JPH0688309B2 - ポリアミド系多層フイルムの急冷製膜方法 - Google Patents
ポリアミド系多層フイルムの急冷製膜方法Info
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- JPH0688309B2 JPH0688309B2 JP61302422A JP30242286A JPH0688309B2 JP H0688309 B2 JPH0688309 B2 JP H0688309B2 JP 61302422 A JP61302422 A JP 61302422A JP 30242286 A JP30242286 A JP 30242286A JP H0688309 B2 JPH0688309 B2 JP H0688309B2
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
- B29C48/305—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets
- B29C48/307—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets specially adapted for bringing together components, e.g. melts within the die
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はポリアミド系高層フィルムの製造方法に関する
もので，フィルムに特殊な機能を与えるため，比抵抗の
低い層の設けられた多層ポリアミド系フィルムを静電ピ
ニング法により，冷却ロールに密着させて急冷する方法
を提供するものである。
もので，フィルムに特殊な機能を与えるため，比抵抗の
低い層の設けられた多層ポリアミド系フィルムを静電ピ
ニング法により，冷却ロールに密着させて急冷する方法
を提供するものである。
（従来の技術） ポリアミド系フィルムを静電ピニング法で急冷製膜する
方法は従来から知られており，たとえば特公昭59-23270
号公報にはポリアミド系フィルムを冷却するに際し，ス
トリーマコロナ状態のコロナ放電を行い，高電流をフィ
ルムに付与して冷却ロールに密着させる方法が記載され
ている。
方法は従来から知られており，たとえば特公昭59-23270
号公報にはポリアミド系フィルムを冷却するに際し，ス
トリーマコロナ状態のコロナ放電を行い，高電流をフィ
ルムに付与して冷却ロールに密着させる方法が記載され
ている。
また，本発明者等は特願昭59-217521号（特公平１−463
04号公報）で作業の安全性とフィルムの均質性を改良す
るために，ストリーマ状態に致らない低電流放電でポリ
アミド系フィルムを静電ピニングする方法，すなわち冷
却ロール表面に絶縁破壊電圧5KV以上の電気絶縁性被覆
を設け，見掛けの印加密度２μC/cm2以下の電荷をフィ
ルムに付与する方法を提案している。
04号公報）で作業の安全性とフィルムの均質性を改良す
るために，ストリーマ状態に致らない低電流放電でポリ
アミド系フィルムを静電ピニングする方法，すなわち冷
却ロール表面に絶縁破壊電圧5KV以上の電気絶縁性被覆
を設け，見掛けの印加密度２μC/cm2以下の電荷をフィ
ルムに付与する方法を提案している。
（発明が解決しようとする問題点） 特願昭59-217521号（特公平1-4630号公報）の方法は，
溶融状態における比抵抗が105Ω・cm程度で他の熱可塑
性樹脂，たとえばポリエチレンテレフタレート（比抵抗
108〜109Ω・cm）にくらべて比抵抗の小さいポリアミド
系フィルムを安全な低電流で静電ピニングするために有
利な方法であり，さらにポリアミド系樹脂に帯電防止
剤，金属系耐熱剤を添加して比抵抗が5.0×104Ω・cm以
下にまで低下したフィルムについても，これを静電ピニ
ングすることは可能である。しかしながら本発明者等は
特願昭59-217521号（特公平1-46304号公報）の方法をさ
らに改良し，応用技術を展開すべく鋭意研究した結果，
