JPH07173370A - 積層板用樹脂組成物および積層板 - Google Patents
積層板用樹脂組成物および積層板Info
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- JPH07173370A JPH07173370A JP5322387A JP32238793A JPH07173370A JP H07173370 A JPH07173370 A JP H07173370A JP 5322387 A JP5322387 A JP 5322387A JP 32238793 A JP32238793 A JP 32238793A JP H07173370 A JPH07173370 A JP H07173370A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フェノールホルムアルデヒド樹脂100重量
部に対し、第一級アミン及び第三級アミンをあわせて
0.1〜20重量部添加した積層板用樹脂組成物、及び
この樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥し積層成形する
フェノール樹脂積層板の製造方法。 【効果】 硬化性に優れ、短い積層成形時間でも、打抜
き加工性や機械的特性が良好な印刷配線板として好適な
積層板を得ることができる。
部に対し、第一級アミン及び第三級アミンをあわせて
0.1〜20重量部添加した積層板用樹脂組成物、及び
この樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥し積層成形する
フェノール樹脂積層板の製造方法。 【効果】 硬化性に優れ、短い積層成形時間でも、打抜
き加工性や機械的特性が良好な印刷配線板として好適な
積層板を得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は硬化性に優れた、速硬化
性フェノール樹脂積層板用樹脂組成物及び積層板に関す
るものである。
性フェノール樹脂積層板用樹脂組成物及び積層板に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】最近、絶縁材料、特に通信機及び電子機
器に使用される民生用フェノール樹脂積層板及び銅張積
層板は、加工設備の自動化、省エネルギーの観点から常
温又は常温付近の比較的低温での打抜き加工性の優れた
ものが要求されている。このため、通常、積層板用樹脂
としては各種のアルキルフェノールをフェノールと併用
し、更に乾性油等で変性したフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂が使用されている。
器に使用される民生用フェノール樹脂積層板及び銅張積
層板は、加工設備の自動化、省エネルギーの観点から常
温又は常温付近の比較的低温での打抜き加工性の優れた
ものが要求されている。このため、通常、積層板用樹脂
としては各種のアルキルフェノールをフェノールと併用
し、更に乾性油等で変性したフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂が使用されている。
【0003】しかし、乾性油による変性は、乾性油と反
応したフェノールのオルソ位、パラ位の反応性を低下さ
せ、更に乾性油鎖による立体障害は架橋構造をとりにく
くするために、乾性油で変性したフェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂は硬化速度が遅い。更に乾性油による変性
では、乾性油の重合物が生成するため、架橋間鎖長が長
くなり、架橋密度も低下させる。このために積層板中の
樹脂は短い積層成形時間では硬化不足になりやすく、耐
熱性、機械強度、耐水性等の特性が低下する。又、打抜
き加工の際には、架橋密度が低いため層間剥離等が発生
しやすい。しかし、一方で生産性の向上のため、短時間
の加熱成形により所期の性能を発揮することが求められ
ている。
応したフェノールのオルソ位、パラ位の反応性を低下さ
せ、更に乾性油鎖による立体障害は架橋構造をとりにく
くするために、乾性油で変性したフェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂は硬化速度が遅い。更に乾性油による変性
では、乾性油の重合物が生成するため、架橋間鎖長が長
くなり、架橋密度も低下させる。このために積層板中の
樹脂は短い積層成形時間では硬化不足になりやすく、耐
熱性、機械強度、耐水性等の特性が低下する。又、打抜
き加工の際には、架橋密度が低いため層間剥離等が発生
しやすい。しかし、一方で生産性の向上のため、短時間
の加熱成形により所期の性能を発揮することが求められ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の乾性
油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂の硬化速度が
遅く短時間の加熱成形では十分な性能が得られないとい
う問題点を解決するためになされたもので、その目的と
するところは、短い積層成形時間でも硬化性に優れ、打
抜き加工性、機械的特性の良好なフェノール樹脂積層板
用樹脂組成物及びこれを用いた積層板を提供するもので
ある。
油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂の硬化速度が
遅く短時間の加熱成形では十分な性能が得られないとい
う問題点を解決するためになされたもので、その目的と
するところは、短い積層成形時間でも硬化性に優れ、打
抜き加工性、機械的特性の良好なフェノール樹脂積層板
用樹脂組成物及びこれを用いた積層板を提供するもので
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、乾性油変性フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂を60〜90重量%含
有するフェノール・ホルムアルデヒド樹脂100重量部
に対し、第一級アミン及び第三級アミンをあわせて 0.
