JPH0711432B2 - ロータリーエンコーダー用のデイスク - Google Patents
ロータリーエンコーダー用のデイスクInfo
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- JPH0711432B2 JPH0711432B2 JP27333684A JP27333684A JPH0711432B2 JP H0711432 B2 JPH0711432 B2 JP H0711432B2 JP 27333684 A JP27333684 A JP 27333684A JP 27333684 A JP27333684 A JP 27333684A JP H0711432 B2 JPH0711432 B2 JP H0711432B2
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- warp
- metal
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/347—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells using displacement encoding scales
- G01D5/34707—Scales; Discs, e.g. fixation, fabrication, compensation
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optical Transform (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光学式ロータリーエンコーダーに使用される
回転デイスクに関する。
回転デイスクに関する。
光学式ロータリーエンコーダーは、回転角度を検知する
センサーとして幅広い分野で使用されている。
センサーとして幅広い分野で使用されている。
光学式ロータリーエンコーダーの内部には、スリツトが
多数刻まれた回転デイスクが組込まれている。これらの
うち、高分解能エンコーダー用のデイスクは、ガラス板
に金属を蒸着し、蒸着金属をエツチングすることにより
スリツト等を形成する方法により製造されているが、製
造工程は複雑となり製品は高価である。一方、それより
安価なエンコーダーとして、金属板にスリツトを刻んだ
ものをデイスクとして使用する事が行なわれている。こ
れら金属製デイスクは下記に示すような３通りの方法に
より製造される。
多数刻まれた回転デイスクが組込まれている。これらの
うち、高分解能エンコーダー用のデイスクは、ガラス板
に金属を蒸着し、蒸着金属をエツチングすることにより
スリツト等を形成する方法により製造されているが、製
造工程は複雑となり製品は高価である。一方、それより
安価なエンコーダーとして、金属板にスリツトを刻んだ
ものをデイスクとして使用する事が行なわれている。こ
れら金属製デイスクは下記に示すような３通りの方法に
より製造される。
1.金属板を機械的に打ち抜くことにより、デイスクを製
造する方法。
造する方法。
2.金属板にレジストパターンを形成後、エツチングを行
なう事によりデイスクを製造する方法。この場合、デイ
スクとデイスク以外の金属板部分に、つなぎ線を入れて
おき、最後に機械的につなぎ線を切断する方法とエツチ
ング時にスリツト形成と同時にデイスクを金属板から分
離する方法とがある。
なう事によりデイスクを製造する方法。この場合、デイ
スクとデイスク以外の金属板部分に、つなぎ線を入れて
おき、最後に機械的につなぎ線を切断する方法とエツチ
ング時にスリツト形成と同時にデイスクを金属板から分
離する方法とがある。
3.金属薄板にレジストパターンを形成後、レジスト以外
の部分に電解メツキ等のメッキを行ない、デイスク形成
後、金属板の除去を行なう事によりデイスクを形成する
方法（以下、パターンメッキ法という）。
の部分に電解メツキ等のメッキを行ない、デイスク形成
後、金属板の除去を行なう事によりデイスクを形成する
方法（以下、パターンメッキ法という）。
上記１及び２の金属素材としてはステンレス合金等が用
いられる。これらは硬度が高い反面、打ち抜き法におい
ては加工用微細金型作製限界があり、またエツチング法