104〜106Ω・cmの範囲では比抵抗は大きい方がより有利
であることを知った。特公昭59-23270号公報の方法のよ
うに高電流のストリーマコロナ放電により，静電ピニン
グする方法の場合は比抵抗をより小さくしてストリーマ
コロナ放電に流量を大きくすることが有利であること
は，たとえば特開昭60-58830号公報の記載からも明らか
であるが，特願昭59-217521号（特公平1-46304号公報）
の方法は冷却ロールに電気抵抗層を設けて電流を制限
し，できるだけ少ない電流量で安全に静電ピニングする
ことを目的とするものであるから，比抵抗が小さすぎる
場合不利となる。
溶融状態における比抵抗が105Ω・cm程度で他の熱可塑
性樹脂，たとえばポリエチレンテレフタレート（比抵抗
108〜109Ω・cm）にくらべて比抵抗の小さいポリアミド
系フィルムを安全な低電流で静電ピニングするために有
利な方法であり，さらにポリアミド系樹脂に帯電防止
剤，金属系耐熱剤を添加して比抵抗が5.0×104Ω・cm以
下にまで低下したフィルムについても，これを静電ピニ
ングすることは可能である。しかしながら本発明者等は
特願昭59-217521号（特公平1-46304号公報）の方法をさ
らに改良し，応用技術を展開すべく鋭意研究した結果，
104〜106Ω・cmの範囲では比抵抗は大きい方がより有利
であることを知った。特公昭59-23270号公報の方法のよ
うに高電流のストリーマコロナ放電により，静電ピニン
グする方法の場合は比抵抗をより小さくしてストリーマ
コロナ放電に流量を大きくすることが有利であること
は，たとえば特開昭60-58830号公報の記載からも明らか
であるが，特願昭59-217521号（特公平1-46304号公報）
の方法は冷却ロールに電気抵抗層を設けて電流を制限
し，できるだけ少ない電流量で安全に静電ピニングする
ことを目的とするものであるから，比抵抗が小さすぎる
場合不利となる。
通常のポリアミド系樹脂たとえばナイロン6,ナイロン66
などの溶融状態における比抵抗は1.0×105〜3.0×105Ω
・cm程度であり，この場合は特願昭59-217521号公報の
方法は極めて有効であり，たとえば二軸延伸フィルム製
造プロセスにこの方法を適用する場合，キャスティング
速度がライン速度の律速段階となることはない。
などの溶融状態における比抵抗は1.0×105〜3.0×105Ω
・cm程度であり，この場合は特願昭59-217521号公報の
方法は極めて有効であり，たとえば二軸延伸フィルム製
造プロセスにこの方法を適用する場合，キャスティング
速度がライン速度の律速段階となることはない。
しかしながら，イオン性の帯電防止剤や耐熱剤，酸化防
止剤を添加して比抵抗が1.0×104〜5.0×104Ω・cmの範
囲にはいる場合は，静電ピニオグ可能なキャスティング
速度に律速され始める。すなわち電気絶縁性被覆を設け
た冷却ロールを用いて静電ピニングする場合でも比抵抗
が小さすぎると電流が増加し始め，遂にはストリーマ状
態に到って作業安全上の問題となったり，厚さを乱した
りするため，キャスティング速度を遅くして電流を下げ
る必要があった。
止剤を添加して比抵抗が1.0×104〜5.0×104Ω・cmの範
囲にはいる場合は，静電ピニオグ可能なキャスティング
速度に律速され始める。すなわち電気絶縁性被覆を設け
た冷却ロールを用いて静電ピニングする場合でも比抵抗
が小さすぎると電流が増加し始め，遂にはストリーマ状
態に到って作業安全上の問題となったり，厚さを乱した
りするため，キャスティング速度を遅くして電流を下げ
る必要があった。
（問題点を解決するための手段） 本発明者等は電気絶縁性被覆を設けた冷却ロールを用い
てポリアミド系フィルムを静電ピニング製膜する場合で
も，比抵抗が小さくなると電流が増加する現象について
調べた結果，比抵抗が小さくなると，フィルムを伝導し
てＴダイへ逃げる電荷が増加することがその原因である
ことを知った。Ｔダイへの漏洩電流が増すと冷却ロール
との間に十分な電気的引力が作用するに必要な電荷をフ
ィルムに与えるためには，それだけ余分の電流が必要に
なる。
