーション位置に割出し回転し
   て電子部品を搬送する電子部品吸着ヘッドと、該電子部
   品吸着ヘッドの割出し回転の終端部にあって前記電子部
   品の下面に接合剤を塗布する接合剤塗布装置と、下面に
   接合剤が塗布された電子部品を実装するプリント回路基
   板を所定の位置に位置決めするプリント回路基板移動テ
   ーブルとを有することを特徴とする電子部品の実装装
   置。