JPH072245B2 - 金属箔帯の水切りロール装置および水切り法 - Google Patents
金属箔帯の水切りロール装置および水切り法Info
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- JPH072245B2 JPH072245B2 JP63080378A JP8037888A JPH072245B2 JP H072245 B2 JPH072245 B2 JP H072245B2 JP 63080378 A JP63080378 A JP 63080378A JP 8037888 A JP8037888 A JP 8037888A JP H072245 B2 JPH072245 B2 JP H072245B2
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- foil strip
- draining
- roll
- strip
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B45/00—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
- B21B45/02—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills for lubricating, cooling, or cleaning
- B21B45/0269—Cleaning
- B21B45/0275—Cleaning devices
- B21B45/0278—Cleaning devices removing liquids
- B21B45/0281—Cleaning devices removing liquids removing coolants
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、連続走行する金属箔帯の水切り装置およびそ
れを利用した効果的な連続水切り法に関する。
れを利用した効果的な連続水切り法に関する。
（従来の技術） 金属箔帯は一般に圧延によって製造されているが、その
他の製造法によるものも含めて最終的には表面洗浄処理
を行って製品としている。
他の製造法によるものも含めて最終的には表面洗浄処理
を行って製品としている。
すなわち、従来より金属箔帯を製造する場合、鋼板など
の金属板を箔にまで冷間圧延後、箔帯表面に付着してい
る圧延油や金属粉またはこれらの反応生成物である金属
石鹸質などの不純物を除去するためアルカリ洗浄を行
う。これに続いては例えばブラシ洗浄、温水洗浄（湯
洗）を行う。この湯洗に際しては、熱風乾燥を行い箔帯
表面の速やかな乾燥を行っている。しかしながら、この
熱風乾燥を容易かつ速く行うために通常熱風乾燥前ロー
ルによる水切りが充分に行われていなければならない。
の金属板を箔にまで冷間圧延後、箔帯表面に付着してい
る圧延油や金属粉またはこれらの反応生成物である金属
石鹸質などの不純物を除去するためアルカリ洗浄を行
う。これに続いては例えばブラシ洗浄、温水洗浄（湯
洗）を行う。この湯洗に際しては、熱風乾燥を行い箔帯
表面の速やかな乾燥を行っている。しかしながら、この
熱風乾燥を容易かつ速く行うために通常熱風乾燥前ロー
ルによる水切りが充分に行われていなければならない。
ところで、従来の金属箔帯用の水切り装置は、第２図に
略式断面図で示すように、上下一対になったロール10、
10をそれらの中心軸が同一垂直面内にくるように一致さ
せて配置し、金属箔帯12の上下面に接触させて構成した
ものであって、通常の金属ストリップ材について使用す
るものと同様の構成を有するものであった。これらのロ
ールに用いられている材質はクロロプレンゴム等であ
り、互いに接触して設置した一対のロールの間に金属箔
帯が送られることにより金属箔帯表面をロールが強く圧
着し、その表面に付着する水分を押し出す方法である。
略式断面図で示すように、上下一対になったロール10、
10をそれらの中心軸が同一垂直面内にくるように一致さ