てポリアミド系フィルムを静電ピニング製膜する場合で
も，比抵抗が小さくなると電流が増加する現象について
調べた結果，比抵抗が小さくなると，フィルムを伝導し
てＴダイへ逃げる電荷が増加することがその原因である
ことを知った。Ｔダイへの漏洩電流が増すと冷却ロール
との間に十分な電気的引力が作用するに必要な電荷をフ
ィルムに与えるためには，それだけ余分の電流が必要に
なる。
一方ポリアミド系フィルム，特にその二軸延伸フィルム
は包装用フィルム等の種々の用途分野で広く使われてお
り，使用用途上の要求からイオン性の帯電防止剤や酸化
防止剤，耐熱剤を添加することが必要になり，この場合
溶融状態の比抵抗は低下し，その結果，製膜速度に制限
がくわわることになる。
は包装用フィルム等の種々の用途分野で広く使われてお
り，使用用途上の要求からイオン性の帯電防止剤や酸化
防止剤，耐熱剤を添加することが必要になり，この場合
溶融状態の比抵抗は低下し，その結果，製膜速度に制限
がくわわることになる。
本発明者等はポリアミド系フィルムを多層構造とし，帯
電防止剤，酸化防止剤をそれが必要とされる層にのみ添
加するにとどめても，多くの場合添加剤機能はそれ程低
下しないこと，およびイオン性の添加剤を練り込んで比
抵抗の低下した層と，それらを練り込まないで，したが
って比抵抗の低下しない層の多層構造として共押出しす
ることにより，溶融状態の電気抵抗をある程度維持する
ことが可能になり,Tダイへの漏洩電流を制限できること
を知って本発明に到達した。すなわち溶融状態における
比抵抗が5.0×104Ω・cm以下の層を含むポリアミド系多
層フィルムをダイから押出し，表面に絶縁破壊電圧5KV
以上の電気絶縁性被覆を設けた冷却ロールにキャスティ
ングする際に，該フィルムの上方に配設した電極によっ
て静電荷を与え，冷却ロールとの間に作用する電気的引
力によって前記フィルムを冷却ロールに密着させて冷却
する方法において，比抵抗が1.4×105Ω・cm以上の層を
組み合わせることにより，厚みで荷重平均したフィルム
平均の比抵抗を1.0×105Ω・cm以上とすることを特徴と
するポリアミド系多層フィルムの急冷製膜方法である。
電防止剤，酸化防止剤をそれが必要とされる層にのみ添
加するにとどめても，多くの場合添加剤機能はそれ程低
下しないこと，およびイオン性の添加剤を練り込んで比
抵抗の低下した層と，それらを練り込まないで，したが
って比抵抗の低下しない層の多層構造として共押出しす
ることにより，溶融状態の電気抵抗をある程度維持する
ことが可能になり,Tダイへの漏洩電流を制限できること
を知って本発明に到達した。すなわち溶融状態における
比抵抗が5.0×104Ω・cm以下の層を含むポリアミド系多
層フィルムをダイから押出し，表面に絶縁破壊電圧5KV
以上の電気絶縁性被覆を設けた冷却ロールにキャスティ
ングする際に，該フィルムの上方に配設した電極によっ
て静電荷を与え，冷却ロールとの間に作用する電気的引
力によって前記フィルムを冷却ロールに密着させて冷却
する方法において，比抵抗が1.4×105Ω・cm以上の層を
組み合わせることにより，厚みで荷重平均したフィルム
平均の比抵抗を1.0×105Ω・cm以上とすることを特徴と
するポリアミド系多層フィルムの急冷製膜方法である。
異なる比抵抗を有する層で構成された多層フィルムを絶
縁性被覆を設けた冷却ロールを使って，静電ピニング製
膜する場合のＴダイへの漏洩電流は各層の比抵抗をその
層の厚みで荷重平均したフィルム平均の比抵抗にほぼ反
比例する。イオン性の帯電防止剤，酸化防止剤等を練り
込む場合，それぞれの性能を十分に発揮させるために必
要な添加剤の種類と濃度とを選ぶと，溶融状態の比抵抗
は5.0×104Ω・cm以下となることが多く，この範囲のフ
ィルムを絶縁被覆を設けた冷却ロールを使って非ストリ
ーマ状態で静電ピニングしようとすると，キャスティン
グ速度はたとえば40m/min以下に制約される。しかしな
がらフィルムを多層構造とし，添加剤を含むため比抵抗
が5.0×104Ω・cm以下となったポリアミド系樹脂で表層
を構成し，内層はイオン性の添加剤を含まず比抵抗が1.
