JPH069016Y2 - 透明電極の製造装置 - Google Patents

透明電極の製造装置

Info

Publication number
JPH069016Y2
JPH069016Y2 JP1987164223U JP16422387U JPH069016Y2 JP H069016 Y2 JPH069016 Y2 JP H069016Y2 JP 1987164223 U JP1987164223 U JP 1987164223U JP 16422387 U JP16422387 U JP 16422387U JP H069016 Y2 JPH069016 Y2 JP H069016Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent electrode
gas
target
sputtering
electrode manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987164223U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0170864U (ja
Inventor
泰雄 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP1987164223U priority Critical patent/JPH069016Y2/ja
Publication of JPH0170864U publication Critical patent/JPH0170864U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH069016Y2 publication Critical patent/JPH069016Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は表示装置の透明電極等に用いられるITOスパ
ッタ膜の製造装置に関するものである。
従来の技術 従来、薄膜作製方法として、真空を利用して抵抗加熱方
式、E/B方式、スパッタリング方式が一般的である。
しかし最近は、基板処理温度の低温化、処理能力のアッ
プ、より均一な特性等の点から、スパッタリング方式で
作製されることが多くなってきている。特に、この技術
を用いた表示装置(例えば、液晶表示素子、ECD、E
L等の透明電極)は需要が多く、同時に大型化表示化の
ための特性面(透過率、抵抗値)も良いのが要求されて
いる。
ITOスパッタ膜の作製方法は、A.In−Sn合金タ
ーゲット、B.In23−Sn23酸化物ターゲットの
方法が主流である。Aの方法は、反応性スパッタリング
で、反応性の制御に高精度を必要とするため、特に、高
特性(抵抗値の低い膜、数10オーム程度)膜を作製す
るためには、真空装置の高制御も必要となるが、現実に
は一応実用の状態に達している。Bの酸化物ターゲット
方法では、反応性スパッタリングでないため、制御性で
はAの反応性スパッタリングより安定である。従って、
今一般的には、抵抗値の低い膜(数10オーム以下)
は、後者の酸化物ターゲットの方法で作製している。
第2図に従来の透明電極の製造装置を示す。
ITOターゲット3,3を設置した真空槽1を1×10
-5Torr以下の高真空にして、Ar用ガス管4及びO
2用ガス管5からスパッタリング用ガスAr,O2を流
す。そして、真空槽1内を1×10-2〜1×10-4To
rrの範囲の真空度に保持しながらITOターゲット
3,3に電圧(−)を印加すると、スパッタガスはイオ
ン化されてターゲット表面にたたき付けられ、反動でタ
ーゲット物質がガラス基板2,2,,上に付着する。
この場合、ターゲット表面はイオンが常にたたき付けら
れるため、酸素が奪われて表面が黒くなる。このため、
2用ガス管5からのスパッタガスO2を増加していき、
ガラス基板2,2,,上に付着するITO膜中の酸素量
を補う。
考案が解決しようとする問題点 ところで、O2ガス混入量は、ターゲットの経時変化に
伴って制御されなければならない。従来、これを装置オ
ペレーターがターゲット表面を目視して手動で調整を行
っていた。
本考案は、上記のような点に鑑み、O2ガス混入量を自
動的に制御する透明電極の製造装置を提供するものであ
る。
問題点を解決するための手段 本考案は、In23−Sn23酸化物をスパッタリング
のターゲットとして用い、真空槽内でO2ガスの供給量
を制御しながらスパッタリングにより基板上に透明電極
を作製する透明電極の製造装置において、前記ターゲッ
ト表面の色状態を検出し色状態に対応した出力信号を発
生するモニター手段、及び該出力信号により前記真空槽
内へのO2ガス供給量を調節する手段を設けたことを特
徴とする。
作用 モニター手段によりターゲット表面の酸化状態が常時モ
ニターされ、この結果に従ってO2ガス混入量が自動的
に制御されるので、ターゲットの経時変化に関係なく、
安定したITOスパッタ膜が得られる。
実施例 第1図に本考案の一実施例を示す。なお第2図と同一機
能を有する部分については同一符号を付して示してい
る。
第1図において、モニター7,7は、例えば分光モニタ
ー、CCD等からなるものであり、ITOターゲット
3,3表面の色状態を観察する。モニター7,7の出力
は制御回路8,8に入力され、O2用ガス管5からのO2
ガス量を制御する。
第3図はターゲットの使用時間によるターゲット表面の
状態変化を示したもので、縦軸はターゲット表面の明度
である。第4図は上記制御によって調整されたO2ガス
流量を示している。第5図はITOスパッタ膜中のO2
量を示し、実線は本例によるO2量、破線は従来の目
視、手動によるO2量を示している。
考案の効果 以上のように本考案によれば、ターゲット表面の経時変
化に関係なく、基板上に堆積されるスパッタ膜がリアル
タイムで均一に作製されるため連続的に膜厚の安定した
スパッタ膜を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す構成図、第2図は従来
例を示す構成図、第3図はターゲット表面の時間的変化
を示す図、第4図は本考案の一実施例によるO2流量を
示す図、第5図は本考案と従来のITOスパッタ膜中の
2量を対比して示す図である。 1……真空槽、2……ガラス基板、3……ITOターゲ
ット、4……Ar用ガス管、5……O2用ガス管、7…
…モニター、8……制御回路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】In23−Sn23酸化物をスパッタリン
    グのターゲットとして用い、真空槽内でO2ガスの供給
    量を制御しながらスパッタリングにより基板上に透明電
    極を作製する透明電極の製造装置において、 前記ターゲット表面の色状態を検出し色状態に対応した
    出力信号を発生するモニター手段、及び該出力信号によ
    り前記真空槽内へのO2ガス供給量を調節する手段を設
    けたことを特徴とする透明電極の製造装置。
JP1987164223U 1987-10-26 1987-10-26 透明電極の製造装置 Expired - Lifetime JPH069016Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987164223U JPH069016Y2 (ja) 1987-10-26 1987-10-26 透明電極の製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987164223U JPH069016Y2 (ja) 1987-10-26 1987-10-26 透明電極の製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0170864U JPH0170864U (ja) 1989-05-11
JPH069016Y2 true JPH069016Y2 (ja) 1994-03-09

