JPH07162156A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPH07162156A JPH07162156A JP30450093A JP30450093A JPH07162156A JP H07162156 A JPH07162156 A JP H07162156A JP 30450093 A JP30450093 A JP 30450093A JP 30450093 A JP30450093 A JP 30450093A JP H07162156 A JPH07162156 A JP H07162156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- glass fiber
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
方向の寸法変化の差を小さくすると共に、寸法変化のは
らつきを小さくする。 【構成】 内層回路板に使用されているガラス繊維織
布のたて方向と層間接着用プリプレグに使用されている
ガラス繊維織布のたて方向を直交させ、且つ層間接着用
プリプレグに使用されるガラス繊維織布の重さを20g
/m2から110g/m2とし、フィラメント径を3μm
から8μmと限定する。
Description
さく、寸法安定性に優れた印刷配線板用プリプレグ及び
多層印刷配線板に関するものである。
配線板、銅張積層板等には様々な優れた特性が要求され
ている。特に高多層化、スルーホールの小径化等の促進
によって、ドリル加工性の良好な印刷配線板用プリプレ
グ及び寸法安定性の優れた多層印刷配線板、銅張積層板
が要求されている。
内層板と、印刷配線板用プリプレグを組合せ積層し、加
熱加圧することによって製造される。小径ドリル加工、
高密度の回路加工にとって時寸法安定性は、重要な特性
となっている。前記寸法安定性を向上させることによっ
てドリル穴あけ時の位置ずれを小さくでき、また多層プ
レス後の回路形成位置合わせも精確にできる。
開昭59−12490号公報に積層プレス後に積層板を
加熱することにより歪みをとる方法が開示され、また特
開昭59−64349号公報には、印刷配線板用プリプ
レグ製造に用いるガラス繊維織布のたて糸とよこ糸の打
ち込み本数差を0から5本の範囲内とする方法が開示さ
れている。
することによって歪みをとり寸法安定性をとる方法は、
新たに加熱処理工程を加えなければならず、製造時間が
増えるうえ熱エネルギーも消費する。打ち込み本数差を
0から5本の範囲内とする方法は、寸法安定性に効果が
あるものの、プリプレグ1枚で内層板を製造する際や多
層印刷配線板用プリプレグ枚数を1枚とするような厚み
の薄い多層印刷配線板製造においては、たて、よこ異方
性が大きくなるという問題が発生する。また、層間接着
用プリプレグを層間2枚使用する場合でもたて、よこ異
方性が大きくなってしまう。
0g/m2から170g/m2のプリプレグは、重さ18
0g/m2から200g/m2のプリプレグに対し剛性が
小さくなることからたて、よこ異方性が大きくなる傾向
を示し、高密度回路を形成しにくいといった問題点が発
生していた。
枚しか使用しないような薄い多層印刷配線板においても
寸法安定性に優れ、たて、よこ異方性を小さくできる多
層印刷配線板に関する。
布に樹脂を含浸させた層間接着用プリプレグを内層回路
板の両側に配置し、該層間接着用プリプレグの外側に銅
はくを積層した後加熱加圧して製作される多層印刷配線
板において、該層間接着用プリプレグに用いるガラス繊
維織布の重さが20g/m2から110g/m2であり、
フィラメント径が3μmから8μmであって、層間接着
用プリプレグの繊維たて方向と内層回路板に使用するプ
リプレグの繊維たて方向を直交させることを特徴とする
多層印刷配線板である。
しては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が用いられる。熱
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及びその組成物、ポ
リイミド樹脂及びその組成物、シアネート樹脂及びその
組成物、フェノール樹脂及びその組成物、ポリエステル
樹脂及びその組成物等がある。また、エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアネ
ート型エポキシ樹脂、及びそれらのハロゲン化物、水素
添加物などがあり数種類を併用することもできる。また
前記樹脂を混合する方法、温度には制限はない。
その組成物、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその組
成物がある。
m2から110g/m2のものを用いる。理由は、重さが
軽くなるほど寸法変化に影響をあたえるためである。
mmから0.008mmが好ましい。理由は、フィラメ
ント径が細いほど剛性がなく、寸法変化に影響をあたえ
るためである。
よこ=1.1から1.45の範囲内にするのが好まし
い。
するプリプレグのガラス繊維織布たて方向と、層間接着
用プリプレグのガラス繊維織布たて方向を直交させるこ
とが必要である。内層板を2枚以上使用する場合は、内
層板のガラス繊維織布たて方向をすべて同方向とし、層
間接着用プリプレグのガラス繊維織布たて方向を直交さ
せるように内層板間にはさみ込ませる。
より、たて方向の熱膨張係数とよこ方向の熱膨張係数の
違いを相殺させることにより、たて、よこの寸法変化異
方性を小さくすることができる。
織密度比たて/よこ=1.30のガラス繊維織布に含浸
し、層間接着用プリプレグを得た。また、該ワニスをフ
ィラメント径7μm、重さ107g/m2、織密度比た
て/よこ=1.18のガラス繊維織布に含浸し、内層板
用プリプレグを得た。該内層板用プリプレグ1枚の両側
に厚さ35μmの銅はくを配置し、加熱温度175℃、
加圧加熱時間100分、加圧30kg/cm2で加熱加
圧し多層板用内層板を得た。該多層板用内層板を回路加
工後、その両側に該多層板用内層板のガラス繊維織布た
て方向と層間接着用プリプレグのガラス繊維織布たて方
向が直交するように層間接着用プリプレグを配置し、更
にその両側に厚さ35μm銅はくを配置した後、加熱温
度175℃、加圧加熱時間100分、加圧30kg/c
m2の条件で加圧加熱し4層板を得た。
さ107g/m2、織密度比たて/よこ=1.18のガ
ラス繊維織布に含浸し層間接着用プリプレグを得た以外
実施例1と同様の方法で4層板を得た。
置した以外実施例1と同様の方法で4層板を得た。
プリプレグのガラス繊維織布たて方向が平行(同方向)
になるように配置した以外実施例1と同様の方法で4層
板を得た。
プリプレグのガラス繊維織布たて方向が平行(同方向)
になるように配置した以外実施例2と同様の方法で4層
板を得た。
プリプレグのガラス繊維織布たて方向が平行(同方向)
になるように配置した以外実施例3と同様の方法で4層
板を得た。
この寸法変化を測定し、結果を表1に示す。
準値を内層板の回路形成用フィルムとし、該基準値を初
期値として寸法変化を測定した。またσは標準偏差を示
す。
さく、寸法安定性に優れた印刷配線板用プリプレグ及び
多層印刷配線板を得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 ガラス繊維織布に樹脂を含浸させた層
間接着用プリプレグを内層回路板の両側に配置し、該層
間接着用プリプレグの外側に銅はくを積層した後加熱加
圧して製作される多層印刷配線板において、該層間接着
用プリプレグに用いるガラス繊維織布の重さが20g/
m2から110g/m2であり、フィラメント径が3μm
