JPH069310B2 - フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板用スルーホールの製造方法Info
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- JPH069310B2 JPH069310B2 JP1239370A JP23937089A JPH069310B2 JP H069310 B2 JPH069310 B2 JP H069310B2 JP 1239370 A JP1239370 A JP 1239370A JP 23937089 A JP23937089 A JP 23937089A JP H069310 B2 JPH069310 B2 JP H069310B2
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- flexible substrate
- pad
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブル基板の両面に設けた回路パター
ンを接続するフレキスブル基板用スルーホールの製造方
法に関するものである。
ンを接続するフレキスブル基板用スルーホールの製造方
法に関するものである。
従来、基板の両面に設けた回路パターンを容易に接続す
る方法としてスルーホールの技術が開発され、実用化さ
れている。
る方法としてスルーホールの技術が開発され、実用化さ
れている。
第４図はこの種従来のスルーホールの構造を示す側断面
図である。
図である。
同図に示すように従来のスルーホールは、基板１００の
両面に回路パターン１０１，１０３を形成するととも
に、貫通穴１０７を形成し、該貫通穴１０７内部に銀ペ
ーストからなる導体塗料１０５を充填し、この導体塗料
１０５によって上下の回路パターン１０１，１０３を導
通する構造となっている。
両面に回路パターン１０１，１０３を形成するととも
に、貫通穴１０７を形成し、該貫通穴１０７内部に銀ペ
ーストからなる導体塗料１０５を充填し、この導体塗料
１０５によって上下の回路パターン１０１，１０３を導
通する構造となっている。
とこでこの種の従来のスルーホールには、第５図（第４
図に示すＡ部分の拡大図）に示すように、貫通穴１０７
の端部のエツジ部１００ａと外部との間に、導体塗料１
０５が構成する層が介在している。
図に示すＡ部分の拡大図）に示すように、貫通穴１０７
の端部のエツジ部１００ａと外部との間に、導体塗料１
０５が構成する層が介在している。
しかしながらこの層は１層のみであるため、強度が弱
く、熱や圧力等で導体塗料１０５にクラック１０５ａ等
が生じ易い。このため、スルーホール部分の抵抗値が増
大したり導電不良が生じたりする問題点があった。
く、熱や圧力等で導体塗料１０５にクラック１０５ａ等
が生じ易い。このため、スルーホール部分の抵抗値が増
大したり導電不良が生じたりする問題点があった。
特に、この基盤１００を可撓性のある薄い合成樹脂フイ
ルム（フレキシブル基板）で構成した場合は、この基板
１００が容易に撓むため、このクラック１０５ａは非常
に生じ易くなる。
ルム（フレキシブル基板）で構成した場合は、この基板
１００が容易に撓むため、このクラック１０５ａは非常
に生じ易くなる。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、たとえ
基板をフレキブル基板で構成したとしても、スルーホー
ル部分で抵抗値の増大や導電不良が生じにくいフレキシ
ブル基板用スルーホールの製造方法を提供することにあ
る。
基板をフレキブル基板で構成したとしても、スルーホー
ル部分で抵抗値の増大や導電不良が生じにくいフレキシ
ブル基板用スルーホールの製造方法を提供することにあ
る。
上記問題点を解決するため本発明はフレキシブル基板用
スルーホールの製造方法を、可撓性を有する合成樹脂フ
イルムからなるフレキシブル基板の一方の面上のみに導
電薄膜からなるパットを形成する第１の工程と、該フレ
キシブル基板のパットを形成した面側から該パット上に
ポンチを突入して該パットとフレキシブル基板を貫通す
る貫通穴を形成する第２の工程と、フレキシブル基板の
ポンチを突入した側の面とは反対の面側から前記貫通穴
の内部に、貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位置ま
で導電塗料を充填する第３の工程と、前記フレキシブル
基板の両面に露出した導電塗料の上からそれぞれの全表
面を覆うように、回路パターンを印刷する第４の工程と
を具備することによって構成した。
スルーホールの製造方法を、可撓性を有する合成樹脂フ
イルムからなるフレキシブル基板の一方の面上のみに導
