JPH07211524A - ネットワーク電子部品 - Google Patents
ネットワーク電子部品Info
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- JPH07211524A JPH07211524A JP6001971A JP197194A JPH07211524A JP H07211524 A JPH07211524 A JP H07211524A JP 6001971 A JP6001971 A JP 6001971A JP 197194 A JP197194 A JP 197194A JP H07211524 A JPH07211524 A JP H07211524A
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- lead terminal
- electrode
- insulating substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は電子機器用として用いられるネット
ワーク電子部品に関するもので、はんだ接続時、抵抗素
子表面や抵抗値修正溝内へ付着するはんだボールを低減
し、抵抗値低下不良の発生しないネットワーク電子部品
を提供することを目的とする。 【構成】 個別電極１６と、先端部２４が尖頭状である
かあるいは個別電極１６表面と一様に密着する個別リー
ド端子２０とをはんだ接続するため、個別電極１６とは
んだ付けした側の個別リード端子２０のクリップ先端部
の間に付着するはんだ量を大幅に削減することができる
とともに、個別リード端子２０先端部でのはんだ垂れを
防止できる。
ワーク電子部品に関するもので、はんだ接続時、抵抗素
子表面や抵抗値修正溝内へ付着するはんだボールを低減
し、抵抗値低下不良の発生しないネットワーク電子部品
を提供することを目的とする。 【構成】 個別電極１６と、先端部２４が尖頭状である
かあるいは個別電極１６表面と一様に密着する個別リー
ド端子２０とをはんだ接続するため、個別電極１６とは
んだ付けした側の個別リード端子２０のクリップ先端部
の間に付着するはんだ量を大幅に削減することができる
とともに、個別リード端子２０先端部でのはんだ垂れを
防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗、コンデンサ、コ
イル等の複数の部品素子を同一パッケージ内に形成し、
電子機器用として用いるネットワーク電子部品に関する
ものである。
イル等の複数の部品素子を同一パッケージ内に形成し、
電子機器用として用いるネットワーク電子部品に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のネットワーク電子部品の内
部構造を示す正面図、図７は図６のＡ−Ａ’線の断面
図、図８（ａ）は従来のネットワーク電子部品に使用す
る従来のリード端子の正面図、図８（ｂ）は図８（ａ）
の側面図である。図６，図７において、１５は絶縁基板
である。１６は絶縁基板１５の端部に形成した皮膜状の
個別電極である。１７は皮膜状の個別電極１６に相対す
るように絶縁基板の個別電極１６の形成面と同一平面上
に形成した皮膜状の共通電極である。１８は個別電極１
６と共通電極１７とに接続した状態で絶縁基板１５上に
形成した皮膜状の抵抗素子である。１９は目的の抵抗値
を得るためにレーザー光で抵抗素子１８の皮膜を切削し
た抵抗値修正溝である。６は個別電極１６とはんだ８ａ
で接続された個別リード端子である。７は共通電極１７
とはんだ８ｂで接続された共通リード端子である。図８
において、９は従来のリード端子であり、絶縁基板１５
を機械的に保持し、かつ容易に挿入するために、先端部
が二股に分かれたクリップ形状となっている。相対する
クリップの中心部１０間の間隔は絶縁基板１５の厚みよ
り狭く、相対するクリップ先端部１１間の間隔ｄは絶縁
基板１５の厚みより広くなっている。また、クリップの
先端部１１は金型の形状通り、平らに切断されている。
部構造を示す正面図、図７は図６のＡ−Ａ’線の断面
