JPH0724847Y2 - 読取り装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は密着型イメージセンサなどの読取り装置に関す
るものである。

〔従来技術及びその問題点〕

近時、密着型イメージセンサの開発が活発化しており、
そのセンサの読取り系によれば、原稿と寸法的に実質上
1:1に対応させた長尺状の読取り装置を原稿に密着さ
せ、その装置に配置した光源が原稿を投光し、その反射
光を受光し、これを光電変換して読取り信号を得る。

そして、上記読取り装置はその長手方向（主走査方向）
に読取り、これと同時に原稿を主走査方向と直交するよ
うに移動させ（その移動方向は副走査方向と呼ばれ
る）、これにより、原稿の二次元的イメージを読取るこ
とができる。

第３図は上記読取り装置の副走査方向の断面図であり、
図中、１はガラス基板、２は光電変換素子アレイ、３は
該素子アレイより順次読取り信号が得られるための素子
選択用ICチップ、４は内部に複数個の発光ダイオードが
並べられた光源である。このガラス基板１と光源４は金
属製の基板支持部材５の上に配置されている。

また、基板支持部材５の他の面にはプリント基板６が配
置されており、そのプリント基板６上にはアンプ回路、
信号補正回路、レファレンス回路等から構成される信号
処理回路がチップ化されて搭載されている。そして、信
号処理回路と前記ICチップ３はフレキケーブル７によっ
て接続される。

このような構成の読取り装置においては、素子選択用IC
チップ３がガラス基板１の上に搭載されており、更にそ
の搭載に当たってフレキケーブル接続用端子をガラス基
板上に形成しなくてはならず、これにより、ガラス基板
は光電変換素子アレイを搭載するためのスペースよりも
一段と大きくなり、そのため、一度に多数のセンサを製
作する場合にそのガラス基板の大きさによって製作数に
制限が加えられ、その結果、製造効率が低下し、製造コ
ストが高くなる。

更に上記読取り装置においてはフレキケーブルを用いて
おり、そのために接続用端子を形成するなど複雑な構成
となり、しかも、その接続部に金メッキが必要となって
製造コストが高くなる。

〔考案の目的〕

従って本考案の目的は叙上の問題点を解決して製造効率
を高め、更に製造コストを低減化した読取り装置を提供
することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案によれば、基体と、該基体上に配置された光電変
換素子搭載用基板と、該基体上に配置され且つ該基板に
並設された信号処理回路搭載用基板とから成るととも
に、信号処理回路搭載用基板上の端付近に素子選択用IC
を配置し、このICの電極と上記光電変換素子搭載用基板
上に形成した電極とをワイヤボンディングしたことを特
徴とする読取り装置が提供される。

〔実施例〕

以下、本考案を第１図と第２図により説明する。

第１図は本考案読取り装置の副走査方向の断面図であ
る。

図中、８はガラス基板、９は該基板８上に形成された光
電変換素子アレイであり、また、10はプリント基板であ
り、該基板10の上には素子選択用ICチップ11と信号処理
回路から成るプラットタイプのチップ（図示せず）が搭
載される。素子選択用ICチップ11はアナログスイッチや
シフトレジスターなどから成り、これによって読取り信
号を素子毎に選択することができる。また、信号処理回
路はアンプ回路、信号補正回路、レファレンス回路など
から成り、ICチップ11から得られる読取り信号は信号処
理回路によって （ i ）・・・1.0〜2.0Vに増幅される （ii ）・・・素子毎の出力バラツキが補正されて均一
な感度の画情報が出力される （iii）・・・その画情報をＡ−Ｄ変換するに当たって
必要なレファレンスレベルを出力する などの信号処理が行われる。

上記ガラス基板８とプリント基板10は金属製の基板支持
部材12の上に載置され、更にこの基板支持部材12にはLE
Dなどから成る光源13が付設されており、この光源13が
ガラス基板８を通過し、原稿14を投光するようになって
いる。

尚、15は信号処理回路より出る読取り信号を外部へ導出
するためのコネクタである。

このような構成の読取り装置においては、ガラス基板上
にICチップが搭載されておらず、また、フレキケーブル
接続用端子に代わってICチップ接続用のワイヤボンディ
ングパットを形成するだけでよく、これにより、ガラス
基板を著しく小さくすることができる。

また、ガラス基板８とプリント基板10を著しく近接させ
ることができ、そのため、両者間を接続するに当たって
フレキケーブルに代わりワイヤボンディングを採用する
ことができる。

また本考案の読取り装置によれば、第２図に示すように
プリント基板10の厚みをガラス基板８の厚みに比べて小
さくすることができ、これによって次のような利点があ
る。尚、第２図中第１図と同一箇所には同一符号が付し
てある。

即ち、ICチップ11のワイヤボンディングパッドとガラス
基板８のワイヤボンディングパッドの高低差が極めて小
さくなり、そのためにワイヤボンディングが正確に且つ
容易に行われる。また、ICチップ11の上には樹脂層16が
塗布されているが、ICチップ11の高さがガラス基板８の
高さと同じ位になるように設定することができ、これに
より、原稿送り用ローラ17が樹脂層16に接触しないよう
にガラス基板上に塗布された樹脂層16の高さを小さくす
ることができ、その結果、ガラス基板８を更に小さくし
ても原稿の送りが樹脂層16によって妨げられなくなる。

〔考案の効果〕

以上の通り、本考案の読取り装置によれば、光電変換素
子搭載用基板を小さくすることができ、更にフレキケー
ブルを不要とし、これによって製造効率を高め、製造コ
ストを低減させることができる。

また本考案の読取り装置によれば、光電変換素子と信号
処理回路を接続する配線が短くなり、これにより、ノイ
ズ発生源によってその配線に及ぼされる影響が小さくな
り、その結果、S/N比の大きい高性能な読取り装置が提
供できる。

尚、本考案は上記実施例に限定されず、本考案の要旨を
逸脱しない範囲において種々の変更、改善等は何等差支
ない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案読取り装置の断面図、第２図はその装置
の要部断面図、第３図は従来の読取り装置の断面図であ
る。 1,8……ガラス基板 2,9……光電変換素子アレイ 3,11……素子選択用ICチップ 5,12……基板支持部材 6,10……プリント基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】光源を備えた基体上に光電変換素子搭載用
   ガラス基板と、該ガラス基板の厚みに比べて小さな厚み
   の信号処理回路搭載用基板とを配置し、上記ガラス基板
   上に原稿送り用ローラを配し、該ローラにより送られた
   原稿に対して上記光源がガラス基板を通して照射し、そ
   の反射光を上記光電変換素子で受光するように成すとと
   もに、上記信号処理回路搭載用基板上の端付近に素子選
   択用ICを配置し、該ICの電極と上記光電変換素子搭載用
   ガラス基板上に形成した電極とをワイヤボンディングし
   且つこれらIC、両電極、ボンディング用ワイヤを樹脂層
   により被覆したことを特徴とする読取り装置。