電薄膜からなるパットを形成する第１の工程と、該フレ
キシブル基板のパットを形成した面側から該パット上に
ポンチを突入して該パットとフレキシブル基板を貫通す
る貫通穴を形成する第２の工程と、フレキシブル基板の
ポンチを突入した側の面とは反対の面側から前記貫通穴
の内部に、貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位置ま
で導電塗料を充填する第３の工程と、前記フレキシブル
基板の両面に露出した導電塗料の上からそれぞれの全表
面を覆うように、回路パターンを印刷する第４の工程と
を具備することによって構成した。
上記の如く構成することにより、フレキシブル基板に形
成した貫通穴の両端のエッジ部分と外部との間にそれぞ
れ２層の導電材料が介在することとなるので、該部分の
強化が図れ、クラック等が生じにくくなる。
成した貫通穴の両端のエッジ部分と外部との間にそれぞ
れ２層の導電材料が介在することとなるので、該部分の
強化が図れ、クラック等が生じにくくなる。
また導電塗料を充填するのと反対側のエッジ部分上に盛
られる導電塗料はその盛られる量が少なめとなるが、導
電塗料は予めこの面側な設けたパットに接続されるの
で、全体としてこのエッジ部分上に盛られる導電塗料の
層は厚くなり、この点からもクラック等は生じにくくな
る。
られる導電塗料はその盛られる量が少なめとなるが、導
電塗料は予めこの面側な設けたパットに接続されるの
で、全体としてこのエッジ部分上に盛られる導電塗料の
層は厚くなり、この点からもクラック等は生じにくくな
る。
またパットを設けた側からポンチを突入させたので、貫
通穴のポンチを突入させる側のエッジ部分及びパットの
端部は内側に向かってなだらかに傾斜して傾斜面とな
り、たとえこの部分に盛られる導電塗料の量が少なくて
めクラック等は生じにくくなる。
通穴のポンチを突入させる側のエッジ部分及びパットの
端部は内側に向かってなだらかに傾斜して傾斜面とな
り、たとえこの部分に盛られる導電塗料の量が少なくて
めクラック等は生じにくくなる。
さらにフレキシブル基板のパットを形成しない側の貫通
穴のエッジ部分は、若干鋭角に突出することとなるが、
このエッジ部分は可撓性を有する合成樹脂性であるため
低く且つ鋭角でもなく、しかも樹脂であるため柔らか
い。しかもこの側に盛られた導電塗料は、該導電塗料を
充填する側なのでその層が厚く、両者あいまってこの面
側にもクラックなどが生じにくくなる。
穴のエッジ部分は、若干鋭角に突出することとなるが、
このエッジ部分は可撓性を有する合成樹脂性であるため
低く且つ鋭角でもなく、しかも樹脂であるため柔らか
い。しかもこの側に盛られた導電塗料は、該導電塗料を
充填する側なのでその層が厚く、両者あいまってこの面
側にもクラックなどが生じにくくなる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明にかかるフレキシブル基板用スルーホー
ルの製造方法を用いて製造したスルーホールの製造を示
す側断面図である。
ルの製造方法を用いて製造したスルーホールの製造を示
す側断面図である。
同図に示すようにこのスルーホールは、フレキシブル基
板１に貫通穴２を設け、またフレキシブル基盤１の一方
の面上には導電材料からなるパット６を形成し、さらに
貫通穴２の内部に導電塗料３を充填し、該導電塗料３の
上からそれぞれの全表面を覆うように、回路パターン
４，５を印刷して構成されている。
板１に貫通穴２を設け、またフレキシブル基盤１の一方
の面上には導電材料からなるパット６を形成し、さらに
貫通穴２の内部に導電塗料３を充填し、該導電塗料３の
上からそれぞれの全表面を覆うように、回路パターン
４，５を印刷して構成されている。
ここでフレキシブル基板１は可撓性を有する例えばポリ
エステルフイルムで構成されている。
エステルフイルムで構成されている。
導電塗料３は銀ペースト等の材料で構成されている。こ
の導電塗料３は貫通穴２の内部に充填され、さらにフレ
キシブル基板１の両表面上に至るまで、即ち貫通穴２の
両端部のエッジ部分１ａ，１ａを越える位置まで盛られ
ている。このとき貫通穴２の下側のエッジ部分１ａを越
えた導電塗料はパット６に接続する位置まで充填されて
いる。
の導電塗料３は貫通穴２の内部に充填され、さらにフレ
キシブル基板１の両表面上に至るまで、即ち貫通穴２の
両端部のエッジ部分１ａ，１ａを越える位置まで盛られ
ている。このとき貫通穴２の下側のエッジ部分１ａを越
えた導電塗料はパット６に接続する位置まで充填されて
いる。
回路パターン４，５は例えば銀ペーストで構成され、そ
れぞれ基板１の両面に露出した導電塗料３の上から導電
塗料３から全表面を覆うように、スクリーン印刷されて
いる。
れぞれ基板１の両面に露出した導電塗料３の上から導電