においてはサイドエツチによるスリツト部のバリの発生
やスリツト幅のばらつきがあるため、高密度配列のスリ
ツトを有するデイスクにはなり得ない。これに比べ、上
記３のメツキ法では、ニツケルが素材であり、得られる
金属製デイスクはスリツト密度が３個/mm、更には５個/
mm、或いはそれ以上の高密度配列のスリツトを有し得る
反面、メツキ時に発生する内部応力によつてデイスクが
反つてしまう上に、硬度や剛性に乏しいため、取り扱い
時に外力を受けて更に反ることもあり、後述の理由によ
り明確なコントラストや安定した信号を与えない。
いられる。これらは硬度が高い反面、打ち抜き法におい
ては加工用微細金型作製限界があり、またエツチング法
においてはサイドエツチによるスリツト部のバリの発生
やスリツト幅のばらつきがあるため、高密度配列のスリ
ツトを有するデイスクにはなり得ない。これに比べ、上
記３のメツキ法では、ニツケルが素材であり、得られる
金属製デイスクはスリツト密度が３個/mm、更には５個/
mm、或いはそれ以上の高密度配列のスリツトを有し得る
反面、メツキ時に発生する内部応力によつてデイスクが
反つてしまう上に、硬度や剛性に乏しいため、取り扱い
時に外力を受けて更に反ることもあり、後述の理由によ
り明確なコントラストや安定した信号を与えない。
本発明は、以上に鑑み、従来のパターンメツキ法から得
られる高密度配列のスリツトを有する金属製デイスクの
特長を失わず、しかも硬度及び剛性に優れた反りの少な
い金属製デイスクを提供することを目指すものである。
られる高密度配列のスリツトを有する金属製デイスクの
特長を失わず、しかも硬度及び剛性に優れた反りの少な
い金属製デイスクを提供することを目指すものである。
反りを有する金属製デイスクを光学式ロータリーエンコ
ーダーに組み込んだ場合、第１図に示すように、金属製
デイスク１はハブ３により軸４に固定される為、反りは
減少するものの、完全に矯正されることなく、反りａと
して残る。このような反りがあると、金属製デイスク１
のスリツト部と固定スリツト板２（或いは受光素子６）
との距離が、回転角によつて変化するため、信号の強さ
及びコントラストが不安定となり、誤動作の原因とな
る。固定スリツト板と金属製デイスクとの距離は、金属
製デイスクのスリツトの配列ピツチより小さいことが好
ましく、金属製デイスクの反りは、固定スリツト板と金
属製デイスクとの距離より小さい必要がある。したがつ
て、スリツト密度の高い金属製デイスクでは、反りは、
より小さいものである必要があり、例えば、スリツト密
度が、周方向に10個/mmで、固定スリツト板と金属製デ
イスクとの距離が60μｍの場合、反りａは30μｍ以下で
あることが望ましい。
ーダーに組み込んだ場合、第１図に示すように、金属製
デイスク１はハブ３により軸４に固定される為、反りは
減少するものの、完全に矯正されることなく、反りａと
して残る。このような反りがあると、金属製デイスク１
のスリツト部と固定スリツト板２（或いは受光素子６）
との距離が、回転角によつて変化するため、信号の強さ
及びコントラストが不安定となり、誤動作の原因とな
る。固定スリツト板と金属製デイスクとの距離は、金属
製デイスクのスリツトの配列ピツチより小さいことが好
ましく、金属製デイスクの反りは、固定スリツト板と金
属製デイスクとの距離より小さい必要がある。したがつ
て、スリツト密度の高い金属製デイスクでは、反りは、
より小さいものである必要があり、例えば、スリツト密
度が、周方向に10個/mmで、固定スリツト板と金属製デ
イスクとの距離が60μｍの場合、反りａは30μｍ以下で
あることが望ましい。
金属製デイスクをメツキ法によつて作製する限り、メツ
キ時に内部応力が生じてデイスクが反つてしまうことは
免れない。
キ時に内部応力が生じてデイスクが反つてしまうことは
免れない。
そこで本発明は、パターンメツキ法により作製された金
属製デイスクの反りの矯正が行いやすく、且つ外力によ
つて反りが発生しないような硬度及び剛性に富む素材か
ら成る光学式ロータリーエンコーダー用デイスクを提供
することを目的とする。
属製デイスクの反りの矯正が行いやすく、且つ外力によ
つて反りが発生しないような硬度及び剛性に富む素材か
ら成る光学式ロータリーエンコーダー用デイスクを提供
することを目的とする。
