JPH0691302B2 - 金属コア印刷配線基板 - Google Patents
金属コア印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0691302B2 JPH0691302B2 JP60049303A JP4930385A JPH0691302B2 JP H0691302 B2 JPH0691302 B2 JP H0691302B2 JP 60049303 A JP60049303 A JP 60049303A JP 4930385 A JP4930385 A JP 4930385A JP H0691302 B2 JPH0691302 B2 JP H0691302B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- metal core
- wiring board
- core printed
- resin
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電気回路基板に関し、特に、高放熱性がありノ
イズが少なく高速信号処理を可能にさせる金属コア印刷
配線基板に関する。
イズが少なく高速信号処理を可能にさせる金属コア印刷
配線基板に関する。
近年電子回路の高密度化にともない個々の部品からの発
熱量，発熱密度の増大が問題となってきておりこのため
回路基板への高放熱性の要求が高まってきている。
熱量，発熱密度の増大が問題となってきておりこのため
回路基板への高放熱性の要求が高まってきている。
さらにまた機器の高機能化により信号処理の高速化，低
ノイズ化も必要となってきている。信号処理の高速化，
低ノイズ化を実現させるためには電気配線路の抵抗を低
くすることも必要であるが絶縁基体の低誘電率化が最大
のポイントである。高放熱性回路基板としては最近金属
基材にエポキシ樹脂を含浸させたシートを積層し銅箔を
張り合せたものや、アルミニウムを陽極酸化した上に樹
脂を塗布し銅箔を張り合わせた金属コア印刷配線板が用
いられる様になり、パワー回路等に広く応用される様に
なってきている。しかしながらこれら金属コア印刷配線
板の絶縁層は、エポキシ樹脂やアルミナ陽極酸化膜で構
成されているため、その比誘電率は約４〜６と大きく、
高周波回路や高速信号処理には不利であった。さらには
従来比誘電率が３以下である金属コア印刷配線板はなか
った。
ノイズ化も必要となってきている。信号処理の高速化，
低ノイズ化を実現させるためには電気配線路の抵抗を低
くすることも必要であるが絶縁基体の低誘電率化が最大
のポイントである。高放熱性回路基板としては最近金属
基材にエポキシ樹脂を含浸させたシートを積層し銅箔を
張り合せたものや、アルミニウムを陽極酸化した上に樹
脂を塗布し銅箔を張り合わせた金属コア印刷配線板が用
いられる様になり、パワー回路等に広く応用される様に
なってきている。しかしながらこれら金属コア印刷配線
板の絶縁層は、エポキシ樹脂やアルミナ陽極酸化膜で構
成されているため、その比誘電率は約４〜６と大きく、
高周波回路や高速信号処理には不利であった。さらには
従来比誘電率が３以下である金属コア印刷配線板はなか
った。
本発明はこの様な従来技術の欠点に鑑み、実用性に優
れ、高放熱性であり、かつ低ノイズ，高速信号処理を可
能にさせる金属コア印刷基板を提供することを目的とす
る。
れ、高放熱性であり、かつ低ノイズ，高速信号処理を可
能にさせる金属コア印刷基板を提供することを目的とす
る。
本発明は、熱硬化型1,2付加型ポリブタジエン樹脂の比
誘電率が2.0〜2.5と低く、さらに該樹脂の熱ストレスが
高分子柔軟剤の添加によって制御できることに着目し、
金属基体上絶縁性樹脂層と電気配線路とを有する金属コ
ア配線基板において、絶縁性樹脂層として少なくとも熱
硬化型1,2付加型ポリブタジエン樹脂に高分子柔軟剤を5
wt％〜30wt％添加した高分子組成組を用いるようにした
ものである。
誘電率が2.0〜2.5と低く、さらに該樹脂の熱ストレスが
高分子柔軟剤の添加によって制御できることに着目し、
金属基体上絶縁性樹脂層と電気配線路とを有する金属コ
ア配線基板において、絶縁性樹脂層として少なくとも熱
硬化型1,2付加型ポリブタジエン樹脂に高分子柔軟剤を5
wt％〜30wt％添加した高分子組成組を用いるようにした
ものである。
本発明により低誘電率材料である熱硬化型1,2付加型ポ
リブタジエン樹脂の金属基体への塗膜形成を可能にし、
高放熱性でかつ、低ノイズ，高速信号処理が可能となる
金属コア印刷配線基板を提供できる。
リブタジエン樹脂の金属基体への塗膜形成を可能にし、
高放熱性でかつ、低ノイズ，高速信号処理が可能となる
金属コア印刷配線基板を提供できる。
以下本発明を図面を参照して詳細に説明する。第１図は
金属基体（１）に絶縁性樹脂層（２）を塗布形成した図
である。金属基体（１）としては銅，鉄，ニッケル，ア
ルミニウム，ステンレス等を用いることができるが、加
工性，放熱性，軽量性等からみてアルミニウム基材が好
ましく、さらに基材表面をバフ研磨等で清浄化した方が
接着性が良く好適である。絶縁性樹脂層（２）は熱硬化
型1,2付加型ポリブタジエン樹脂を主成分として、これ
に高分子柔軟剤を5wt％〜30wt％添加した高分子組成物
を塗布して形成したものである。ここで高分子柔軟剤と
しは例えば水素化ポリブタジエン樹脂，アタクチック性