図、図８（ａ）は従来のネットワーク電子部品に使用す
る従来のリード端子の正面図、図８（ｂ）は図８（ａ）
の側面図である。図６，図７において、１５は絶縁基板
である。１６は絶縁基板１５の端部に形成した皮膜状の
個別電極である。１７は皮膜状の個別電極１６に相対す
るように絶縁基板の個別電極１６の形成面と同一平面上
に形成した皮膜状の共通電極である。１８は個別電極１
６と共通電極１７とに接続した状態で絶縁基板１５上に
形成した皮膜状の抵抗素子である。１９は目的の抵抗値
を得るためにレーザー光で抵抗素子１８の皮膜を切削し
た抵抗値修正溝である。６は個別電極１６とはんだ８ａ
で接続された個別リード端子である。７は共通電極１７
とはんだ８ｂで接続された共通リード端子である。図８
において、９は従来のリード端子であり、絶縁基板１５
を機械的に保持し、かつ容易に挿入するために、先端部
が二股に分かれたクリップ形状となっている。相対する
クリップの中心部１０間の間隔は絶縁基板１５の厚みよ
り狭く、相対するクリップ先端部１１間の間隔ｄは絶縁
基板１５の厚みより広くなっている。また、クリップの
先端部１１は金型の形状通り、平らに切断されている。
【０００３】以上のように、従来のネットワーク電子部
品は、一本の共通リード端子と４本の個別リード端子を
持つ４素子並列抵抗形となっていた。
品は、一本の共通リード端子と４本の個別リード端子を
持つ４素子並列抵抗形となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、図７に示す個別電極１６と個別リード端子
６、共通電極１７と共通リード端子７の各々をはんだ接
続する場合、一般的にリード端子先端のはんだ接続部が
下向きになるように姿勢を保持し、絶縁基板１５側から
はんだ溶融槽に浸漬させ、個別リード端子の軸方向にリ
ード端子側から引き上げる方法をとっていた。しかしこ
の時、個別リード端子６のクリップ先端部１４と個別電
極１６の間に付着した多量のはんだ８ｃが、クリップ先
端部１４から個別リード端子６の軸方向に重力や慣性力
によって垂れ、抵抗素子１８の表面かあるいは抵抗値修
正溝１９に主にボール状となって付着し抵抗値が低下す
るという問題点があった。
の構成では、図７に示す個別電極１６と個別リード端子
６、共通電極１７と共通リード端子７の各々をはんだ接
続する場合、一般的にリード端子先端のはんだ接続部が
下向きになるように姿勢を保持し、絶縁基板１５側から
はんだ溶融槽に浸漬させ、個別リード端子の軸方向にリ
ード端子側から引き上げる方法をとっていた。しかしこ
の時、個別リード端子６のクリップ先端部１４と個別電
極１６の間に付着した多量のはんだ８ｃが、クリップ先
端部１４から個別リード端子６の軸方向に重力や慣性力
によって垂れ、抵抗素子１８の表面かあるいは抵抗値修
正溝１９に主にボール状となって付着し抵抗値が低下す
るという問題点があった。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、はんだ接続時の抵抗素子表面や抵抗値修正溝内への
はんだボール付着による抵抗値低下不良の発生しないネ
ットワーク電子部品を提供することを目的とする。
で、はんだ接続時の抵抗素子表面や抵抗値修正溝内への
はんだボール付着による抵抗値低下不良の発生しないネ
ットワーク電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】矩形状の絶縁基板と、こ
の絶縁基板の長辺部の一方の端部に形成した複数の個別
電極とこの個別電極に相対するように絶縁基板の他方に
形成した共通電極と、この共通電極と個別電極とに接続
した複数の部品素子と、前記共通電極に接続した共通リ
ード端子と、前記個別電極に各々はんだ接続した複数の
個別リード端子とを有し、前記個別電極とはんだ接続す
る前記個別リード端子のクリップ先端部が尖頭状である
構成となっている。
の絶縁基板の長辺部の一方の端部に形成した複数の個別
電極とこの個別電極に相対するように絶縁基板の他方に
形成した共通電極と、この共通電極と個別電極とに接続
した複数の部品素子と、前記共通電極に接続した共通リ