本発明は、加熱加圧処理によって容易に精度よく反りが
矯正可能であり、しかも硬度及び剛性に優れた、外力に
対して復元力を有する、リン含有量が３乃至15％で、パ
ターンメッキにより形成されたニッケル−リン合金から
なる光学式ロータリーエンコーダー用回転ディスクであ
る。
矯正可能であり、しかも硬度及び剛性に優れた、外力に
対して復元力を有する、リン含有量が３乃至15％で、パ
ターンメッキにより形成されたニッケル−リン合金から
なる光学式ロータリーエンコーダー用回転ディスクであ
る。
本発明のニツケル−リン合金を素材とするデイスクは、
メッキ法（無電解メッキ法、電解メッキ法）によって製
造されるが、特に、作業性、経済性及び加工精度に優
れ、高密度配列のスリツトを形成することが可能な電解
メツキ法によつて作製した場合に有効である。また、作
製されたニツケル−リン合金製デイスクは、光学式ロー
タリーエンコーダーに組み込む前に、平面性の高い治具
に挟んで加熱加圧処理により矯正することができる。
メッキ法（無電解メッキ法、電解メッキ法）によって製
造されるが、特に、作業性、経済性及び加工精度に優
れ、高密度配列のスリツトを形成することが可能な電解
メツキ法によつて作製した場合に有効である。また、作
製されたニツケル−リン合金製デイスクは、光学式ロー
タリーエンコーダーに組み込む前に、平面性の高い治具
に挟んで加熱加圧処理により矯正することができる。
従来、ニツケル−リン合金は他の金属の表面の耐摩耗性
の改良などの目的にメツキとして使用されているが、本
発明においては、ニツケル−リン合金自体が光学式ロー
タリーエンコーダー用デイスクの中心素材となるところ
に特徴がある。
の改良などの目的にメツキとして使用されているが、本
発明においては、ニツケル−リン合金自体が光学式ロー
タリーエンコーダー用デイスクの中心素材となるところ
に特徴がある。
ニツケル−リン合金の成分比は、リン含有量が合金中の
３〜15重量％が好ましく、５〜12重量％が一層好まし
い。この範囲の成分比を有するニツケル−リン合金は約
600Hvという高い硬度を持つ上、加熱処理（焼きなまし
処理）を施すと、ニツケル等の通常の金属では硬度が低
下するのとは逆に、更に硬度が上昇する。したがつて、
パターンメッキ法により作成されたニツケル−リン合金
製デイスクは、更に治具に挟んで加熱加圧処理を施すと
反りが矯正されると同時に、硬度が高くなるので一層好
ましい。
３〜15重量％が好ましく、５〜12重量％が一層好まし
い。この範囲の成分比を有するニツケル−リン合金は約
600Hvという高い硬度を持つ上、加熱処理（焼きなまし
処理）を施すと、ニツケル等の通常の金属では硬度が低
下するのとは逆に、更に硬度が上昇する。したがつて、
パターンメッキ法により作成されたニツケル−リン合金
製デイスクは、更に治具に挟んで加熱加圧処理を施すと
反りが矯正されると同時に、硬度が高くなるので一層好
ましい。
ここで、リン濃度が３％以下ではメッキ析出直後の硬度
が低く、かつ熱処理を加えても硬度が高くならない。そ
のため加熱加圧処理によっていったんそりは修正される
が、その後の取扱において変形や反りが発生しやすくな
る。
が低く、かつ熱処理を加えても硬度が高くならない。そ
のため加熱加圧処理によっていったんそりは修正される
が、その後の取扱において変形や反りが発生しやすくな
る。
また、リン濃度が15％以上では、その原因は不明である
が、加熱加圧処によっても反りが修正されないのであ
る。
が、加熱加圧処によっても反りが修正されないのであ
る。
次に、本発明のニツケル−リン合金製デイスクを、電解
メツキ法により作製する方法の１例を第２図で説明す
る。
メツキ法により作製する方法の１例を第２図で説明す
る。
電解メツキは、金属薄板の表面にレジストをデイスクパ
ターン以外の部分に形成し、該金属薄板を陰極としてメ
ツキを行うものである。
ターン以外の部分に形成し、該金属薄板を陰極としてメ
ツキを行うものである。
第２図（Ａ）は、陰極となる金属薄板７の側面を示して
いる。この金属薄板は後の工程でエツチング除去等の方
法で除去される。エツチング除去を行う場合は金属薄板
の材質は電解メツキにより析出するニツケル−リン合金
と異なるエツチング特性をもつものが良く、アルミニウ
ム、スズ、亜鉛などが適している。
いる。この金属薄板は後の工程でエツチング除去等の方