1〜20重量部添加した樹脂組成物を積層板用基材に含
浸乾燥させ積層した後、積層成形することにより、上記
の優れた特性を有するフェノール樹脂積層板を製造する
ことを特徴とするものである。
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂を60〜90重量%含
有するフェノール・ホルムアルデヒド樹脂100重量部
に対し、第一級アミン及び第三級アミンをあわせて 0.
1〜20重量部添加した樹脂組成物を積層板用基材に含
浸乾燥させ積層した後、積層成形することにより、上記
の優れた特性を有するフェノール樹脂積層板を製造する
ことを特徴とするものである。
【0006】本発明において用いられる第一級アミン及
び第三級アミンは通常エポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬
化促進剤として使用されているものであり、特許請求の
範囲に具体的に記載された第一級アミンと第三級アミン
のそれぞれ1つあるいはそのいくつかを併用することが
特に望ましい。
び第三級アミンは通常エポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬
化促進剤として使用されているものであり、特許請求の
範囲に具体的に記載された第一級アミンと第三級アミン
のそれぞれ1つあるいはそのいくつかを併用することが
特に望ましい。
【0007】乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂は乾性油とフェノール類とを酸触媒存在下で反応さ
せ、更にホルムアルデヒドと塩基触媒存在下で反応させ
てレゾール化することにより合成できる。乾性油として
は桐油、アマニ油、ヒマシ油等が用いられ、フェノール
類としてはフェノール、クレゾール又はノニルフェノー
ル等の炭素数1〜20のアルキルフェノール等が用いら
れる。
樹脂は乾性油とフェノール類とを酸触媒存在下で反応さ
せ、更にホルムアルデヒドと塩基触媒存在下で反応させ
てレゾール化することにより合成できる。乾性油として
は桐油、アマニ油、ヒマシ油等が用いられ、フェノール
類としてはフェノール、クレゾール又はノニルフェノー
ル等の炭素数1〜20のアルキルフェノール等が用いら
れる。
【0008】前記酸触媒としては、パラトルエンスルホ
ン酸等の有機酸が用いられる。又、乾性油とフェノール
との反応物とホルムアルデヒドとを反応させる塩基触媒
としては、アンモニア水やトリエチルアミン等のアミン
類が用いられる。
ン酸等の有機酸が用いられる。又、乾性油とフェノール
との反応物とホルムアルデヒドとを反応させる塩基触媒
としては、アンモニア水やトリエチルアミン等のアミン
類が用いられる。
【0009】本発明の積層板は第一級アミン及び第三級
アミンを有機溶媒に溶解した後、そのまま乾性油変性フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添加溶解してワニス
とし、クラフト紙等の基材に含浸乾燥し通常3〜10枚
積層して加熱加圧成形することにより得ることができ
る。
アミンを有機溶媒に溶解した後、そのまま乾性油変性フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添加溶解してワニス
とし、クラフト紙等の基材に含浸乾燥し通常3〜10枚
積層して加熱加圧成形することにより得ることができ
る。
【0010】フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に対す
る第一級アミン及び第三級アミンの添加量は両者あわせ
て、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂固形分100重
量部に対して、0.1〜20重量部が好ましく、更に好
ましくは1〜20重量部である。1重量部より少ないと
硬化性向上効果が少なく、20重量部を越えるとプリプ
レグの可使用期間が極端に短くなり、工業的な価値が著
しく減少する。
る第一級アミン及び第三級アミンの添加量は両者あわせ
て、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂固形分100重
量部に対して、0.1〜20重量部が好ましく、更に好
ましくは1〜20重量部である。1重量部より少ないと
硬化性向上効果が少なく、20重量部を越えるとプリプ
レグの可使用期間が極端に短くなり、工業的な価値が著
しく減少する。
【0011】また、第一級アミンと第三級アミンとの割
合は任意である。第三級アミンを増加させると硬化性に
優れるようになるが、ワニスの保存可能な期間が短くな
る。第一級アミンと第三級アミンを併用することにより
第三級アミンの使用量を少なくすることができ、硬化性
に優れ、かつワニスの保存可能な期間を長くすることが
できる。好ましい第一級アミンと第三級アミンの割合
は、第一級アミンが50〜90重量%、第三級アミンが