ード端子と、前記個別電極に各々はんだ接続した複数の
個別リード端子とを有し、前記個別電極とはんだ接続す
る前記個別リード端子のクリップ先端部が尖頭状である
構成となっている。
【０００７】
【作用】この構成により、個別電極と個別リード端子を
はんだ接続するため、絶縁基板をはんだ溶融槽から引き
上げる際に、前記個別電極とはんだ付けした側の前記個
別リード端子のクリップ先端部（尖頭状）の間に付着す
るはんだ量を大幅に削減することができる。また尖頭状
のクリップ先端部は容易にはんだを切る働きをするため
に、前記個別リード端子先端部でのはんだ垂れを防止す
ることができる。
はんだ接続するため、絶縁基板をはんだ溶融槽から引き
上げる際に、前記個別電極とはんだ付けした側の前記個
別リード端子のクリップ先端部（尖頭状）の間に付着す
るはんだ量を大幅に削減することができる。また尖頭状
のクリップ先端部は容易にはんだを切る働きをするため
に、前記個別リード端子先端部でのはんだ垂れを防止す
ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例のネットワーク電子
部品について、図面を参照しながら一例としてネットワ
ーク抵抗器を挙げて説明する。
部品について、図面を参照しながら一例としてネットワ
ーク抵抗器を挙げて説明する。
【０００９】（実施例１）図１は本発明の第一の実施例
におけるネットワーク電子部品の内部構造を示す正面
図、図２（ａ）は同実施例のリード端子の単体正面図、
図２（ｂ）は同実施例のリード端子の単体側面図であ
る。図１において、１５が絶縁基板である。１６が絶縁
基板１５の端部に形成した４個の皮膜状の個別電極であ
る。１７は皮膜状の個別電極１６に相対するように絶縁
基板１５の個別電極１６の形成面と同一平面上に形成し
た皮膜状の共通電極である。１８は個別電極１６と共通
電極１７とに接続した状態で絶縁基板１５上に形成した
４個の皮膜状の抵抗素子である。１９は目的の抵抗値を
得るためにレーザー光で抵抗素子１８の皮膜を切削した
抵抗値修正溝である。２０は個別電極１６とはんだ２２
ａで接続された個別リード端子である。２１は共通電極
１７とはんだ２２ｂで接続された共通リード端子であ
る。図２において、２３は本実施例単体のリード端子で
あり、絶縁基板１５を機械的に保持し、容易に挿入する
ために、リード端子先端部が二股に分かれたクリップ形
状となっている。２４はリード端子２３の尖頭状のクリ
ップ先端部で、２５はリード端子２３の平板状のクリッ
プ先端部である。この尖頭状のクリップ先端部２４と平
板上のクリップ先端部２５の相対する間隔ｄは絶縁基板
１５の厚みより広くなっている。２６は尖頭状のクリッ
プ先端部２４を有する第一のクリップ中心部である。２
７は平板状のクリップ先端部２５を有する第２のクリッ
プ中心部である。この第一のクリップ中心部２６と第２
のクリップ中心部２７の相対する間隔は絶縁基板１５の
厚みより狭くなっている。以上のように構成された４抵
抗素子のネットワーク抵抗器の個別電極１６と個別リー
ド端子２０をはんだ接続する場合、リード端子先端のは
んだ接続部が下向きになるように姿勢を保持してはんだ
溶融槽に浸漬し、個別リード端子の軸方向にリード端子
側から引き上げる。この時、個別電極１６とはんだ接続
する側の個別リード端子２０のクリップ先端部２４が尖
頭状となっているため、個別電極１６の表面からクリッ
プ先端部２４までの間に付着するはんだ量は従来例と比
較して大幅に削減が可能である。また尖頭状のクリップ
先端部２４ははんだ溶融槽から引き上げるときの抵抗が
小さく、容易にはんだを切る働きをするため、個別リー
ド端子２０の先端方向へのはんだ垂れを防止することが
できる。
におけるネットワーク電子部品の内部構造を示す正面
図、図２（ａ）は同実施例のリード端子の単体正面図、
図２（ｂ）は同実施例のリード端子の単体側面図であ
る。図１において、１５が絶縁基板である。１６が絶縁
基板１５の端部に形成した４個の皮膜状の個別電極であ
る。１７は皮膜状の個別電極１６に相対するように絶縁
基板１５の個別電極１６の形成面と同一平面上に形成し
た皮膜状の共通電極である。１８は個別電極１６と共通