4×105Ω・cm以上のポリアミド系樹脂で構成し，厚みで
荷重平均したフィルム平均の比抵抗を1.0×105Ω・cm以
上とすることにより，添加剤の効果はそれ程低下せず，
しかもキャスティング速度についての制約はほとんどな
くなり，たとえば50m/min以上で均一急冷製膜すること
が可能になる。
縁性被覆を設けた冷却ロールを使って，静電ピニング製
膜する場合のＴダイへの漏洩電流は各層の比抵抗をその
層の厚みで荷重平均したフィルム平均の比抵抗にほぼ反
比例する。イオン性の帯電防止剤，酸化防止剤等を練り
込む場合，それぞれの性能を十分に発揮させるために必
要な添加剤の種類と濃度とを選ぶと，溶融状態の比抵抗
は5.0×104Ω・cm以下となることが多く，この範囲のフ
ィルムを絶縁被覆を設けた冷却ロールを使って非ストリ
ーマ状態で静電ピニングしようとすると，キャスティン
グ速度はたとえば40m/min以下に制約される。しかしな
がらフィルムを多層構造とし，添加剤を含むため比抵抗
が5.0×104Ω・cm以下となったポリアミド系樹脂で表層
を構成し，内層はイオン性の添加剤を含まず比抵抗が1.
4×105Ω・cm以上のポリアミド系樹脂で構成し，厚みで
荷重平均したフィルム平均の比抵抗を1.0×105Ω・cm以
上とすることにより，添加剤の効果はそれ程低下せず，
しかもキャスティング速度についての制約はほとんどな
くなり，たとえば50m/min以上で均一急冷製膜すること
が可能になる。
本発明方法は冷却ロールの表面に電気絶縁性被覆を設け
ることにより電極〜冷却ロール間の漏洩電流を低減し，
フィルムの比抵抗をある範囲以上に保持して電極〜Ｔダ
イ間の漏洩電流を低減し，それらの効果でストリーマ状
態に到らない低電流放電で，イオン性添加剤を含有し，
比抵抗が低下した機能層を含むポリアミド系多層フィル
ムを静電ピニング製膜法で高速急冷製膜する方法を提供
するものである。
ることにより電極〜冷却ロール間の漏洩電流を低減し，
フィルムの比抵抗をある範囲以上に保持して電極〜Ｔダ
イ間の漏洩電流を低減し，それらの効果でストリーマ状
態に到らない低電流放電で，イオン性添加剤を含有し，
比抵抗が低下した機能層を含むポリアミド系多層フィル
ムを静電ピニング製膜法で高速急冷製膜する方法を提供
するものである。
本発明の適用を受けるポリアミド系多層フィルムとは，
ナイロン6,ナイロン66,ナイロン６−10等のホモポリマ
ーあるいはこれらの混合物およびこれらポリアミドの基
本的性質を変えない範囲の共重合物，さらにこれらに各
種添加物の添加された材料で構成される多層フィルムで
あり，通常はイオン性添加剤の有無あるいは濃度以外は
同一の材料より構成される二層又は三層のフィルムであ
る。また電気絶縁性被覆とはフッ素系樹脂，アクリル系
樹脂，ポリエステル系樹脂等の有機重合体材料あるいは
Al2O3のような電気絶縁性セラミックス材料であり，通
常はこれらの組み合わせが最も適している。被覆層は絶
縁破壊電圧5KV以上，さらに好ましくは10KV以上の耐電
圧を備えるという条件を第一に考慮して材質，厚みを選
択する。これは製膜操作中に何かのトラブルでアーク放
電が生じた場合に被覆層が破損することを避けなければ
ならないからである。しかし電気絶縁性被覆材料は一般
に熱伝導度が低いため被覆層を厚くしすぎると冷却ロー
ルの冷却効率が悪くなるという問題がある。このため被
覆層は絶縁破壊電圧5KV以上15KV以下の範囲が綜合的に
は適しており，この範囲からポリマーの比抵抗，フィル
ム厚み，速度，冷却ロール温度などの製膜条件に応じて
最適なものを選択する。電極は直径0.1〜0.3mmの鋼線，
タングスイテン線をフィルムが冷却ロールに接触する位
置の上方でフィルム面から１〜10mmの位置に配設する方
法が一般的である。電極には直流高電圧発生装置により
正又は負で５〜15KVの直流電圧を印加する。極性は一般
的には正負とちらでもよいが，絶縁被覆材料とフィルム
の帯電列から決定される被覆材料の帯電極性と逆の極性
電圧を電極に印加するのがより好ましい場合が多い。
ナイロン6,ナイロン66,ナイロン６−10等のホモポリマ
ーあるいはこれらの混合物およびこれらポリアミドの基
本的性質を変えない範囲の共重合物，さらにこれらに各