から8μmであって、層間接着用プリプレグの繊維たて
方向と内層回路板に使用するプリプレグの繊維たて方向
を直交させることを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項2】 層間接着用プリプレグを層間1枚のみ
使用することを特徴とする請求項1記載の多層印刷配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30450093A JP3402392B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30450093A JP3402392B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162156A true JPH07162156A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3402392B2 JP3402392B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=17933783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30450093A Expired - Lifetime JP3402392B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3402392B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0768814A1 (en) * | 1995-10-16 | 1997-04-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Woven glass cloth for printed wiring board and printed wiring products manufactured therefrom |
-
1993
- 1993-12-06 JP JP30450093A patent/JP3402392B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0768814A1 (en) * | 1995-10-16 | 1997-04-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Woven glass cloth for printed wiring board and printed wiring products manufactured therefrom |
| US5837624A (en) * | 1995-10-16 | 1998-11-17 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Woven glass cloth for printed wiring board and printed wiring products manufactured therefrom |
| CN1079630C (zh) * | 1995-10-16 | 2002-02-20 | 松下电工株式会社 | 用于印刷线路板的玻纤织物及由其制造的印刷线路制品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3402392B2 (ja) | 2003-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5350621A (en) | System of electronic laminates with improved registration properties | |
| US5633072A (en) | Method of manufacturing a multilayer printed wire board | |
| JPH10508720A (ja) | 箔を貼られたud−プリプレグ及びそれから作られたプリント配線板用積層板 | |
| US4407883A (en) | Laminates for printed circuit boards | |
| JP3402392B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| AU683846B2 (en) | Method of manufacturing a multilayer printed wire board | |
| US5336353A (en) | Process for the production of a multilayer printed circuit board | |
| JPH07157575A (ja) | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 | |
| JPS63318196A (ja) | ガラス繊維織物補強印刷配線板 | |
| JP3933475B2 (ja) | 導体パターンが形成されたガラスクロス、プリプレグ及び多層板 | |
| JP2003163462A (ja) | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 | |
| JP4759896B2 (ja) | プリント配線板製造用材料の製造方法 | |
| JPH10272733A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
| JP4207282B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07142831A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0366195A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JPH06272135A (ja) | 多層プリント配線板用ガラス繊維織布及び多層プリント配線板用プリプレグ | |
| JPH08197680A (ja) | 金属箔張り積層板の連続製造方法 | |
| JPH11157009A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JPH11268181A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH09186457A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JPH0334677B2 (ja) | ||
| JPH0290592A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH047110A (ja) | 積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080229 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090228 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100228 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100228 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |