JPH07118403A - 研磨材及びその製造方法 - Google Patents
研磨材及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07118403A JPH07118403A JP26761593A JP26761593A JPH07118403A JP H07118403 A JPH07118403 A JP H07118403A JP 26761593 A JP26761593 A JP 26761593A JP 26761593 A JP26761593 A JP 26761593A JP H07118403 A JPH07118403 A JP H07118403A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- abrasive material
- abrasive
- thermosetting resin
- inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂、木粉等の有機充填材及び炭酸カルシウム等の無機
充填材とを加熱混練し、冷却後粉砕したのち、これを加
熱溶融して金型内で硬化した後取出して粉砕し、分級し
て所定の粒度に仕上げて研磨材を得る。 【効果】 電子部品、プラスチック製品等の成形時に成
形品に発生するバリを除去したり、金型の表面を梨地仕
上や艶消し状態に仕上げたりするために好適である。
樹脂、木粉等の有機充填材及び炭酸カルシウム等の無機
充填材とを加熱混練し、冷却後粉砕したのち、これを加
熱溶融して金型内で硬化した後取出して粉砕し、分級し
て所定の粒度に仕上げて研磨材を得る。 【効果】 電子部品、プラスチック製品等の成形時に成
形品に発生するバリを除去したり、金型の表面を梨地仕
上や艶消し状態に仕上げたりするために好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品、プラスチック
製品等の成形時に成形品に発生するバリを除去したり、
金型の表面を梨地仕上や艶消し状態に仕上げたりするた
めに好適な研磨材、とりわけＩＣやＬＳＩのバリ取りに
適した研磨材及びその製造方法に関する。
製品等の成形時に成形品に発生するバリを除去したり、
金型の表面を梨地仕上や艶消し状態に仕上げたりするた
めに好適な研磨材、とりわけＩＣやＬＳＩのバリ取りに
適した研磨材及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、成形品のバリ除去等の後処理用の
研磨材としてはアルミナ、炭化珪素、ガラス等の硬質材
料やナイロン、ポリカーボネート、くるみ殻粉等の軟質
材料が主に使用されており、場合によってはこれらを組
合せて使う場合もある。
研磨材としてはアルミナ、炭化珪素、ガラス等の硬質材
料やナイロン、ポリカーボネート、くるみ殻粉等の軟質
材料が主に使用されており、場合によってはこれらを組
合せて使う場合もある。
【０００３】しかし年々金型や成形品の用途は多種多様
化しており、研磨材の適性に対する要求は厳しくなって
いる。特に電気部品関連の成形品は寸法精度、面粗度等
の要求特性は非常に厳しく、とりわけバリは完全に除去
しかつ他の部品は傷をつけてはならないという相反する
要求を満足させねばならない場合も多々あり、これへの
対応も必要となるためより高性能な研磨材が要求されて
きている。
化しており、研磨材の適性に対する要求は厳しくなって
いる。特に電気部品関連の成形品は寸法精度、面粗度等
の要求特性は非常に厳しく、とりわけバリは完全に除去
しかつ他の部品は傷をつけてはならないという相反する
要求を満足させねばならない場合も多々あり、これへの
対応も必要となるためより高性能な研磨材が要求されて
きている。
【０００４】最近、これらの要求に対し上記硬質材料と
軟質材料の中間特性を有する熱硬化性樹脂硬化物からな
る研磨材が開発され、これらは研磨する対象物によって
使い分けられるようになってきているが、熱硬化性樹脂
硬化物は副産物を利用したものが多く、性能上及び供給
面において問題があった。
軟質材料の中間特性を有する熱硬化性樹脂硬化物からな
る研磨材が開発され、これらは研磨する対象物によって
使い分けられるようになってきているが、熱硬化性樹脂
硬化物は副産物を利用したものが多く、性能上及び供給
面において問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、このよう
な観点から金型や成形物を後処理するための研磨材を種