法で除去される。エツチング除去を行う場合は金属薄板
の材質は電解メツキにより析出するニツケル−リン合金
と異なるエツチング特性をもつものが良く、アルミニウ
ム、スズ、亜鉛などが適している。
第２図（Ｂ）はレジスト形成工程を側面から見た図であ
る。金属薄板７上にレジスト８が乗つた箇所が最終的な
デイスクのスリツト部10となる。レジスト８は、スクリ
ーン印刷或いはグラビア印刷などで形成してもよいが、
フアインパターンを得易いフオトレジスタを用いて形成
するのが好ましい。形成方法としては、塗布、露光、現
像プロセスを経て得ることができる。また、ドライフイ
ルムレジストも使用可能であるが、解像力の面では液状
のレジストの方が優れている。
る。金属薄板７上にレジスト８が乗つた箇所が最終的な
デイスクのスリツト部10となる。レジスト８は、スクリ
ーン印刷或いはグラビア印刷などで形成してもよいが、
フアインパターンを得易いフオトレジスタを用いて形成
するのが好ましい。形成方法としては、塗布、露光、現
像プロセスを経て得ることができる。また、ドライフイ
ルムレジストも使用可能であるが、解像力の面では液状
のレジストの方が優れている。
第２図（Ｃ）は電解メツキ工程を側面から見た図であ
る。ニツケル−リン合金９が電解メツキにより、レジス
ト間に電析される。メツキ浴はニツケルメツキに亜リン
酸や次亜リン酸またはその塩類を添加して建浴してもよ
いし、市販の添加剤を用いてもよい。
る。ニツケル−リン合金９が電解メツキにより、レジス
ト間に電析される。メツキ浴はニツケルメツキに亜リン
酸や次亜リン酸またはその塩類を添加して建浴してもよ
いし、市販の添加剤を用いてもよい。
第２図（Ｄ）は、金属薄板７の除去工程を示す側面図で
ある。金属板の除去は、エツチング除去又は機械的に剥
離除去で行うが、デイスクの破損を避け、より信頼性の
高い工程とする為には、エツチング除去が好ましい。図
示したのはエツチング除去を施した場合であり、この場
合、図のようにレジストはデイスク側に残るが、剥離除
去を行つた場合、レジストの大部分は、金属薄板の側に
残る。
ある。金属板の除去は、エツチング除去又は機械的に剥
離除去で行うが、デイスクの破損を避け、より信頼性の
高い工程とする為には、エツチング除去が好ましい。図
示したのはエツチング除去を施した場合であり、この場
合、図のようにレジストはデイスク側に残るが、剥離除
去を行つた場合、レジストの大部分は、金属薄板の側に
残る。
第２図（Ｅ）はレジストが剥離されて得られたニツケル
−リン製デイスクの側面図である、第２図（Ｅ）は第２
図（Ｅ）に示したデイスク正面図を点線のところで切断
して端面から観察した図である。なお、工程（Ｄ）
（Ｅ）は、順序が逆でもよい。
−リン製デイスクの側面図である、第２図（Ｅ）は第２
図（Ｅ）に示したデイスク正面図を点線のところで切断
して端面から観察した図である。なお、工程（Ｄ）
（Ｅ）は、順序が逆でもよい。
以上の工程により得られたデイスクは、メツキ時の内部
応力により、反りが生じている。ここでいう反りとは第
３図に示した反りｂ、すなわち反りを有するデイスクを
互いに平行な２つの幾可学的平面で挟んだとき、それら
両平面の間隔が最小となる場合の両平面間の距離からデ
イスクの厚みを差し引いた値を指す。反りｂの程度はメ
ツキの操作条件により異なるが、100μｍ以下に抑える
事は困難である。第２図（Ｆ）は、加熱加圧処理によ
り、反りを矯正する工程の側面図を示す。11は治具であ
る。加熱温度は、150℃〜400℃、好ましくは160℃〜350
℃、更には180℃〜280℃が適している。この温度は、ス
テンレス鋼の焼きなまし温度等に比較すると低温であ
り、ニツケル−リン合金をデイスク材料として用いるこ
とにより、作業性良く、経済的に加熱加圧処理による反
りの矯正を行ないうる。適切な温度範囲より低い場合に
は、反りが矯正されない一方、高い場合には、硬度が増
す反面、合金の脆さが増し、デイスクの強度が減少し、
また空気中では、表面が無用に酸化される。適切温度範
囲は、通常の耐摩耗性改良を目的とした加熱処理温度に
比較すると低温の領域である。加熱時間は１分〜３時
間、特に信頼性と作業性の点から５分〜１時間が好まし
い。
応力により、反りが生じている。ここでいう反りとは第
３図に示した反りｂ、すなわち反りを有するデイスクを
