JPH0723963Y2 - 混成集積回路の封止容器用金型 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は混成集積回路の封止容器用金型の改良に関す
る。

（ロ）従来の技術 従来混成集積回路は第２図に示す如く、混成集積回路基
板（11）上に回路素子（図示せず）を設け所望の回路機
能を形成し、然る後封止容器（12）を混成集積回路基板
（11）に接着し封止を行っていた。封止容器（12）は上
設した回路素子部分を空間を設けて密封する封止蓋部
（13）と混成集積回路基板（11）の一周端辺に固着され
た外部回路との接続を行うための外部導出リード（14）
を一定の空間幅で囲む樹脂充填部枠（15）とを一体化し
て形成されていた。

上述した混成集積回路の封止容器は第３図に示す如く、
上下金型（21）（22）によって形成された空間（23）内
に上下金型（21）（22）の接合部に形成された樹脂注入
口（24）から樹脂を注入して形成していた。

（ハ）考案が解決しようとする課題 封止容器に用いられる樹脂は強度及び耐熱性を向上させ
るために数十パーセントのガラス繊維を含んだ熱可塑性
樹脂が用いられており、上下金型によって形成された空
間内に前記樹脂が射出されて封止容器が形成される。

しかしながら、従来の金型で封止容器を射出成形する
と、射出方向に長形状のガラス繊維が配列されてしまい
封止容器の冷却時に射出方向と直交する方向に対して著
しく容器が収縮し不良となる問題があった。この原因と
しては長形状のガラス繊維が射出方向に配列されるもの
と考えられる。

（ニ）課題を解決するための手段 本考案は上述した課題に鑑みて為されたものであり、第
１の金型と第２の金型とで所定の空間が形成され、前記
第１及び第２の金型より形成された少なくとも１カ所以
上の樹脂注入口から前記空間内に樹脂が注入される混成
集積回路の封止容器用金型において、第２の金型の表面
に複数の凸部を設けて解決する。

（ホ）作用 この様に第２の金型の表面に複数の凸部を設けることに
より、樹脂注入孔から注入された樹脂中に含まれるガラ
ス繊維が複数の凸部によって分散され射出方向に長形状
のガラス繊維が配列するのを防止することを特徴とす
る。

（ヘ）実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案を詳細に
説明する。

本考案の混成集積回路の封止容器用金型（１）は第１図
に示す如く、第１の金型（２）と第２の金型（３）とで
形成された封止容器を形成するための空間部（４）が設
けられ、第１及び第２の金型（２）（３）の接合部に空
間部（４）内に樹脂を注入するための樹脂注入口（５）
が設けられている。

本考案の特徴とするところは第２の金型（３）の表面に
複数の凸部（６）を設けることにある。凸部（６）は第
２の金型（３）の表面にその高さが約２〜5mm程度で形
成され、凸部（６）によって注入された樹脂を分散させ
るものである。詳しく述べると、本考案で使用される樹
脂は長形状のガラス繊維を含んだ熱可塑性樹脂であり、
第１及び第２の金型（２）（３）の接合部に形成された
注入口（５）より樹脂が高速で射出される。このとき、
長形状のガラス繊維は複数の凸部（６）に当り空間
（４）内に一応に分散されることになる。

この結果、樹脂中に含まれたガラス繊維は射出方向のみ
に配列されずあらゆる方向に対して分散されることにな
り、封止容器の冷却時に収縮の発生を著しく緩和するこ
とができる。

（ト）考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば、第２の金型の表
面に複数の凸部を設けることにより、注入された樹脂中
に含まれるガラス繊維を空間内に一応に分散させること
ができ、完成品の封止容器の冷却時の収縮を著しく緩和
できるので封止容器の収縮による不良を防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図は一般的
な混成集積回路を示す断面図、第３図は従来例を示す断
面図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の上金型と第２の下金型とで所定の空
   間が形成され、前記第１の上金型および第２の下金型の
   接合部に形成された少なくとも１カ所以上の樹脂注入口
   から前記空間内に長形状のガラス繊維を含んだ熱可塑性
   樹脂が注入される混成集積回路の封止容器用金型におい
   て、 第２の下金型の表面に複数の凸部を設け、この凸部に前
   記ガラス繊維を当てて分散させることを特徴とする混成
   集積回路の封止容器用金型。