JPH0689944A - 電子素子搭載体の製造方法、製造装置およびその端子板構造 - Google Patents
電子素子搭載体の製造方法、製造装置およびその端子板構造Info
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- JPH0689944A JPH0689944A JP4051927A JP5192792A JPH0689944A JP H0689944 A JPH0689944 A JP H0689944A JP 4051927 A JP4051927 A JP 4051927A JP 5192792 A JP5192792 A JP 5192792A JP H0689944 A JPH0689944 A JP H0689944A
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- element mounting
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】種々の電子素子を装填してプリント基板等に表
面実装可能な台座や、半導体素子等を埋設してプリント
基板等に表面実装可能なパッケージ等を、効率的かつ連
続的に製造することを可能にする。 【構成】金属帯状体７０の所定の金属端子部位２８ａが
成形位置まで送り出され、この金属端子部位２８ａの一
部を埋設して複数の台座本体２６が射出成形される。次
いで、金属帯状体７０が矢印Ａ方向に所定の距離だけ送
り出された後、この金属帯状体７０の他の部位、すなわ
ち新たな複数の金属端子部位２８ａの一部を埋設して台
座本体２６が成形される。従って、金属帯状体７０が順
次矢印Ａ方向に送り出され、台座２２が連続的かつ効率
的に製造されることになる。
面実装可能な台座や、半導体素子等を埋設してプリント
基板等に表面実装可能なパッケージ等を、効率的かつ連
続的に製造することを可能にする。 【構成】金属帯状体７０の所定の金属端子部位２８ａが
成形位置まで送り出され、この金属端子部位２８ａの一
部を埋設して複数の台座本体２６が射出成形される。次
いで、金属帯状体７０が矢印Ａ方向に所定の距離だけ送
り出された後、この金属帯状体７０の他の部位、すなわ
ち新たな複数の金属端子部位２８ａの一部を埋設して台
座本体２６が成形される。従って、金属帯状体７０が順
次矢印Ａ方向に送り出され、台座２２が連続的かつ効率
的に製造されることになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば水晶振動子や半
導体素子等の電子素子を搭載して表面実装可能な台座や
パッケージ等の電子素子搭載体の製造方法、製造装置お
よびその端子板構造に関する。
導体素子等の電子素子を搭載して表面実装可能な台座や
パッケージ等の電子素子搭載体の製造方法、製造装置お
よびその端子板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、水晶振動子や半導体素子等の電
子素子をプリント基板等に搭載する場合、表面実装可能
に構成するものが種々提案されている。その一例とし
て、実開平１−１１５３２３号公報に開示されている
「圧電振動装置」が知られている。この圧電振動装置
は、図５に示すように、水晶振動子２と電気絶縁材料製
の台座４と金属端子板６とを備えており、この台座４に
は、水晶振動子２から延びるリード線８を通すための穴
部１０と、この穴部１０に連通する凹部１２とが設けら
れている。金属端子板６には、凹部１２の内壁面に沿っ
て延在する部分にリード線８を通すための穴１４が形成
されるとともに、その両端側に台座４の下面から外壁面
に沿って延びる端子片１６が設けられている。
子素子をプリント基板等に搭載する場合、表面実装可能
に構成するものが種々提案されている。その一例とし
て、実開平１−１１５３２３号公報に開示されている
「圧電振動装置」が知られている。この圧電振動装置
は、図５に示すように、水晶振動子２と電気絶縁材料製
の台座４と金属端子板６とを備えており、この台座４に
は、水晶振動子２から延びるリード線８を通すための穴
部１０と、この穴部１０に連通する凹部１２とが設けら
れている。金属端子板６には、凹部１２の内壁面に沿っ
て延在する部分にリード線８を通すための穴１４が形成
されるとともに、その両端側に台座４の下面から外壁面
に沿って延びる端子片１６が設けられている。
【０００３】そして、水晶振動子２のリード線８が台座
４の穴部１０および金属端子板６の穴１４に挿入されて