50〜10重量%である。第三級アミンが50重量%よ
り多いとワニスの保存可能な期間が短くなり実用上問題
となることがあり、10重量%より少ないと硬化性向上
効果が小さい。
合は任意である。第三級アミンを増加させると硬化性に
優れるようになるが、ワニスの保存可能な期間が短くな
る。第一級アミンと第三級アミンを併用することにより
第三級アミンの使用量を少なくすることができ、硬化性
に優れ、かつワニスの保存可能な期間を長くすることが
できる。好ましい第一級アミンと第三級アミンの割合
は、第一級アミンが50〜90重量%、第三級アミンが
50〜10重量%である。第三級アミンが50重量%よ
り多いとワニスの保存可能な期間が短くなり実用上問題
となることがあり、10重量%より少ないと硬化性向上
効果が小さい。
【0012】又、本発明では、耐燃性を付与するために
難燃剤を添加混合した場合については耐燃効果がより顕
著であり、本発明の効果は阻害されないので難燃剤の使
用は限定されない。
難燃剤を添加混合した場合については耐燃効果がより顕
著であり、本発明の効果は阻害されないので難燃剤の使
用は限定されない。
【0013】
【作用】本発明で得られるフェノール樹脂積層板は、そ
のワニス用樹脂成分中に含まれる第一級アミン及び第三
級アミンの触媒作用により架橋速度が増加し、短い成形
時間でも十分な架橋密度が得られるため、硬化性に優
れ、打抜き加工性、機械的特性が良好となっていると考
えられる。
のワニス用樹脂成分中に含まれる第一級アミン及び第三
級アミンの触媒作用により架橋速度が増加し、短い成形
時間でも十分な架橋密度が得られるため、硬化性に優
れ、打抜き加工性、機械的特性が良好となっていると考
えられる。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0015】(合成例1)フェノール1000g、桐油
840g、パラトルエンスルホン酸1gの混合物を90
℃で1時間反応させた。次いで、これに25%アンモニ
ア水15gを添加して中和後、37%ホルマリン150
0g、エチレンジアミン3gを添加し100℃で3時間
反応させ、次いで減圧下で脱水を行い、トルエン400
g、メタノール800gを添加して希釈し、樹脂分50
%の桐油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂
1)を得た。
840g、パラトルエンスルホン酸1gの混合物を90
℃で1時間反応させた。次いで、これに25%アンモニ
ア水15gを添加して中和後、37%ホルマリン150
0g、エチレンジアミン3gを添加し100℃で3時間
反応させ、次いで減圧下で脱水を行い、トルエン400
g、メタノール800gを添加して希釈し、樹脂分50
%の桐油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂
1)を得た。
【0016】(合成例2)フェノール1000g、37
%ホルマリン1550g、トリエチルアミン80gを混
合して70℃で3時間反応させ、次いで減圧下で脱水を
行い、メタノール700gを添加して希釈し、樹脂分5
0%の低分子フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂
2)を得た。
%ホルマリン1550g、トリエチルアミン80gを混
合して70℃で3時間反応させ、次いで減圧下で脱水を
行い、メタノール700gを添加して希釈し、樹脂分5
0%の低分子フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂
2)を得た。
【0017】(実施例1)合成例1、2で得られた樹脂
1、2をそれぞれ1000g、220gを混合し、次い
でこのワニスの固形分100重量部に対して、第一級ア
ミンとしてジアミノジフェニルメタン2重量部及び第三
級アミンとしてトリエチレンジアミン2重量部を添加混
合して得られたワニスをクラフト紙に含浸乾燥して全樹
脂分50%のプリプレグを得た。
1、2をそれぞれ1000g、220gを混合し、次い
でこのワニスの固形分100重量部に対して、第一級ア
ミンとしてジアミノジフェニルメタン2重量部及び第三
級アミンとしてトリエチレンジアミン2重量部を添加混
合して得られたワニスをクラフト紙に含浸乾燥して全樹
脂分50%のプリプレグを得た。
【0018】(実施例2)ワニス固形分100重量部に
対して、第一級アミンとしてジアミノジフェニルスルホ
ン2重量部、及び第三級アミンとして 1,8−ジアザビ
シクロ[5,4,0]−7−ウンデセンを8重量部添加混合
する点を除き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹
脂分50%のプリプレグを得た。
対して、第一級アミンとしてジアミノジフェニルスルホ
ン2重量部、及び第三級アミンとして 1,8−ジアザビ
シクロ[5,4,0]−7−ウンデセンを8重量部添加混合
