JPH07201384A - コネクタピンと基板との接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上の接続端子に対するコネクタピンの保
持力、特に横方向の保持力を高めて、コネクタピンの傾
き防止、位置決め精度の向上、ならびに配列ピッチの一
定化を図り、信頼性を改善して生産効率を高める。 【構成】 コネクタピン１のクリップ本体５のクリップ
部３に、挟持用間隙S1の内方に向かって突出する係合凸
部７を形成するとともに、基板９の接続端子10の表面
に、上記係合凸部７の形状に対応する非形成箇所が部分
的に存在するように絶縁層16を形成して、この絶縁層16
の非形成箇所を係合凹部17とし、上記係合凸部７を、そ
の先端が上記接続端子10の表面に接合されるように上記
係合凹部17に係合させるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、コネクタピンと基板
との接続構造に関し、特に、圧入方式のクリップ本体を
有するコネクタピンと、サーマルプリントヘッドや液晶
表示装置に用いられる基板との接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、サーマルプリントヘッド基板
は、アルミナセラミック等でなる材料基板上に、発熱抵
抗体、発熱制御用の個別電極パターンや共通電極パター
ン、およびその他の所定構成要素を形成した後に、必要
箇所の表面に保護ガラス層が形成される。

【０００３】そして、図９に示すように、上記材料基板
５０の一側縁には、外部制御回路との接続を図るための
複数の接続端子５１が形成されるが、上記保護ガラス層
５２は、これらの接続端子５１の形成箇所Ｘを回避した
状態で形成される。この場合、上記接続端子５１は、隣
接する端子５１，５１間の寸法が極めて短くなるように
配列されるのが通例である。

【０００４】一方、上記材料基板５０と外部制御回路と
を電気的に接続するコネクタピン５３は、図１０に示す
ように、先端に挟持用間隙Ｓを有するクリップ本体５４
と、このクリップ本体５４の下端から背面側に延出形成
されたリード部５５とから構成される。

【０００５】上記クリップ本体５４は、挟持用間隙Ｓを
介して対向配置された一対のクリップ部５４ａ，５４ｂ
を備えており、この両クリップ部５４ａ，５４ｂは、先
端側に移行するにしたがって一旦内方に窄まり、その途
中から外方に拡開される形状を呈している。そして、こ
のような形状およびその材質に起因して、このクリップ
本体５４が所定のバネ弾性を有している。

【０００６】なお、図示例のコネクタピン５３は、クリ
ップ本体５４の下側のクリップ部５４ｂが二枚に分割さ
れている（図９参照）。

【０００７】このような構成のコネクタピン５３を、図
９に例示した材料基板５０の接続端子５１に電気的に接
続するには、コネクタピン５３のクリップ本体５４を、
材料基板５０の一側縁部に挟み込んで圧入する。これに
より、クリップ本体５４の上側クリップ部５４ａが接続
端子５１に接合されると同時に、下側クリップ部５４ｂ
が材料基板５０の裏面に接合される。

【０００８】なお、上記クリップ本体５４のリード部５
５の後端部は、たとえば外部制御回路がパターン形成さ
れた図外の制御回路基板の端子パッド等にハンダ付けさ
れる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構造のコネクタピン５３は、材料基板５０への圧入後
の保持力、特に図９に示す（ａ−ｂ）方向である各コネ
クタピン５３の配列方向（以下、横方向という）に対す
る保持力が極めて小さいという難点を有している。これ
は、この種のコネクタピン５３が備えているバネ弾性の
みで保持力を得ていたのでは、抜け方向の力に対しては
対処可能であるが、横方向の力がたとえばコネクタピン
５３のリード部５５に作用した場合に、クリップ本体５
４を傾けるための大きなモーメントが働くこと、などが
原因として挙げられる。

【００１０】このため、横方向に作用する力が小さなも
のであっても、コネクタピン５３の配列ピッチが乱れた
り、あるいは正規の姿勢から容易に傾くことになり、隣
接するコネクタピン５３との間で短絡不良を起こすとい
う不具合を招く。

【００１１】さらに、上記コネクタピン５３を圧入する
際にも、クリップ本体５４の横ズレを防止できるものは
何ら存在していないことから、正確な位置に圧入するこ
とが困難になり、位置決め精度が悪化する。したがっ
て、この事によっても、コネクタピン５３の配列ピッチ
に狂いが生じることになる。