々検討した結果、適切な硬度を有し良好な研磨特性を有
する研磨材を多量に供給する方法を確立したものであ
る。
な観点から金型や成形物を後処理するための研磨材を種
々検討した結果、適切な硬度を有し良好な研磨特性を有
する研磨材を多量に供給する方法を確立したものであ
る。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
と有機充填材及び無機充填材からなり、これらの加熱溶
融混合物を加熱加圧硬化してなることを特徴とする粉末
状研磨材、及び前記の熱硬化性樹脂と有機充填材及び無
機充填材とを加熱混練し、冷却後粉砕したのち、これを
加熱溶融して金型内で硬化後に取出して粉砕し、分級し
て所定の粒度に仕上げることを特徴とする研磨材の製造
方法に関するものである。
と有機充填材及び無機充填材からなり、これらの加熱溶
融混合物を加熱加圧硬化してなることを特徴とする粉末
状研磨材、及び前記の熱硬化性樹脂と有機充填材及び無
機充填材とを加熱混練し、冷却後粉砕したのち、これを
加熱溶融して金型内で硬化後に取出して粉砕し、分級し
て所定の粒度に仕上げることを特徴とする研磨材の製造
方法に関するものである。
【０００７】本発明の研磨材の製造工程を説明する。従
来知られているフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダ
ーとしこれに木粉等の有機物と炭酸カルシウム、シリカ
等の無機物を加え、これに小量の滑剤や顔料等の助剤を
加えて加工特性を良くし、研磨材の持つべき特性である
適度な硬度と弾力性を有する組成とし、これを予備混合
後、混練機にて加熱混練し冷却後粉砕し研磨材の前段階
の材料（未硬化）を得る。
来知られているフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダ
ーとしこれに木粉等の有機物と炭酸カルシウム、シリカ
等の無機物を加え、これに小量の滑剤や顔料等の助剤を
加えて加工特性を良くし、研磨材の持つべき特性である
適度な硬度と弾力性を有する組成とし、これを予備混合
後、混練機にて加熱混練し冷却後粉砕し研磨材の前段階
の材料（未硬化）を得る。
【０００８】顔料は黒色を使用することが多いが、他の
色を選ぶことによってカラフルな研磨材を得ることがで
きる。粉砕に関しては、通常ロールクラッシャー等で粗
粉砕し、続いてハンマーミル等にて中粉砕、次いで自由
ミル等にて微粉砕するが、粉砕機種の選択によっては工
程の１部を省略することができ、特に前記工程にとらわ
れるものではない。次に、前記材料を熱硬化性樹脂射出
成形機、トランスファー成形機等にて金型に圧入し成形
硬化せしめる。
色を選ぶことによってカラフルな研磨材を得ることがで
きる。粉砕に関しては、通常ロールクラッシャー等で粗
粉砕し、続いてハンマーミル等にて中粉砕、次いで自由
ミル等にて微粉砕するが、粉砕機種の選択によっては工
程の１部を省略することができ、特に前記工程にとらわ
れるものではない。次に、前記材料を熱硬化性樹脂射出
成形機、トランスファー成形機等にて金型に圧入し成形
硬化せしめる。
【０００９】このときの金型形状は成形作業性が良く、
かつ密度が高く成形されるようにあまり複雑でないもの
を選定することが必要である。この成形硬化物はスプル
ー、ランナー等と共に取出して粉砕機にて所定の粒度
（１．０ｍｍ〜０．０６ｍｍ）に粉砕して目的の研磨材
を得ることができる。即ち、金型内で加熱加圧して密度
を高めて硬化させることにより良好な特性の研磨材を得
ることができる。
かつ密度が高く成形されるようにあまり複雑でないもの
を選定することが必要である。この成形硬化物はスプル
ー、ランナー等と共に取出して粉砕機にて所定の粒度
（１．０ｍｍ〜０．０６ｍｍ）に粉砕して目的の研磨材
を得ることができる。即ち、金型内で加熱加圧して密度
を高めて硬化させることにより良好な特性の研磨材を得
ることができる。
【００１０】本発明において、熱硬化性樹脂は前述のと
おり、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂等であり、特に限定されない。有機充
填材は木粉、熱硬化性樹脂硬化物の粉末、パルプや綿な
どの粉砕物などであり、特に限定されない。無機充填材
は炭酸カルシウム、クレー、タルク、水酸化アルミニウ
ム、シリカ、ガラス粉末、ガラス繊維など特に限定され
ないが、研磨する対象物がプラスチック成形品の場合、
好ましくは炭酸カルシウム、クレー、タルク、水酸化ア
ルミニウムなどの軟質のものが使用される。
