JPH0685451A - プリント基板および半田付け工法 - Google Patents
プリント基板および半田付け工法Info
- Publication number
- JPH0685451A JPH0685451A JP4230908A JP23090892A JPH0685451A JP H0685451 A JPH0685451 A JP H0685451A JP 4230908 A JP4230908 A JP 4230908A JP 23090892 A JP23090892 A JP 23090892A JP H0685451 A JPH0685451 A JP H0685451A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- jet
- printed circuit
- circuit board
- reflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の任意の面において、リフロー
半田付けと噴流半田付けを併用して行うことで、リフロ
ー半田付け部品の配置可能領域を広げることによりプリ
ント基板の設計の自由度の向上が図れ、高密度化、高集
積化、小型化を行うことのできるプリント基板およびそ
の半田付け工法を実現することを目的とする。 【構成】 プリント基板１の同一面上で噴流半田付け部
品２の配置領域とリフロー半田付け部品４の配置領域を
区分けし、リフロー半田付け部品４の配置領域には噴流
カバー７によって半田噴流６がかからないようにする。
半田付けと噴流半田付けを併用して行うことで、リフロ
ー半田付け部品の配置可能領域を広げることによりプリ
ント基板の設計の自由度の向上が図れ、高密度化、高集
積化、小型化を行うことのできるプリント基板およびそ
の半田付け工法を実現することを目的とする。 【構成】 プリント基板１の同一面上で噴流半田付け部
品２の配置領域とリフロー半田付け部品４の配置領域を
区分けし、リフロー半田付け部品４の配置領域には噴流
カバー７によって半田噴流６がかからないようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装部品や挿入型部
品が混在するプリント基板と、それらの部品を半田付け
する半田付け工法に関するものである。
品が混在するプリント基板と、それらの部品を半田付け
する半田付け工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板や電子部品の高密度
化、小型化、集積化が進み、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｒａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ）のような端子間隔が狭かったり高
温に耐えられない面実装専用部品が増加し、これらの部
品の半田付けはリフローによる半田付け工法としてい
る。一方、外部接続用や基板同志を接続するコネクタ、
電解コンデンサなどは依然として挿入型部品であり、噴
流による半田付け工法を行うのが普通である。このた
め、１枚のプリント基板にリフローによる半田付けの工
程を施す部品と、挿入型部品のように噴流による半田付
けの工程を施す部品が混在する。
化、小型化、集積化が進み、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｒａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ）のような端子間隔が狭かったり高
温に耐えられない面実装専用部品が増加し、これらの部
品の半田付けはリフローによる半田付け工法としてい
る。一方、外部接続用や基板同志を接続するコネクタ、
電解コンデンサなどは依然として挿入型部品であり、噴
流による半田付け工法を行うのが普通である。このた
め、１枚のプリント基板にリフローによる半田付けの工
程を施す部品と、挿入型部品のように噴流による半田付
けの工程を施す部品が混在する。
【０００３】以下に従来のリフロー半田付け部品と噴流
半田付け部品が混在するプリント基板とその半田付け工
法について説明する。
半田付け部品が混在するプリント基板とその半田付け工
法について説明する。
【０００４】図３は従来の半田付け工法により半田付け
を行っているプリント基板を示す図である。図３におい
て、１はプリント基板、２は噴流半田付け部品、３は挿
入型半田付け部品、４はリフロー半田付け部品、５は噴
流半田付け装置（図示せず）の半田噴流口、６は半田噴
流である。
を行っているプリント基板を示す図である。図３におい
て、１はプリント基板、２は噴流半田付け部品、３は挿
入型半田付け部品、４はリフロー半田付け部品、５は噴
流半田付け装置（図示せず）の半田噴流口、６は半田噴
流である。
【０００５】以上のように構成されたプリント基板とそ
の半田付け工法について、以下その工程を説明する。ま
ず、プリント基板１の表面側にクリーム半田を印刷しリ