半田１７で固着され、さらに凹部１２全体に絶縁物が充
填されて圧電振動装置が組み立てられている（図６参
照）。
４の穴部１０および金属端子板６の穴１４に挿入されて
半田１７で固着され、さらに凹部１２全体に絶縁物が充
填されて圧電振動装置が組み立てられている（図６参
照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、圧電振動装置を組み立てる場合、台座４
に金属端子板６を装着するとともに、この台座４の穴部
１０およびこの金属端子板６の穴１４に水晶振動子２の
リード線８を挿入した後、このリード線８を半田１７に
より固着しなければならない。従って、圧電振動装置全
体の組み立て作業が相当に煩雑でかつ非効率的なものと
なるという問題がある。
従来技術では、圧電振動装置を組み立てる場合、台座４
に金属端子板６を装着するとともに、この台座４の穴部
１０およびこの金属端子板６の穴１４に水晶振動子２の
リード線８を挿入した後、このリード線８を半田１７に
より固着しなければならない。従って、圧電振動装置全
体の組み立て作業が相当に煩雑でかつ非効率的なものと
なるという問題がある。
【０００５】そこで、台座４の成形時にこの台座４に金
属端子板６を埋設すべく、トランスファ成形を行うこと
が考えられる。ところが、この成形方法では、作業者が
台座４の成形作業毎に成形型から金属端子板６の一部を
埋設した台座４を取り出し、新たな金属端子板６を前記
成形型にセットしなければならず、連続的かつ効率的に
大量生産することができないというおそれがあった。
属端子板６を埋設すべく、トランスファ成形を行うこと
が考えられる。ところが、この成形方法では、作業者が
台座４の成形作業毎に成形型から金属端子板６の一部を
埋設した台座４を取り出し、新たな金属端子板６を前記
成形型にセットしなければならず、連続的かつ効率的に
大量生産することができないというおそれがあった。
【０００６】本発明は、この種の問題を解決するもので
あり、種々の電子素子を装填してプリント基板等に表面
実装可能な台座や、半導体素子等を埋設してプリント基
板等に表面実装可能なパッケージ等を、効率的かつ連続
的に製造することが可能な電子素子搭載体の製造方法、
製造装置およびその端子板構造を提供することを目的と
する。
あり、種々の電子素子を装填してプリント基板等に表面
実装可能な台座や、半導体素子等を埋設してプリント基
板等に表面実装可能なパッケージ等を、効率的かつ連続
的に製造することが可能な電子素子搭載体の製造方法、
製造装置およびその端子板構造を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、電子素子搭載体を構成する金属端子が
複数の前記電子素子搭載体に対応して一体的に設けられ
る金属帯状体を、竪型射出成形機に対応して送り出す過
程と、前記竪型射出成形機に対応して位置決めされた金
属端子の一部を埋設して電気絶縁材料製搭載体本体を射
出成形する過程と、前記竪型射出成形機を離型させた
後、次なる金属端子を当該竪型射出成形機に対応して位
置決めすべく前記金属帯状体を送り出す過程とを備える
ことを特徴とする。
めに、本発明は、電子素子搭載体を構成する金属端子が
複数の前記電子素子搭載体に対応して一体的に設けられ
る金属帯状体を、竪型射出成形機に対応して送り出す過
程と、前記竪型射出成形機に対応して位置決めされた金
属端子の一部を埋設して電気絶縁材料製搭載体本体を射
出成形する過程と、前記竪型射出成形機を離型させた
後、次なる金属端子を当該竪型射出成形機に対応して位
置決めすべく前記金属帯状体を送り出す過程とを備える
ことを特徴とする。
【０００８】さらに、本発明は、電子素子搭載体を構成
する金属端子が複数の前記電子素子搭載体に対応して一
体的に設けられる金属帯状体を、成形位置に対応して順
次送り出すための搬送手段と、前記成形位置に位置決め
された金属端子の一部を埋設して電気絶縁材料製搭載体
本体を射出成形する竪型射出成形機とを備えることを特
徴とする。
する金属端子が複数の前記電子素子搭載体に対応して一
体的に設けられる金属帯状体を、成形位置に対応して順
次送り出すための搬送手段と、前記成形位置に位置決め
された金属端子の一部を埋設して電気絶縁材料製搭載体
本体を射出成形する竪型射出成形機とを備えることを特
徴とする。
【０００９】さらにまた、本発明は、電気絶縁材料製台
座本体と一体的に電子素子搭載体を構成する金属端子
が、複数の前記電子素子搭載体に対応して一体的に設け