せて配置し、金属箔帯12の上下面に接触させて構成した
ものであって、通常の金属ストリップ材について使用す
るものと同様の構成を有するものであった。これらのロ
ールに用いられている材質はクロロプレンゴム等であ
り、互いに接触して設置した一対のロールの間に金属箔
帯が送られることにより金属箔帯表面をロールが強く圧
着し、その表面に付着する水分を押し出す方法である。
（発明が解決しようとする課題） ところがこのような従来の水切り法にあってはロールと
金属箔帯との接触面積が小さいため金属箔帯とロールと
の間にスリップが生じやすく、金属箔帯表面にロールに
よるすり傷が発生しやすい。そこで、このスリップを防
ぐためロールの回転周速度と金属箔帯の移動速度を等し
くしたり、金属箔帯に対するロールの押付力を大きくす
るといった対策を施している。ところがロールの回転周
速度と金属箔帯の移動速度を同期させて完全に等しくす
ることは現実には困難である。またロールの押付力を高
めると金属箔帯のスリップは防止することができるが逆
にこのために金属箔帯の表面に圧痕を生じやすくなる。
金属箔帯との接触面積が小さいため金属箔帯とロールと
の間にスリップが生じやすく、金属箔帯表面にロールに
よるすり傷が発生しやすい。そこで、このスリップを防
ぐためロールの回転周速度と金属箔帯の移動速度を等し
くしたり、金属箔帯に対するロールの押付力を大きくす
るといった対策を施している。ところがロールの回転周
速度と金属箔帯の移動速度を同期させて完全に等しくす
ることは現実には困難である。またロールの押付力を高
めると金属箔帯のスリップは防止することができるが逆
にこのために金属箔帯の表面に圧痕を生じやすくなる。
さらに上ロールと下ロールを箔帯に均一に接触させるこ
とが極めてむずかしいため、金属箔帯にかかる張力が均
一でなくなり、連続走行する金属箔帯の表面にしわが発
生しやすくなる等の問題がある。
とが極めてむずかしいため、金属箔帯にかかる張力が均
一でなくなり、連続走行する金属箔帯の表面にしわが発
生しやすくなる等の問題がある。
このような状況下で、従来にあっては走行速度を低下さ
せて慎重な作業を行うとか、水切りを充分に行わず熱風
を吹きつけ時間をかけて乾燥するとかの方策をとってい
る。しかしながら、そのような対策にもかかわらず、歩
留りの低下は避けられなかった。
せて慎重な作業を行うとか、水切りを充分に行わず熱風
を吹きつけ時間をかけて乾燥するとかの方策をとってい
る。しかしながら、そのような対策にもかかわらず、歩
留りの低下は避けられなかった。
（課題を解決するための手段） 本発明者らは上記問題を解決すするため種々の方法を検
討した結果、ロールの配置即ち上ロールと下ロールの位
置関係に着目し、上および下ロールの配置位置をオフセ
ットし、かつ上および下ロールを接触させないで配置さ
せることにより、金属箔帯の水切り性を確保しながら圧
痕の発生を防ぎ、かつしわの発生を無くすことができる
ことを見出し本発明を完成した。
討した結果、ロールの配置即ち上ロールと下ロールの位
置関係に着目し、上および下ロールの配置位置をオフセ
ットし、かつ上および下ロールを接触させないで配置さ
せることにより、金属箔帯の水切り性を確保しながら圧
痕の発生を防ぎ、かつしわの発生を無くすことができる
ことを見出し本発明を完成した。
すなわち、本発明の要旨とするところは、連続走行する
金属箔帯の上下面に接触した上下一対となった２本のロ
ールから構成される水切り装置であって、それらの上、
下ロールのそれぞれの中心軸を金属箔帯の走行方向にお
いて間隔を置いて配置し、さらにロール径Ｄ、ラップ量
Ｌ、オフセット量ＳとするときL/D＝0.1〜0.5、S/D＝0.
4〜0.9を満足するように、これらの上、下ロールを、金
属箔帯の表面に対する直方向においてラップさせかつ離
間させて配置することを特徴とする、金属箔帯の水切り
装置である。
金属箔帯の上下面に接触した上下一対となった２本のロ
ールから構成される水切り装置であって、それらの上、
下ロールのそれぞれの中心軸を金属箔帯の走行方向にお
いて間隔を置いて配置し、さらにロール径Ｄ、ラップ量
Ｌ、オフセット量ＳとするときL/D＝0.1〜0.5、S/D＝0.