【００１２】また、コネクタピン５３の圧入後に横方向
の保持力を補強する目的をもって、両クリップ部５４
ａ，５４ｂの材料基板５０への接合部周辺に樹脂層を形
成することが行われているが、これによれば、製造工程
が増加して作業性が悪化するばかりでなく、これをもっ
て、上記の問題を解決することは極めて困難なことであ
る。

【００１３】すなわち、配列ピッチが乱れ、あるいは傾
斜した状態にあるコネクタピン５３を樹脂層により固定
してしまっていたのでは、上記と同様に短絡不良等の問
題が生じるばかりでなく、コネクタピン５３のリード部
５５の後端側におけるハンダ付け部分のピッチが大きく
乱れるという問題をも生じる。また、各コネクタピン５
３が圧入後に正規の姿勢で精度良く位置決めされていて
も、樹脂層の形成作業の途中で、配列ピッチの乱れや傾
きが生じることにもなる。そして、これらに起因して、
材料基板５０とコネクタピン５３との接続状態の信頼性
が損なわれ、制御回路基板等の他の基板との接続作業が
困難になり、生産効率が悪化することになる。

【００１４】さらに、このように樹脂層を形成する手段
によれば、図１０に示すクリップ本体５４のクリップ部
５４ａ，５４ｂの先端拡開部分５４ｃ，５４ｄが、樹脂
層の表面に露出してしまい、適切な補強ならびに保護が
行えないという不具合をも招く。

【００１５】なお、以上のような問題は、上記例示のサ
ーマルプリントヘッド基板とコネクタピンとの接続構造
に限らず、他の基板、たとえば液晶表示装置の駆動制御
用基板等とコネクタピンとの接続構造についても、同様
に起こり得るものである。

【００１６】本願発明は、上述の事情のもとで考えださ
れたものであって、基板上の接続端子に対するコネクタ
ピンの保持力、特に横方向の保持力を高めて、コネクタ
ピンの傾き防止、位置決め精度の向上、ならびに配列ピ
ッチの一定化を図り、信頼性を改善して生産効率を高め
ることをその課題とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願発明では、次の各技術的手段を講じている。

【００１８】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、相互間に挟持用間隙を形成する一対のクリップ部を
有するクリップ本体と、このクリップ本体の背面側に延
出されたリード部とを備えてなるコネクタピンを、基板
の縁部に圧入して、少なくとも一方のクリップ部を基板
の接続端子に接合させるようにした、コネクタピンと基
板との接続構造において、上記接続端子に接合されるク
リップ部に、上記挟持用間隙の内方に向かって突出する
係合凸部を形成するとともに、上記基板の接続端子の表
面に、上記係合凸部の形状に対応する非形成箇所が部分
的に存在するように絶縁層を形成して、この絶縁層の非
形成箇所を係合凹部とし、上記係合凸部を、その先端が
上記接続端子の表面に接合されるように上記係合凹部に
係合させるようにしたことを特徴としている。

【００１９】上記の構成において、コネクタピンの傾き
に対する保持力を高めるには、上記係合凸部および係合
凹部のうちの少なくとも係合凸部を、２以上の箇所に形
成することが好ましい（請求項２）。また、上記クリッ
プ部およびその係合凸部の具体例としては、上記クリッ
プ部については略平板状にし、また上記係合凸部につい
てはエンボス成型により形成することが挙げられる（請
求項３）。さらに、セラミック等でなる材料基板の表面
に保護ガラス層でなる絶縁層が形成されるサーマルプリ
ントヘッド基板等については、その保護ガラス層の形成
箇所を拡大して係合凹部を形成することが好ましい（請
求項４）。

【００２０】一方、本願の請求項５に記載した発明は、
上記と同様の前提条件において、上記基板の表面におけ
る接続端子の両側方に、絶縁層を形成したものである。

【００２１】この場合、上記絶縁層は、上記接続端子の
両側縁部に重合状態となるように形成されていることが
好ましい（請求項６）。また、上記基板が、サーマルプ
リントヘッド基板等である場合には、上記絶縁層を、保
護ガラス層とすることが好ましい（請求項７）。一方、
上記接続端子に接合されるコネクタピンのクリップ部
は、その両側縁部のみが上記接続端子に接するように形
成されたものであることが好ましい（請求項８）。そし
て、この場合のクリップ部の具体例としては、中空筒状
体を縦割り状にして得られる部分筒状体が挙げられる
（請求項９）。