られる金属帯状体を備え、前記金属帯状体は、前記金属
端子の一部を埋設して前記電気絶縁材料製搭載体本体が
設けられる際に当該電気絶縁材料製搭載体本体に埋設さ
れるとともに前記電気絶縁材料製搭載体本体から離脱自
在な突起部位を備えることを特徴とする。
座本体と一体的に電子素子搭載体を構成する金属端子
が、複数の前記電子素子搭載体に対応して一体的に設け
られる金属帯状体を備え、前記金属帯状体は、前記金属
端子の一部を埋設して前記電気絶縁材料製搭載体本体が
設けられる際に当該電気絶縁材料製搭載体本体に埋設さ
れるとともに前記電気絶縁材料製搭載体本体から離脱自
在な突起部位を備えることを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記の本発明に係る電子素子搭載体の製造方法
および製造装置では、複数組の金属端子が一体的に設け
られた金属帯状体を、竪型射出成形機に対応して順次送
り出しながら、各金属端子の一部を埋設して電気絶縁材
料製搭載体本体が射出成形される。従って、電子素子搭
載体の製造作業全体を効率的かつ連続して行うことが可
能になる。
および製造装置では、複数組の金属端子が一体的に設け
られた金属帯状体を、竪型射出成形機に対応して順次送
り出しながら、各金属端子の一部を埋設して電気絶縁材
料製搭載体本体が射出成形される。従って、電子素子搭
載体の製造作業全体を効率的かつ連続して行うことが可
能になる。
【００１１】しかも、電気絶縁材料製搭載体本体に金属
端子の一部が埋設されているため、この搭載体本体と金
属端子との組み付け作業が不要となり、作業全体が簡素
化される。
端子の一部が埋設されているため、この搭載体本体と金
属端子との組み付け作業が不要となり、作業全体が簡素
化される。
【００１２】さらに、本発明に係る電子素子搭載体の端
子板構造では、金属帯状体に電気絶縁材料製搭載体本体
に埋設されるとともに前記電気絶縁材料製搭載体本体か
ら離脱自在な突起部位が設けられている。このため、金
属端子の一部を埋設して電気絶縁材料製搭載体本体が成
形された後にこの金属端子を金属帯状体から分離させて
折り曲げる際、突起部位が前記搭載体本体の位置決め保
持機能を有する。そして、折り曲げ終了後に搭載体自体
に押圧力を付与すれば、搭載体本体から突起部位が容易
に離脱して、搭載体が個別に取り出されることになる。
子板構造では、金属帯状体に電気絶縁材料製搭載体本体
に埋設されるとともに前記電気絶縁材料製搭載体本体か
ら離脱自在な突起部位が設けられている。このため、金
属端子の一部を埋設して電気絶縁材料製搭載体本体が成
形された後にこの金属端子を金属帯状体から分離させて
折り曲げる際、突起部位が前記搭載体本体の位置決め保
持機能を有する。そして、折り曲げ終了後に搭載体自体
に押圧力を付与すれば、搭載体本体から突起部位が容易
に離脱して、搭載体が個別に取り出されることになる。
【００１３】
【実施例】本発明に係る電子素子搭載体の製造方法、製
造装置およびその端子板構造について実施例を挙げ、添
付の図面を参照して以下に説明する。
造装置およびその端子板構造について実施例を挙げ、添
付の図面を参照して以下に説明する。
【００１４】図１において、参照符号２０は、圧電振動
装置を示し、この圧電振動装置２０は、本実施例に係る
製造方法により製造される電子素子搭載体である台座２
２と、電子素子である水晶振動子２４とを備える。台座
２２は、電気絶縁材料製台座本体２６と、この台座本体
２６に一部が埋設される二つの金属端子２８とを備える
とともに、この金属端子２８は、水晶振動子２４のリー
ド線（導出部）３０に接続される端子板部３２と、台座
本体２６側に折り曲げられる端子片部３４ａ、３４ｂと
から構成される。
装置を示し、この圧電振動装置２０は、本実施例に係る
製造方法により製造される電子素子搭載体である台座２
２と、電子素子である水晶振動子２４とを備える。台座
２２は、電気絶縁材料製台座本体２６と、この台座本体
２６に一部が埋設される二つの金属端子２８とを備える
とともに、この金属端子２８は、水晶振動子２４のリー
ド線（導出部）３０に接続される端子板部３２と、台座
本体２６側に折り曲げられる端子片部３４ａ、３４ｂと
から構成される。
【００１５】端子板部３２の中央部には、リード線３０
を挿入するための穴部３６が設けられており、この穴部
３６にＨ字状のスリット３８が連通する。この穴部３６
が設けられた端子板部３２の中央部は、リード線３０の
挿入方向に対して内方に傾斜している（図２参照）。