4〜0.9を満足するように、これらの上、下ロールを、金
属箔帯の表面に対する直方向においてラップさせかつ離
間させて配置することを特徴とする、金属箔帯の水切り
装置である。
また、別の面からは、本発明は、連続走行する金属箔帯
を水洗するに際し、複数段設置した上述の水切り装置を
もちいて水切りを行うことを特徴とする、金属箔帯の連
続水切り法である。
を水洗するに際し、複数段設置した上述の水切り装置を
もちいて水切りを行うことを特徴とする、金属箔帯の連
続水切り法である。
ここに、本発明において、「金属箔帯」とは、コイル状
に巻き取られ、巻き戻される金属箔であって、これが連
続走行する間に表面洗浄処理、湯洗、水切り、乾燥処理
が行われるのである。なお、「箔」といえば一般にはそ
の厚さが0.1〜0.005mm程度のものをいうのであるが、本
発明にあっては、水切りロールを接触させたときその円
周面にそって曲がる程度の可撓性を呈するものであれ
ば、いわゆる薄板といわれるものであっても、その範囲
内に包含されるものである。
に巻き取られ、巻き戻される金属箔であって、これが連
続走行する間に表面洗浄処理、湯洗、水切り、乾燥処理
が行われるのである。なお、「箔」といえば一般にはそ
の厚さが0.1〜0.005mm程度のものをいうのであるが、本
発明にあっては、水切りロールを接触させたときその円
周面にそって曲がる程度の可撓性を呈するものであれ
ば、いわゆる薄板といわれるものであっても、その範囲
内に包含されるものである。
（作用） 次に、本発明にかかるロールによる金属箔帯の水切り法
およびその装置について添付図面に基づいて説明する。
およびその装置について添付図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明にかかる水切り装置の略式説明図であ
って、金属箔帯１の上下面に接触した、図示例では同一
径（Ｄ）である上下一対のロール２、３から構成される
水切り装置は、上、下ロール２、３のそれぞれの中心軸
を金属箔帯１の図面向かって左手側の走行方向において
間隔を置いて配置されている。つまり、中心軸間の距離
Ｓ、つまりオフセット量をロール直径以下として配置す
る。さらにこれらの上、下ロールの垂直方向の面間距
離、つまり金属箔の面直方向における両ロールの重なり
量（Ｌ）をゼロ以上として両ロールをラップさせて配置
する。もちろん、両ロールは常に距離（Ｇ）だけ離間配
置されている。
って、金属箔帯１の上下面に接触した、図示例では同一
径（Ｄ）である上下一対のロール２、３から構成される
水切り装置は、上、下ロール２、３のそれぞれの中心軸
を金属箔帯１の図面向かって左手側の走行方向において
間隔を置いて配置されている。つまり、中心軸間の距離
Ｓ、つまりオフセット量をロール直径以下として配置す
る。さらにこれらの上、下ロールの垂直方向の面間距
離、つまり金属箔の面直方向における両ロールの重なり
量（Ｌ）をゼロ以上として両ロールをラップさせて配置
する。もちろん、両ロールは常に距離（Ｇ）だけ離間配
置されている。
このような水切りロールの材質は特に制限なく、従来と
同様にゴム質のものであってもよい。
同様にゴム質のものであってもよい。
かかる構成をもった本発明にかかる水切り装置は、例え
ば湯洗工程の下流側に配置されるのであって、湯洗をお
えて表面に水分を含む金属箔帯１は本発明にかかる水切
りロール２、３のうちまず下ロール２に接触する。この
下ロール２との接触部位Ａの面積は従来タイプの水切り
ロールの接触部位Ｃの面積（第２図参照）よりも充分に
大きいため金属箔帯上面の水切りを完全に行うことがで
きるのである。次に金属箔帯１は上のロール３と接触す
るが、下ロール２との場合と全く同じように金属箔帯下
面の水切りを完全に行う。またこの際に金属箔帯に生じ
る押付力は金属箔帯の片面のみを単独に接触する方式で
あるため従来方式と比較して極めて小さくなる。よって
金属箔帯にかかる張力は小さくなり、金属箔帯表面のし
わの発生を抑えることができる。
ば湯洗工程の下流側に配置されるのであって、湯洗をお
えて表面に水分を含む金属箔帯１は本発明にかかる水切
りロール２、３のうちまず下ロール２に接触する。この
下ロール２との接触部位Ａの面積は従来タイプの水切り
ロールの接触部位Ｃの面積（第２図参照）よりも充分に
大きいため金属箔帯上面の水切りを完全に行うことがで
きるのである。次に金属箔帯１は上のロール３と接触す
るが、下ロール２との場合と全く同じように金属箔帯下
面の水切りを完全に行う。またこの際に金属箔帯に生じ
る押付力は金属箔帯の片面のみを単独に接触する方式で
あるため従来方式と比較して極めて小さくなる。よって
金属箔帯にかかる張力は小さくなり、金属箔帯表面のし
わの発生を抑えることができる。
上下ロールとの接触の順番は上述のように行わず、上ロ
ールから初めてもその効果は同じである。また本発明の
水切り装置を単独に用いるのみならず連続的に複数段設
置して用いることももちろん可能である。
ールから初めてもその効果は同じである。また本発明の
水切り装置を単独に用いるのみならず連続的に複数段設
置して用いることももちろん可能である。
ここで、本発明にかかる上下ロールの位置関係について
さらに詳細に説明する。
さらに詳細に説明する。
まず、本発明の特徴とするところは、金属箔帯を巻き取
る方向および箔帯表面に面直なる方向について上下のロ
ールをオフセットさせて配置することであり、そのオフ