ポリプロピレン樹脂，塩素化ポリエチレン，エチレン酢
ビコーポリマー，酢酸ビニル等を用いることができる。
また塗布性，作業性を高めるために適当な溶剤，チクソ
剤，添加剤，硬化剤を加えてもよい。これら高分子柔軟
剤のうち特に水素化ポリブタジエン樹脂及びアタクチッ
ク型ポリプロピレン樹脂は熱硬化型1,2付加型ポリブタ
ジエン樹脂と分子構造が類似しているため相溶性が優れ
さらに好適である。また高分子柔軟剤の添加量を5wt％
から30wt％と限定した理由は5wt％以下であれば熱硬化
型1,2付加型ポリブタジエン樹脂の熱硬化による収縮が
大きく、樹脂がかたいため樹脂自体にクラックが入り電
気的特性を著しく劣化させるためである。さらに添加量
を30wt％以上となると熱硬化型1,2付加型ポリブタジエ
ン樹脂の硬化度が弱いため樹脂上に形成された電気配線
層との接着力が低下し実用上支障となるためである。該
絶縁性樹脂の塗布方法はスクリーン印刷法，スピナーコ
ート法，ディップ法等いずれの方法でも良い。
金属基体（１）に絶縁性樹脂層（２）を塗布形成した図
である。金属基体（１）としては銅，鉄，ニッケル，ア
ルミニウム，ステンレス等を用いることができるが、加
工性，放熱性，軽量性等からみてアルミニウム基材が好
ましく、さらに基材表面をバフ研磨等で清浄化した方が
接着性が良く好適である。絶縁性樹脂層（２）は熱硬化
型1,2付加型ポリブタジエン樹脂を主成分として、これ
に高分子柔軟剤を5wt％〜30wt％添加した高分子組成物
を塗布して形成したものである。ここで高分子柔軟剤と
しは例えば水素化ポリブタジエン樹脂，アタクチック性
ポリプロピレン樹脂，塩素化ポリエチレン，エチレン酢
ビコーポリマー，酢酸ビニル等を用いることができる。
また塗布性，作業性を高めるために適当な溶剤，チクソ
剤，添加剤，硬化剤を加えてもよい。これら高分子柔軟
剤のうち特に水素化ポリブタジエン樹脂及びアタクチッ
ク型ポリプロピレン樹脂は熱硬化型1,2付加型ポリブタ
ジエン樹脂と分子構造が類似しているため相溶性が優れ
さらに好適である。また高分子柔軟剤の添加量を5wt％
から30wt％と限定した理由は5wt％以下であれば熱硬化
型1,2付加型ポリブタジエン樹脂の熱硬化による収縮が
大きく、樹脂がかたいため樹脂自体にクラックが入り電
気的特性を著しく劣化させるためである。さらに添加量
を30wt％以上となると熱硬化型1,2付加型ポリブタジエ
ン樹脂の硬化度が弱いため樹脂上に形成された電気配線
層との接着力が低下し実用上支障となるためである。該
絶縁性樹脂の塗布方法はスクリーン印刷法，スピナーコ
ート法，ディップ法等いずれの方法でも良い。
次いで第２図に示す様に電気配線路（３）を形成する。
電気配線路は、銅ペースト,Agペースト，金ペースト,Ag
/Pdペースト等の圧膜印刷あるいは、銅，アルミニウム,
Ag,金，ニッケル，等を蒸着ないしはスパッタした薄膜
回路でも良い。
電気配線路は、銅ペースト,Agペースト，金ペースト,Ag
/Pdペースト等の圧膜印刷あるいは、銅，アルミニウム,
Ag,金，ニッケル，等を蒸着ないしはスパッタした薄膜
回路でも良い。
次に本発明の具体例について説明する。
金属基材として硬質アルミニウム（JIS A2017）板厚2mm
のものを用い、表面をブラスト研磨後トリクレン洗浄を
行ない第１表の組成の絶縁性樹脂を金属基材の片面にス
クリーン印刷を行なった。
のものを用い、表面をブラスト研磨後トリクレン洗浄を
行ない第１表の組成の絶縁性樹脂を金属基材の片面にス
クリーン印刷を行なった。
次いで180℃５分間乾燥後窒素雰囲気中370℃にて15分間
硬化し厚さ140μｍの絶縁性樹脂層を得た。この塗膜上
に銅ペースト（東芝ケミカルCT−221）をスクリーン印
刷し窒素雰囲気中370℃５分間燃成し配線パターンを形
成した。得られた金属コア印刷配線板について絶縁樹脂
層の密着性を測定するためクロスカット試験を行なった
結果、100/100となり剥離はなかった。さらに銅パター
ン上にNi−Ｂ無電メッキを施し、半田で0.6mmφのワイ
ヤを接続しインストロン引張り試験機にて電極密着強度
を測定した結果、1.5kg〜2.0kg／mm2となり実用上十分
な強度であることがわかった。また電極と金属基材との
容量よりδを求めると2.2であった。
硬化し厚さ140μｍの絶縁性樹脂層を得た。この塗膜上
に銅ペースト（東芝ケミカルCT−221）をスクリーン印
刷し窒素雰囲気中370℃５分間燃成し配線パターンを形
成した。得られた金属コア印刷配線板について絶縁樹脂
層の密着性を測定するためクロスカット試験を行なった
結果、100/100となり剥離はなかった。さらに銅パター
ン上にNi−Ｂ無電メッキを施し、半田で0.6mmφのワイ
ヤを接続しインストロン引張り試験機にて電極密着強度
を測定した結果、1.5kg〜2.0kg／mm2となり実用上十分
な強度であることがわかった。また電極と金属基材との
容量よりδを求めると2.2であった。
一方比較例として金属コア基材に硬質アルミニウム（JI
S 2017）を用い水素化ポリブタジエン樹脂の添加量を3w
t％とした熱硬化型1,2付加型ポリブタジエン樹脂をスク
リーン印刷し、180℃15分間乾燥後窒素雰囲気中370℃に
て10分間硬化させた。その結果樹脂中にクラックが多数
生じ、ピンセット等で突くと剥離してしまった。
S 2017）を用い水素化ポリブタジエン樹脂の添加量を3w
t％とした熱硬化型1,2付加型ポリブタジエン樹脂をスク