を挿入するための穴部３６が設けられており、この穴部
３６にＨ字状のスリット３８が連通する。この穴部３６
が設けられた端子板部３２の中央部は、リード線３０の
挿入方向に対して内方に傾斜している（図２参照）。
【００１６】台座本体２６は、エポキシ等の熱硬化性樹
脂材料で成形されており、中央部に開口部が設けられた
略矩形状を有するとともに、その両側部に端子片部３４
ａ、３４ｂに対応しかつこの端子片部３４ａ、３４ｂの
幅員よりも所定の寸法だけ大きな幅員を有する溝部４０
ａ、４０ｂが二つずつ設けられる。具体的には、端子片
部３４ａ、３４ｂの幅員が１．０ｍｍに対して溝部４０
ａ、４０ｂの幅員が１．５ｍｍに設定されている。台座
本体２６の表面実装側の面（底面）には、端子片部３４
ａ、３４ｂをこの台座本体２６の両側部から内側に指向
しかつ前記台座本体２６の肉厚方向内方に傾斜して折曲
させるための傾斜壁面４２ａ、４２ｂが設けられている
（図２参照）。
脂材料で成形されており、中央部に開口部が設けられた
略矩形状を有するとともに、その両側部に端子片部３４
ａ、３４ｂに対応しかつこの端子片部３４ａ、３４ｂの
幅員よりも所定の寸法だけ大きな幅員を有する溝部４０
ａ、４０ｂが二つずつ設けられる。具体的には、端子片
部３４ａ、３４ｂの幅員が１．０ｍｍに対して溝部４０
ａ、４０ｂの幅員が１．５ｍｍに設定されている。台座
本体２６の表面実装側の面（底面）には、端子片部３４
ａ、３４ｂをこの台座本体２６の両側部から内側に指向
しかつ前記台座本体２６の肉厚方向内方に傾斜して折曲
させるための傾斜壁面４２ａ、４２ｂが設けられている
（図２参照）。
【００１７】図３には、台座２２を製造するための製造
装置５０が示されている。この製造装置５０を構成する
竪型射出成形機５２は、下型５４と上型５６とを備え、
この上型５６はダイプレート５８を介して昇降自在であ
る。下型５４と上型５６とにより、複数の台座本体２６
を同時に成形可能なキャビテイ（図示せず）が形成され
る。この上型５６に、例えばインラインスクリュー式射
出機構６０が連結されており、この射出機構６０には、
ホッパー６２に供給されている成形材料がリニアフィー
ダ６４を介して送られてくる。
装置５０が示されている。この製造装置５０を構成する
竪型射出成形機５２は、下型５４と上型５６とを備え、
この上型５６はダイプレート５８を介して昇降自在であ
る。下型５４と上型５６とにより、複数の台座本体２６
を同時に成形可能なキャビテイ（図示せず）が形成され
る。この上型５６に、例えばインラインスクリュー式射
出機構６０が連結されており、この射出機構６０には、
ホッパー６２に供給されている成形材料がリニアフィー
ダ６４を介して送られてくる。
【００１８】下型５４と上型５６との間には、端子板構
造を構成する長尺な金属帯状体７０が矢印Ａ方向に搬送
自在に配設され、この金属帯状体７０の両端は、送り出
しローラ７２と巻取りローラ７４とに係着されている。
図４に示すように、金属帯状体７０は、切断後に金属端
子２８を構成する二つずつの金属端子部位２８ａが、そ
れぞれ二列ずつ矢印Ａ方向に指向して順次設けられてお
り、この金属端子部位２８ａの互いに隣合う端部同士を
連結して矢印Ｂ方向に延在する連結部位７６の両端は、
矢印Ａ方向に延在する長尺部位７８ａ乃至７８ｃと一体
的に構成されている。
造を構成する長尺な金属帯状体７０が矢印Ａ方向に搬送
自在に配設され、この金属帯状体７０の両端は、送り出
しローラ７２と巻取りローラ７４とに係着されている。
図４に示すように、金属帯状体７０は、切断後に金属端
子２８を構成する二つずつの金属端子部位２８ａが、そ
れぞれ二列ずつ矢印Ａ方向に指向して順次設けられてお
り、この金属端子部位２８ａの互いに隣合う端部同士を
連結して矢印Ｂ方向に延在する連結部位７６の両端は、
矢印Ａ方向に延在する長尺部位７８ａ乃至７８ｃと一体
的に構成されている。
【００１９】長尺部位７８ａ、７８ｂの互いに対向する
部分および長尺部位７８ｂ、７８ｃの互いに対向する部
分には、竪型射出成形機５２を介して台座本体２６が成
形される際にこの台座本体２６の長手方向両端に埋設さ
れるとともに、前記台座本体２６から離脱自在な突起部
位８０が設けられている。この長尺部位７８ａ乃至７８
ｃは、金属帯状体７０の所定の部位を、竪型射出成形機
５２を構成する下型５４および上型５６に対して位置決
めするための位置決め孔部８２ａ乃至８２ｃを備える。
部分および長尺部位７８ｂ、７８ｃの互いに対向する部
分には、竪型射出成形機５２を介して台座本体２６が成