フロー半田付け部品４を載置、リフローにより半田付け
する。そして裏面側には熱硬化性接着剤を塗布し噴流半
田付け部品２を載置、加熱により接着固定し、さらにリ
フロー半田付け面側から挿入型半田付け部品３を挿入
し、噴流半田付け部品２と共に噴流半田付け装置の上を
通過させ、半田噴流口５から出る半田噴流６をかけ、半
田付けを行う。
の半田付け工法について、以下その工程を説明する。ま
ず、プリント基板１の表面側にクリーム半田を印刷しリ
フロー半田付け部品４を載置、リフローにより半田付け
する。そして裏面側には熱硬化性接着剤を塗布し噴流半
田付け部品２を載置、加熱により接着固定し、さらにリ
フロー半田付け面側から挿入型半田付け部品３を挿入
し、噴流半田付け部品２と共に噴流半田付け装置の上を
通過させ、半田噴流口５から出る半田噴流６をかけ、半
田付けを行う。
【０００６】このように、プリント基板の片面はリフロ
ーによる半田付け、もう一方の面は噴流による半田付け
を行うため、設計時にもそれを考慮した部品配置を行っ
てきた。
ーによる半田付け、もう一方の面は噴流による半田付け
を行うため、設計時にもそれを考慮した部品配置を行っ
てきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のプリント基板およびその半田付け工法では、特にＱＦ
Ｐなど端子間隔の狭い部品や噴流半田の高温に耐えられ
ない部品は、リフローによる半田付けを行う面側に配置
するしかないが、最近ではリフロー半田付け面への配置
部品が増加してきており、プリント基板上での部品配置
についてリフロー半田付け面の面積的に限界があり、従
って設計時の部品配置の自由度が制限され、プリント基
板の高密度化、高集積化、小型化を行う上で障害となっ
ていた。
のプリント基板およびその半田付け工法では、特にＱＦ
Ｐなど端子間隔の狭い部品や噴流半田の高温に耐えられ
ない部品は、リフローによる半田付けを行う面側に配置
するしかないが、最近ではリフロー半田付け面への配置
部品が増加してきており、プリント基板上での部品配置
についてリフロー半田付け面の面積的に限界があり、従
って設計時の部品配置の自由度が制限され、プリント基
板の高密度化、高集積化、小型化を行う上で障害となっ
ていた。
【０００８】このため、プリント基板の両面ともリフロ
ーによる半田付けを行い、リフローによる半田付けがで
きない挿入型部品などは後から手作業による挿入、半田
付けを行うことがあった。この場合、リフローによる半
田付けができない部品が多ければ、手作業による工数増
のため、その時間的コスト的ロスは大きくなる。
ーによる半田付けを行い、リフローによる半田付けがで
きない挿入型部品などは後から手作業による挿入、半田
付けを行うことがあった。この場合、リフローによる半
田付けができない部品が多ければ、手作業による工数増
のため、その時間的コスト的ロスは大きくなる。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、手作業による工数の増加することがなく、プリント
基板設計の自由度の向上を図り、高密度化、高集積化、
小型化を行うことのできるプリント基板およびその半田
付け工法を提供することを目的とする。
で、手作業による工数の増加することがなく、プリント
基板設計の自由度の向上を図り、高密度化、高集積化、
小型化を行うことのできるプリント基板およびその半田
付け工法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板およびその半田付け工法は、リ
フローによる半田付けを行う部品と噴流半田による半田
付けを行う部品をプリント基板の同一面上に領域を分け
て配置し、前記リフローによる半田付けを行う部品の領
域には、噴流半田付けを行う噴流半田付け装置の噴流部
を噴流カバーによって部分的に覆い半田噴流がかからな
いようにしたものである。
に本発明のプリント基板およびその半田付け工法は、リ
フローによる半田付けを行う部品と噴流半田による半田
付けを行う部品をプリント基板の同一面上に領域を分け
て配置し、前記リフローによる半田付けを行う部品の領
域には、噴流半田付けを行う噴流半田付け装置の噴流部
を噴流カバーによって部分的に覆い半田噴流がかからな
いようにしたものである。
【００１１】
【作用】この構成によって、リフロー半田付け部品の実
装をプリント基板の両面に行うことができ、かつ、噴流
半田付けも行うことができる。
装をプリント基板の両面に行うことができ、かつ、噴流
半田付けも行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例のプリント基板およ
びその半田付け工法について図面を参照しながら説明す
る。
びその半田付け工法について図面を参照しながら説明す
る。
【００１３】図１は本発明の一実施例の半田付け工法に
より半田付けを行っているプリント基板を示すものであ
る。図１において、１はプリント基板、２は噴流半田付
け部品、３は挿入型半田付け部品、４はリフロー半田付
け部品、５は噴流半田付け装置（図示せず）の半田噴流
