JPH0721619U - Ｉｃ搬送レール - Google Patents

Ｉｃ搬送レール

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JPH0721619U
JPH0721619U JP5571193U JP5571193U JPH0721619U JP H0721619 U JPH0721619 U JP H0721619U JP 5571193 U JP5571193 U JP 5571193U JP 5571193 U JP5571193 U JP 5571193U JP H0721619 U JPH0721619 U JP H0721619U
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JP
Japan
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rail
guide
roof
package
entrance
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真二朗 新井
明彦 伊藤
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードガイドのＩＣ搬送レールＡからパッケ
ージガイドのＩＣ搬送レールＢにＩＣを搬送したとき、
ＩＣ搬送レールＡとＩＣ搬送レールＢの位置ずれがある
と、ＩＣ搬送レールＢに搬入する部分でジャムを発生す
るという問題があった。本考案はＩＣ搬送レールＡから
ＩＣ搬送レールＢに搬入する部分でのジャムをなくする
ことを目的としている。 【構成】 目的を達成するために、本考案では、ガイド
レール６によるパッケージガイドをするＩＣ搬送レール
の入り口に、リードガイドからパッケージガイドへ移行
するためのルーフ７を取付ている。この移行のためのル
ーフ７は、ＩＣリードをガイドするガイドルーフ７ａの
厚みが入り口付近で薄くなっており、また、ガイドルー
フ７ａの長さは入り口付近で短くなっている。このた
め、搬送するＩＣが上下左右に多少ずれて搬入されて
も、ジャムを発生することはほとんどなく、スムーズな
搬送ができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、異なる構造を持ったＩＣ搬送レール間で発生するジャムを防止する 、ＩＣ搬送レールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣハンドラにおいて、図３に示すようなＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎ ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＩＣを自然落下で搬送する場合、図４のＩＣ搬送 レールＡより図５の従来のＩＣ搬送レールＢに搬送する部分がある。ＩＣ搬送レ ールＡではレール３に取り付けられたルーフ５でＩＣリード２をガイドしてＩＣ パッケージ１をリードガイドで搬送しており、一方、従来のＩＣ搬送レールＢで はレール４に取り付けられたガイドレール６でＩＣパッケージ１とＩＣリード２ の接続部をガイドしてパッケージガイドで搬送している。 ＩＣ搬送レールＡから従来のＩＣ搬送レールＢに搬送されるときの双方の位置 関係は、取付誤差や温度変化による膨張・収縮により微妙に変化する。このため 、従来のＩＣ搬送レールＢの搬入口は次のような構造になっている。つまり、図 ５（ｂ）のように搬入口のレール４内側の両側壁および底部が入り口付近でわず かに削られて、ＩＣパッケージ１の搬入される部分がわずかに大きくしてある事 と、搬入口のガイドレール６内側が、入り口付近でわずかに削られ、ＩＣパッケ ージ１とＩＣリード２の接続部が左右に少しずれた場合でもガイドできるように してある事である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
以上の方法が対策された状態で、リードガイドのＩＣ搬送レールＡからパッケ ージガイドの従来のＩＣ搬送レールＢにＩＣを搬送したとき、ＩＣ搬送レールＡ と従来のＩＣ搬送レールＢの位置ずれが少しでもあると、従来のＩＣ搬送レール Ｂに搬入する部分でジャムを発生するという問題があった。 本考案はＩＣ搬送レールＡからＩＣ搬送レールＢに搬入する部分でのジャムを なくすることを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案では、ガイドレール６によるパッケージガ イドをするＩＣ搬送レールＢの入り口に、ＩＣ搬送レールＡのリードガイドから ＩＣ搬送レールＢのパッケージガイドへ移行するためのルーフ７を取り付けてい る。この移行のためのルーフ７は、ＩＣリードをガイドするガイドルーフ７ａの 厚みが入り口付近で薄くなっており、また、ガイドルーフ７ａの長さは入り口付 近で短くなっている。このため、搬送するＩＣが上下左右に多少ずれて搬入され ても、ジャムを発生することはほとんどなく、スムーズな搬送ができる。
【０００５】
【作用】
リードガイドからパッケージガイドへ移行するためのルーフ７により、リード ガイドのレール３からパッケージガイドのレール４への搬送は、リードガイドの レールからリードガイドのレールへの搬送と同じようになり、パッケージガイド のレール４への移行は一つのレール４の中で行われることになる。
【０００６】
【実施例】
実施例について図面を参照して説明する。ＩＣ搬送レールＢは、ＩＣパッケー ジ１とＩＣリード２の接続部をガイドレール６でガイドして搬送するが、本考案 では、図１のように本考案のＩＣ搬送レールＢの入り口部にルーフ７を追加し、 レールＢの中で、ルーフ７によるリードガイドからガイドレール６によるパッケ ージガイドへの変換を行っている。本考案のＩＣ搬送レールＢの入り口部に追加 されたルーフ７は、ＩＣリード２をガイドするガイドルーフ７ａの厚みが入り口 付近で薄くなっており、また、ガイドルーフ７ａの上下方向の長さは入り口付近 で短くなっている。また、ガイドレール６は入り口付近で両側に削られており、 ルーフ７によるリードガイドが終了する直前よりガイドレール６によるパッケー ジガイドが有効になる構造になっている。このため搬送するＩＣが上下左右に多 少ずれて、本考案のＩＣ搬送レールＢに搬入されても、ジャムを発生することは ほとんどなく、スムーズな搬送ができる。
【０００７】
【考案の効果】
リードガイド方式とパッケージガイド方式を一つのレールの中で複合させるこ とによって、ＩＣ搬送レールＡとＩＣ搬送レールＢの位置ずれによる影響を低減 でき、ＩＣのジャムの発生を大きく低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のＩＣ搬送レールＢの断面図と搬入口部
斜視図である。
【図２】ＩＣ搬送レールＡから本考案のＩＣ搬送レール
ＢへＩＣを搬送する時の上面図と側面断面図である。
【図３】ＺＩＰタイプＩＣの斜視図である。
【図４】ＩＣ搬送レールＡの断面図と搬出口部斜視図で
ある。
【図５】従来のＩＣ搬送レールＢの断面図と搬入口部斜
視図である。
【図６】ＩＣ搬送レールＡから従来のＩＣ搬送レールＢ
へＩＣを搬送する時の上面図と側面断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣパッケージ ２ ＩＣリード ３、４ レール ５、７ ルーフ ５ａ、７ａ ガイドルーフ ６ ガイドレール

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項】 ルーフ（５）によるリードガイドをするＩ
    Ｃ搬送レールから、ガイドレール（６）によるパッケー
    ジガイドをするＩＣ搬送レールへのＺＩＰタイプＩＣの
    搬送において、 ガイドレール（６）によるパッケージガイドをするＩＣ
    搬送レールの入り口に、リードガイドからパッケージガ
    イドへ移行するためのルーフ（７）を持ったＩＣ搬送レ
    ール。
JP1993055711U 1993-09-21 1993-09-21 Ｉｃ搬送レール Expired - Fee Related JP2579399Y2 (ja)

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JP2579399Y2 JP2579399Y2 (ja) 1998-08-27

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63100409U (ja) * 1986-12-18 1988-06-29
JPH0512167U (ja) * 1991-07-25 1993-02-19 斎藤 ▲隆▼子 書類等めくり用指サツク

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63100409U (ja) * 1986-12-18 1988-06-29
JPH0512167U (ja) * 1991-07-25 1993-02-19 斎藤 ▲隆▼子 書類等めくり用指サツク

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