互いに平行な２つの幾可学的平面で挟んだとき、それら
両平面の間隔が最小となる場合の両平面間の距離からデ
イスクの厚みを差し引いた値を指す。反りｂの程度はメ
ツキの操作条件により異なるが、100μｍ以下に抑える
事は困難である。第２図（Ｆ）は、加熱加圧処理によ
り、反りを矯正する工程の側面図を示す。11は治具であ
る。加熱温度は、150℃〜400℃、好ましくは160℃〜350
℃、更には180℃〜280℃が適している。この温度は、ス
テンレス鋼の焼きなまし温度等に比較すると低温であ
り、ニツケル−リン合金をデイスク材料として用いるこ
とにより、作業性良く、経済的に加熱加圧処理による反
りの矯正を行ないうる。適切な温度範囲より低い場合に
は、反りが矯正されない一方、高い場合には、硬度が増
す反面、合金の脆さが増し、デイスクの強度が減少し、
また空気中では、表面が無用に酸化される。適切温度範
囲は、通常の耐摩耗性改良を目的とした加熱処理温度に
比較すると低温の領域である。加熱時間は１分〜３時
間、特に信頼性と作業性の点から５分〜１時間が好まし
い。
デイスクを挟む治具の、デイスクに接する面の少なくと
も一方の面は平面度の良い剛体である必要があるが、他
方の面は、フツ素樹脂等柔軟性のある物質でも良い。剛
体面の平面度は、要求されるデイスクの平面度と同等で
ある事が必要であるが、本発明に用いることができる程
度の平面度を有する治具、例えば反りが10μｍ程度のも
のは比較的容易に入手できる。加熱方式は、治具本体に
ヒーターを取り付けて加熱しても良く、又デイスクを治
具に挟み、オーブン、電気炉等に入れて加熱しても良
い。治具の剛体材料は、使用される温度で溶融、或は軟
化しない必要があり、また、加熱による治具の変形を抑
える為に、熱膨張率が小さいものが良く、セラミツク
ス、石英ガラス等が特に好ましいが、ソーダガラス、金
属等も使用可能である。
も一方の面は平面度の良い剛体である必要があるが、他
方の面は、フツ素樹脂等柔軟性のある物質でも良い。剛
体面の平面度は、要求されるデイスクの平面度と同等で
ある事が必要であるが、本発明に用いることができる程
度の平面度を有する治具、例えば反りが10μｍ程度のも
のは比較的容易に入手できる。加熱方式は、治具本体に
ヒーターを取り付けて加熱しても良く、又デイスクを治
具に挟み、オーブン、電気炉等に入れて加熱しても良
い。治具の剛体材料は、使用される温度で溶融、或は軟
化しない必要があり、また、加熱による治具の変形を抑
える為に、熱膨張率が小さいものが良く、セラミツク
ス、石英ガラス等が特に好ましいが、ソーダガラス、金
属等も使用可能である。
加熱時には同時に加圧を行なう。圧力は0.5g重/cm2〜10
0kg重/cm2の範囲で良いが、デイスクのスリツト部の変
形を避けるため、圧力はデイスクの反りが矯正される程
度が好ましく、1g重/cm2〜500g重/cm2が適切である。
0kg重/cm2の範囲で良いが、デイスクのスリツト部の変
形を避けるため、圧力はデイスクの反りが矯正される程
度が好ましく、1g重/cm2〜500g重/cm2が適切である。
以下に、本発明の態様を一層明確にする為に実施例をあ
げて説明するが、この発明はリニアゲージ用移動スリツ
ト板、エンコーダー用固定スリツト板の製造等にも応用
でき、以下の実施例に限定されるものではなく種々の変
形が可能である。
げて説明するが、この発明はリニアゲージ用移動スリツ
ト板、エンコーダー用固定スリツト板の製造等にも応用
でき、以下の実施例に限定されるものではなく種々の変
形が可能である。
〔実施例１〕 厚さ80μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト−747−110
cSt」を、膜厚が３μｍとなるように塗布してプレベー
クし、エンコーダー用デイスクパターンを通して高圧水
銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用い
て現像し、ポストベークして、アルミ薄板の片面のデイ
スクパターン以外の部分にレジストを形成した。
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト−747−110
cSt」を、膜厚が３μｍとなるように塗布してプレベー