する点を除き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹
脂分50%のプリプレグを得た。
【0019】(実施例3)ワニス固形分100重量部に
対して、第一級アミンとしてジアミノジフェニルエーテ
ル2重量部、第三級アミンとしてN,N'−ジメチルピペ
ラジンを6重量部添加混合する点を除き、上記実施例1
の方法と同様にして、全樹脂分50%のプリプレグを得
た。
対して、第一級アミンとしてジアミノジフェニルエーテ
ル2重量部、第三級アミンとしてN,N'−ジメチルピペ
ラジンを6重量部添加混合する点を除き、上記実施例1
の方法と同様にして、全樹脂分50%のプリプレグを得
た。
【0020】(実施例4)ワニス固形分100重量部に
対して、第一級アミンとしてジアミノジフェニルメタン
2重量部、及び第三級アミンとしてトリエチレンジアミ
ンを 0.5重量部添加混合する点を除き、上記実施例1
の方法と同様にして、全樹脂分50%のプリプレグを得
た。
対して、第一級アミンとしてジアミノジフェニルメタン
2重量部、及び第三級アミンとしてトリエチレンジアミ
ンを 0.5重量部添加混合する点を除き、上記実施例1
の方法と同様にして、全樹脂分50%のプリプレグを得
た。
【0021】(比較例1)第一級アミンを添加せず、第
三級アミンとしてトリエチレンジアミンをワニス固形分
100重量部に対して22重量部添加混合する点を除
き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂分50%
のプリプレグを得た。
三級アミンとしてトリエチレンジアミンをワニス固形分
100重量部に対して22重量部添加混合する点を除
き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂分50%
のプリプレグを得た。
【0022】(比較例2)第一級アミン及び第三級アミ
ンをともに添加混合しない点を除き、上記実施例1の方
法と同様にして、全樹脂分50%のプリプレグを得た。
ンをともに添加混合しない点を除き、上記実施例1の方
法と同様にして、全樹脂分50%のプリプレグを得た。
【0023】(比較例3)第三級アミンを添加せず、第
一級アミンとしてジアミノジフェニルメタンをワニス固
形分100重量部に対して4重量部添加混合する点を除
き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂分50%
のプリプレグを得た。
一級アミンとしてジアミノジフェニルメタンをワニス固
形分100重量部に対して4重量部添加混合する点を除
き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂分50%
のプリプレグを得た。
【0024】(比較例4)第一級アミンを添加せず、第
三級アミンとしてトリエチレンジアミンをワニス固形分
100重量部に対して 0.5重量部添加混合する点を除
き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂分50%
のプリプレグを得た。
三級アミンとしてトリエチレンジアミンをワニス固形分
100重量部に対して 0.5重量部添加混合する点を除
き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂分50%
のプリプレグを得た。
【0025】以上の実施例1〜4及び比較例1〜4で得
られたプリプレグを作成してから20℃40%RHの雰
囲気中で1週間保存後、それぞれについて8枚ずつ、片
側に厚さ35μmの銅箔とを重ね合わせ、これを上下そ
れぞれクッション10枚、ステンレス板1枚ではさみ、
80kg/cm2 で1枚押しにして加熱加圧成形を行なっ
た。なお、実施例1〜4及び比較例1については図1の
2に示す昇温曲線で加熱し、比較例2〜4については図
1の1及び2に示す昇温曲線でそれぞれ加熱し、厚さ
1.6mmのフェノール樹脂積層板を得た。
られたプリプレグを作成してから20℃40%RHの雰
囲気中で1週間保存後、それぞれについて8枚ずつ、片
側に厚さ35μmの銅箔とを重ね合わせ、これを上下そ
れぞれクッション10枚、ステンレス板1枚ではさみ、
80kg/cm2 で1枚押しにして加熱加圧成形を行なっ
た。なお、実施例1〜4及び比較例1については図1の
2に示す昇温曲線で加熱し、比較例2〜4については図
1の1及び2に示す昇温曲線でそれぞれ加熱し、厚さ
1.6mmのフェノール樹脂積層板を得た。
【0026】以下、実施例、比較例で得られたプリプレ
グを加熱加圧成形して得られたフェノール樹脂積層板の
諸特性を表1及び表2に示す。
グを加熱加圧成形して得られたフェノール樹脂積層板の
諸特性を表1及び表2に示す。
【表1】
【0027】
【表2】
【0028】比較例1は第三級アミンの添加量が多過ぎ
るために、プリプレグの保管中に樹脂化反応が進行して
流動性がなくなり、正常な積層板とならなかった。比較
例2は第三級アミンを添加していないために架橋密度が