電極１７とに接続した状態で絶縁基板１５上に形成した
４個の皮膜状の抵抗素子である。１９は目的の抵抗値を
得るためにレーザー光で抵抗素子１８の皮膜を切削した
抵抗値修正溝である。２０は個別電極１６とはんだ２２
ａで接続された個別リード端子である。２１は共通電極
１７とはんだ２２ｂで接続された共通リード端子であ
る。図２において、２３は本実施例単体のリード端子で
あり、絶縁基板１５を機械的に保持し、容易に挿入する
ために、リード端子先端部が二股に分かれたクリップ形
状となっている。２４はリード端子２３の尖頭状のクリ
ップ先端部で、２５はリード端子２３の平板状のクリッ
プ先端部である。この尖頭状のクリップ先端部２４と平
板上のクリップ先端部２５の相対する間隔ｄは絶縁基板
１５の厚みより広くなっている。２６は尖頭状のクリッ
プ先端部２４を有する第一のクリップ中心部である。２
７は平板状のクリップ先端部２５を有する第２のクリッ
プ中心部である。この第一のクリップ中心部２６と第２
のクリップ中心部２７の相対する間隔は絶縁基板１５の
厚みより狭くなっている。以上のように構成された４抵
抗素子のネットワーク抵抗器の個別電極１６と個別リー
ド端子２０をはんだ接続する場合、リード端子先端のは
んだ接続部が下向きになるように姿勢を保持してはんだ
溶融槽に浸漬し、個別リード端子の軸方向にリード端子
側から引き上げる。この時、個別電極１６とはんだ接続
する側の個別リード端子２０のクリップ先端部２４が尖
頭状となっているため、個別電極１６の表面からクリッ
プ先端部２４までの間に付着するはんだ量は従来例と比
較して大幅に削減が可能である。また尖頭状のクリップ
先端部２４ははんだ溶融槽から引き上げるときの抵抗が
小さく、容易にはんだを切る働きをするため、個別リー
ド端子２０の先端方向へのはんだ垂れを防止することが
できる。
【００１０】以上のように本実施例によれば、絶縁基板
１５の長辺部の一方の端部に形成した４個の個別電極１
６とこの個別電極１６に相対するように絶縁基板１５の
他方に形成した共通電極１７と、この共通電極１７と個
別電極１６とに接続した状態で絶縁基板１５の上面に形
成した４個の抵抗素子１８と、共通電極１７にはんだ接
続した共通リード端子２１と、個別電極１６に各々はん
だ接続した４本の個別リード端子２０とで構成し、個別
電極１６と個別リード端子２０をはんだ接続する側の個
別リード端子のクリップ先端部２４が尖頭状となってい
ることにより、個別リード端子１６のクリップ先端部２
４からのはんだ垂れによって発生する抵抗素子１８の表
面上及び抵抗値修正溝１９内へのはんだボール付着を防
止することができた。はんだ溶融槽中のはんだ温度３３
０℃、窒素流量３０Ｌ／分、超音波出力１５０Ｗ、超音
波周波数１９．５ｋＨｚの条件でのはんだ接続時のはん
だボール付着による抵抗値低下不良率が従来例と比較し
て５％前後から０．３％に大幅に改善することができ
た。
１５の長辺部の一方の端部に形成した４個の個別電極１
６とこの個別電極１６に相対するように絶縁基板１５の
他方に形成した共通電極１７と、この共通電極１７と個
別電極１６とに接続した状態で絶縁基板１５の上面に形
成した４個の抵抗素子１８と、共通電極１７にはんだ接
続した共通リード端子２１と、個別電極１６に各々はん
だ接続した４本の個別リード端子２０とで構成し、個別
電極１６と個別リード端子２０をはんだ接続する側の個
別リード端子のクリップ先端部２４が尖頭状となってい
ることにより、個別リード端子１６のクリップ先端部２
４からのはんだ垂れによって発生する抵抗素子１８の表
面上及び抵抗値修正溝１９内へのはんだボール付着を防
止することができた。はんだ溶融槽中のはんだ温度３３
０℃、窒素流量３０Ｌ／分、超音波出力１５０Ｗ、超音
波周波数１９．５ｋＨｚの条件でのはんだ接続時のはん
だボール付着による抵抗値低下不良率が従来例と比較し
て５％前後から０．３％に大幅に改善することができ
た。
【００１１】なお、第一の実施例において図２に示す個
別リード端子２３は個別電極１６と個別リード端子２３
とをはんだ付けする側のみのクリップ先端部２４が尖頭