形される際にこの台座本体２６の長手方向両端に埋設さ
れるとともに、前記台座本体２６から離脱自在な突起部
位８０が設けられている。この長尺部位７８ａ乃至７８
ｃは、金属帯状体７０の所定の部位を、竪型射出成形機
５２を構成する下型５４および上型５６に対して位置決
めするための位置決め孔部８２ａ乃至８２ｃを備える。
【００２０】次に、このように構成される製造装置５０
の動作について、本実施例に係る製造方法との関連で説
明する。
の動作について、本実施例に係る製造方法との関連で説
明する。
【００２１】図３に示すように、金属帯状体７０の両端
が送り出しローラ７２と巻取りローラ７４とに係着され
た状態で、この金属帯状体７０が竪型射出成形機５２に
対応して搬送され、所定の数の金属端子部位２８ａが下
型５４と上型５６に対して位置決めされる。そこで、ダ
イプレート５８を介して上型５６が下降され、この上型
５６と下型５４と金属帯状体７０とによりキャビテイ
（図示せず）が形成される。
が送り出しローラ７２と巻取りローラ７４とに係着され
た状態で、この金属帯状体７０が竪型射出成形機５２に
対応して搬送され、所定の数の金属端子部位２８ａが下
型５４と上型５６に対して位置決めされる。そこで、ダ
イプレート５８を介して上型５６が下降され、この上型
５６と下型５４と金属帯状体７０とによりキャビテイ
（図示せず）が形成される。
【００２２】このキャビテイには、ホッパー６２に供給
されている成形材料が射出機構６０を介して所定の温度
まで加熱された状態で充填され、所定時間経過後に複数
の金属端子部位２８ａの一部を埋設して所定数の台座本
体２６が一体成形される（図４参照）。ここで、矢印Ｂ
方向に配列される台座本体２６には、湯口部分および湯
道部分に対応して硬化した不要樹脂部分２６ａが設けら
れており、この不要樹脂部分２６ａは、後に台座本体２
６から分離される。
されている成形材料が射出機構６０を介して所定の温度
まで加熱された状態で充填され、所定時間経過後に複数
の金属端子部位２８ａの一部を埋設して所定数の台座本
体２６が一体成形される（図４参照）。ここで、矢印Ｂ
方向に配列される台座本体２６には、湯口部分および湯
道部分に対応して硬化した不要樹脂部分２６ａが設けら
れており、この不要樹脂部分２６ａは、後に台座本体２
６から分離される。
【００２３】次いで、上型５６が上昇されて下型５４か
ら型開きされ、金属帯状体７０が所定の距離だけ矢印Ａ
方向に搬送され、この金属帯状体７０の他の部位、すな
わち新たな複数の金属端子部位２８ａの一部を埋設して
台座本体２６が成形される。台座本体２６の成形終了後
に金属端子部位２８ａと連結部位７６との境界部分が切
断され、この部分が端子片部３４ａ、３４ｂとして台座
本体２６の溝部４０ａ、４０ｂに対応して折り曲げられ
る。その際、二つの突起部位８０が台座本体２６の位置
決め機能を有する。
ら型開きされ、金属帯状体７０が所定の距離だけ矢印Ａ
方向に搬送され、この金属帯状体７０の他の部位、すな
わち新たな複数の金属端子部位２８ａの一部を埋設して
台座本体２６が成形される。台座本体２６の成形終了後
に金属端子部位２８ａと連結部位７６との境界部分が切
断され、この部分が端子片部３４ａ、３４ｂとして台座
本体２６の溝部４０ａ、４０ｂに対応して折り曲げられ
る。その際、二つの突起部位８０が台座本体２６の位置
決め機能を有する。
【００２４】次に、突起部位８０に保持された状態で、
台座本体２６に水晶振動子２４を装填すれば、金属帯状
体７０に配列された状態で圧電振動装置２０の組み立て
作業が遂行される。そして、圧電振動装置２０自体に押
圧力を付与すれば、台座本体２６の端部に埋設されてい
る突起部位８０がこの台座本体２６から容易に離脱し、
前記圧電振動装置２０は、金属帯状体７０から取り出さ
れることになる。金属帯状体７０から取り出された圧電
振動装置２０は、プリント基板９０の表面に半田を介し
て表面実装される。
台座本体２６に水晶振動子２４を装填すれば、金属帯状
体７０に配列された状態で圧電振動装置２０の組み立て
作業が遂行される。そして、圧電振動装置２０自体に押
圧力を付与すれば、台座本体２６の端部に埋設されてい
る突起部位８０がこの台座本体２６から容易に離脱し、
前記圧電振動装置２０は、金属帯状体７０から取り出さ
れることになる。金属帯状体７０から取り出された圧電
振動装置２０は、プリント基板９０の表面に半田を介し
て表面実装される。
【００２５】この場合、本実施例では、竪型射出成形機
５２を使用し、この竪型射出成形機５２を構成する下型