おり、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂等であり、特に限定されない。有機充
填材は木粉、熱硬化性樹脂硬化物の粉末、パルプや綿な
どの粉砕物などであり、特に限定されない。無機充填材
は炭酸カルシウム、クレー、タルク、水酸化アルミニウ
ム、シリカ、ガラス粉末、ガラス繊維など特に限定され
ないが、研磨する対象物がプラスチック成形品の場合、
好ましくは炭酸カルシウム、クレー、タルク、水酸化ア
ルミニウムなどの軟質のものが使用される。
【００１１】これら三成分の材料の配合割合は、好まし
くはこれらの合計に対して熱硬化性樹脂２０〜６０重量
％、有機充填材２０〜４０重量％、無機充填材２０〜４
０重量％である。熱硬化性樹脂が２０重量％以下である
と、均一な加熱混練物が得られがたく、６０重量％以上
では、これ以上の研磨特性の向上は小さく、コスト高に
なる。有機充填材はこの範囲外ではいずれも研磨特性が
低下する。無機充填材は２０重量％以下ではばり除去の
効果が小さく、４０重量％以上では研磨の対象物を傷つ
ける恐れがある。
くはこれらの合計に対して熱硬化性樹脂２０〜６０重量
％、有機充填材２０〜４０重量％、無機充填材２０〜４
０重量％である。熱硬化性樹脂が２０重量％以下である
と、均一な加熱混練物が得られがたく、６０重量％以上
では、これ以上の研磨特性の向上は小さく、コスト高に
なる。有機充填材はこの範囲外ではいずれも研磨特性が
低下する。無機充填材は２０重量％以下ではばり除去の
効果が小さく、４０重量％以上では研磨の対象物を傷つ
ける恐れがある。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例について説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 《実施例１》下記の配合のものをミキサーで混合し配合
物Ａ1 を得た。 ノボラック型エポキシ樹脂 ２４．０重量部 フェノールノボラック樹脂 ６．０重量部 木 粉 ３０．０重量部 炭酸カルシウム ４０．０重量部 ワックス ０．６重量部 顔料（カーボンブラック） ０．２重量部
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 《実施例１》下記の配合のものをミキサーで混合し配合
物Ａ1 を得た。 ノボラック型エポキシ樹脂 ２４．０重量部 フェノールノボラック樹脂 ６．０重量部 木 粉 ３０．０重量部 炭酸カルシウム ４０．０重量部 ワックス ０．６重量部 顔料（カーボンブラック） ０．２重量部
【００１３】この配合物Ａ1 を１６インチ２本ロールに
て略１００℃で混練しスクレーバーにてかき取り、冷却
後ロールクラッシャーで粗粉砕し、続いてハンマーミル
にて中粉砕、次いで自由ミルにて微粉砕し粉状又は粒状
の研磨材の前段階（未硬化）の材料Ｂ1 を得た。この材
料Ｂ1 をトランスファー成形機にて厚さ８ｍｍ、幅３０
ｍｍ、長さ１２０ｍｍの形状の金型に圧入して加熱成形
して硬化せしめ硬化物Ｗ1 を得た。この硬化成形物Ｗ1
はランナ付のまま取り出し常温下でピンタイプミルで粉
砕し分級して粒度４００〜２００μｍの研磨材Ｚ1 を得
た。
て略１００℃で混練しスクレーバーにてかき取り、冷却
後ロールクラッシャーで粗粉砕し、続いてハンマーミル
にて中粉砕、次いで自由ミルにて微粉砕し粉状又は粒状
の研磨材の前段階（未硬化）の材料Ｂ1 を得た。この材
料Ｂ1 をトランスファー成形機にて厚さ８ｍｍ、幅３０
ｍｍ、長さ１２０ｍｍの形状の金型に圧入して加熱成形
して硬化せしめ硬化物Ｗ1 を得た。この硬化成形物Ｗ1
はランナ付のまま取り出し常温下でピンタイプミルで粉
砕し分級して粒度４００〜２００μｍの研磨材Ｚ1 を得
た。
【００１４】《実施例２》以下の配合のものをミキサー
で混合し配合物Ａ2 を得た。 フェノールノボラック樹脂 ４０．０重量部 ヘキサメチレンテトラミン ７．０重量部 木 粉 ３０．０重量部 炭酸カルシウム ３０．０重量部 ワックス １．０重量部 顔料（カーボンブラック） ０．２重量部
で混合し配合物Ａ2 を得た。 フェノールノボラック樹脂 ４０．０重量部 ヘキサメチレンテトラミン ７．０重量部 木 粉 ３０．０重量部 炭酸カルシウム ３０．０重量部 ワックス １．０重量部 顔料（カーボンブラック） ０．２重量部
【００１５】この配合物Ａ2 を実施例１と同じ手順で硬
化前の材料Ｂ2 を得、次いで金型を装着した熱硬化性樹
脂射出成形機にて金型に圧入硬化後取り出して成形物Ｗ