【００２２】

【発明の作用および効果】本願発明の基本的構成は、請
求項１に記載のように、コネクタピンのクリップ本体に
おけるクリップ部に係合凸部を形成する一方、基板の接
続端子の表面上の絶縁層に係合凹部を形成し、上記クリ
ップ本体の基板への圧入時に、上記の凸部と凹部とを係
合させるようにしたものである。

【００２３】この基本的構成によれば、コネクタピンの
クリップ本体を基板に圧入する際には、上記係合凹部に
係合凸部を係合させた時点で、コネクタピンが基板に対
して正確に位置決めされた状態になり、かつコネクタピ
ンが係合凸部を介して接続端子と導通状態になる。この
後は、クリップ部が本来的に有しているバネ弾性により
上記の係合状態が維持される。したがって、基板上の複
数の接続端子に圧入されている各コネクタピンの配列ピ
ッチは、圧入後において乱れることはない。そして、上
記の係合状態がバネ弾性により維持されている限り、コ
ネクタピンに作用する抜け方向への力に対しては、極め
て高い強度を有する。

【００２４】これに対して、コネクタピンに横方向の力
が作用した場合、特にそのリード部に横方向の力が作用
してクリップ本体を傾けるための大きなモーメントが働
いた場合においては、上記係合凹部および係合凸部の横
断面形状が矩形や長円形等のように両者間に相対回転が
生じない形状であれば、コネクタピンは傾くことなく正
規の姿勢に維持される。また、仮に上記係合凸部および
係合凹部の横断面形状が円形であっても、両者間に発生
する摩擦力によって、コネクタピンの傾きが適度に阻止
される。

【００２５】以上のように本願発明の基本的構成によれ
ば、基板の接続端子に対するコネクタピンの位置決めが
正確に行われるとともに、圧入後の長期使用によっても
コネクタピンの配列ピッチが均一な状態に維持され、し
かも各コネクタピンの姿勢に狂いが生じなくなる。これ
により、隣接するコネクタピンとの間における短絡不良
が防止されるとともに、樹脂等による補強を行わなくて
も済むことになり、作業工程の削減が図られる。また、
一の基板とコネクタピンとの接続状態の信頼性が向上し
て、このコネクタピンのリード部の他の基板への接続も
良好に行われることになり、生産効率の向上が図られる
ことになる。

【００２６】一方、上記コネクタピンの傾きをより確実
に阻止するには、請求項２に記載のように、クリップ部
に係合凸部を２個以上形成するとともに、接続端子の表
面上にもそれぞれの係合凸部に対応させて２個以上の係
合凹部を形成するか、あるいは、たとえば２個の円形の
係合凸部が同時に係合される長円形等の１個の係合凹部
を形成する。これにより、両者の相対回転を阻止する力
は極めて大きくなり、クリップ部に作用する大きなモー
メントに対しても確実に対処できることになる。

【００２７】また、請求項３に記載のように、クリップ
部を略平板状にして、そのクリップ部にエンボス成型に
より係合凸部を形成するようにしておけば、係合凸部を
形成するのに別途材料を用いる必要がなくなり、材料数
ならびに材料費の削減が図られるとともに、加工作業も
簡単に行えることになる。加えて、上記クリップ部を略
平板状としたことにより、たとえば外部に対する保護を
行う等のためにクリップ部の周辺を樹脂層で覆う場合
に、薄い樹脂層を形成するだけで、クリップ部の一部が
外部に露出することなく確実に補強および保護された状
態になる。さらに、クリップ部を平板状にしたことに起
因して仮にバネ弾性による把持力が低下しても、上記の
係合状態が維持されることにより、抜け方向及び横方向
への力に対する強度が低下することはない。