５４と上型５６との間に、長尺な金属帯状体７０を所定
の間隔ずつ搬送しながらこの金属帯状体７０に一体的に
設けられた金属端子部位２８ａの一部を埋設して複数の
台座本体２６が連続的に成形されている。このため、従
来のように、台座本体と金属端子板とを個別に製造した
後、作業者がこれらを組み付けるものに比べて台座２２
全体の製造作業が一挙に簡素化する。また、例えば、ト
ランスファ成形機を用いる際のように、作業者が、成形
作業毎に成形品を型から取り出してこの型に金属端子を
配設するものに比べ、台座２２全体の製造作業が一挙に
効率化するという効果が得られる。特に、台座２２を連
続的に成形することができるため、この台座２２の製造
作業全体の自動化が容易に達成されるという利点があ
る。
５２を使用し、この竪型射出成形機５２を構成する下型
５４と上型５６との間に、長尺な金属帯状体７０を所定
の間隔ずつ搬送しながらこの金属帯状体７０に一体的に
設けられた金属端子部位２８ａの一部を埋設して複数の
台座本体２６が連続的に成形されている。このため、従
来のように、台座本体と金属端子板とを個別に製造した
後、作業者がこれらを組み付けるものに比べて台座２２
全体の製造作業が一挙に簡素化する。また、例えば、ト
ランスファ成形機を用いる際のように、作業者が、成形
作業毎に成形品を型から取り出してこの型に金属端子を
配設するものに比べ、台座２２全体の製造作業が一挙に
効率化するという効果が得られる。特に、台座２２を連
続的に成形することができるため、この台座２２の製造
作業全体の自動化が容易に達成されるという利点があ
る。
【００２６】さらに、本実施例では、金属帯状体７０に
突起部位８０が設けられており、金属端子部位２８ａと
突起部位８０とが台座本体２６に埋設される。このた
め、台座本体２６の成形終了後に金属端子部位２８ａと
連結部位７６との境界部分が切断され、この部分が端子
片部３４ａ、３４ｂとして台座本体２６の溝部４０ａ、
４０ｂに対応して折り曲げられる際、突起部位８０が台
座本体２６の位置決め機能を有し、この端子片部３４
ａ、３４ｂの折り曲げ作業が正確かつ効率的に遂行され
るという効果がある。
突起部位８０が設けられており、金属端子部位２８ａと
突起部位８０とが台座本体２６に埋設される。このた
め、台座本体２６の成形終了後に金属端子部位２８ａと
連結部位７６との境界部分が切断され、この部分が端子
片部３４ａ、３４ｂとして台座本体２６の溝部４０ａ、
４０ｂに対応して折り曲げられる際、突起部位８０が台
座本体２６の位置決め機能を有し、この端子片部３４
ａ、３４ｂの折り曲げ作業が正確かつ効率的に遂行され
るという効果がある。
【００２７】しかも、金属端子部位２８ａと連結部位７
６との境界部分が切断された後の各台座２２は、互いに
電気的に絶縁状態で、台座本体２６に埋設された突起部
位８０を介して金属帯状体７０に保持されている。従っ
て、金属帯状体７０に台座２２が保持された状態で、各
台座２２の導通試験等を行うことができ、不良と判断さ
れた台座２２は、所定の押圧力が付与されることにより
金属帯状体７０から容易に離脱される。これにより、金
属帯状体７０には、良品の台座２２のみが保持されるこ
とになり、この良品の台座２２を前記金属帯状体７０か
ら離脱させて所定の部位に集めてもよく、また、当該金
属帯状体７０を、前記良品の台座２２のみが保持された
状態で取り扱うことも可能である。
６との境界部分が切断された後の各台座２２は、互いに
電気的に絶縁状態で、台座本体２６に埋設された突起部
位８０を介して金属帯状体７０に保持されている。従っ
て、金属帯状体７０に台座２２が保持された状態で、各
台座２２の導通試験等を行うことができ、不良と判断さ
れた台座２２は、所定の押圧力が付与されることにより
金属帯状体７０から容易に離脱される。これにより、金
属帯状体７０には、良品の台座２２のみが保持されるこ
とになり、この良品の台座２２を前記金属帯状体７０か
ら離脱させて所定の部位に集めてもよく、また、当該金
属帯状体７０を、前記良品の台座２２のみが保持された
状態で取り扱うことも可能である。
【００２８】なお、本実施例では、二つの金属端子２８
を備えた台座２２について説明したが、これに限定され
るものではなく、使用される電子素子に対応してこの金
属端子２８の数を選択することができる。
を備えた台座２２について説明したが、これに限定され
るものではなく、使用される電子素子に対応してこの金
属端子２８の数を選択することができる。
【００２９】また、本実施例では、電子素子搭載体とし