クし、エンコーダー用デイスクパターンを通して高圧水
銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用い
て現像し、ポストベークして、アルミ薄板の片面のデイ
スクパターン以外の部分にレジストを形成した。
ついで、奥野製薬工業社のニツケル−リン電解メツキ液
「ニツケリンＢ」を用いて、アルミニウム薄板を陰極と
し、表面のパターン部に、35μｍ厚みのリンを約７重量
パーセント含有するニツケル−リン合金を電解メツキに
より形成した後18重量パーセントの塩酸により、アルミ
ニウム薄板をエツチング除去し、長瀬産業社のレジスト
ストリツプ「Ｎ−500」を用いてレジストを剥離した。
得られたニツケル−リン合金製デイスクは外径24mmφ、
厚さ35μｍでスリツト数が400個であつた。同様の操作
で同様のサイズの計100枚のデイスクを作製し、反りを
測定したところ、反りはいずれも150μｍ〜2mmの範囲の
値であつた。次に、これらのデイスクを順に、反りが10
μｍ未満の市販の板ガラスに挟み、38g重/cm2の圧力を
かけ、250℃、35分間の加熱を行い、その後自然空冷し
た。その結果、各デイスクの反りはいずれも３〜20μｍ
の範囲の値まで低下した。
「ニツケリンＢ」を用いて、アルミニウム薄板を陰極と
し、表面のパターン部に、35μｍ厚みのリンを約７重量
パーセント含有するニツケル−リン合金を電解メツキに
より形成した後18重量パーセントの塩酸により、アルミ
ニウム薄板をエツチング除去し、長瀬産業社のレジスト
ストリツプ「Ｎ−500」を用いてレジストを剥離した。
得られたニツケル−リン合金製デイスクは外径24mmφ、
厚さ35μｍでスリツト数が400個であつた。同様の操作
で同様のサイズの計100枚のデイスクを作製し、反りを
測定したところ、反りはいずれも150μｍ〜2mmの範囲の
値であつた。次に、これらのデイスクを順に、反りが10
μｍ未満の市販の板ガラスに挟み、38g重/cm2の圧力を
かけ、250℃、35分間の加熱を行い、その後自然空冷し
た。その結果、各デイスクの反りはいずれも３〜20μｍ
の範囲の値まで低下した。
以上により、平面性に優れ、しかも硬度が高く剛性に富
む光学式ロータリーエンコーダー用デイスク100枚が得
られた。
む光学式ロータリーエンコーダー用デイスク100枚が得
られた。
〔実施例２〕 実施例１において、ニツケル−リン電解メツキの電流密
度、PH、温度等の操作条件を変化させ、リンを約11重量
パーセント有するニツケル−リン合金製デイスクを得
た。得られたニツケル−リン合金製デイスクは、外径24
mmφ、厚さ35μｍ、スリツト数が400個であつた。合計1
00枚のデイスクを作製し、反りを測定したところ、反り
は、いずれも150μｍ〜2mmの範囲の値であつた。次にこ
れらのデイスクを順に、反りが10μｍ未満の研磨された
セラミツクス板に挟み、50g重/cm2の圧力をかけ290℃、
15分間の加熱を行ない、その後、自然空冷した。その結
果、各デイスクの反りは、いずれも３〜20μｍの範囲ま
で低下した。以上により、平面性に優れ、しかも硬度が
高く、剛性に富む光学式ロータリーエンコーダー用デイ
スク100枚が得られた。
度、PH、温度等の操作条件を変化させ、リンを約11重量
パーセント有するニツケル−リン合金製デイスクを得
た。得られたニツケル−リン合金製デイスクは、外径24
mmφ、厚さ35μｍ、スリツト数が400個であつた。合計1
00枚のデイスクを作製し、反りを測定したところ、反り
は、いずれも150μｍ〜2mmの範囲の値であつた。次にこ
れらのデイスクを順に、反りが10μｍ未満の研磨された
セラミツクス板に挟み、50g重/cm2の圧力をかけ290℃、
15分間の加熱を行ない、その後、自然空冷した。その結
果、各デイスクの反りは、いずれも３〜20μｍの範囲ま
で低下した。以上により、平面性に優れ、しかも硬度が
高く、剛性に富む光学式ロータリーエンコーダー用デイ
スク100枚が得られた。
回転デイスクをニッケル合金のパターンメッキとした本
発明の光学式ロータリーエンコーダー用デイスクは廉価
に作製でき、しかも高密度配列のスリツトを有し、しか
も硬度が高く剛性に優れており、光学式ロータリーエン
コーダーに組み込むことにより、高精度、高信頼性のエ
ンコーダーが実現できる。