【００２８】特に、サーマルプリントヘッド基板等を構
成する材料基板に対するコネクタピンの接続構造におい
ては、請求項４に記載のように、絶縁層として、保護ガ
ラス層を適用する。詳しくは、このヘッド基板等の製造
に際しては、材料基板上に各種パターンや発熱抵抗体お
よびその他の所定構成要素を形成した後に、これらの表
面の必要箇所に保護ガラス層を形成する工程が存在する
が、この工程を行う際に接続端子の表面に対しても、部
分的に非形成箇所が存在するように保護ガラス層を形成
する。このように、既存の保護ガラス層の形成箇所を拡
大し、その拡大した部分に非形成箇所でなる係合凹部を
設けることにより、新たな材料や部品等を別途設ける必
要がなくなるとともに、異種の製造工程を追加する必要
もなくなる。

【００２９】また、絶縁層をコネクタピンの接続に有効
利用する他の例として、請求項５に記載のものは、接続
端子の両側方に絶縁層を形成したものである。したがっ
て、コネクタピンを基板に圧入した場合には、接続端子
の両側方に存在している絶縁層の側端壁によりクリップ
部の横方向ズレが阻止される。

【００３０】この場合、請求項６に記載のように、絶縁
層が接続端子の両側縁部に重合状態となるようにしてお
けば、絶縁層の側端壁の隆起高さが接続端子の厚み分だ
け高くなる。これにより、クリップ部の横方向へのズレ
は、充分な高さを有する保護ガラス層の側端壁により確
実に阻止される。

【００３１】また、サーマルプリントヘッド基板等を構
成する材料基板に対するコネクタピンの接続構造におい
ては、請求項７に記載のように、絶縁層として、保護ガ
ラス層を適用し、既述の請求項４と同様に、この保護ガ
ラス層を拡大利用する。

【００３２】一方、上記絶縁層の側端壁を利用してクリ
ップ部の横方向ズレを阻止する場合には、請求項８に記
載のように、クリップ部の両側縁部のみが接続端子に接
するような形状とすることが好ましい。すなわち、この
ようにクリップ部の両側縁部が接続端子に接するように
すれば、絶縁層の側端壁の高さを最小限度に低くできる
とともに、この場合のクリップ部の両側縁部が絶縁層の
側端壁にも接するようにすれば、抜け方向の力に対して
充分に対処できることになる。

【００３３】そして、このような効果を得るためのクリ
ップ部の具体的形状としては、請求項９に記載のよう
に、中空筒状体を縦割りにして得られる部分筒状体が挙
げられる。このような部分筒状体は、平板を湾曲状に曲
げ成型することにより容易に加工できるものであるた
め、クリップ部の加工の労力軽減に役立つことになる。

【００３４】

【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を、図面に基
づいて具体的に説明する。図１〜図５は、本願発明に係
るコネクタピンと基板との接続構造の第１実施例を示す
ものである。

【００３５】図１および図２に示すように、この第１実
施例で使用されるコネクタピン１は、支持板部２の上下
両端から先端側に向かって突出する上下一対のクリップ
板部３，４が形成されたクリップ本体５と、上記支持板
部２の下端から背面側に向かって延出されたリード板部
６とから構成される。そして、上記両クリップ板部３，
４の相互間には、挟持用間隙Ｓ１が設けられている。

【００３６】上記上側クリップ板部３は、平板状とされ
ており、その略中央部には、挟持用間隙Ｓ１の内方に向
かって突出する係合凸部７が形成されている。この係合
凸部７は、平面視形状が長円形となるようにエンボス加
工により成型されたものである。そして、この上側クリ
ップ板部３の支持板２に対する折曲角度は、特に限定さ
れるものではないが、所定のバネ弾性が得られるよう
に、図２に鎖線で示すように先端側が僅かに下方に傾斜
するように構成してもよいが、圧入後においては、同図
に実線で示すように支持板２に対して略直角になること
が好ましい。

【００３７】また、上記下側クリップ板部４は、充分な
バネ弾性が得られるように、先端側途中まで上方に傾斜
し、その途中から下方に傾斜している。そして、この実
施例では、コネクタピン１が、一枚の金属性板材を切裂
して折り曲げられたものであるため、下側クリップ板部
４は、リード板部６が背面側に折り曲げられて抜け部が
生じることにより、二枚に分割されている。

【００３８】図３に示すように、上記構成からなる複数
個（図例では四個）のコネクタピン１は、その各クリッ
プ本体５が、たとえばサーマルプリントヘッド基板８を
構成するセラミック等でなる材料基板９の一側縁部に圧
入される。そして、上記各クリップ本体５の上側クリッ
プ部３は、材料基板９の表面に形成された複数の接続端
子１０に接合され、下側クリップ部４は、材料基板９の
裏面に接合される。