リーン印刷し、180℃15分間乾燥後窒素雰囲気中370℃に
て10分間硬化させた。その結果樹脂中にクラックが多数
生じ、ピンセット等で突くと剥離してしまった。
他の比較例として金属コア基材に実施例と同質のアルミ
ニウムを用い、水素化ポリブタジエン樹脂の添加量を40
wt％とした熱硬化型1,2付加型ポリブタジエン樹脂をス
クリーン印刷し実施例と同条件で硬化させた。次いで樹
脂系銅ペースト（これも実施例と同じ）をスクリーン印
刷塗布し、Ni−Ｂメッキ後半田で0.6mmφのワイヤを接
続し引っぱり試験を行なった。
ニウムを用い、水素化ポリブタジエン樹脂の添加量を40
wt％とした熱硬化型1,2付加型ポリブタジエン樹脂をス
クリーン印刷し実施例と同条件で硬化させた。次いで樹
脂系銅ペースト（これも実施例と同じ）をスクリーン印
刷塗布し、Ni−Ｂメッキ後半田で0.6mmφのワイヤを接
続し引っぱり試験を行なった。
その結果密着強度は、0.1〜0.5kg／mm2と弱く実用レベ
ル（1.0kg／mm2）よりかなり低い強度であることが確か
められた。
ル（1.0kg／mm2）よりかなり低い強度であることが確か
められた。
第１図及び第２図は本発明による金属コア印刷配線基板
を説明するための図である。 １……金属基体 ２……絶縁性樹脂層 ３……電気配線路
を説明するための図である。 １……金属基体 ２……絶縁性樹脂層 ３……電気配線路
Claims (2)
- 【請求項１】金属基体上に熱硬化型1,2付加型ポリブタ
ジエン樹脂からなる絶縁性樹脂層を介して印刷配線路が
形成されてなる金属コア印刷配線基板において、 前記絶縁性樹脂層には少なくとも水素化ポリブタジエン
樹脂からなる高分子柔軟材が5wt％〜30wt％添加されて
なることを特徴とする金属コア印刷配線基板 - 【請求項２】金属基体は表面が洗浄なアルミニウムであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属コ
ア印刷配線基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60049303A JPH0691302B2 (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 金属コア印刷配線基板 |
| EP19860103267 EP0194655B1 (en) | 1985-03-14 | 1986-03-11 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| DE8686103267T DE3663433D1 (en) | 1985-03-14 | 1986-03-11 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US06/838,823 US4704318A (en) | 1985-03-14 | 1986-03-12 | Print circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60049303A JPH0691302B2 (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 金属コア印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208889A JPS61208889A (ja) | 1986-09-17 |
| JPH0691302B2 true JPH0691302B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=12827169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60049303A Expired - Lifetime JPH0691302B2 (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 金属コア印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691302B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586745A (en) * | 1978-12-23 | 1980-06-30 | Fujitsu Ltd | Copperrcoated laminated board |
| JPS56115600A (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-10 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing metal coreefilled printed circuit board |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP60049303A patent/JPH0691302B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61208889A (ja) | 1986-09-17 |
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