口、６は半田噴流である。７は噴流半田付け装置に取り
付けられ半田噴流６がプリント基板１に部分的にかから
ないようにする噴流カバーである。
より半田付けを行っているプリント基板を示すものであ
る。図１において、１はプリント基板、２は噴流半田付
け部品、３は挿入型半田付け部品、４はリフロー半田付
け部品、５は噴流半田付け装置（図示せず）の半田噴流
口、６は半田噴流である。７は噴流半田付け装置に取り
付けられ半田噴流６がプリント基板１に部分的にかから
ないようにする噴流カバーである。
【００１４】また、図２は本発明の一実施例のプリント
基板１の部品配置を示す裏面図であり、１ａは噴流半田
付けを行う噴流半田付け領域で、噴流半田付け部品２が
配置され、この領域の表面側には挿入型半田付け部品３
が配置されている。そして１ｂの領域はリフローによる
半田付けを行うリフロー半田付け領域で、リフロー半田
付け部品４が配置されている。
基板１の部品配置を示す裏面図であり、１ａは噴流半田
付けを行う噴流半田付け領域で、噴流半田付け部品２が
配置され、この領域の表面側には挿入型半田付け部品３
が配置されている。そして１ｂの領域はリフローによる
半田付けを行うリフロー半田付け領域で、リフロー半田
付け部品４が配置されている。
【００１５】以上のように構成されたプリント基板の半
田付け工法について、以下その工程を説明する。まず、
プリント基板１の表面側にクリーム半田を印刷しリフロ
ー半田付け部品４を載置し、リフローにより半田付けす
る。そして裏面側には噴流半田付け領域１ａに熱硬化性
接着剤を塗布し、リフロー半田付け領域１ｂにはクリー
ム半田を印刷する。そして噴流半田付け領域１ａには噴
流半田付け部品２を載置し、リフロー半田付け領域１ｂ
にはリフロー半田付け部品４を載置し、リフローにより
噴流半田付け部品２の接着固定と、リフロー半田付け部
品４のリフロー半田付けとを同時に行う。その後表面側
から挿入型半田付け部品３を挿入し、噴流半田付け部品
２と共に噴流半田付け装置の上を通過させ、半田噴流口
５から出る半田噴流６をかけ、半田付けを行う。この
時、半田噴流口５を部分的に覆う噴流カバー７を噴流半
田付け装置に取り付け、リフロー半田付け領域１ｂに半
田噴流６がかからないようにする。
田付け工法について、以下その工程を説明する。まず、
プリント基板１の表面側にクリーム半田を印刷しリフロ
ー半田付け部品４を載置し、リフローにより半田付けす
る。そして裏面側には噴流半田付け領域１ａに熱硬化性
接着剤を塗布し、リフロー半田付け領域１ｂにはクリー
ム半田を印刷する。そして噴流半田付け領域１ａには噴
流半田付け部品２を載置し、リフロー半田付け領域１ｂ
にはリフロー半田付け部品４を載置し、リフローにより
噴流半田付け部品２の接着固定と、リフロー半田付け部
品４のリフロー半田付けとを同時に行う。その後表面側
から挿入型半田付け部品３を挿入し、噴流半田付け部品
２と共に噴流半田付け装置の上を通過させ、半田噴流口
５から出る半田噴流６をかけ、半田付けを行う。この
時、半田噴流口５を部分的に覆う噴流カバー７を噴流半
田付け装置に取り付け、リフロー半田付け領域１ｂに半
田噴流６がかからないようにする。
【００１６】このようにしてプリント基板１の裏面側に
部分噴流半田付けを行う。噴流カバー７はプリント基板
１の噴流半田領域１ａのみに半田噴流がかかる幅に簡単
に調整できるため、リフロー半田付け部品の量に合わせ
リフロー半田付け領域１ｂの面積を自由に変えることが
できる。
部分噴流半田付けを行う。噴流カバー７はプリント基板
１の噴流半田領域１ａのみに半田噴流がかかる幅に簡単
に調整できるため、リフロー半田付け部品の量に合わせ
リフロー半田付け領域１ｂの面積を自由に変えることが
できる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板の
噴流半田付け領域とリフロー半田付け領域とを区分け
し、噴流カバーを設け部分的に半田噴流がかからないよ
うにすることにより、手作業の工数の増加なく、リフロ
ー半田付け部品の実装可能な領域をプリント基板の両面
に広げることができ、プリント基板設計時の自由度が向
上し、従ってプリント基板設計の自由度の向上が図れ、
高密度化、高集積化、小型化を行うことのできるもので
ある。
噴流半田付け領域とリフロー半田付け領域とを区分け
し、噴流カバーを設け部分的に半田噴流がかからないよ
うにすることにより、手作業の工数の増加なく、リフロ
ー半田付け部品の実装可能な領域をプリント基板の両面
に広げることができ、プリント基板設計時の自由度が向
上し、従ってプリント基板設計の自由度の向上が図れ、
高密度化、高集積化、小型化を行うことのできるもので
ある。
【図１】本発明の一実施例の半田付け工法により半田付
けを行っているプリント基板を示す図
けを行っているプリント基板を示す図
【図２】本発明の一実施例の半田付け工法のプリント基
板の部品配置を示す裏面図
板の部品配置を示す裏面図
【図３】従来の半田付け工法により半田付けを行ってい
るプリント基板を示す図