【００３９】上記材料基板９の表面には、その他側縁部
に沿って一直線状に延びる発熱抵抗体１１が形成される
とともに、その発熱状態を駆動制御するための複数個の
駆動用ＩＣ１２が搭載され、さらには詳細に図示しない
が共通電極パターンや個別電極パターン等の各種パター
ンが形成されている。一方、上記各コネクタピン１のリ
ード板部６の後端部は、樹脂等でなる制御回路基板１３
上の対向側縁部に形成された各端子パッド１４の表面に
ハンダ付けされている。

【００４０】図４に詳細に示すように、上記材料基板９
上の一側縁部に形成されている接続端子１０は、上記各
種パターンのうちの所定のパターン１５に通じており、
これらの各接続端子１０の表面には、上記発熱抵抗体１
１の表面や各種パターンの表面と同様に、保護ガラス層
１６が形成されている。

【００４１】そして、上記接続端子１０の表面部分に
は、上記コネクタピン１の係合凸部７に対応して平面視
が長円形状とされた保護ガラス層１６の非形成箇所が存
在しており、この非形成箇所が係合凹部１７とされてい
る。

【００４２】図５は、このような構成の材料基板９の一
側縁部に、上記コネクタピン１のクリップ本体５を圧入
した状態を示す縦断正面図である。同図からも明らかな
ように、上側クリップ部３の係合凸部１７が、上記材料
基板９上の係合凹部１７に係合されており、この係合状
態の下では、上記係合凸部１７の先端が、材料基板９上
の接続端子１０に接合されている。

【００４３】この第１実施例の接続構造によれば、コネ
クタピン１の材料基板９への圧入後においては、クリッ
プ本体５が有しているバネ弾性により図５に示す係合状
態が維持される。これにより、コネクタピン１は抜け方
向および横方向の力に対して高強度を示すことになる。
特に、たとえばコネクタピン１のリード板部６に横方向
の力が作用して、クリップ本体５を回転させるための大
きなモーメントが働いても、上記係合凸部７および係合
凹部１７は長円形状であることから、両者が相対回転す
ることはない。

【００４４】したがって、上記コネクタピン１の抜け
や、配列ピッチの乱れ、さらには傾き等のように、コネ
クタピン１の正規の接続状態からの狂いが確実に防止さ
れ、隣接するコネクタピン１相互間の短絡不良や、制御
回路基板１３への接続時におけるリード板部６の配列ピ
ッチの乱れ等が生じなくなる。

【００４５】また、上記接続端子１０の表面への保護ガ
ラス層１６の形成が、各種配線パターン等の表面への保
護ガラス層の形成と同一の製造工程で行えることによ
り、工程数の増加に起因する生産効率の低下を防止でき
る。加えて、従来のように樹脂等を用いてコネクタピン
１の圧入部を補強する必要がなくなり、これにより工程
数の削減を図ることが可能になる。

【００４６】さらに、上記接続端子１０の表面が保護ガ
ラス層１６により覆われているので、この接続端子１０
の酸化が防止されるという利点も得られる。

【００４７】なお、上記第１実施例は、係合凸部７と係
合凹部１７との形状を長円形とすることにより両者の相
対回転を阻止するようにしたものであるが、これ以外
に、上記凹凸部７，１７の形状を矩形やその他の多角形
としてもよい。

【００４８】そして、より一層確実に上記凹凸部７，１
７の相対回転を阻止するには、コネクタピン１の上側ク
リップ部３に二個以上の係合凸部７を形成し、材料基板
９上の保護ガラス層１６には、上記二個以上の係合凸部
７がそれぞれ係合される二個以上の係合凹部１７を形成
し、あるいは上記二個以上の係合凸部７がまとめて係合
される単一の係合凹部１７を形成すればよい。

【００４９】また、材料基板９の裏面にも接続端子が存
在することを考慮すれば、クリップ本体５の下側クリッ
プ部４を、上記の上側クリップ部３と同一構造としても
よい。

【００５０】次に、図６〜図８を参照しつつ、本願発明
の第２実施例を説明する。なお、これらの各図におい
て、上記第１実施例と同一の構成要素については、同一
符号を付して、その詳細な説明を省略する。