塗料３から全表面を覆うように、スクリーン印刷されて
いる。
パット６はフレキシブル基板１の一方の面上であって貫
通穴２の周囲を囲むように形成されている。このパッド
６は銀ペースト等の導電塗料で構成される。
通穴２の周囲を囲むように形成されている。このパッド
６は銀ペースト等の導電塗料で構成される。
第２図はこのスルーホールの製造方法を示す図である。
同図（ａ）に示すように、まずフレキシブル基板１の所
定位置にパット６を形成する。このパット６は例えば銀
ペーストを円形にスクリーン印刷して焼成される。
定位置にパット６を形成する。このパット６は例えば銀
ペーストを円形にスクリーン印刷して焼成される。
次に同図（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１のパ
ット６を形成した側からポンチ５０を突入させて、この
フレキシブル基板１に貫通穴２を形成する。
ット６を形成した側からポンチ５０を突入させて、この
フレキシブル基板１に貫通穴２を形成する。
第３図はこのフレキシブル基盤１にポンチ５０を突入さ
せたときの第２図（ｂ）のＣ部分を拡大して示す図であ
る。
せたときの第２図（ｂ）のＣ部分を拡大して示す図であ
る。
同図（ａ）に示すように、パット６側からポンチ５０を
突入させると、パット６の貫通穴２側の端部６ａ及びフ
レキシブル基盤１のエッジ部分１ａはポンチ５０に引き
ずり込まれて貫通穴２の内部に若干入り込もうとする。
そして、同図（ｂ）に示すように、ポンチ５０を引き抜
けば、パット６の端部６ａ及びエッジ部分１ａは引き抜
き方向に復帰しようとするが、完全には復帰しない。こ
の結果、最終的にはパット６の貫通穴２に面する内周側
端部６ａ及びエッジ部分１ａは鋭角とならず、若干貫通
穴２の内部側になだらかに傾斜した傾斜面となる。
突入させると、パット６の貫通穴２側の端部６ａ及びフ
レキシブル基盤１のエッジ部分１ａはポンチ５０に引き
ずり込まれて貫通穴２の内部に若干入り込もうとする。
そして、同図（ｂ）に示すように、ポンチ５０を引き抜
けば、パット６の端部６ａ及びエッジ部分１ａは引き抜
き方向に復帰しようとするが、完全には復帰しない。こ
の結果、最終的にはパット６の貫通穴２に面する内周側
端部６ａ及びエッジ部分１ａは鋭角とならず、若干貫通
穴２の内部側になだらかに傾斜した傾斜面となる。
次に第２図（ｃ）に示すように、ポンチ５０を引き抜い
た貫通穴２内部に矢印Ｄ方向から（即ちフレキシブル基
板１のポンチ５０を突入する側の面とは反対の面側か
ら）導電塗料３を充填する。この導電塗料３は貫通穴２
の両エッジ部分１ａ，１ａを越える位置まで充填され
る。
た貫通穴２内部に矢印Ｄ方向から（即ちフレキシブル基
板１のポンチ５０を突入する側の面とは反対の面側か
ら）導電塗料３を充填する。この導電塗料３は貫通穴２
の両エッジ部分１ａ，１ａを越える位置まで充填され
る。
そして同図（ｄ）に示すように、このフレキシブル基盤
１の両面に、導電塗料３の全表面を覆うように、それぞ
れ回路パターン４，５をスクリーン印刷する。
１の両面に、導電塗料３の全表面を覆うように、それぞ
れ回路パターン４，５をスクリーン印刷する。
これによってこのスルーホールが完成する。
第１図に示すように、本発明にかかるスルーホールによ
れば、フレキシブル基板１の両面のエッジ部分１ａ，１
ａと外部との間に、導電塗料３が成す層と導体パターン
４（又は５）が成す層な２つの層が設けられるので、こ
れらの部分が強化されることとなる。このためたとえフ
レキシブル基板１が撓んでも、この部分にクラック等は
生じにくい。
れば、フレキシブル基板１の両面のエッジ部分１ａ，１
ａと外部との間に、導電塗料３が成す層と導体パターン
４（又は５）が成す層な２つの層が設けられるので、こ
れらの部分が強化されることとなる。このためたとえフ
レキシブル基板１が撓んでも、この部分にクラック等は
生じにくい。
ところで本発明の場合、第２図（ｃ）に示すように、矢
印Ｄ方向から導電塗料３を充填したので、充填した側の
エッジ部分１ａ上に盛られる導電塗料３に比べて、充填
するのと反対側のエッジ部分１ａ上に盛られる導電塗料
３はその盛られる量が少なめとする。
印Ｄ方向から導電塗料３を充填したので、充填した側の
エッジ部分１ａ上に盛られる導電塗料３に比べて、充填
するのと反対側のエッジ部分１ａ上に盛られる導電塗料
３はその盛られる量が少なめとする。
しかしながら本発明のように、予めこの部分にパット６
を設けておけば、導電塗料３がこのパット６に接続され
ることとなるので、全体としてこのエッジ部分１ａ上に
盛られる導電塗料３の層は厚くなり、この点からもクラ
ック等は生じにくくなる。
を設けておけば、導電塗料３がこのパット６に接続され
ることとなるので、全体としてこのエッジ部分１ａ上に
盛られる導電塗料３の層は厚くなり、この点からもクラ