状となるようにしたが、図３（ａ）に示すように絶縁基
板１５の両面にはんだ付けをする必要がある場合はリー
ド端子２８やリード端子３１を有するクリップの先端部
２９及び３０のように両方が尖頭状となっていてもよい
し、図２に示す個別リード端子２３のクリップ先端部２
４は尖頭状の頂点が中心より外側になるようにしたが、
図３（ｂ）に示すように内側であってもよい。
別リード端子２３は個別電極１６と個別リード端子２３
とをはんだ付けする側のみのクリップ先端部２４が尖頭
状となるようにしたが、図３（ａ）に示すように絶縁基
板１５の両面にはんだ付けをする必要がある場合はリー
ド端子２８やリード端子３１を有するクリップの先端部
２９及び３０のように両方が尖頭状となっていてもよい
し、図２に示す個別リード端子２３のクリップ先端部２
４は尖頭状の頂点が中心より外側になるようにしたが、
図３（ｂ）に示すように内側であってもよい。
【００１２】（実施例２）以下本発明の第二の実施例に
ついて図面を参照しながらネットワーク電子部品の一例
としてネットワーク抵抗器を挙げて説明する。
ついて図面を参照しながらネットワーク電子部品の一例
としてネットワーク抵抗器を挙げて説明する。
【００１３】図４は本発明の第二の実施例におけるネッ
トワーク電子部品の内部構造を示す正面図、図５はＢ−
Ｂ’線の断面図である。図４，図５において１５は絶縁
基板である。１６は絶縁基板１５の端部に形成した４個
の皮膜状の個別電極である。１７は皮膜状の個別電極１
６に相対するように絶縁基板１５の個別電極１６の形成
面と同一平面上に形成した皮膜状の共通電極である。１
８は個別電極１６と共通電極１７とに接続した状態で絶
縁基板１５上に形成した４個の皮膜状の抵抗素子であ
る。１９は目的の抵抗値を得るためにレーザー光で抵抗
素子１８の皮膜を切削した抵抗値修正溝である。３８は
はんだ４０ａで個別電極１６に接続した個別リード端子
である。３９ははんだ４０ｂで共通電極１７に接続した
共通リード端子である。４１は個別電極１６とはんだ接
続する側の個別リード端子３８のクリップ先端部であ
る。以上のように構成された４抵抗素子のネットワーク
抵抗器において、個別電極１６と個別リード端子３８を
はんだ接続する場合、リード端子先端のはんだ接続部が
下向きになるように姿勢を保持してはんだ溶融槽に浸漬
し、個別リード端子の軸方向にリード端子側から引き上
げる。この時、クリップ先端部４１が個別電極１６の表
面と一様に密着していることよりクリップ先端部４１の
周辺に付着するはんだ量を大幅に削減することができ
る。またクリップ先端部４１が絶縁基板１５の引き上げ
方向と平行に密着していることから、はんだ溶融槽から
引き上げるときの抵抗が小さく、容易にはんだを切る働
きをするため個別リード端子３８の軸方向へのはんだ垂
れを防止することができる。
トワーク電子部品の内部構造を示す正面図、図５はＢ−
Ｂ’線の断面図である。図４，図５において１５は絶縁
基板である。１６は絶縁基板１５の端部に形成した４個
の皮膜状の個別電極である。１７は皮膜状の個別電極１
６に相対するように絶縁基板１５の個別電極１６の形成
面と同一平面上に形成した皮膜状の共通電極である。１
８は個別電極１６と共通電極１７とに接続した状態で絶
縁基板１５上に形成した４個の皮膜状の抵抗素子であ
る。１９は目的の抵抗値を得るためにレーザー光で抵抗
素子１８の皮膜を切削した抵抗値修正溝である。３８は
はんだ４０ａで個別電極１６に接続した個別リード端子
である。３９ははんだ４０ｂで共通電極１７に接続した
共通リード端子である。４１は個別電極１６とはんだ接
続する側の個別リード端子３８のクリップ先端部であ
る。以上のように構成された４抵抗素子のネットワーク
抵抗器において、個別電極１６と個別リード端子３８を
はんだ接続する場合、リード端子先端のはんだ接続部が
下向きになるように姿勢を保持してはんだ溶融槽に浸漬
し、個別リード端子の軸方向にリード端子側から引き上
げる。この時、クリップ先端部４１が個別電極１６の表
面と一様に密着していることよりクリップ先端部４１の
周辺に付着するはんだ量を大幅に削減することができ
る。またクリップ先端部４１が絶縁基板１５の引き上げ