【００５１】図６に示すように、この第２実施例で使用
されるコネクタピン１のクリップ本体５の形状は、上側
クリップ板部３が、中空円筒を縦割りして得られる部分
円筒形状とされている。この場合、図示例の上側クリッ
プ板部３は、先端に拡開部３ａを形成したものである
が、必要ならば、この拡開部３ａを形成しなくてもよ
い。なお、下側クリップ板部４およびリード板部６の形
状は、上記第１実施例のコネクタピンと同様である。

【００５２】一方、材料基板９上の一側縁部に形成され
ている接続端子１０の両側方には、保護ガラス層１６の
側端壁１６ａが隆起して形成されている。そして、各接
続端子１０の表面には、保護ガラス層１６の両側端壁１
６ａ，１６ａにより溝状凹部１８が形成されている。こ
の場合、保護ガラス層１６は、接続端子１０の両側縁部
に重合されており、これにより上記側端壁１６ａの隆起
が効果的に高くなっている。

【００５３】図７は、上記保護ガラス層１６の両側端壁
１６ａ，１６ａ間の溝状凹部１８に沿ってコネクタピン
１のクリップ本体５を圧入した状態を示すものである。
この状態の下では、上記上側クリップ板部３の両側縁部
のみが接続端子１０に接合されている。そして、上記ク
リップ板部３の両側端縁部は、保護ガラス層１６の側端
壁１６ａ，１６ａにより横方向へのズレを規制された状
態にある。

【００５４】また、図７に示す保護ガラス層１６は、下
層１６ｘと上層１６ｙとの二重構造になっているため、
側端壁１６ａの隆起は、より一層高くなっている。な
お、この保護ガラス層１６の下層１６ｘの形成は、上記
各種パターン上への保護ガラス層の形成と同時に行って
おき、その後、上層１６ｙを形成することになるが、こ
の上層１６ｙの形成は、他とは別々に行ってもよいが、
次に述べるような手法によることが好ましい。すなわ
ち、この種のサーマルプリントヘッド基板８において
は、既述の駆動用ＩＣ１２の保護のために、駆動用ＩＣ
１２の周辺について二重に保護ガラス層を形成する場合
があり、したがって、この時の二回目の保護ガラス層の
形成時に、上記上層１６ｙを形成するのである。

【００５５】以上のような構造とされた本願発明の第２
実施例によれば、クリップ本体５を材料基板９に圧入す
る際には、上側クリップ板部３を溝状凹部１８に挿入す
ることにより、スムーズに行えることになる。そして、
圧入後においては、保護ガラス層１６の側端壁１６ａ，
１６ａにより、コネクタピン１の横方向のズレや傾きが
確実に阻止される。一方、コネクタピン１に作用する抜
け方向の力に対しては、上側クリップ板部３の両側縁部
が接続端子１０に噛み込むことにより、また好ましくは
上側クリップ板部３の両側縁部が保護ガラス層１６の両
側端壁１６ａ，１６ａにも噛み込むことにより、充分な
強度が得られる。そして、この両側壁１６ａ，１６ａへ
の噛み込み力を高めるには、上側クリップ板部３に横方
向に対するバネ弾性を持たせればよい。

【００５６】図８は、本願発明の第３実施例を示すもの
であり、上記第１，第２実施例と同一の構成要件につい
ては、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

【００５７】この第３実施例は、上記第１実施例と同様
の構造とされたコネクタピン１、および接続端子１０上
の保護ガラス層１６に対して、その保護ガラス層１６の
表面に、さらに上記第２実施例の場合と同様の溝状凹部
１８を形成するべく、保護ガラス上層１６ｚを重ねて形
成したものである。したがって、この第３実施例によれ
ば、上記第１実施例と第２実施例との両者の効果を兼ね
備えたものとなる。

【００５８】なお、以上の各実施例は、本願発明をサー
マルプリントヘッド基板８に適用したものであるが、こ
れ以外の基板、たとえば液晶表示装置の駆動制御用基板
等についても、同様に本願発明を適用できるものであ
る。

【００５９】また、以上の各実施例は、絶縁層として保
護ガラス層１６を形成したものに本願発明を適用したも
のであるが、この種の基板上に適切に形成できるもので
あれば、他の絶縁材料でなる層であってもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の第１実施例で使用されるコネクタピ
ンの要部を示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って切断した縦断側面図で
ある。