るプリント基板を示す図
１ プリント基板 ２ 噴流半田付け部品 ３ 挿入型半田付け部品 ４ リフロー半田付け部品 ５ 半田噴流口 ６ 半田噴流 ７ 噴流カバー
フロントページの続き (72)発明者 作田 繁昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】リフローによる半田付けを行う部品と、噴
流による半田付けを行う部品を、プリント基板の同一面
上に領域を分けて配置してなることを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項２】プリント基板のリフローによる半田付けを
行う部品の領域には、噴流半田付けを行う噴流半田付け
装置の半田噴流口を部分的に覆う噴流カバーによって、
半田噴流がかからないようにしたことを特徴とする請求
項１記載の半田付け工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230908A JPH0685451A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | プリント基板および半田付け工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230908A JPH0685451A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | プリント基板および半田付け工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685451A true JPH0685451A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16915177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4230908A Pending JPH0685451A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | プリント基板および半田付け工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685451A (ja) |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4230908A patent/JPH0685451A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08125379A (ja) | シールド装置 | |
| JPH0685451A (ja) | プリント基板および半田付け工法 | |
| JPH11145669A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2694125B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
| JPH0750357A (ja) | 面実装ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0742162U (ja) | ハイブリッドｉｃの構造 | |
| JPS62266856A (ja) | ハイブリッドｉｃの外部導出端子の取付方法 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JP2005317795A (ja) | 基盤実装方法 | |
| JPS5849658Y2 (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH04167490A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08236896A (ja) | プリント基板装置 | |
| JP2006222155A (ja) | フレキシブル基板およびその接続方法 | |
| JP2004186415A (ja) | 可撓性印刷回路基板の接続方法 | |
| JPS6123391A (ja) | チツプ状回路部品の取付装置 | |
| JPH05166966A (ja) | 半導体装置の実装用基板 | |
| JPH09298276A (ja) | モジュールの構造 | |
| JPH03167889A (ja) | モジュール基板の接続構造 | |
| JPH08293663A (ja) | 配線基板及び電子機器 | |
| JPH06333620A (ja) | 表面実装部品及び部品実装基板 | |
| JPH0677681A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS6354238B2 (ja) | ||
| JPS60236289A (ja) | 両面印刷配線板への電子部品実装方法 | |
| JPH07122674A (ja) | ハイブリッド集積回路 |