セット量は明確な範囲を必要とするものではない。即ち
この２方向のオフセット量を適宜組み合わせて最適の水
切り性を確保することのできるロール配置とすればよい
のであり当業者であれば適宜設定できる程度である。
る方向および箔帯表面に面直なる方向について上下のロ
ールをオフセットさせて配置することであり、そのオフ
セット量は明確な範囲を必要とするものではない。即ち
この２方向のオフセット量を適宜組み合わせて最適の水
切り性を確保することのできるロール配置とすればよい
のであり当業者であれば適宜設定できる程度である。
しかしながら、本発明者らの知見によれば、第１図にお
けるラップ量（Ｌ）／ロール径（Ｄ）、オフセット量
（Ｓ）／ロール径（Ｄ）、さらにロール隙間（Ｇ）が水
切り性、表面のしわの発生に関係することからその好適
量があり、以下これらの点について述べる。
けるラップ量（Ｌ）／ロール径（Ｄ）、オフセット量
（Ｓ）／ロール径（Ｄ）、さらにロール隙間（Ｇ）が水
切り性、表面のしわの発生に関係することからその好適
量があり、以下これらの点について述べる。
ラップ量（Ｌ）／ロール径（Ｄ）： ロール径にたいする金属箔帯面直方向の上下ロールの重
なり代の比であるがこの値が大きいと金属箔帯とロール
の接触面積が増加するため水切り性は良好となるが金属
箔帯に生ずる張力が大きくなりしわが発生しやすくな
る。またこの値が小さいと接触面積が小さくなるためし
わは発生しにくくなるが水切り性が悪化する。よってラ
ップ量（Ｌ）／ロール径（Ｄ）は0.1以上0.5以下の範囲
である。
なり代の比であるがこの値が大きいと金属箔帯とロール
の接触面積が増加するため水切り性は良好となるが金属
箔帯に生ずる張力が大きくなりしわが発生しやすくな
る。またこの値が小さいと接触面積が小さくなるためし
わは発生しにくくなるが水切り性が悪化する。よってラ
ップ量（Ｌ）／ロール径（Ｄ）は0.1以上0.5以下の範囲
である。
オフセット量（Ｓ）／ロール径（Ｄ）： ロール径に対する金属箔帯巻き取り方向の上下ロールの
オフセット量の比である。即ちこの値が大きいとロール
間に存在する金属箔帯はたわみ、金属箔帯とロールの接
触面積が大きくなるために水切り性は良好となるが金属
箔帯の表面にしわが発生しやすくなる。またこの値が小
さくなると接触面積が小さくなるためしわの発生は防げ
るが水切り性は悪化する。よってオフセット量（Ｓ）／
ロール径（Ｄ）は0.4以上0.9以下の範囲である。
オフセット量の比である。即ちこの値が大きいとロール
間に存在する金属箔帯はたわみ、金属箔帯とロールの接
触面積が大きくなるために水切り性は良好となるが金属
箔帯の表面にしわが発生しやすくなる。またこの値が小
さくなると接触面積が小さくなるためしわの発生は防げ
るが水切り性は悪化する。よってオフセット量（Ｓ）／
ロール径（Ｄ）は0.4以上0.9以下の範囲である。
ロール隙間（Ｇ）： 上下ロール間距離は0.1mm未満であると金属箔帯とロー
ルとの間の接触面積が大きくなるためしわが発生しやす
い。またさらに10mm超であると接触面積が小となり水切
り性が悪化する。よってロール隙間は0.1mm以上10mm以
下であることが望ましい。
ルとの間の接触面積が大きくなるためしわが発生しやす
い。またさらに10mm超であると接触面積が小となり水切
り性が悪化する。よってロール隙間は0.1mm以上10mm以
下であることが望ましい。
次に、本発明の実施例を示すが、これは単に本発明の例
示であってこれにより本発明が不当に制限されるもので
はない。
示であってこれにより本発明が不当に制限されるもので
はない。
実施例 冷間圧延後アルカリ洗浄を行ったステンレス鋼製の金属
箔帯（厚さ0.02mm、幅400mm）に第１図に示すと同様の
水切り装置を使用して水切りを行った。
箔帯（厚さ0.02mm、幅400mm）に第１図に示すと同様の
水切り装置を使用して水切りを行った。
比較例として、ロール径が200mmであるロールを用いて
第２図に示す配置の装置によって金属箔板の水切りを行
い、金属箔帯の水切り性および表面のしわの発生につい
て調べた。なお水切り性は水切り前後における金属箔帯
の付着水の平均膜厚で、また表面のしわについては目視
による表面観察により評価した。
第２図に示す配置の装置によって金属箔板の水切りを行
い、金属箔帯の水切り性および表面のしわの発生につい
て調べた。なお水切り性は水切り前後における金属箔帯
の付着水の平均膜厚で、また表面のしわについては目視
による表面観察により評価した。
結果を第１表に示す。
第１表からも分かるように本発明による水切りロールは
金属箔帯の水切り性に優れ、かつ表面しわの発生を防止
することができることが明らかである。
金属箔帯の水切り性に優れ、かつ表面しわの発生を防止
することができることが明らかである。
（発明の効果） 本発明はその構成を金属箔帯の巻き取り方向および面直
方向の２方向についてロールをオフセットさせて配置す
る水切りロールとしているだけであるが、その簡単な構
成ながら、金属箔帯に発生する張力および押圧力を低減
することが可能となり従来実施せざるを得なかった巻き
取りロールと水切りロールの回転周速度を同期させると
いうような面倒な管理をすることなく、水切り性を損な
わずにしわの発生を確実に防ぐことができるのである。
さらに製品の最終製造工程における仕損品の発生を低減
することができるのであって、実用上からの本発明の意
義は著しい。