て水晶振動子搭載用の台座２２を用いて説明したが、例
えば半導体素子が埋設されたパッケージを使用すること
ができる。この場合、金属帯状体７０には、予めＬＳＩ
チップ等の半導体素子が装着されており、この半導体素
子が金属帯状体７０と一体的に竪型射出成形機５２を構
成する下型５４と上型５６との間に搬送され、この竪型
射出成形機５２を介して電子搭載体であるパッケージが
前記半導体素子を埋設した状態で射出成形されることに
なる。
て水晶振動子搭載用の台座２２を用いて説明したが、例
えば半導体素子が埋設されたパッケージを使用すること
ができる。この場合、金属帯状体７０には、予めＬＳＩ
チップ等の半導体素子が装着されており、この半導体素
子が金属帯状体７０と一体的に竪型射出成形機５２を構
成する下型５４と上型５６との間に搬送され、この竪型
射出成形機５２を介して電子搭載体であるパッケージが
前記半導体素子を埋設した状態で射出成形されることに
なる。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係る電子素子搭載体の製造方法
および装置では、複数組の金属端子が一体的に設けられ
た金属帯状体を、竪型射出成形機に対応して順次送り出
しながら、各金属端子の一部を埋設して電気絶縁材料製
搭載体本体が射出成形されるため、搭載体の製造作業を
効率的かつ連続して行うことができ、この製造作業全体
の自動化が容易に遂行され得るという利点がある。
および装置では、複数組の金属端子が一体的に設けられ
た金属帯状体を、竪型射出成形機に対応して順次送り出
しながら、各金属端子の一部を埋設して電気絶縁材料製
搭載体本体が射出成形されるため、搭載体の製造作業を
効率的かつ連続して行うことができ、この製造作業全体
の自動化が容易に遂行され得るという利点がある。
【００３１】さらに、本発明に係る電子素子搭載体の端
子板構造では、金属帯状体に、搭載体本体に埋設される
とともに、この搭載体本体から離脱自在な突起部位が設
けられている。このため、各金属端子の一部を埋設して
搭載体本体が成形された後にこの金属端子を金属帯状体
から分離させて折り曲げる際、突起部位が前記搭載体本
体の位置決め保持機能を有する。従って、金属端子の折
り曲げ作業や水晶振動子等の電子素子の装着作業を効率
的に遂行することができ、しかも各搭載体が互いに電気
的に絶縁した状態で金属帯状体に保持されるため、この
搭載体に対して個別に導通試験等を行うことが可能にな
り、不良品のみをこの金属帯状体から取り出して廃棄す
ることもできる。
子板構造では、金属帯状体に、搭載体本体に埋設される
とともに、この搭載体本体から離脱自在な突起部位が設
けられている。このため、各金属端子の一部を埋設して
搭載体本体が成形された後にこの金属端子を金属帯状体
から分離させて折り曲げる際、突起部位が前記搭載体本
体の位置決め保持機能を有する。従って、金属端子の折
り曲げ作業や水晶振動子等の電子素子の装着作業を効率
的に遂行することができ、しかも各搭載体が互いに電気
的に絶縁した状態で金属帯状体に保持されるため、この
搭載体に対して個別に導通試験等を行うことが可能にな
り、不良品のみをこの金属帯状体から取り出して廃棄す
ることもできる。
【図１】本発明に係る電子素子搭載体の製造方法により
製造される台座を含む圧電振動装置の斜視説明図であ
る。
製造される台座を含む圧電振動装置の斜視説明図であ
る。
【図２】前記台座の縦断側面図である。
【図３】本発明に係る電子素子搭載体の製造方法を実施
するための製造装置の概略説明図である。
するための製造装置の概略説明図である。
【図４】本発明に係る電子素子搭載体の端子板構造の斜
視説明図である。
視説明図である。
【図５】従来技術に係る圧電振動装置の分解斜視説明図
である。
である。
【図６】前記圧電振動装置の側面図である。
２０…圧電振動装置 ２２…台座 ２４…水晶振動子 ２６…台座本体 ２８…金属端子 ２８ａ…金属端子部位 ３０…リード線 ３２…端子板部 ３４ａ、３４ｂ…端子片部 ３６…穴部 ４０ａ、４０ｂ…溝部 ５０…製造装置 ５２…竪型射出成形機 ７０…金属帯状体 ７６…連結部位 ７８ａ〜７８ｃ…長尺部位 ８０…突起部位 ８２ａ〜８２ｃ…位置決め孔部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｚ Ｈ０３Ｈ 3/02 Ｂ 7259−5Ｊ 9/13 8221−5Ｊ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (7)