Family

ID=31449646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987164223U Expired - Lifetime JPH069016Y2 (ja) 1987-10-26 1987-10-26 透明電極の製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH069016Y2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6082660A (ja) * 1983-10-08 1985-05-10 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 酸化物層の形成装置
JPS60130008A (ja) * 1983-12-15 1985-07-11 ダイセル化学工業株式会社 透明導電性膜の形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0170864U (ja) 1989-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2936276B2 (ja) 透明導電膜の製造方法およびその製造装置
Maniv et al. Transparent conducting zinc oxide and indium–tin oxide films prepared by modified reactive planar magnetron sputtering
US4842705A (en) Method for manufacturing transparent conductive indium-tin oxide layers
KR930001782B1 (ko) 투명 도전막의 제조방법 및 그 제조장치
JPH069016Y2 (ja) 透明電極の製造装置
Howson et al. Reactive sputtering of electrically conducting tin oxide
JP2002180247A (ja) 透明導電積層体の製造方法および製造装置
JPS62211378A (ja) スパツタ装置
JP2628591B2 (ja) 透明導電膜の形成方法
JPH058527B2 (ja)
JP2894564B2 (ja) 連続透明導電性薄膜作成装置
JP2809981B2 (ja) 透明導電膜および透明導電膜の形成方法
JPH03241617A (ja) 透明導電膜の形成方法
US4040927A (en) Cadmium tellurite thin films
JPS63103060A (ja) 透明電極付き基板の製造方法
JPH03238714A (ja) 透明導電膜の形成方法
JPH0375967B2 (ja)
Höhler et al. Preparation of thin YBa2Cu3O7− δ layers on various substrates (LiNbO3, MgO, SrTiO3) BY dc-magnetron sputtering
JP2976382B2 (ja) スパッタリング方法及びスパッタリング装置
JP2942996B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
JPH08362Y2 (ja) 真空蒸着用マニピュレータ
JPS63176472A (ja) インライン型反応性スパツタ装置
JPH0794045A (ja) 透明導電膜の製造方法
JPH028367A (ja) 薄膜形成方法と薄膜形成装置とスパッタ装置用シールド部材
JP2624240B2 (ja) 透明導電膜の形成方法