方向の２方向についてロールをオフセットさせて配置す
る水切りロールとしているだけであるが、その簡単な構
成ながら、金属箔帯に発生する張力および押圧力を低減
することが可能となり従来実施せざるを得なかった巻き
取りロールと水切りロールの回転周速度を同期させると
いうような面倒な管理をすることなく、水切り性を損な
わずにしわの発生を確実に防ぐことができるのである。
さらに製品の最終製造工程における仕損品の発生を低減
することができるのであって、実用上からの本発明の意
義は著しい。
第１図は、本発明にかかる水切り装置の水切り部の略式
断面図；および 第２図は、従来の水切り装置の水切り部の略式断面図で
ある。 1:金属箔帯 ２、3:ロール S:オフセット量 L:ラップ量 G:ロール隙間
断面図；および 第２図は、従来の水切り装置の水切り部の略式断面図で
ある。 1:金属箔帯 ２、3:ロール S:オフセット量 L:ラップ量 G:ロール隙間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−140318（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−309317（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−202413（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】連続走行する金属箔帯の上下面に接触した
上下一対となった２本のロールから構成される水切り装
置であって、それらの上、下ロールのそれぞれの中心軸
を金属箔帯の走行方向において間隔を置いて配置し、さ
らにロール径Ｄ、ラップ量Ｌ、オフセット量Ｓとすると
きL/D＝0.1〜0.5、S/D＝0.4〜0.9を満足するように、こ
れらの上、下ロールを、金属箔帯の表面に対する直方向
においてラップさせかつ離間させて配置することを特徴
とする、金属箔帯の水切り装置。 - 【請求項２】連続走行する金属箔帯を水洗するに際し、
複数段設置した請求項（１）記載の水切り装置をもちい
て水切りを行うことを特徴とする、金属箔帯の水切り
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63080378A JPH072245B2 (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 金属箔帯の水切りロール装置および水切り法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63080378A JPH072245B2 (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 金属箔帯の水切りロール装置および水切り法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01254312A JPH01254312A (ja) | 1989-10-11 |
| JPH072245B2 true JPH072245B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=13716620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63080378A Expired - Lifetime JPH072245B2 (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 金属箔帯の水切りロール装置および水切り法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH072245B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0716700B2 (ja) * | 1989-07-19 | 1995-03-01 | 川崎製鉄株式会社 | ストリップのロールワイピング装置 |
| JP5768468B2 (ja) * | 2011-01-14 | 2015-08-26 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 金属帯の冷間圧延機および冷間圧延方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4551878A (en) * | 1984-12-03 | 1985-11-12 | Turley John W | Strip wiping system |
| JPS63309317A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-16 | Nippon Senjimia Kk | ワイパ−装置 |
| JPH05245Y2 (ja) * | 1987-06-16 | 1993-01-06 |
-
1988
- 1988-04-01 JP JP63080378A patent/JPH072245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01254312A (ja) | 1989-10-11 |
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