発明の光学式ロータリーエンコーダー用デイスクは廉価
に作製でき、しかも高密度配列のスリツトを有し、しか
も硬度が高く剛性に優れており、光学式ロータリーエン
コーダーに組み込むことにより、高精度、高信頼性のエ
ンコーダーが実現できる。
また、本発明のデイスクは、素材がニツケル−リン合金
であるため、簡単な加熱加圧処理を施すことにより容易
に反りを矯正でき、平面性に優れた、しかも一段と硬度
の高い光学式ロータリーエンコーダー用デイスクとな
り、一層高精度、高信頼性のエンコーダーの実現を可能
にする。
であるため、簡単な加熱加圧処理を施すことにより容易
に反りを矯正でき、平面性に優れた、しかも一段と硬度
の高い光学式ロータリーエンコーダー用デイスクとな
り、一層高精度、高信頼性のエンコーダーの実現を可能
にする。
第１図は光学式ロータリーエンコーダーに組み込まれた
金属製デイスクの側面図、第２図は本発明のデイスクを
作製する工程の１例を示す図、第３図はデイスクの反り
の定義を示す図である。 １……金属製デイスク ２……固定スリツト板 ３……ハブ ４……回転軸 ５……発光素子 ６……受光素子 ７……金属薄板 ８……レジスト ９……ニツケル−リン合金 10……スリツト部 11……治具 ａ……ハブに固定された時の金属製デイスクの反り ｂ……金属製デイスクの反り
金属製デイスクの側面図、第２図は本発明のデイスクを
作製する工程の１例を示す図、第３図はデイスクの反り
の定義を示す図である。 １……金属製デイスク ２……固定スリツト板 ３……ハブ ４……回転軸 ５……発光素子 ６……受光素子 ７……金属薄板 ８……レジスト ９……ニツケル−リン合金 10……スリツト部 11……治具 ａ……ハブに固定された時の金属製デイスクの反り ｂ……金属製デイスクの反り
Claims (1)
- 【請求項１】リン含有量が３乃至15％で、パターンメッ
キにより形成されたニッケル−リン合金からなる光学式
ロータリーエンコーダー用回転ディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27333684A JPH0711432B2 (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | ロータリーエンコーダー用のデイスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27333684A JPH0711432B2 (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | ロータリーエンコーダー用のデイスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151424A JPS61151424A (ja) | 1986-07-10 |
| JPH0711432B2 true JPH0711432B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=17526468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27333684A Expired - Lifetime JPH0711432B2 (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | ロータリーエンコーダー用のデイスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711432B2 (ja) |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP27333684A patent/JPH0711432B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 大久保健児「機能めっき」（昭５９−２−２８）Ｐ．１３１日刊工業新聞社 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61151424A (ja) | 1986-07-10 |
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