2 を得、ついで同様にして粒度４００〜２００μｍの研
磨材Ｚ2 を得た。ここで得られたそれぞれの研磨材（粒
度４００〜２００μｍ）３０Ｋｇを湿式研磨機にて水１
００ｋｇに加えてＩＣのバリ取りテストを行ったとこ
ろ、両研磨材とも、従来のアルミナやガラスビーズ製研
磨材に対し、他所に余計な傷をつけることなく、きれい
にバリを除去することができ、仕上に要する時間も１０
〜２０％向上させることができた。
化前の材料Ｂ2 を得、次いで金型を装着した熱硬化性樹
脂射出成形機にて金型に圧入硬化後取り出して成形物Ｗ
2 を得、ついで同様にして粒度４００〜２００μｍの研
磨材Ｚ2 を得た。ここで得られたそれぞれの研磨材（粒
度４００〜２００μｍ）３０Ｋｇを湿式研磨機にて水１
００ｋｇに加えてＩＣのバリ取りテストを行ったとこ
ろ、両研磨材とも、従来のアルミナやガラスビーズ製研
磨材に対し、他所に余計な傷をつけることなく、きれい
にバリを除去することができ、仕上に要する時間も１０
〜２０％向上させることができた。
【００１６】
【発明の効果】本発明の研磨材は、電子部品、プラスチ
ック製品等の成形時に成形品に発生するバリを除去した
り、金型の表面を梨地仕上や艶消し状態に仕上げたりす
るために好適な研磨材、とりわけＩＣやＬＳＩのバリ取
りに適した研磨材を提供するものである。
ック製品等の成形時に成形品に発生するバリを除去した
り、金型の表面を梨地仕上や艶消し状態に仕上げたりす
るために好適な研磨材、とりわけＩＣやＬＳＩのバリ取
りに適した研磨材を提供するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:16 Ｂ２９Ｌ 31:00
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂と有機充填材及び無機充填
材からなり、これらの加熱溶融混合物を加熱加圧硬化し
てなることを特徴とする粉末状研磨材。 - 【請求項２】 粒径が１．０〜０．０６ｍｍである請求
項１の研磨材。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂と有機充填材及び無機充填
材とを加熱混練し、冷却後粉砕したのち、これを加熱溶
融して金型内で硬化後に取出して粉砕し、分級して所定
の粒度に仕上げることを特徴とする研磨材の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26761593A JPH07118403A (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 研磨材及びその製造方法 |
| US08/305,838 US5575825A (en) | 1993-09-27 | 1994-09-14 | Abrasive |
| TW083108531A TW279886B (ja) | 1993-09-27 | 1994-09-15 | |
| MYPI94002522A MY110875A (en) | 1993-09-27 | 1994-09-22 | Abrasive. |
| KR1019940024208A KR100319419B1 (ko) | 1993-09-27 | 1994-09-26 | 연마제 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26761593A JPH07118403A (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 研磨材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07118403A true JPH07118403A (ja) | 1995-05-09 |
Family
ID=17447170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26761593A Pending JPH07118403A (ja) | 1993-09-27 | 1993-10-26 | 研磨材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118403A (ja) |
-
1993
- 1993-10-26 JP JP26761593A patent/JPH07118403A/ja active Pending
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