種添加物の添加された材料で構成される多層フィルムで
あり，通常はイオン性添加剤の有無あるいは濃度以外は
同一の材料より構成される二層又は三層のフィルムであ
る。また電気絶縁性被覆とはフッ素系樹脂，アクリル系
樹脂，ポリエステル系樹脂等の有機重合体材料あるいは
Al2O3のような電気絶縁性セラミックス材料であり，通
常はこれらの組み合わせが最も適している。被覆層は絶
縁破壊電圧5KV以上，さらに好ましくは10KV以上の耐電
圧を備えるという条件を第一に考慮して材質，厚みを選
択する。これは製膜操作中に何かのトラブルでアーク放
電が生じた場合に被覆層が破損することを避けなければ
ならないからである。しかし電気絶縁性被覆材料は一般
に熱伝導度が低いため被覆層を厚くしすぎると冷却ロー
ルの冷却効率が悪くなるという問題がある。このため被
覆層は絶縁破壊電圧5KV以上15KV以下の範囲が綜合的に
は適しており，この範囲からポリマーの比抵抗，フィル
ム厚み，速度，冷却ロール温度などの製膜条件に応じて
最適なものを選択する。電極は直径0.1〜0.3mmの鋼線，
タングスイテン線をフィルムが冷却ロールに接触する位
置の上方でフィルム面から１〜10mmの位置に配設する方
法が一般的である。電極には直流高電圧発生装置により
正又は負で５〜15KVの直流電圧を印加する。極性は一般
的には正負とちらでもよいが，絶縁被覆材料とフィルム
の帯電列から決定される被覆材料の帯電極性と逆の極性
電圧を電極に印加するのがより好ましい場合が多い。
溶融状態における比抵抗の厚みによる荷重平均とは，た
とえば押出温度における比抵抗が4.0×104Ω・cmのポリ
マーで冷却後の厚みがそれぞれ25μの量側表層を構成
し，内層を厚みが100μで比抵抗が1.6×105Ω・cmのポ
リマーで構成する三層フィルムの場合，平均の比抵抗は すなわち1.2×105Ω・cmとなる。押出成形に適した粘度
をもつポリアミド系樹脂で全厚みが100〜500μのフィル
ムを本発明方法で静電ピニング製膜する場合，厚みで荷
重平均したフィルム平均の比抵抗は少なくとも1.0×105
Ω・cm以上，さらに好ましくは1.2×105Ω・cm以上が適
している。
とえば押出温度における比抵抗が4.0×104Ω・cmのポリ
マーで冷却後の厚みがそれぞれ25μの量側表層を構成
し，内層を厚みが100μで比抵抗が1.6×105Ω・cmのポ
リマーで構成する三層フィルムの場合，平均の比抵抗は すなわち1.2×105Ω・cmとなる。押出成形に適した粘度
をもつポリアミド系樹脂で全厚みが100〜500μのフィル
ムを本発明方法で静電ピニング製膜する場合，厚みで荷
重平均したフィルム平均の比抵抗は少なくとも1.0×105
Ω・cm以上，さらに好ましくは1.2×105Ω・cm以上が適
している。
（作用） 本発明方法を適用することにより，非ストリーマ法静電
ピニング技術では，キャスティング速度に制約のあった
低比抵抗機能層を含むポリアミド系フィルムを制約なく
して急冷製膜することが可能になる。
ピニング技術では，キャスティング速度に制約のあった
低比抵抗機能層を含むポリアミド系フィルムを制約なく
して急冷製膜することが可能になる。
また低電流でポリアミド系フィルムを冷却ロールに密着
させて急冷製膜できるため，作業の安全性は確保され，
ストリーマ放電点で生じる厚さの乱れもなく，均一なフ
ィルムを製膜することができる。
させて急冷製膜できるため，作業の安全性は確保され，
ストリーマ放電点で生じる厚さの乱れもなく，均一なフ
ィルムを製膜することができる。
また本発明方法により製膜したポリアミド系多層フィル
ムを，さらに二軸延伸する場合は厚み精度，光学的均一
性等が良好で，しかも帯電防止性，耐熱性等の改質され
た二軸延伸フィルムが得られ，本発明方法の効果がさら
に高まる。
ムを，さらに二軸延伸する場合は厚み精度，光学的均一
性等が良好で，しかも帯電防止性，耐熱性等の改質され
た二軸延伸フィルムが得られ，本発明方法の効果がさら
に高まる。
（実施例および比較例） 実施例１ ２台の押出機，フィードブロック式三層ダイ，表面にセ
ラミック（Al2O3）を0.15mm厚に被覆した冷却ロールよ
りなる製膜装置で，ナイロン６フィルムを製膜した。両