上がらず加熱加圧時間を長くした場合でも打抜き加工性
は不良となった。比較例3は第三級アミンを添加せず第
一級アミンのみを添加したところ、昇温を図1の曲線1
としたときは打抜き加工性は良好であったが、曲線2で
は良好な打抜き加工性が得られなかった。比較例4では
第三級アミンのみを添加したが、添加量が少なく効果が
小さかった。
るために、プリプレグの保管中に樹脂化反応が進行して
流動性がなくなり、正常な積層板とならなかった。比較
例2は第三級アミンを添加していないために架橋密度が
上がらず加熱加圧時間を長くした場合でも打抜き加工性
は不良となった。比較例3は第三級アミンを添加せず第
一級アミンのみを添加したところ、昇温を図1の曲線1
としたときは打抜き加工性は良好であったが、曲線2で
は良好な打抜き加工性が得られなかった。比較例4では
第三級アミンのみを添加したが、添加量が少なく効果が
小さかった。
【0029】
【発明の効果】本発明により得られたフェノール樹脂積
層板は、表1の結果から明らかなように、硬化性に優
れ、短い積層成形時間でも、打抜き加工性や機械的特性
が良好であり、印刷配線板に好適に用いることができ
る。
層板は、表1の結果から明らかなように、硬化性に優
れ、短い積層成形時間でも、打抜き加工性や機械的特性
が良好であり、印刷配線板に好適に用いることができ
る。
【図1】 実施例及び比較例における積層板製造時の昇
温曲線を表す。
温曲線を表す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大鳥 利行 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号 住 友ベークライト株式会社内
Claims (10)
- 【請求項1】 乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂を60〜90重量%含有するフェノール・ホルム
アルデヒド樹脂100重量部と、第一級アミン及び第三
級アミン 0.1〜20重量部とからなることを特徴とす
る積層板用樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載のフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂を繊維シート状基材に含浸乾燥させ積層した
後、加熱加圧して一体化成形してなることを特徴とする
積層板。 - 【請求項3】 請求項1記載の第一級アミンがジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン及びジ
アミノジフェニルエーテルから選ばれた一種以上である
樹脂組成物。 - 【請求項4】 請求項1記載の第三級アミンがトリエチ
レンジアミンである樹脂組成物。 - 【請求項5】 請求項1記載の第三級アミンがN,N'−
ジメチルピペラジン及び/又はその誘導体である樹脂組
成物。 - 【請求項6】 請求項1記載の第三級アミンがN−メチ
ルピロリジン及び/又はその誘導体である樹脂組成物。 - 【請求項7】 請求項1記載の第三級アミンがN−メチ
ルピペリジン及び/又はその誘導体である樹脂組成物。 - 【請求項8】 請求項1記載の第三級アミンがトリエチ
ルアミン及び/又はその誘導体である樹脂組成物。 - 【請求項9】 請求項1記載の第三級アミンが1,8−
ジアザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデセンである樹
脂組成物。 - 【請求項10】 請求項1記載の第三級アミンが1,5
−ジアザビシクロ[4,3,0]ノン−5−エンである樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322387A JPH07173370A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322387A JPH07173370A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173370A true JPH07173370A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18143097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5322387A Pending JPH07173370A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07173370A (ja) |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP5322387A patent/JPH07173370A/ja active Pending
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