- 【請求項１】電子素子搭載体を構成する金属端子が複数
の前記電子素子搭載体に対応して一体的に設けられる金
属帯状体を、竪型射出成形機に対応して送り出す過程
と、 前記竪型射出成形機に対応して位置決めされた金属端子
の一部を埋設して電気絶縁材料製搭載体本体を射出成形
する過程と、 前記竪型射出成形機を離型させた後、次なる金属端子を
当該竪型射出成形機に対応して位置決めすべく前記金属
帯状体を送り出す過程とを備えることを特徴とする電子
素子搭載体の製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の製造方法において、前記電
子素子搭載体は、電子素子搭載用台座であることを特徴
とする電子素子搭載体の製造方法。 - 【請求項３】請求項２記載の製造方法において、前記電
子素子搭載用台座は、水晶振動子搭載用台座であること
を特徴とする電子素子搭載体の製造方法。 - 【請求項４】請求項１記載の製造方法において、前記電
子素子搭載体は、電子素子搭載用パッケージであること
を特徴とする電子素子搭載体の製造方法。 - 【請求項５】電子素子搭載体を構成する金属端子が複数
の前記電子素子搭載体に対応して一体的に設けられる金
属帯状体を、成形位置に対応して順次送り出すための搬
送手段と、 前記成形位置に位置決めされた金属端子の一部を埋設し
て電気絶縁材料製搭載体本体を射出成形する竪型射出成
形機とを備えることを特徴とする電子素子搭載体の製造
装置。 - 【請求項６】電気絶縁材料製搭載体本体と一体的に電子
素子搭載体を構成する金属端子が、複数の前記電子素子
搭載体に対応して一体的に設けられる金属帯状体を備
え、 前記金属帯状体は、前記金属端子の一部を埋設して前記
電気絶縁材料製搭載体本体が設けられる際に当該電気絶
縁材料製搭載体本体に埋設されるとともに前記電気絶縁
材料製搭載体本体から離脱自在な突起部位を備えること
を特徴とする電子素子搭載体の端子板構造。 - 【請求項７】請求項６記載の端子板構造において、前記
金属帯状体は、前記電気絶縁材料製搭載体本体を成形す
るための金型に対して前記金属帯状体を位置決めするた
めの位置決め孔部を備えることを特徴とする電子素子搭
載体の端子板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4051927A JPH0689944A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 電子素子搭載体の製造方法、製造装置およびその端子板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4051927A JPH0689944A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 電子素子搭載体の製造方法、製造装置およびその端子板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689944A true JPH0689944A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=12900512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4051927A Pending JPH0689944A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 電子素子搭載体の製造方法、製造装置およびその端子板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208551A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 振動子用台座の良否判定方法及び水晶振動子の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP4051927A patent/JPH0689944A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208551A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 振動子用台座の良否判定方法及び水晶振動子の製造方法 |
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