方向と平行に密着していることから、はんだ溶融槽から
引き上げるときの抵抗が小さく、容易にはんだを切る働
きをするため個別リード端子３８の軸方向へのはんだ垂
れを防止することができる。
【００１４】以上のように本実施例によれば、絶縁基板
１５の長辺部の一方の端部に形成した４個の個別電極１
６とこの個別電極１６に相対するように絶縁基板１５の
他方に形成した共通電極１７と、この共通電極１７と個
別電極１６とに接続した状態で絶縁基板１５の上面に形
成した４個の抵抗素子１８と、共通電極１７にはんだ接
続した共通リード端子３９と、個別電極１６に各々はん
だ接続した４本の個別リード端子３８とで構成し、個別
電極１６と個別リード端子３８をはんだ接続する側の個
別リード端子のクリップ先端部４１が個別電極１６の表
面と一様に密着していることにより個別リード端子３８
のクリップ先端部４１からのはんだ垂れによって発生す
る抵抗素子１８表面上及び抵抗値修正溝１９内のはんだ
ボール付着を防止することができ、実施例１と同様の超
音波はんだ付け条件において抵抗値低下不良率が従来例
と比較して５％前後から０．２％に大幅に改善すること
ができた。
１５の長辺部の一方の端部に形成した４個の個別電極１
６とこの個別電極１６に相対するように絶縁基板１５の
他方に形成した共通電極１７と、この共通電極１７と個
別電極１６とに接続した状態で絶縁基板１５の上面に形
成した４個の抵抗素子１８と、共通電極１７にはんだ接
続した共通リード端子３９と、個別電極１６に各々はん
だ接続した４本の個別リード端子３８とで構成し、個別
電極１６と個別リード端子３８をはんだ接続する側の個
別リード端子のクリップ先端部４１が個別電極１６の表
面と一様に密着していることにより個別リード端子３８
のクリップ先端部４１からのはんだ垂れによって発生す
る抵抗素子１８表面上及び抵抗値修正溝１９内のはんだ
ボール付着を防止することができ、実施例１と同様の超
音波はんだ付け条件において抵抗値低下不良率が従来例
と比較して５％前後から０．２％に大幅に改善すること
ができた。
【００１５】なお、第二の実施例において図５に示すよ
うに個別電極１６と個別リード端子３８とをはんだ付け
する側のクリップ先端部４１のみが個別電極１６の表面
と一様に密着するようにしたが絶縁基板１５の両面には
んだ付けを必要とする個別電極が存在するような場合は
両方のクリップ先端部が密着する構成であってもよい。
うに個別電極１６と個別リード端子３８とをはんだ付け
する側のクリップ先端部４１のみが個別電極１６の表面
と一様に密着するようにしたが絶縁基板１５の両面には
んだ付けを必要とする個別電極が存在するような場合は
両方のクリップ先端部が密着する構成であってもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によるネットワーク
電子部品は、個別電極とはんだ接続する側の、個別リー
ド端子のクリップ先端部が尖頭状であるか、あるいは前
記個別電極表面と一様に密着する構成となっている。こ
の構成により、絶縁基板をはんだ溶融槽から引き上げる
際、前記個別電極と、はんだ付けした側の前記個別リー
ド端子のクリップ先端部との間に付着するはんだ量を大
幅に削減することができる。また尖頭状のクリップ先端
部は容易にはんだを切る働きをするため、前記個別リー
ド端子先端部でのはんだ垂れを防止することができ、抵
抗値低下不良を大幅に改善することができる。
電子部品は、個別電極とはんだ接続する側の、個別リー
ド端子のクリップ先端部が尖頭状であるか、あるいは前
記個別電極表面と一様に密着する構成となっている。こ
の構成により、絶縁基板をはんだ溶融槽から引き上げる
際、前記個別電極と、はんだ付けした側の前記個別リー
ド端子のクリップ先端部との間に付着するはんだ量を大
幅に削減することができる。また尖頭状のクリップ先端
部は容易にはんだを切る働きをするため、前記個別リー
ド端子先端部でのはんだ垂れを防止することができ、抵
抗値低下不良を大幅に改善することができる。
【図１】本発明の第一実施例によるネットワーク電子部
品の内部構造を示す正面図
品の内部構造を示す正面図