【図３】本願発明が適用されるサーマルプリントヘッド
基板を示す要部斜視図である。

【図４】上記第１実施例に係るコネクタピンと基板との
接続構造を示す部品分解配列斜視図である。

【図５】上記第１実施例に係るコネクタピンと基板との
接続構造を示す縦断正面図である。

【図６】本願発明の第２実施例に係るコネクタピンと基
板との接続構造を示す部品分解配列斜視図である。

【図７】上記第２実施例に係るコネクタピンと基板との
接続構造を示す縦断正面図である。

【図８】本願発明の第３実施例に係るコネクタピンと基
板との接続構造を示す縦断正面図である。

【図９】従来におけるコネクタピンと基板との接続構造
の一例を示す部品分解斜視図である。

【図１０】従来例に使用されるコネクタピンの一例を示
す縦断側面図である。

【符号の説明】

１ コネクタピン ３ クリップ部（上側クリップ板部） ４ クリップ部（下側クリップ板部） ５ クリップ本体 ６ リード部（リード板部） ７ 係合凸部 ９ 基板（材料基板） 10 接続端子 16 絶縁層（保護ガラス層） 16x 絶縁層（保護ガラス層） 16y 絶縁層（保護ガラス層） 16z 絶縁層（保護ガラス層） 17 係合凹部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相互間に挟持用間隙を形成する一対のク
   リップ部を有するクリップ本体と、このクリップ本体の
   背面側に延出されたリード部とを備えてなるコネクタピ
   ンを、基板の縁部に圧入して、少なくとも一方のクリッ
   プ部を基板の接続端子に接合させるようにした、コネク
   タピンと基板との接続構造において、 上記接続端子に接合されるクリップ部に、上記挟持用間
   隙の内方に向かって突出する係合凸部を形成するととも
   に、上記基板の接続端子の表面に、上記係合凸部の形状
   に対応する非形成箇所が部分的に存在するように絶縁層
   を形成して、この絶縁層の非形成箇所を係合凹部とし、
   上記係合凸部を、その先端が上記接続端子の表面に接合
   されるように上記係合凹部に係合させるようにしたこと
   を特徴とする、コネクタピンと基板との接続構造。
2. 【請求項２】 上記係合凸部および係合凹部のうちの少
   なくとも係合凸部を、２以上の箇所に形成したことを特
   徴とする、請求項１に記載のコネクタピンと基板との接
   続構造。
3. 【請求項３】 上記係合凸部が形成されるクリップ部を
   略平板状とし、このクリップ部に、エンボス成型により
   係合凸部を形成したことを特徴とする、請求項１または
   ２に記載のコネクタピンと基板との接続構造。
4. 【請求項４】 上記絶縁層は、保護ガラス層であること
   を特徴とする、請求項１、２または３に記載のコネクタ
   ピンと基板との接続構造。
5. 【請求項５】 相互間に挟持用間隙を形成する一対のク
   リップ部を有するクリップ本体と、このクリップ本体の
   背面側に延出されたリード部とを備えてなるコネクタピ
   ンを、基板の縁部に圧入して、少なくとも一方のクリッ
   プ部を基板の接続端子に接合させるようにした、コネク
   タピンと基板との接続構造において、 上記基板の表面における接続端子の両側方に、絶縁層を
   形成したことを特徴とする、コネクタピンと基板との接
   続構造。
6. 【請求項６】 上記絶縁層は、上記接続端子の両側縁部
   に重合状態となるように形成されていることを特徴とす
   る、請求項５に記載のコネクタピンと基板との接続構
   造。
7. 【請求項７】 上記絶縁層は、保護ガラス層であること
   を特徴とする、請求項５または６に記載のコネクタピン
   と基板との接続構造。
8. 【請求項８】 上記接続端子に接合されるコネクタピン
   のクリップ部は、その両側縁部のみが上記接続端子に接
   するように形成されていることを特徴とする、請求項
   ５、６または７に記載のコネクタピンと基板との接続構
   造。
9. 【請求項９】 上記クリップ部は、中空筒状体を縦割り
   状にして得られる部分筒状体であることを特徴とする、
   請求項５、６、７または８に記載のコネクタピンと基板
   との接続構造。