側表層形成用押出機にはナイロン６（ユニチカ（株）製
A1030BRF）にアニオン系帯電防止剤（三洋化成工業
（株）ケミスタット3033）を１重量％添加した原料を投
入し，内層形成用押出機には無添加の同じナイロン６原
料を投入し，押出温度260℃で三層ナイロンフィルムを
押出した。Ｔダイから吐出したフィルムが冷却ロールに
接する位置の上方に，直径0.2mmのタングステン線を冷
却ロールに平行に張り，静電ピニング電極とした。
ラミック（Al2O3）を0.15mm厚に被覆した冷却ロールよ
りなる製膜装置で，ナイロン６フィルムを製膜した。両
側表層形成用押出機にはナイロン６（ユニチカ（株）製
A1030BRF）にアニオン系帯電防止剤（三洋化成工業
（株）ケミスタット3033）を１重量％添加した原料を投
入し，内層形成用押出機には無添加の同じナイロン６原
料を投入し，押出温度260℃で三層ナイロンフィルムを
押出した。Ｔダイから吐出したフィルムが冷却ロールに
接する位置の上方に，直径0.2mmのタングステン線を冷
却ロールに平行に張り，静電ピニング電極とした。
小型押出機と比抵抗測定セルよりなる別の装置でそれぞ
れの原料の比抵抗を測定したところ，帯電防止剤の添加
された原料の260℃における比抵抗は2.2×104Ω・cm,無
添加原料は1.7×105Ω・cmであった。
れの原料の比抵抗を測定したところ，帯電防止剤の添加
された原料の260℃における比抵抗は2.2×104Ω・cm,無
添加原料は1.7×105Ω・cmであった。
冷却固化後のフィルムの表層厚みが両面とも23μ，内層
厚みが124μになるように押出機の吐出量を調整しなが
ら静電ピニング製膜したところ，冷却ロールの速度50m/
minまでストリーマ放電なしに均一急冷製膜することが
でき，得られたフィルムを縦方向3.3倍，横方向3.5倍に
同時二軸延伸したところ帯電防止効果，厚み精度，光学
的均一性の優れたフィルムが得られた。なおこの例にお
ける厚みで荷重平均したフィルム平均の比抵抗は1.3×1
05Ω・cmである。
厚みが124μになるように押出機の吐出量を調整しなが
ら静電ピニング製膜したところ，冷却ロールの速度50m/
minまでストリーマ放電なしに均一急冷製膜することが
でき，得られたフィルムを縦方向3.3倍，横方向3.5倍に
同時二軸延伸したところ帯電防止効果，厚み精度，光学
的均一性の優れたフィルムが得られた。なおこの例にお
ける厚みで荷重平均したフィルム平均の比抵抗は1.3×1
05Ω・cmである。
比較例１ 実施例１と同じ装置を用い，表層用および内層用押出機
の両方に実施例１で表層押出機に投入したものと同じ帯
電防止剤添加原料を供給し,2台の押出機の吐出量比を実
施例１と同じに保って厚み170μのフィルムを静電ピニ
ング製膜した。
の両方に実施例１で表層押出機に投入したものと同じ帯
電防止剤添加原料を供給し,2台の押出機の吐出量比を実
施例１と同じに保って厚み170μのフィルムを静電ピニ
ング製膜した。
冷却ロールの速度が30m/min以上になると局部的なスト
リーマ放電が生じ，フィルムと冷却ロールの均一な密着
が不可能になり均一な急冷製膜のできる速度は約25m/mi
nであった。
リーマ放電が生じ，フィルムと冷却ロールの均一な密着
が不可能になり均一な急冷製膜のできる速度は約25m/mi
nであった。
また25m/minで製膜したフィルムを実施例１と同じ条件
で同時二軸延伸したところ，得られたフィルムの帯電防
止効果は実施例１で得られたフィルムと実用上大差のな
い程度のものであった。
で同時二軸延伸したところ，得られたフィルムの帯電防
止効果は実施例１で得られたフィルムと実用上大差のな
い程度のものであった。
（発明の効果） ポリアミド系フィルムにイオン性の添加剤を添加して，
フィルムに特殊な機能を与える方法はポリアミド系フィ
ルムの改質技術として有用なものであるが，非ストリー
マ法静電ピニング技術と組み合わせる場合に従来におい
ては製膜速度が制限されるという問題があった。本発明
方法はイオン性添加剤の機能を失うことなく製膜速度を
高めることを可能にするものであり，その経済的効果は
大きい。
フィルムに特殊な機能を与える方法はポリアミド系フィ