ック等は生じにくくなる。
さらに第３図（ｂ）に示すように、パット６側からポン
チ５０を突入させたので、端部６ａ及びエッジ部分１ａ
は内側に向かってなだらかに傾斜した傾斜面となるの
で、たとえこの部分に盛られる導電塗料３の量が少なく
てもクラック等は生じにくい。
チ５０を突入させたので、端部６ａ及びエッジ部分１ａ
は内側に向かってなだらかに傾斜した傾斜面となるの
で、たとえこの部分に盛られる導電塗料３の量が少なく
てもクラック等は生じにくい。
一方第１図に示すように、フレキシブル基盤１のパット
６を形成しない側のエッジ部分１ａは、若干鋭角に突出
することとなるが、このエッジ部分１ａは可撓性を有す
る合成樹脂性であるためたとえ突出したとしても鋭角と
ならず、またポンチ５０突入時に該突起の高さが一旦高
くなっても、樹脂性であるため元の形状に戻ろうとして
低くなってしまう。つまりこのエッジ部分１ａの突起は
低く且つ鋭角でもなく、しかも樹脂であるため柔らか
い。しかもこの側に盛られた導電塗料３は、該導電塗料
３を充填する側なのでその層が厚く、両者あいまってク
ラックなどが生じにくくなる。
６を形成しない側のエッジ部分１ａは、若干鋭角に突出
することとなるが、このエッジ部分１ａは可撓性を有す
る合成樹脂性であるためたとえ突出したとしても鋭角と
ならず、またポンチ５０突入時に該突起の高さが一旦高
くなっても、樹脂性であるため元の形状に戻ろうとして
低くなってしまう。つまりこのエッジ部分１ａの突起は
低く且つ鋭角でもなく、しかも樹脂であるため柔らか
い。しかもこの側に盛られた導電塗料３は、該導電塗料
３を充填する側なのでその層が厚く、両者あいまってク
ラックなどが生じにくくなる。
以上詳細に説明したように、本発明にかかるフレキシブ
ル基板用スルーホールの製造方法によれば、フレキシブ
ル基盤に形成した貫通穴の両端のエッジ部分と外部との
間にそれぞれ２層の導電材料が介在することとなるの
で、該部分の強化が図れ、クラック等が生にくく、この
ため該スルーホール部分で抵抗値の増大や導電不良が生
じにくいという優れた効果を有する。
ル基板用スルーホールの製造方法によれば、フレキシブ
ル基盤に形成した貫通穴の両端のエッジ部分と外部との
間にそれぞれ２層の導電材料が介在することとなるの
で、該部分の強化が図れ、クラック等が生にくく、この
ため該スルーホール部分で抵抗値の増大や導電不良が生
じにくいという優れた効果を有する。
また貫通穴の一方の面側のみに予めパットを設け、該パ
ットを設けた面側から該パット上にポンチを突入して貫
通穴を形成し、その後フレキシブル基盤のポンチを突入
する側の面とは反対の面側（即ちパットを形成していな
い面側）から前記貫通穴の内部に貫通穴の両端部のエッ
ジ部分を越える位置まで導電塗料を充填するようにした
ので、以下に説明するようにさらにクラック等が生じに
くくなり、可撓性を有するフレキシブル基板用のスルー
ホールとして用いて好適となる。
ットを設けた面側から該パット上にポンチを突入して貫
通穴を形成し、その後フレキシブル基盤のポンチを突入
する側の面とは反対の面側（即ちパットを形成していな
い面側）から前記貫通穴の内部に貫通穴の両端部のエッ
ジ部分を越える位置まで導電塗料を充填するようにした
ので、以下に説明するようにさらにクラック等が生じに
くくなり、可撓性を有するフレキシブル基板用のスルー
ホールとして用いて好適となる。
導電塗料を充填するのと反対側のエッジ部分上に盛ら
れる導電塗料はその盛られる量が少なめとなるが、導電
塗料は予めこの面側に設けたパット６に接続されるの
で、全体としてこのエッジ部分上に盛られる導電塗料の
層は厚くなり、この点からもクラック等は生じにくくな
る。
れる導電塗料はその盛られる量が少なめとなるが、導電
塗料は予めこの面側に設けたパット６に接続されるの
で、全体としてこのエッジ部分上に盛られる導電塗料の
層は厚くなり、この点からもクラック等は生じにくくな
る。
パットを設けた側からポンチを突入させたので、貫通
穴のポンチを突入させる側のエッジ部分及びパットの端
部は内側に向かってなだらかに傾斜した傾斜面となり、
たとえこの部分に盛られる導電塗料の量が少なくてもク
ラック等は生じにくくなる。
穴のポンチを突入させる側のエッジ部分及びパットの端
部は内側に向かってなだらかに傾斜した傾斜面となり、
たとえこの部分に盛られる導電塗料の量が少なくてもク
ラック等は生じにくくなる。
フレキシブル基板のパットを形成しない側の貫通穴の
エッジ部分は、若干鋭角に突出することとなるが、この
エッジ部分は可撓性を有する合成樹脂性であるため低く
且つ鋭角でもなく、しかも樹脂であるため柔かい。しか
もこの側に盛られた導電塗料は、該導電塗料を充填する
側なのでその層が厚く、両者あいまってこの面側にもク