【図２】（ａ）同実施例による個別リード端子の正面図 （ｂ）同実施例による個別リード端子の側面図
【図３】（ａ）同実施例による個別リード端子の正面図 （ｂ）同実施例による個別リード端子の正面図
【図４】本発明の第二実施例によるネットワーク電子部
品の内部構造を示す正面図
品の内部構造を示す正面図
【図５】図４のＢ−Ｂ’線の断面図
【図６】従来のネットワーク電子部品の内部構造を示す
正面図
正面図
【図７】図６のＡ−Ａ’線の断面図
【図８】（ａ）従来のリード端子の正面図 （ｂ）従来のリード端子の側面図
１５ 絶縁基板 １６ 個別電極 １７ 共通電極 １８ 抵抗素子 １９ 抵抗値修正溝 ２０，３８ 個別リード端子 ２１，３９ 共通リード端子 ２２ａ，２２ｂ，４０ａ，４０ｂ はんだ ２３，２８，３１ リード端子 ２４，２５，２９，３０，３２，４１ クリップ先端部 ２６，２７ クリップ中心部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星徳 聖治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 瀬戸 登 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中島 秀郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 矩形状の絶縁基板と、この絶縁基板の長
辺部の一方の端部に形成した複数の個別電極とこの個別
電極に相対するように絶縁基板の他方に形成した共通電
極と、この共通電極と個別電極とに接続した複数の部品
素子と、前記共通電極に接続した共通リード端子と、前
記個別電極に各々はんだ接続した複数の個別リード端子
とを有し、前記個別電極とはんだ接続する前記個別リー
ド端子のクリップ先端部が尖頭状であることを特徴とす
るネットワーク電子部品。 - 【請求項２】 矩形状の絶縁基板と、この絶縁基板の長
辺部の一方の端部に形成した複数の個別電極と、この個
別電極に相対するように絶縁基板の他方に形成した共通
電極と、この共通電極と個別電極に接続した複数の部品
素子と、前記共通電極に接続した共通リード端子と、前
記個別電極に各々はんだ接続した複数の個別リード端子
とを有し、前記個別電極とはんだ接続する前記個別リー
ド端子のクリップ先端部が前記個別電極表面と一様に密
着することを特徴とするネットワーク電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6001971A JPH07211524A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | ネットワーク電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6001971A JPH07211524A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | ネットワーク電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211524A true JPH07211524A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11516456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6001971A Pending JPH07211524A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | ネットワーク電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211524A (ja) |
-
1994
- 1994-01-13 JP JP6001971A patent/JPH07211524A/ja active Pending
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