ルムの改質技術として有用なものであるが，非ストリー
マ法静電ピニング技術と組み合わせる場合に従来におい
ては製膜速度が制限されるという問題があった。本発明
方法はイオン性添加剤の機能を失うことなく製膜速度を
高めることを可能にするものであり，その経済的効果は
大きい。
Claims (1)
- 【請求項１】溶融状態における比抵抗が5.0×104Ω・cm
以下の層を含むポリアミド系多層フィルムをダイから押
出し，表面に絶縁破壊電圧5KV以上の電気絶縁性被覆を
設けた冷却ロールにキャスティングする際に，該フィル
ムの上方に配設した電極によって静電荷を与え，冷却ロ
ールとの間に作用する電気的引力によって前記フィルム
を冷却ロールに密着させて冷却する方法において，比抵
抗が1.4×105Ω・cm以上の層を組み合わせることによ
り，厚みで荷重平均したフィルム平均の比抵抗を1.0×1
05Ω・cm以上とすることを特徴とするポリアミド系多層
フィルムの急冷製膜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61302422A JPH0688309B2 (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | ポリアミド系多層フイルムの急冷製膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61302422A JPH0688309B2 (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | ポリアミド系多層フイルムの急冷製膜方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63154326A JPS63154326A (ja) | 1988-06-27 |
| JPH0688309B2 true JPH0688309B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=17908728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61302422A Expired - Lifetime JPH0688309B2 (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | ポリアミド系多層フイルムの急冷製膜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0688309B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4997600A (en) * | 1988-05-24 | 1991-03-05 | Mitsubishi Monsanto Chemical Company, Ltd. | Process for preparation of thermoplastic resin sheets |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5923270B2 (ja) | 2011-10-07 | 2016-05-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検体処理システム |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP61302422A patent/JPH0688309B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5923270B2 (ja) | 2011-10-07 | 2016-05-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検体処理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63154326A (ja) | 1988-06-27 |
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