ラックなどが生じにくくなる。
エッジ部分は、若干鋭角に突出することとなるが、この
エッジ部分は可撓性を有する合成樹脂性であるため低く
且つ鋭角でもなく、しかも樹脂であるため柔かい。しか
もこの側に盛られた導電塗料は、該導電塗料を充填する
側なのでその層が厚く、両者あいまってこの面側にもク
ラックなどが生じにくくなる。
第１図は本発明にかかるフレキシブル基板用スルーホー
ルの製造方法を用いて製造したスルーホールの構造を示
す側断面図、第２図はこのスルーホールの製造方法を示
す図、第３図はフレキシブル基板１にポンチ５０を突入
させたときの第２図（ｂ）のＣ部分を拡大して示す図、
第４図は従来のスルーホールの構造を示す側断面図、第
５図は第４図に示すＡ部分の拡大図である。
ルの製造方法を用いて製造したスルーホールの構造を示
す側断面図、第２図はこのスルーホールの製造方法を示
す図、第３図はフレキシブル基板１にポンチ５０を突入
させたときの第２図（ｂ）のＣ部分を拡大して示す図、
第４図は従来のスルーホールの構造を示す側断面図、第
５図は第４図に示すＡ部分の拡大図である。
Claims (1)
- 【請求項１】可撓性を有する合成樹脂フイルムからなる
フレキシブル基板の一方の面上のみに導電薄膜からなる
パットを形成する第１の工程と、 該フレキシブル基板のパットを形成した面側から該パッ
ト上にポンチを突入して該パットとフレキシブル基板を
貫通する貫通穴を形成する第２の工程と、 フレキシブル基板のポンチを突入した側の面とは反対の
面側から前記貫通穴の内部に、貫通穴の両端部のエッジ
部分を越える位置まで導電塗料を充填する第３の工程
と、 前記フレキシブル基板の両面に露出した導電塗料の上か
らそれぞれの全表面を覆うように、回路パターンを印刷
する第４の工程とを具備することを特徴とするフレキシ
ブル基板用スルーホールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1239370A JPH069310B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1239370A JPH069310B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102894A JPH03102894A (ja) | 1991-04-30 |
| JPH069310B2 true JPH069310B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=17043761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1239370A Expired - Fee Related JPH069310B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069310B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104546A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54110464A (en) * | 1978-02-18 | 1979-08-29 | Akai Electric | Method of and apparatus for producing printed circuit board |
| JPS55138294A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of forming through hole connector |
| JPS5660093A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing bothhside printed circuit board |
| JPS5891696A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 |
| JPS5966192A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | 株式会社棚澤八光社 | 両面プリント配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP1239370A patent/JPH069310B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03102894A (ja) | 1991-04-30 |
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